“王牌”加持 华为与美国巨头展开5G芯片角逐

“王牌”加持 华为与美国巨头展开5G芯片角逐

日本媒体报道称,近日在“柏林国际电子消费品展览会(IFA)”上,华为和美国高通围绕新一代通信标准“5G”展开激烈竞争。华为9月6日发布相当于智能手机“心脏”的芯片组的5G产品,寻求加强智能手机功能和扩大服务。此外,在智能手机半导体领域领先的高通也宣布加强支持5G。

据《日本经济新闻》网站9月9日报道,华为消费者业务CEO余承东在展会上表示,移动终端的人工智能(AI)随着与5G结合,将升级为第二代。

报道称,华为发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC(系统级芯片)”,将提高视频和音乐的下载速度。此前,曾有面向4G的SoC和支持5G的调制解调器结合起来的案例,但此次使之实现一体化。预计在预定9月19日发布的该公司新款智能手机“Mate30”上配备该芯片。

余承东指出,智能手机用应用程序采用了大量AI。AI与以高速通信等为特点的5G相结合,能拓展实时服务。

同一天发表演讲的高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 也表示,“借助5G,所有设备都能连接云服务和没有限制的数据”,宣布该公司的智能手机芯片组“骁龙(Snapdragon)”的多个系列将支持5G。

报道介绍,高通希望以该公司产品被用于韩国三星电子的 “Galaxy”等广泛智能手机为优势,进一步增加客户。

阿蒙还表示“5G并非终止于智能手机”。报道称,5G对于汽车自动驾驶和车内娱乐的充实都不可或缺。他强调,自身产品被很多大型汽车厂商采用,显露出对抗追赶的华为的心理。

另据路透社9月6日报道,高通当天承诺,将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场,并称明年上市的中价位手机也将搭载其芯片。

报道称,高通是全球最大智能手机芯片供应商,目前三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片,其中包括售价1299美元(1美元约合7元人民币)的Galaxy S10 5G手机和售价2000美元的新款折叠屏手机Galaxy Fold。

三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片,前一版本则是使用三星自家芯片。三星是全球最大智能手机生产商。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预测,这些手机将取得可观的销量和规模。

“过渡至5G的速度势将比以往的过渡期更快,”阿蒙在柏林消费电子展场边向路透社表示,“如今我们必须将之带给所有人。”

报道介绍,从美国到欧洲到中国,有超过20家的电信网络运营商及相近数量的智能手机制造商正在推出5G服务和手机。阿蒙估计,可能升级的潜在手机用户数量达22亿。

分析师称,更快的5G网络将促使很多消费者在市场停滞数年后升级手机。

7纳米订单大爆发 台积电8月营收月增率超一成

7纳米订单大爆发 台积电8月营收月增率超一成

台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货,以及全球积极布建第五代行动通讯(5G)基础建设带动下,7纳米订单大爆发,相关效益将在8月显现。法人看好,台积电8月合并营收有望重返千亿元(新台币,下同)大关,攀上近十个月来高点,月增率超过一成,9月及第4季业绩也值得期待。

台积电向来不对单一客户订单与法人预估的财务数字置评,强调将在明(10)日公布8月合并营收数据。不过,台积电董事长刘德音日前已公开表示,下半年订单能见度如原先预期,主因7纳米制程技术领先同业,目前产能满载,支撑下半年成长动能。法人认为,台积电基本面强劲,有望成大盘多头总司令。

台积电7月合并营收尚未反映旺季效应,较6月微幅下滑1.3%;前七月合并营收5,444.61亿元,较去年同期衰退约2%,但年减幅度大幅收敛,由前几个月的二位数百分比缩小至2%左右。随着后续订单陆续出货,法人看好累计营收年增率可望转为正数。

法人分析,台积电承接的苹果新一代处理器、海思手机和5G基地台芯片,以及超微绘图处理器、电竞处理器和伺服器芯片等7纳米订单都在下半年陆续拉货,以台积电先进制程交货周期约50天估算,8月起营运可望展现强劲成长动能。

台积电预估,本季合并营收可达91亿至92亿美元,季增约18%,以新台币31元兑换1美元汇率基础估算,相当于新台币2,821亿至2,852亿元,毛利率、营益率也将优于第2季,以此估算,8、9月合并营收将显着弹升。

台积电表示,尽管景气不确定性高,加上美中贸易战延烧,但全球5G布建脚步比预期更快且更早,加上本季进入智能手机出货旺季,带动该公司7纳米产能利用率满载,且客户对5纳米制程需求也超乎预期,决定上修今年资本支出至逾110亿美元,但实际支出金额将待10月中旬法说会对外公布。

台积电强调,公司具备技术领先优势,对明年营运乐观看待,因应明年5G需求拉升,持续大规模招募人才、扩厂,资本支出也会继续增加。

5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣

5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响,短短三天时间内,三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网,再到基站的整个体系,华为比对手快了一步;不过在7nm的芯片制程上,三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定,关于NSA与SA的争论也未罢休,谈论谁胜谁负还为时尚早,但归根结底,5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。

争先恐后

一周之内,三大手机芯片巨头分别发布关键的5G集成基带芯片,意味着5G芯片市场的争夺战已经开启。在此前发布的5G手机中,华为与中兴、OPPO、vivo等均采用外挂5G基带模式,通过搭载两块芯片完成5G连接。

9月6日,华为面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990系列芯片在华为Mate 30系列首发搭载,该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

作为华为推出的全球首款旗舰5G SoC(系统级芯片),麒麟990 5G是业内最小的5G手机芯片方案,基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,面积更小、功耗更低;率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps。

就在同一天晚间,高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC,并支持所有主要地区和频段。

相较于华为和高通,三星还是快一步,在华为和高通发布的前两天,三星就抢先推出其首款集成5G基带的处理器Exynos980,Exynos980支持在5G通信环境即6GHz以下频段,实现最高2.55Gbps的数据通信;在4G通信环境下,最高可实现1.6Gbps的速度。

争先恐后的不止华为、高通和三星。早在今年5月,联发科就宣布已制造出5G集成芯片,而苹果在购买英特尔基带业务后,也加入了芯片自研行列,但从目前的情况来看,其在5G集成芯片阶段还未有突破。

头部竞争

尽管5G手机市场的战争号角还未真正吹响,但头部芯片厂商之间的火药味已渐浓。华为消费者业务CEO余承东在发布会现场将麒麟990 5G SoC与友商进行对比,他调侃称,苹果现在还没有研发出5G芯片,高通的5G芯片还是外挂式的,而三星的集成式5G SoC芯片还是PPT,仍旧没有商用。

在通信专家康钊看来,这三家5G基带芯片厂商本身不存在竞争,因为高通是卖给各手机厂商的,华为只供自己使用,三星是介于其间,以前只供自己用,近两年开始考虑卖给其他手机企业,但它还没有能力取代高通,“另外,三星的半导体业务更多的是代工,而高通、华为旗下海思是委托别人代工,它们的商业模式也不一样”。

不过,基于基带芯片的手机销量,却是直接影响芯片厂商业绩的关键因素。在上个月发布财报时,高通CEO莫伦科夫表示,华为手机在中国市场的份额扩张影响了美国芯片公司的收入,因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。根据市场调研机构发布的数据,2019年二季度,在国内智能手机市场,华为是唯一增长的一家,市场份额达到37%。在全球市场,华为占17.6%的市场份额,销量排名第二。

此外,尽管华为仍在采购高通芯片,但采购比例逐年下滑,目前华为只有非常少量的芯片仍然来自高通,一直默默无闻的海思麒麟,如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。

不可忽视的是,虽然华为在芯片领域崛起很快,但高通和三星依然占据优势。据高通透露,目前,全球12家OEM厂商与品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子,计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。而三星在全球市场的销量仍然是第一名,二季度市场占有率为22.7%。

还有业内人士指出,目前看来,高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5G,而华为只有麒麟990一款。2020年,如果不在中端芯片上集成5G,华为将会失去中端机的优势,加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5G芯片,2020年华为将承受更大的压力。

应用瓶颈

芯片厂商们严阵以待,是因为5G时代的脚步正在逼近,云VR/AR、车联网、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、智慧城市等都是5G将会支持的应用场景。但以目前的芯片来看,实现以上应用场景还存在很多瓶颈。

康钊指出,5G基带芯片的阻碍之一就是5G标准都还没完全确定,明年上半年才能确定R16版本,所以研发上还需要等待R16版本,解决低时延等问题,否则,像5G工业互联网、车辆自动驾驶等就没法实现。

GTI秘书长、中国移动研究院副院长黄宇红此前曾表示,R16标准预计2020年3月完成。R16不仅将完善5G场景,包括5G-V2X、高可靠、专网、行业局域网,mMTC(eNB升级空口+5GC),还将有力提升5G性能:MIMO增强、大气波导干扰规避、大数据采集标准化等。

“另外就是5G独立组网SA的问题,现有的5G芯片中,除了华为海思的麒麟990,都未实现NSA/SA双模。”康钊如是说。

关于独立组网和非独立组网,可以简单理解为,NSA非独立组网是利用现有的4G网络硬件资源,在4G基础上升级架设的5G网络,运营商可以4G、5G共用核心网、SA独立组网是用5G基站连接5G核心网,是从零开始建设的全新网络,相当于开炉重造,从核心网络到基站,全部采用5G的新设备。

三大运营商中初期以NSA为主,但是SA网络显然才能真正发挥5G技术的全部优势,包括超低延迟等。上个月,中国电信强调未来5G网络建设会坚持SA组网方向。

产业观察家洪仕斌强调,虽然现在各大厂商的技术看起来都很厉害,但最终却只有符合5G标准、能够给消费者带去区别于4G时代创新体验的才是赢家,这一切都要等真正商用后才能见真章。

三星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 8纳米生产引发市场疑窦

三星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 8纳米生产引发市场疑窦

在当前5G网络陆续商转的情况下,能够整合5G基带芯片的移动处理器发展,也将会是未来终端产品效能的关键。因此,继今年6月IC设计大厂联发科宣布将在年底前推出整合5G基带的移动处理器之后,龙头高通也不甘示弱地宣布,将积极推出整合5G基带的移动处理器。

而相对于两家的领先的大厂,三星也在9月3日宣布推出整合5G基带的移动处理器Exynos 980,并且预计在年底前进入量产,抢食市场。

不过,值得关注的是,相较于其他两家竞争对手采用7纳米生产,Exynos 980则是以自己的8纳米制程所打造。对于如此依赖效能与功耗的产品,选择采用上一世代节点制程来打造,这不禁让人连联想起三星才刚宣布量产没多久的7纳米制程,是否真的出了状况。

根据三星所公布的资料显示,Exynos 980移动处理器是三星推出的首颗整合5G基带的移动处理器。三星指出,该产品将2个性能完全不同的芯片合二为一,在降低功耗的同时,减少零组件所占体积,进而方便终端设备的设计。

此外,三星的Exynos 980内建8核心架构,其中有2个Cortex-A77大核心、以及6个Cortex-A55小核心,并且搭配Mali G76 GPU,以自家的8纳米FinFET制程技术来生产。藉以达到一颗处理器就可支援从2G到5G的移动通信标准。而且,其中还内置高性能人工智能处理单元(NPU),以提供人工智能运算的能力。

三星进一步指出,Exynos 980达成了超高速数据通信的应用。其中,在支援在5G通讯环境的6GHz以下频段,最高达到2.55Gbps的数据通信速度。即便在4G通讯环境下,最高也可来到1.6Gbps的数据通信速度。另外,还支援最新的Wi-Fi 6标准,使得消费者能更加迅速,且更稳定地享受连结高画质影音等大流量媒体串流服务。

而在人工智能的运算上,Exynos 980的人工智能计算效能也获得了更大优化。Exynos 980内建的高性能人工智能处理单元,其性能较之前的移动处理器优化了约2.7倍。

另外,在运算性能提升后,Exynos 980可根据用户的设置为数据进行自动分流,达成内容过滤的功能,还能快速处理连接虚拟与现实的混合实境、智慧相机等大量数据的应用,以适用于多种不同的环境。

至于Exynos 980在支援拍照功能上,内建的高性能图像信号处理器,最高可处理1.08亿像素拍摄的图像。而且,最多可连接5个图像传感器,并支援同时启用3个传感器,最佳化移动设备在当前多摄影镜头的发展趋势。

Exynos 980还预计藉由高性能的图像传感器与人工智能运算单元,进一步识别拍摄物体的形态、周围环境等,而后自动调节至最佳状态,轻松拍下顶级照片。据了解,三星计划于本月起向客户提供Exynos 980的样品,并将于年内正式投入量产。

事实上,因为目前各家移动处理器厂商都在积极抢攻5G的换机商机,只是之前的5G手机都是采用移动处理器“外挂”5G基带芯片的架构来运作,这除了耗费的智能手机内的珍贵空间之外,其他因为2个芯片在同时运作的状态下,也造成耗能状态不佳的情况。

要解决效能不加的问题,移动处理器整合5G基带芯片势在必行,这也成为下一阶段移动处理器厂商在决战5G市场的重要关键武器。

因此,在面对这么重要的产品上,三星出乎意料的采用上一代的8纳米制程,而非最新宣布量产,内含EUV技术的7纳米制程来打造,这就令人怀疑是不是三星的7纳米制程有什么样的问题发生,才使得三星做出这样的决策。

对此,市场人士指出,三星之前在旗舰型移动处理器Exynos 9820推出之际,就采用了同样的8纳米制程。

根据三星公布的资料显示,这种称之为10纳米加强版的8纳米制程,相较于全节点提升的7纳米制程来说,7纳米较10纳米减少40%的芯片面积,同时降低50%的功耗,并且使效能提升提高20%之外,因为加入EUV技术,更使得使用光罩的数量减少,降低生产成本。

但是8纳米制程仅有芯片能效提升10%,以及芯片面积减少10%的改变,这也使得三星之前的Exynos 9820处理器在各方面对比高通7纳米制程生产的骁龙855处理器时,吃了极大的亏。

所以,基于以上的因素,市场人士大胆表示,三星在最新的7纳米制程上,一定有相关良率的问题,碰到了改进的瓶颈,才会做出Exynos 980这么重要的产品以8纳米制程来生产的决定。

不过三星的处理器一向以自用为主,使得Exynos 980即便性能不如竞争对手,对整体移动处理器市场来说也不会有太大的影响。反而关键将会在于三星的7纳米制程上,未来一旦无法顺利生产,则交由三星代工的高通,未来对市场的供货有可能会出现问题。

这情况除了可能助攻竞争对手联发科之外,还可能使得已经与高通达成和解的苹果,预期在2020年将采用高通5G基带芯片所推出的5G iPhone,届时将面临没有5G基带芯片可用的窘境。因此,要如何避免这一连串的风险形成,就要看三星在7纳米制程上的调整,未来是不是赶得上时程而定了。

5G手机芯片江湖:玩家减少5强争霸 成本续航难题待解

5G手机芯片江湖:玩家减少5强争霸 成本续航难题待解

华为已经预告,在即将到来的2019 IFA(柏林消费电子展)期间,带来最新的麒麟处理器。在业内看来,摆脱以往“外挂”5G基带芯片方式,完整集成5G功能或成为华为新芯片最大看点。而9月19日,华为还将展示Mate 30系列旗舰手机,这也是华为在新系列中第一次搭载5G芯片。

华为选择了5G芯片“当前锋”打头阵,先有5G芯片,再有5G手机。一直以来,智能手机芯片就扮演着打开移动通信大门的角色,是5G手机商用的金钥匙。近来,包括华为,三星、小米、OPPO等手机企业在5G手机上的竞赛已打响。而每一代通信革命都犹如一次洗牌,诺基亚衰退、苹果乘势而上就是早年的经典案例。

实际上,幕后的手机芯片企业何尝不是如此,今年4月,全球芯片巨头英特尔宣布退出5G手机芯片行业,相应业务转给了苹果公司。“5G芯片太难了”,相较于4G时代,难度好比高出一个珠穆拉玛峰,在与《每日经济新闻》记者的接触中,多位业内人士表达了类似的观点。

5G手机企业商用竞赛,背后的5G芯片成为最关键一环。截止到9月2日,国内市场上能购买到的5G手机已达五款,其中一款搭载华为5G芯片,其余四款均搭载高通芯片。高通中国相关业务负责人张严对《每日经济新闻》记者表示,目前商用的5G手机芯片基本采用“外挂”方式,更多是为了迅速抢占市场的过渡产品,明年初,集成5G基带的SOC(系统级芯片)才会上市。

而无论是“外挂”与否,耗电量大成为5G芯片商用最大的掣肘。在连续的5G信号环境下,5G手机的使用时长仅有4G手机的三分之一。另一方面,联发科总经理陈冠州告诉记者,5G芯片的高成本导致5G手机天然的高成本,这让5G手机普及到千元档的时间会拉长。

高通、华为商用龙虎斗

以找不到清晰的盈利路线为由,英特尔宣布退出了5G手机基带芯片业务,并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。随着英特尔的退出,全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。

从2G到4G通信的20年间,手机基带芯片行业,有新玩家也有黯然退出者。博通、英伟达、飞思卡尔、德州仪器、Marvell等多家芯片厂商陆续退出手机基带芯片市场。到了5G时代,手机芯片供应商越来越少,这证明5G时代的门槛又高了。

经历长跑,5G芯片行业目前呈现五强争霸格局。这其中包括目前已实现商用的华为巴龙5000、三星Exynos 5100、高通X50,另外联发科Helio M70、紫光展锐春藤510亦发布了商用计划。苹果与“老冤家”高通达成了合约,但业内预计今年大概率不会看到苹果5G手机的出现。

5G芯片的功能大致可以分为两类,一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。多媒体信息处理功能在智能手机芯片中长期存在,提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变,也决定了5G手机与4G手机的差别。张严介绍,“外挂”5G芯片,实际上就是两块芯片,集成度并不高,类似于模组做成一个套片。

实际上,早在2016年,高通就推出了5G基带芯片X50,今年年初高通带来了它的升级版本X55,支持NSA(非独立组网)、SA(独立组网)双模。2018年是芯片企业密集推出5G芯片的时期,华为、联发科、三星均是在这一年展示了首款5G基带芯片。今年年初,华为在高通X55发布前的一个月,带来了旗下的5G基带芯片巴龙5000,华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

从商用节奏上看,华为与高通走在了前面。而更为深层次的观察则是,在5G时代,华为从之前的追赶高通,到目前5G芯片已和高通同类产品旗鼓相当,在手机芯片技术层面,高通一家独大的时代正在慢慢终结。再看手机芯片五强,目前研发出5G基带芯片的国际玩家仅剩高通和三星,遗憾的是华为手机芯片仍是自用。

《每日经济新闻》记者发现,前不久发布的高通5G芯片手机中,均为X50基带芯片加骁龙855平台的方式,如中兴的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。华为开售的Mate 20X 5G版本,则采用了麒麟980外挂巴龙5000基带芯片的方式。“这些5G芯片均属于一个起步产品,它的好处是快。”张严如此评价。

但5G芯片从第一次发布到真正量产并商用在手机上,也还需要一段时间。“5G芯片企业发布之后,量产时间不完全取决于能力,而是取决于手机企业的需求。”张严表示,手机芯片从发布到上市,一般都会有一年的时间,产品设计更迭提前,明年国内手机芯片市场格局基本都定了。

5G芯片仍然需要在实践中多次更迭,目前已来到了二代芯片之争的阶段。高通方面告诉《每日经济新闻》记者,支持SA的X55手机终端将于今年年底上市,采用集成式骁龙5G移动平台的手机预计将于2020年上半年面市,为单一芯片,不再是“外挂”方式。

就此,业内预计高通这块5G芯片将被命名为骁龙865,对垒9月6日发布的华为麒麟系列5G处理器。

业界期盼千元5G手机

从全球情况来看,韩国、美国等国家5G商用时间较早。根据三星公布的数据,三星5G手机在韩国出货量已突破200万部,主要是今年年初发布的三星S10系列,搭载的是三星自研的Exynos 5100基带芯片。

不过,业内预计今年5G手机出货量不及整体手机市场出货量的1%。Canalys分析,到2020年,将有17.5%的在中国出货的智能手机具备5G功能。5G手机将在2023年首次超过4G手机,达到近8亿部的出货量,占所有智能手机出货量的一半。

联发科总经理陈冠州向《每日经济新闻》记者表示,全球大规模的5G芯片交付会出现在明年一季度。有些国家转向5G比较快,有些国家会慢一点。4G芯片具备长尾效应,接下来很长时间都会存在。4G芯片的市场应该会到2025年,甚至延续到更晚的时间,联发科会持续不断推出4G芯片。

5G手机普及需要一个长久的阶段,而对于消费者来说,价格成为最关键的因素。目前,已发售的5G手机售价普遍偏高,补贴之后的华为Mate20 X 5G版卖到6199元,三星Note 10+5G版国内售价7999元,其他品牌5G手机也大多在5000元档位,这显然很难让普通消费者所接受。

在陈冠州看来,5G手机芯片高成本之外,射频成本也是一个问题,这些都使得5G手机天然高成本,联发科力争明年5G手机下探到两千元,而下探到一千元仍需要更多时间。

一位半导体行业分析师认为,5G芯片研发的难度大大增长,高额的研发费用势必也要分摊到最终的产品中。

小米集团红米品牌总经理卢伟冰在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,在制程上,5G芯片基本上要靠7纳米,7纳米目前的良率大约五到六成,4G手机芯片的良率可能在九成以上,制程本身就是一个很重要的成本维度。

记者注意到,从五大5G芯片企业的主打产品来看,大多采用的是最新的7纳米技术。

“由于规模的原因,造成今天5G的这条链上的规模经济还没有起来。”卢伟冰同时表示,5G芯片组成器件众多,目前刚开始时的集成度还不够。不过,卢伟冰对未来较为积极,其还表示,小米70%、80%资源都投入在5G了,明年的5G手机肯定会降到2000元以下。

另一位小米高管对记者透露,红米K30系列肯定支持5G手机,这以往是红米两千元价位的旗舰系列。而对于5G手机的真正普及,仍然需要把售价降到千元以下。

续航难题待解

成本之外,5G芯片的耗电量问题,成为芯片企业、手机厂商共同头疼的问题,甚至是制约5G手机发展的最大问题。国内目前所在售的5G手机中,均采用了大电池,机身也相对较大,而“又厚又重”的机身,让实际使用体验跟4G手机差很多。

《每日经济新闻》记者曾经接触过一位华为Mate20 X 5G版手机用户,其出示的手机截图显示,两个小时的使用时间,其5G手机的电量从86%降到了38%,消耗了手机超过四成的电量。目前5G信号并不是很连续,他手中的5G手机也仅仅能用六七个小时,远远低于4G手机的一天使用时间,半天不到就要充一次电。

三大运营商目前正在加紧5G网络的普及,但5G网络还未实现全覆盖,“现在耗电量大的问题还没暴露太严重,是因为现在网络不是很普及,并不总有5G信号。”张严介绍,在实验室环境下,同样条件下5G手机的使用时长仅4G手机的三分之一,芯片企业希望能把5G手机续航时长保持在4G手机的80%以上。

在张严看来,2G到5G时代,手机可以说经历了“自行车、摩托车、小汽车、大卡车”,5G时代,小汽车变成大卡车了,不耗油是不可能的。“‘5G大卡车’里边你可以进行一些优化,但再怎么优化,其所需要的能源也大大高于‘4G小汽车’。”

“手机上所有的电是靠省出来的,5G芯片需要更精准判断应用需求。”紫光展锐高级副总裁周晨对记者介绍,5G手机功耗大的解决最主要还是依靠芯片平台企业。

“现在的节电主要思路是,优化‘5G大卡车’的调度次数。比如说你原来没事就在大街上跑,现在是你有任务了再跑,没事就歇着。”张严透露,华为与高通均采用的是这种方式,实际需要时再调动5G,现在技术上可以实现。

新事物涌现的时期,同样也是5G芯片企业翻天覆地的时代。成本和续航成为目前5G芯片商用的两大难题,技术之争就是企业之战,同样也决定了5G芯片企业的生死。

5G时代是万物互联的时代,手机芯片的竞赛之外,高通、联发科等也把目光瞄准的更广阔的物联网领域。陈冠州对《每日经济新闻》记者表示,有些物联网终端需要的运算量比较大,同时需要联网功能,甚至需要有一些AI运算能力,联发科将以AIoT(人工智能物联网)切入。(应受访者要求,文中张严为化名。)

中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片

中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片

8月28日,中兴通讯发布最新财报,数据显示,2019年上半年,中兴通讯实现营业收入446.09亿元,同比增长13.12%,归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元,同比增长118.80%。

中兴通讯指出,上半年营收增长主要是由于运营商网络、政企业务营业收入较上年同期增长所致。其中运营商网络实现营业收入324.85亿元,同比增长38.19%;政企业务实现营业收入47.00亿元,同比增长6.02%。

近年来,中兴通讯通过多年持续投入,不断创新,将5G作为发展核心战略,目前已经具备完整的5G端到端解决方案的能力,在无线、核心网、承载、芯片、终端和行业应用等方面已做好全面商用准备。

例如,在无线方面,本集团已经在全球获得25个5G商用合同,与全球60多家运营商开展5G合作;5G承载领域,5G Flexhaul端到端产品商用就绪,开始规模部署,已完成30多个5G承载商用局和现网实验。

值得注意的是,中兴通讯在公告中指出,未来将持续加大5G研发投入,高度关注核心器件和芯片的自研工作,将于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。

事实上,中兴通讯执行董事、总裁徐子阳曾多次透露过5G芯片研发进展。

此前徐子阳在接受央视《对话》栏目采访时透露,在关键芯片方面,中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片,并且量产,同时5纳米的工艺也在紧张的准备当中。

而在更早之前的年度股东大会上,徐子阳也曾强调,作为中兴通讯芯片业务发展的核心利器,中兴微电子目前可以做到通讯里面专用芯片全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,同时研发也正在向5nm制程进发。

高通中国区董事长孟樸:5G的影响未来十年日益凸显

高通中国区董事长孟樸:5G的影响未来十年日益凸显

8月27日,2019中国国际智能产业博览会之5G智联未来高峰论坛举行。高通公司中国区董事长孟樸作“携手共建5G智能互连新未来”主题演讲,分享5G未来发展,以及5G所带来的重要机遇。

孟樸说,与4G相比,行业向5G过渡的速度更快,全球各个国家、运营商、终端厂商都积极拥抱5G技术。

今年6月,中国正式发放5G商用牌照。在孟樸看来,“在迈向5G的过程中,中国真正走到了世界前列”,“5G将深刻推动整个中国移动通信技术及其应用的发展,产生的影响在未来十年会日益凸显”。

演讲中,孟樸重点回顾了与中国产业合作伙伴携手推动5G发展的历程。

他说,过去两年,高通公司的芯片组、测试平台、参考设计等技术和解决方案均加入到三大电信运营商的测试中。高通与中国电信设备厂商进行了5G互操作测试。在智能终端方面,高通与中国合作伙伴启动“5G领航计划”,目前这些厂商已经展示和发布了多款与高通合作的5G手机,并展现出明显优势。孟樸表示,未来一年,高通将继续和中国5G终端产业密切合作,利用5G技术和芯片及解决方案赋能广泛的终端类型,包括汽车、永远在线的PC和各种消费电子产品。

目前,高通的5G终端解决方案正帮助合作伙伴提升在全球范围内的竞争力和创新力。孟樸透露,全球已有超过150款采用高通芯片和解决方案的5G终端产品正在设计和发布中。

谈到5G未来的发展,孟樸认为5G毫米波的用例将非常广泛。

据孟樸介绍,除了将毫米波用于热点区域的覆盖外,高通在不断探索毫米波的新型用例。包括将毫米波用于固定无线宽带接入业务,支持4K、8K电视的传输,满足市郊居民区的视频需求;还可以用于支持开阔环境下的HD、UHD视频,以及图片视频共享等;满足场馆、步行街、广场等场景需求;以及用于支持全新室内联网企业场景等等。

孟樸认为,如何采用更多更好的频段,来支持大容量的多媒体应用,无论是4K、8K,或者是VR、AR这些新型的视频展示,都需要在毫米波上做更多努力。

不少调研报告指出,5G将会对全球经济产生巨大影响,不仅带来大量产品和服务产出,还将为全球创造大量工作机会。

孟樸深信,无论在医疗健康、能源,还是制造行业,5G都将催生全新的创新周期。5G将支持全新的商业模式和服务,并创造和用户互动的新形式;5G也将开拓新的营收来源、提高运营效率。同时,5G将催生超乎想象的全新行业及服务。

抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发

抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发

5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快,封测业抢搭5G列车,日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机,今年纷增加投资与布建产能,预期明年将是5G需求爆发年。

封测业者指出,5G在频段分为Sub-6GHz的低频段区块、28GHz或39GHz的高频段毫米波区块,传输速度与技术互有差异。中国发展低频段,欧美国家朝复杂的高频段发展,研发速度不一。

半导体业今年吃5G基地台相关订单逐季增多,主要客户华为海思明年规划布建量将比今年增加3~4倍,此外,5G手机提早量产,带动5G手机数据机芯片、射频、天线、功率放大器等异质整合芯片封测需求增多,各家吃5G或准备接单的封测业者,纷纷增加投资,加速扩增产能。

日月光逾300亿(新台币下同) 可望再增

据了解,日月光今年初规划资本支出在半导体封装约达2.31亿美元、电子代工(EMS)约8亿美元。但为了抢攻5G芯片、SiP(系统级封测)订单,日月光今年资本支出将比年初规划增加。

京元电93.65亿 扩充产能

京元电受惠华为海思扩大下单,高通、联发科等5G手机芯片量产在即,因应下半年与明年客户端对5G测试产能强劲需求,今年资本支出追加到93.65亿元、一举上修37%,显现明年营运成长可期。

矽格日前也追加今年资本支出18.85亿元,比年初通过的11亿元增加7成,总计达29.85亿元。

矽格29.85亿 追加7成

矽格预期,全球加速5G基础布建,将带动相关元件需求跟着成长,配合客户要求增加产能,决定增加今年资本支出。

鸿海旗下封测厂讯芯-KY受惠鸿海集团协助,积极耕耘5G相关的高速光纤收发模组、SiP等先进封装领域,预期将是该公司今年与明年营运成长主要动能。

华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升

华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升

华为出资7亿元全资控股,刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

华创证券认为,我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网,包括下一步的能源传输,对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求,大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限,以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。

而碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”,是光电子和微电子等产业的“新发动机”。碳化硅材料实现量产后,将打破国外垄断,推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。

揭秘国产5G基带芯片:紫光展锐如何越过“珠穆朗玛峰”?

揭秘国产5G基带芯片:紫光展锐如何越过“珠穆朗玛峰”?

2018年以来,国内对于芯片行业的关注度直线上升。与此同时,芯片公司们也在自我更新变革。比如紫光展锐在近半年时间里重组业务,华为海思今年启动备胎转正行动,虽然芯片的崛起道路依旧漫长,但全球产业链的变化已经开始。

就在8月中旬,紫光展锐首次对媒体开放了硬件研发中心的实验室,5G芯片的测试、功耗测试、电信号检测等等均在该中心展开。在参观的过程中,时常可见“新展锐”的字样,经历了管理层的变化后,展锐如何继续前行?

紫光展锐首席执行官楚庆向包括21世纪经济报道在内的记者说道:“我是去年12月份来展锐正式就职的,也是‘临危受命’,到现在半年多了。半年多以来展锐发生了翻天覆地的变化。从管理团队到公司的组织模式、业务发展战略,做了全面的变革。”

记者获悉,紫光展锐已宣布启动科创板上市准备工作。目前,紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化,计划2019年完成Pre-IPO轮融资和整体改制工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

组织变革

紫光展锐是紫光集团旗下重要的芯片设计公司,由展讯和锐迪科合并构成。2018年5月,北京紫光展讯科技有限公司完成对锐迪科母公司的吸收合并,北京紫光展锐科技有限公司(展锐)正式成立。

而2018年对于紫光展锐来说是一次转折。“去年12月启动变革,在管理体制上,发动了7套有组织的变革,引进了众多管理专家来指导,打造新的管理体制。”楚庆谈道:“体制架构上也是全新的,改变了混乱、松散、官僚的体制。业务战略也是新的,一个是高质量,一个是高技术,下了很大的决心。”

一方面,紫光展锐大量引进高科技人才,并且吸引了一些非常重要的管理专家加入展锐的管理团队,对组织架构、体制进行调整。比如,楚庆就是资深技术专家,曾在华为技术、海思半导体、大唐移动等公司任职多年,曾任华为公司战略与技术副总裁、海思半导体首席战略官。除了楚庆,还有不少管理层也来自海思。

当问及为何加入展锐时,楚庆回应道:“我在上一家公司工作的后面一段,实际上一直负责各种战略性的事务。这种战略性的事务,要求思考必须跨出脚下的土地。也就是说,不能仅仅考虑企业自己的问题,必须要深度考虑产业的问题,必须要把全球的产业、国家的整体产业,当成一个整体来思考。我决定要加入展锐,一定要让这只领头羊变成一头领头狮,这是下定决心的,也是一个很重要的背景。”

除了人才、组织之外,另一方面,2019年,紫光展锐根据客户和市场的需要,成立了消费电子业务管理部、工业电子业务管理部,以及泛连接业务管理部,明确了三大业务线。产品层面看,在主力的手机芯片外,紫光展锐还拓展到可穿戴、物联网领域。

对于变革的过程,楚庆甚至自曝“家丑”:“今年3月份一直在给客人道歉,多的时候一天4场道歉会,9点开始一直到12点才结束。我们要改变这些历史上声誉上的损害,不能低品质。”

“所以我们称之为‘新展锐’,其中包括产品品质。我们的同事换了新的T恤,这是我们的‘火凤凰’战略项目。这些都表示我们跟过去的精神状态彻底断裂。”他表示。

5G新赛道

根据紫光展锐方面的介绍,展锐主要面向移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片。

对于芯片厂商来说,新的机遇和节点是逐步商用的5G产业,而5G还带来了物联网的想象空间。

在关键的5G基带芯片方面,紫光展锐今年2月在MWC2019上发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。在英特尔将手机基带芯片卖给苹果后,目前手机5G基带芯片的全球主要玩家变成6家,分别是苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。

楚庆告诉记者:“到了5G时代,就手机芯片供应商而言,是越来越少,包括一些著名的厂商几经周折,最终退出。这证明5G时代的门槛又高了,一个小小的手机里面在5G时代,正好包含10种制式,拥有‘十全大补丸’的进补能力才能说是合格的5G玩家。”

他还说道:“全球主要100多个商用的移动网络,都得经历测试。只是跟仪器调通、打通那么一两个电话,绝不意味着你是合格的运营商。”

华为先后发布了Balong5G01、Balong5000,前者主要用于技术验证,后者已经搭载在最新上市的5G手机中,接下来还将用于折叠屏5G手机Mate X中;高通的产品是骁龙X50、骁龙X55,X50在2017年就已经发布,今年会在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手机中应用;紫光展锐会在今年推出搭载展锐芯片的5G手机。

确实手机芯片的研发十分困难,楚庆就称,这是一件要越过“珠穆朗玛峰”的事情,而且后面可能还有500座珠穆朗玛峰在等你,而展锐的目标要成为5G领域核心技术的持有者。

他还透露,5G的难度增大了很多,也给芯片设计带来了挑战,所以必然要有新的架构思路。马卡鲁代表一种新的架构。预计明年展锐会发布马卡鲁2.0。