5G芯片归档 - 第6页共8页 - 北京中代科技有限公司

5G时代，边缘计算成AI芯片发力点

2019年7月15日由中代科技评论关闭

人工智能（AI）芯片首先是在云端服务器市场得到应用，随后向终端领域扩展，然而目前在5G商用大潮的推动下，边缘计算（edge computing）开始受到重视，越来越多边缘服务器被铺设，人工智能在边缘侧的应用也逐渐展开。未来一段时间，边缘计算将成为AI芯片发展最快的新领域。这也意味着，人工智能最终将在“云—边—端”的全产业链条上实现覆盖。

边缘计算重要性持续增加

4G改变生活，5G改变社会。5G的到来将使无线通信技术从服务人向着服务行业、赋能产业升级的层次演进发展，进而催生出大量新兴业态。中国信科副总经理、无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝对记者介绍了5G网络定义的三大应用场景：eMBB（增强型移动宽带）、mMTC（海量机器类通信）、uRLLC（超可靠、低时延通信）。更加强调高带宽、低延时和海量设备连接是5G时代信息通信的主要特征。

而要想实现这样的网络性能不可能单纯依靠云端服务器对终端设备提供的算力支持，势必更多地依靠边缘设备。边缘计算的重要性在5G时代将不断凸显出来。Gartner的分析报告显示，目前，大约10％的企业生成数据是在传统的集中式数据中心或云之外创建和处理的。到2022年，Gartner预测这一数字将增长到50％。谷歌也称，如果移动网站在3秒内没有加载，53％的访问者会放弃它。可以说随着5G时代的到来，数据的处理向边缘侧转移已是大势所趋。

这种情况在人工智能领域也有所体现。此前，由于无线网络中的数据处理主要依赖云端服务器，因此人工智能的应用更多集中于云端服务器，但是随着5G时代的到来，边缘计算逐渐将智能化处理从云端转向边缘，比如自动驾驶、远程医疗以及智慧城市等。

对此，有专家预测，这些智能终端产品或解决方案，都不允许超过数毫秒的时延，并对于抖动或时延变化极其敏感。未来，如果没有边缘计算的支持，将有很多应用可能都无法实现。

边缘计算AI芯片开发受重视

“在发展过程中，AI芯片首先是受到了云端服务器市场的关注和应用，国际公司如Google的TPU、亚马逊的Inferentia、英特尔的SpringCrest，国内公司如寒武纪的MLU100、百度的昆仑、华为的升腾、比特大陆的算丰，都是面向云计算所开发。其次，AI芯片在终端SoC市场的发展也较快，由于移动智能终端的竞争趋于白热化，华为、高通等公司纷纷推出专属SoC搭载AI加速模组，以实现终端侧的人工智通计算，AI加速模组IP的提供商也有ARM、Cadence、CEVA、寒武纪等公司。”清华大学电子工程系教授汪玉指出。

不过，随着边缘计算的发展，面向边缘计算的AI芯片也开始受到越来越多的重视。去年，华为发布了Ascend系列芯片，其中Ascend 310芯片定位中高端，其8W／8TFlops的性能下可覆盖智能摄像头市场，可进击自动驾驶市场，华为已经与奥迪合作，发布了基于Ascend 310芯片的自动驾驶边缘服务器MDC600，算是针对边缘服务器市场的一次重要尝试。Nvidia的Xavier芯片，峰值算力30TOPS，功耗30W，主要面向自动驾驶，同样是边缘计算的产品之一。比特大陆发布的第二代AI芯片BM1682自带视频解码和后处理操作且集成了CPU，面向视频监控，同样可应用于边缘计算服务器。

“新的边缘启用、数据密集型应用和工作负载将由AI提供支持。AI将用于分析和解释来自这些应用程序的数据，以帮助人们在某些情况下，实时做出关键决策。”汪玉表示。

可以预计边缘计算会成为未来最重要的人工智能硬件市场之一。在未来无论是相关应用还是相关芯片都将有更多公司大手笔投入，从而推动人工智能的进一步发展。

中国AI芯片市场将进一步扩大

目前，中国5G商用已经启动。伴随5G商用幅射面的不断扩大，人工智能、云计算、大数据、物联网等新兴产业发展迅猛，中国AI芯片市场将进一步扩大。中国AI芯片厂商如何利用这个发展机遇加快抢占边缘侧市场阵地呢？

首先应当明确的是，边缘计算等AI芯片目前最大的应用市场其实是在中国。随着越来越多人工智能应用的落地，华为、商汤、旷视、比特大陆等企业纷纷推出优秀的产品并在市场上站住了脚跟。这一方面加速了基于人工智能的应用成熟，另一方面也给AI芯片带来了市场，从而为人工智能完整产业链的成熟带来了机会。

此外，汪玉提出建议，目前AI芯片设计面临着太多种的枢架，如TF、Pytorch、Caffe、Mxnet等。同时现存的芯片平台也有很多，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。这就给AI芯片的设计开发带来了极大的挑战。如果能有公司设计开发出一款中间层性质的平台产品，由它来向上支持不同类型的设计框架，向下支持各种芯片平台，并最终服务于各个人工智能公司，将大大降低AI芯片设计中的复杂度，提高工作效率。这其中蕴含着巨大的商机。

汪玉也呼吁应当加强产学研的结合，以技术为基本出发点，营造出有利于创新发展的环境。通过这一系列的努力，中国完全可以抓住新一轮由5G商用所趋动的边缘计算市场商机。

5G基地台市场庞大，陆系5G芯片国产化程度提升

2019年7月9日由中代科技评论关闭

中兴虽在之前受到美国实体清单制裁影响，外界认为中兴整体元气大伤，在技术发展上受其拖累，但在MWCS 2019上，官方宣布将开发7nm基地台芯片，5nm也进入研究阶段，显见中兴仍有其一定的技术研发能量。

锁定5G庞大基地台市场，中兴打造7nm基地台芯片

就中国5G商用进程上，已经确定2019下半年陆续开展，加上5G带来更多不同的商业模式创新，进而遍及各大垂直应用，尽管在5G商用初期还需要4G基地台协助，但长期来看，5G基地台布建仍是各大电信厂商的重要任务。

以中国移动在MWCS 2019喊出的目标，5G基地台数量要在2019年建置超过5万个以上，倘若该数字是中国移动必须要达成的，加上中国联通、中国电信的数量，5G基地台数量势必相当可观，更遑论还有广大的国际市场，以此点来看，5G基地台相关的芯片性能表现，就是电信设备业者在意的首要关键，毕竟基地台系统的整体表现关键在于5G网络运作的顺畅与否，以及能否提升整体运作效率，进一步避免无谓的电力耗损。

与此同时，赛灵思在2019年发布的第三代RFSOC刚好符合Sub-6GHz需要的频谱支援；换言之，对于众家电信设备厂商来说，5G基地台布建时程应是2019年才会进入渐进式开展，在考量资金成本压力下，大多电信业者应会在2019下半年～2020年陆续部署5G基地台。

eMTC与URLLC皆有陆系芯片厂商投入，5G芯片国产化程度提升

除了中兴已投入5G基地台芯片开发外，需要值得注意的陆系芯片厂商还有上海移芯、诺领科技与新岸线等，前两家聚焦NB-IoT方案，新岸线则聚焦在URLLC频段上，打造基地台芯片。

众所皆知，NB-IoT自发展以来，投入的芯片厂商多是本身已有4G芯片方案，例如高通、华为、联发科与Intel等，但从上海移芯与领诺科技来看，显然中国拥有相当庞大的NB-IoT市场，足以胃纳更多的芯片供应商投入。

投入URLLC的新岸线，也推出基地台芯片与终端所需的射频芯片，同时也有工业用领域的射频模块与各类一体化的终端系统。URLLC目前鲜少有看芯片供应商该领域的解决方案，但依照新岸线提供的成功案例来看，新岸线在该领域应居领先地位，跳脱5G涵盖的eMBB与eMTC外，新岸线出现很大程度地补足URLLC不足，甚至可说，中国大陆在5G产业链芯片供应上，应能做到相当程度的自有化。

5G商用芯片进入抢单阶段？厂商推进比拼

2019年7月9日由中代科技评论关闭

随着5G商用的开启，5G商用芯片的研发测试也在紧锣密鼓地进行。有消息称，三星电子已经向部分手机厂牌提供5G芯片，客户企业正在密集测试。与此同时，联发科、紫光展锐也在近期进行了基于5G芯片的网络测试，华为的国行5G手机也在本月入网。对于即将到来的5G风口，芯片厂商做了哪些部署？5G商用芯片的大规模部署还有哪些挑战？

头部企业各显神通

在5G节点，继续跟进的芯片厂商有高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等，以及传闻中正在研发5G基带的苹果。各大芯片厂商主打不同亮点，各有优势。

作为通讯技术的龙头，高通在5G有着显著的先发优势。早在2016年10月，高通就发布了首款面向5G网络的调制解调器X50，峰值下载速度达到5Gbps，约为4G调制解调器的5倍。在今年年初的CES上，高通宣布2019年30多款5G移动终端将采用骁龙855移动平台+X50调制解调器的方案。目前，采用高通方案的5G终端已经陆续上市，例如在欧洲、澳洲等海外市场开售的OPPO Reno 5G版，在英国发售的一加7 Pro 5G版，以及率先在瑞士发售的小米MIX 3 5G版等。

由于X50仅支持NSA，而中国移动宣布2020年1月1日以后，入库的5G手机必须支持NSA和SA双模，目前搭载X50的手机能否在2020年以后继续使用也引起了用户的讨论。芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示，已经入库的(NSA单模)手机在2020年以后可以继续使用，未入库的手机到2020年能用上支持NSA/SA双模的基带。而高通也已经推出了下一代5G基带芯片X55，支持NSA/SA双模式，并实现了7Gbps的速率。高通产品市场高级总监沈磊表示，骁龙X55目前处于供样阶段，预计2019年发布商用终端。

相比高通从单模向双模过渡，华为的5G多模终端芯片巴龙5000率先实现了对NSA/SA的双模支持，峰值下载速度达到6.5Gbps，也是首款支持V2X的5G多模芯片。华为旗下搭在巴龙5000的终端产品已经陆续问世，例如获得CES Asia最佳网络通信产品奖的5G CPE Pro，能将5G转化为WiFi网络信号，速率能达到3.2Gbps；以及5G折叠手机华为Mate X和国内首款入网的5G智能手机Mate 20 X 5G版。虽然发布时间未定，但Mate 20 X 5G有望成为首款上市的5G国行手机。

5G芯片的另一个重要玩家联发科，则“抢发”了5G SoC，预计今年第一季度送样，2020年第一季度发布商用终端。这款SoC搭载了联发科Helio M70调制解调器，Arm Cortex A77 CPU，Arm Mali-G77 GPU，峰值吞吐量达到4.7Gbps下载速度，支持NSA/SA组网。紫光展锐近期也传出2020年推出5G SoC的消息。展锐旗下已经有5G基带芯片春藤510，基于12nm制程，支持NSA/SA组网。预计2020年推出的5G SoC将采用7nm工艺。

苹果也是5G芯片不可忽视的研发力量。经历了与高通的专利大战，与英特尔的分道扬镳，苹果反复释放出自研5G基带的信号。有消息称苹果考虑收购英特尔在德国的调制解调器部门。早先，苹果还传出将调制解调器团队转移到硬件技术部门，由主导苹果A4开发的Johny Srouji负责，以及挖角英特尔调制解调器工程师的消息。目前三星、华为、苹果占据了智能手机全球出货量前三，而华为、三星都研发了自己的5G基带芯片，如果苹果也加入其中，恐怕未来的5G手机市场竞争将更加胶着。

成本是5G终端进入消费市场的第一道门槛

从2G时代到5G时代，“有必要用”和“用的起来”是移动通讯发展的关键。

所谓“有必要用”，是指发掘5G商用场景。集邦咨询分析师姚嘉洋向记者指出，目前5G商用芯片的布署，基本上分成手机端、车用/无人机与物联网等三大应用领域。现阶段手机端领域的发展较快，但从MWCS2019上也可以看到在无人机与物联网应用，也有不少进展。王笑龙也向记者表示，手机通讯是5G的最主要场景，汽车、物联网，以及野外生产等需要高速、室外、移动数据传输的行业应用也是5G的适用场景。

而“用的起来”，一方面要使5G芯片符合不同商用场景的需求，一方面是成本可控。王笑龙向记者表示，移动端对芯片综合性要求最高，既要求成本低、发热量小、体积小，又要求多频谱、全球通。基站芯片要求吞吐量大，能满足若干终端的需求。物联网芯片功能相对单一，最大的要求是成本低。

在5G商用初期，成本是5G终端进入消费市场的第一道门槛。对于消费者而言，最先接触的5G体验就是以手机为代表的移动通讯，而移动终端往往成本敏感。摩根大通报告指出，5G手机芯片平均价格比4G LTE贵将近1.85倍。

5G手机芯片为什么这么贵?姚嘉洋向记者指出，5G必须向下相容4G/3G等频段，再加上为了要提升使用者的体验，载波聚合的技术含量势必也要有所提升。此外，又要引进先进制程来提升整体的运作效能，因此成本提高。单以Sub-6GHz的5G手机来说，前端射频的成本上相较于4G手机要提升20到30%左右。

降低5G芯片的成本，需要产业链的共同努力。王笑龙向记者指出，5G芯片目前还在技术化阶段，基带面积偏大，物料成本高，经过技术验证之后会向SoC整合，进行产品化。要摊薄成本，关键是将用户的需求激发起来，这需要5G内容开发商的努力。

姚嘉洋认为，在进入5G手机市场后，昂贵的成本结构5G布署初期，势必会造成一定程度的阻力。不过，2019年年底到2020年年初，高通、联发科等芯片厂商会陆续推出5G SoC，将有机会拉低5G手机的零组件成本。另外，加速5G手机的使用，形成规模效益，也会优化成本结构。

苹果2020年将推出5G iPhone 但仍采高通基带芯片

2019年7月8日由中代科技评论关闭

苹果自行研发5G基带芯片几乎已是公开秘密，且日前传出苹果还有意收购英特尔旗下德国基带芯片部门，更显苹果对5G基带芯片发展的决心。不过，根据国外媒体报导，因苹果自行研发5G基带芯片仍需要一段时间，苹果将在2020年推出采用高通5G基带芯片的5G iPhone。

虽然苹果有意自行研发5G基带芯片，以减少依赖外部供应商，但市场分析师看来，苹果自行研发的5G基带芯片短期间仍难以推出，最快也要2022或2023年才能推出。

目前5G逐渐商用，竞争对手三星及华为等厂商也陆续推出5G智能手机，苹果预计会在2020年推出5G iPhone，意味着苹果首款5G iPhone将无缘自行研发的5G基带芯片，而是采用高通5G基带芯片。

报导指出，苹果和高通在2019年4月16日因专利授权费纷争引发的法律大战达成和解之后，当时长达6年时间，外加两年延长选项的专利授权协议，建构了双方未来多年芯片供应的基础架构，使得苹果在未来几年也能获得使用高通的5G基带芯片，以搭配iPhone。

分析师表示，苹果和高通之前达成的和解协议，可能包括高通向苹果提供部分5G基带芯片的相关开源数据，以帮助苹果进行研发。这也使高通5G基带芯片能搭配苹果的A系列处理器使用，甚至在未来苹果将以此为架构，开发出与自家A系列处理器相互搭配的5G基带芯片。

退出5G芯片市场后传英特尔将拍卖大量专利资产

2019年7月1日由中代科技评论关闭

据中国台湾媒体报道称，今年4月，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场，如今又传出将拍卖移动通讯无线、连网装置等两类共计超过8500项专利组合的消息。

据台湾钜亨网6月26日报道，4月中旬，苹果与高通的诉讼案上演“大和解”戏码，同时，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场。英特尔的下一步，是准备卖出移动通讯、连网装置相关智能财产。

报道称，据悉，在英特尔欲出售的知识产权资产中，移动通讯的专利组合，包括约6000项与3G、4G，以及5G移动通讯标准有关的专利资产，另有1000多项与无线安装技术相关的专利资产。

另一部分的专利组合，由500项专利构成，规模较小，但据传在半导体与电子产业领域，具有“广泛应用性”。

报道介绍，虽然会售出大量专利，但英特尔将保留较重要的无线专利资产；就先前的专利销售经验来看，本次拍卖有望为英特尔带来数十亿美元（1美元约合6.9元人民币）的收入。

三星正在争取中国厂商对其5G芯片的订单

2019年7月1日由中代科技评论关闭

据台媒报道，三星电子已向中国部分手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品，以进行测试和验证。报道称，厂商中包括OPPO和vivo。

据悉，三星部分外售的Exynos系列5G手机芯片将成为国内品牌OPPO、vivo的备选之一。供应链人士指出，OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70，同时也有向高通采购芯片，但为了平衡对高通的采购比例，国内许多厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。

今年上半年，三星已宣布量产数颗5G手机芯片，包括数据机芯片Exynos Modem 5100、无线射频（RF）芯片Exynos RF 5500，以及电源管理芯片Exynos SM 5800，3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz频段。

紫光展锐助力南京江北新区“芯片之城”建设全面提速

2019年6月26日由中代科技评论关闭

本月，我国5G商用牌照正式发放，标志着5G时代的来临。国内最大芯片设计公司之一的紫光展锐对位于江北新区的南京研发中心委以重任，将其5G通信产品的研发放在南京江北新区。去年该公司推出的5G原型机以及下一步推出的5G手机芯片，当中一些重要的设计部分都由南京团队完成。

聚焦南京“芯片之城”发展，全球最大的专业集成电路制造服务企业台积电、全球最大芯片设计自动化企业Synopsys、世界知名集成电路设计公司ARM等纷纷落户新区，以龙头为引领，“芯片之城”建设全面提速。

“江北新区有涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装及成品测试、终端制造等产业链的全部环节，这对我们的发展很重要。”创意电子股份有限公司南京设计服务中心副总经理尹信国说。作为中国台湾地区最大的芯片设计与服务外包企业，创意电子选择落户江北新区，正是因为看中了这里完善的产业规划与高效产业链条运转。

江北新区管委会相关负责人表示，到2020年，新区集成电路产业要迈上千亿元规模。

联发科发布5G芯片：7nm工艺制造终端产品2020年初面世

2019年5月30日由中代科技评论关闭

IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。

联发科指出，这是联发科4年来投入5G的重要里程碑，将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。

联发科表示，新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5G芯片的体积。

该产品包含日前安谋(ARM)才刚发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G对功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。

此外，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支援从2G到4G各代连接技术，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有无缝连接高品质的网络体验。

联发科总经理陈冠州表示，此次发表的5G移动平台整合了5G数据机Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G数据机芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

而根据联发科所提供的资料显示，该款5G芯片的重要特点包括在整合联发科的Helio M70 5G数据机机芯片之后，拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，并且拥有智慧节能功能和全面的电源管理的功能。

在网络支援上，包括支援2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配与新无线电的空中介面New Radio(NR)二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

另外，其5G芯片添加了全新的独立AI处理单元APU，支援更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的影像处理技术，即使拍摄物体快速移动，使用者仍能拍摄出精彩照片。而在影片拍摄功能上，支援60fps的4K影片编码/解码，以及超高解析度相机（80MP）。

目前，联发科已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。同时，联发科也与5G元件供应商及全球营运商在射频技术领域(RF)开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。

在与5G元件供应商的合作部分，包括在RF技术中合作的企业如OPPO、vivo，以及射频供应商思佳讯(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企业，共同打造适用于纤薄时尚智能手机的5G先进模组解决方案。

而联发科的5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，并且将于2019年第3季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端产品最快将在2020年第1季问市。

联发科发布全新5G芯片首批搭载旗舰终端明年上市

2019年5月29日由中代科技评论关闭

5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科对外发布全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。

据了解，集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

此外，全新5G移动平台还包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。据悉，联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度面市。

台积电包揽全球所有5G调制解调器代工订单

2019年5月20日由中代科技评论关闭

随着第一批5G智能手机逐步上市发售，5G调制解调器（MODEM，也被称为基带处理器）芯片成为手机厂商开始关注和采购的重要零部件。据台湾媒体最新消息，全球半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G调制解调器代工合同。

纯芯片设计公司也就是“无厂”芯片公司，他们只进行芯片产品设计和销售，并不开设芯片制造厂，而是将代工委托给了台积电这样的专业代工厂。

据台湾地区媒体报道，台积电负责代工的5G调制解调器，包括了美国高通公司的骁龙X50以及华为海思公司的巴龙系列芯片。

据业内人士透露，台积电已开始为高通和海思量产5G调制解调器芯片，并正在为2019年下半年台湾联发科公司Helio M70 5G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G调制解调器解决方案将使用台积电的7纳米工艺制造。

消息人士称，台积电还从Unisoc公司获得了5G调制解调器的订单，该公司此前被称为展讯锐迪科公司，隶属于大陆半导体企业紫光集团。Unisco公司计划于2019年年底或2020年初进行批量生产。

据报道，Unisoc原本计划推出一款使用英特尔调制解调器的高端5G智能手机芯片解决方案，但后来推出了自己的5G调制解调器。

Unisoc此前披露，其首个名为IVY510的5G调制解调器将使用台积电的12纳米工艺制造。

众所周知的是，三星电子是全世界第一家销售5G手机的智能手机厂商，该公司最近宣布，其5G通信芯片解决方案已投入批量生产，用于最新的高端移动设备。这些产品中包括三星的首个5G调制解调器解决方案Exynos Modem 5100，该解决方案使用三星的10纳米LPP工艺。

三星电子是全球最大规模的消费电子巨头，旗下拥有内存、闪存等芯片业务，同时拥有大规模的半导体制造厂，因此三星电子能够依靠自家的工厂来生产5G调制解调器。

之前，在苹果和高通公司签署和解协议之后，英特尔公司宣布退出手机调制解调器业务，未来也不再研发5G调制解调器，不过现有的4G调制解调器仍然会继续生产和支持。

调制解调器是智能手机内部两大最重要芯片之一，负责手机接入运营商的移动基站，另外一个芯片是应用处理器，相当于智能手机的“CPU”。也有一些厂商将调制解调器和应用处理器整合为一个芯片，即“手机系统芯片”（SOC）。