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紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，继今年2月发布了5G通信技术平台马卡鲁以及首款5G多模基带芯片春藤510以来，正在快速推动5G芯片的商用化，今日宣布已在上海基于展锐春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA（非独立组网）及SA（独立组网）通话测试，关键技术及规格得到验证，这标志着春藤510向商用化迈出了坚实的一步。

此次测试在3.5GHz频段下进行，使用了是德科技基于E7515B UXM 5G无线测试平台的5G网络仿真解决方案，通话测试的稳定表现进一步推动了5G产业成熟，将为AR/VR、超高清视频等大带宽应用带来强大的技术支持。

今年初，国内运营商分别明确了5G的网络部署规划，第一步采取非独立组网方式，然后再过渡到独立组网。紫光展锐紧跟运营商的规划节奏，以最快的速度完成芯片的测试验证工作，为5G商用部署提供了重要支撑。

春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片，采用台积电12nm制程工艺，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段，支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。

紫光展锐通信终端事业部总经理汪波表示： “作为中国领先的5G芯片企业，紫光展锐一直积极推动5G产业链加速成熟，春藤510的快速进展，充分彰显了紫光展锐加速推进5G芯片商用的实力。紫光展锐计划在2019年中与全球运营商开展相应测试，全力推动第一批5G终端商用上市。”

2019 年 4 月 16 日华为在深圳总部召开分析师大会，该公司副董事长胡厚崑表示，2018 年华为的业绩成长显著，虽然遇到一些调整，但华为正在积极应对，截至到 2019 年 4 月 15 日华为在全球范围内签订了 40 个 5G 商用合约。关于被外界广受关注的华为与苹果公司在 5G 芯片上展开合作事宜，双方还未开始沟通。

5G 通讯网路进入了推广的关键阶段，做为全球最大的通讯装置制造商，华为的营运商业务在 2018 年却遇到前所未有的挑战，由于美国政府的施压，许多国家的监管机构开始严格审查华为产品的安全性，甚至选择在 5G 网络的技术招标中禁止华为的产品，要求营运商从现有通讯网路中移除华为的产品，此举让华为在欧美通讯网路市场，特别是 5G 网络业绩的竞争上备受打击。

受 5G 技术推广和普及利好，通讯产业进入一个更新换代的时期，华为在 5G 技术上的优势依然使得该公司在营运商业务上实现成长，2018 年华为在全球市场签订了超过 30 个 5G 商用合约，拿下近五成的 5G 订单，截至到 2019 年 4 月 15 日，华为拿到的 5G 商用订单数量大约为 40 个。华为副董事长胡厚崑表示，营运商业务保持高速成长的主要原因是 5G 比预期中发展更快，与 4G 时代对比，在通讯标准确定后一年的时间内，4G 时代还没有支援 4G 通讯的智能型手机芯片，也没有 4G 手机，只有几百个通讯基地台和一个 4G 网络，同期 5G 时代市场上已经有 40 多款支援 5G 通讯的智能型手机、40 个 5G 商用网络、10 万多个通讯基地台。华为的目标是帮助客户建设更简单、更强大、更安全的 5G 网络。

关于 5G 芯片的战略华为没有任何改变，内部持续投资技术研发，对外合作保持开放态度，短期内没有将芯片业务拆分独立营运的计划。近日外界有传闻称苹果公司将向华为采购 5G 通讯芯片，对此，华为副董事长胡厚崑表示，华为和苹果还没有具体沟通过合作事宜。

据美国财经媒体CNBC报导，任正非表示，在向智能手机竞争对手出售高速5G芯片和其它芯片方面，华为持“开放态度”，其中也包括Apple公司。这表明这家中国科技巨头对其自身知识产权的态度发生了重大转变。

华为是全球最大的网络设备制造商，生产自有品牌智能手机，在相对较短的时间内进入了消费市场，其市场份额很快蹿升到第二位。

华为早期以低价销售手机，但近年来已经转移重点，以增加其在高端市场的份额，与Apple和Samsung展开竞争。作为此举的一部分，华为开发了自己的芯片，包括为智能手机提供5G连接的调制解调器，以及为其设备供电的处理器。5G是下一代移动互联网，能够以非常高的速度提供数据。

到目前为止，这些技术仅用于华为的设备。但这种情况可能会改变。

在CNBC采访中，华为创始人兼首席执行官任正非表示，该公司将考虑将其5G芯片出售给包括Apple在内的其它智能手机制造商。

“我们在这方面对Apple开放。” 任正非说。

Apple不太可能使用华为的麒麟980处理器，因为它已经拥有自己的处理器，但却可能对5G芯片感兴趣。

Apple尚未发布能够支援5G的设备。该公司以前在iPhone中使用高通和英特尔的调制解调器，但其最新设备仅使用后者的芯片。Apple和高通陷入了与专利相关的一系列法律诉讼。

高通公司有一款可以支援5G的调制解调器，而英特尔的产品预计在2020年之前不会上市。这意味着如果Apple想要在今年发布一款5G手机，华为可能成为一种可行的选择。

Apple拒绝对此置评。

任正非当天接受采访时还将Apple称作“伟大的公司”，称其创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）是“伟人”。

“乔布斯先生很伟大，不是因为他创造了Apple，而是因为他创造了一个时代，移动互联网时代。“任正非告诉CNBC，“说他伟大有点轻描淡写。我觉得他超级伟大。“

华为老板回忆起2011年乔布斯逝世时，他的小女儿安娜贝尔·姚（Annabel Yao）的反应。

“当他去世时，我和家人在山上渡假，”任正非说。“我的小女儿是乔布斯的粉丝，所以她建议我们停下来默哀一会儿，我们就这样做了。”

华为一直希望在消费者中挑战Apple，甚至在去年智能手机市场占有率超过该公司。

华为的消费者业务在2018年成为其最大的部门，超越了其核心网络业务。华为在2010年发布了第一款华为品牌的智能手机。那是一款价格低廉的手机，该公司在最初几年推出了一些廉价设备。

任正非承认华为当时在智能手机战略中犯了错误，但他们从中吸取教训。

“我们根据成本设定价格，但成本相对较低。我们的成本很低源自两个原因。首先，随着我们的技术迅速发展，我们设法降低了产品的成本。其次，由于我们引入的西方管理方法，我们的运营成本也保持在较低水平。“他说。

“因此，”他补充说，“我们将价格设定在一个相对较低的水平，这使得西方公司很难与我们竞争。我们已经对此进行了很多反思。“

“我们提高了价格，现在很多人认为华为很贵，”他补充说。

2019年4月9日，第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳会展中心隆重开幕。紫光集团携芯片、云网多家子公司共同参展，整体打造“从芯到云，创新铸就梦想”的主题展区，带来了紫光在5G领域最新的技术成果和产品。

展览期间，紫光集团旗下新华三集团联席总裁韩志刚、紫光展锐副总裁周晨接受媒体采访，分析5G技术演进趋势，从产品层面解读紫光集团发展规划。

展锐：跻身5G芯片第一梯队

此次展会，紫光展锐展出基于马卡鲁5G通信技术平台的5G基带芯片——春藤510，推动5G商用全面提速，也跻身了5G芯片第一梯队。

众所周知，我国每年从国外进口芯片的数量庞大，经济价值已经达上千亿，在这背后，体现出了自研芯片的重要，但是能进入这个领域的玩家并不多，行业技术门槛极高，芯片领域的难点主要体现在两方面，分别是互联互通、功耗。

紫光展锐副总裁周晨表示：“目前在做5G芯片的企业可能只有3家，这个领域的门槛越来越高，我们在这个领域里，希望通过相应技术与产品，扩大影响力。”

周晨进一步解释道：“5年以前，我们就已经着手准备5G芯片研究，投入了几百位工程师工作，我们认为物联网领域是5G最大的发展空间，也是我们的重要机会点，所以我们推出了春藤510。”

春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类大流量应用提供支持。春藤510还获得了本届博览会颁发的“中国电子信息博览会金奖”。

新华三：结合自身特点布局5G

新华三集团是紫光旗下战略的核心企业，在交换机、路由器、服务器、存储等领域在国内都处于领先的地位。谈到5G战略时，韩志刚表示要结合自身特点来布局5G，要明确定位。

他指出，新华三是5G专用产品的供应商，是5G政企运用的最佳合作伙伴。另外，在云化的电信网络新华三是有力推动者，在5G时代，结合未来发展方向，全力推动，让新华三创造更多价值。

据了解，紫光集团在5G领域展出了从芯到云的多款相关产品与解决方案，包括紫光国微与5G基站网络相匹配的FPGA产品及解决方案，以及紫光集团旗下新华三从ORAN架构白盒化小基站到承载网、电信云和边缘计算的系列5G产品与方案等。

存储产业是紫光集团“从芯到云”大战略中重要一环。本届博览会上，紫光集团首次展出了全部采用紫光核心技术芯片的企业级固态硬盘P8260，其中包括长江存储的32层三维闪存晶圆、紫光得瑞的SSD控制器芯片，和西安紫光国芯的DRAM。

除此之外，紫光还在本届博览会上展示了全线存储产品，包括针对服务器市场的企业级SSD高端产品P8160和面向主流市场的S6110。 P8160同样采用紫光得瑞的SSD控制器，性能足以对标国际主流品牌的高端产品，已经在紫光旗下新华三等客户开始大规模导入。

紫光集团的“从芯到云”战略正在稳步推进，在多个细分领域上已经形成可观规模，产品处于领先地位，面对即将到来的5G时代，紫光集团正快速前进，释放自身无限价值。

传统硅半导体因自身发展侷限和摩尔定律限制，需寻找下一世代半导体材料，化合物半导体材料是新一代半导体发展的重要关键吗？

化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性，恰好符合未来半导体发展所需，终端产品趋势将由 5G 通讯、车用电子与光通讯领域等应用主导。

手机通讯领域带动砷化镓磊晶需求逐年提升

根据现行化合物半导体元件供应链，元件制程最初步骤由晶圆制造商选择适当特性的基板（Substrate），以硅、锗与砷化镓等材料做为半导体元件制程的基板，基板决定后再由磊晶厂依不同元件的功能需求，于基板上长成数层化合物半导体的磊晶层，待成长完成后，再透过 IDM 厂或 IC 设计、制造与封装等步骤，完成整体元件的制造流程，最终由终端产品厂商组装和配置元件线路，生产手机与汽车等智慧应用产品。

元件产品依循化合物半导体材料特性（如耐高温、抗高电压、抗辐射与可发光）加以开发，将终端市场分为 5 个领域：电源控制（Power Control）、无线通讯（Wireless）、红外线（Infrared）、太阳能（Solar）与光通讯（Photonics）。

近年手机通讯领域蓬勃发展，带动无线模块关键零组件滤波器（Filter）、开关元件（Switch）与功率放大器（Power Amplifier）等元件需求成长；而砷化镓材料因具有低噪声、低耗电、高频与高效率等特点，已广泛应用于手机通讯并占有重要地位，带动砷化镓磊晶需求逐年提升。

化合物半导体磊晶厂未来发展

针对化合物半导体未来的终端市场需求，依照不同元件特性可分为传输和无线通讯的 5G 芯片、耐高温与抗高电压的车用芯片，以及可接收和回传讯号的光通讯芯片三大领域。藉由 5G 芯片、车用芯片与光通讯芯片的元件开发，将带动未来磊晶厂营收和资本支出，确立未来投资方向。

由化合物半导体发展趋势可知，未来元件需求将以高速、高频与高功率等特性，连结 5G 通讯、车用电子与光通讯领域的应用，突破硅半导体摩尔定律限制。

（Source：拓墣产业研究院，2019.3）

硅半导体元件因受限于电子迁移率（Electron Mobility）、发光效率与环境温度等限制，难以满足元件特性需求，因此当化合物半导体出现，其高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性，为元件发展的未来性提供新契机。

随着科技发展，化合物半导体的元件制程技术亦趋成熟，传统硅半导体的薄膜、曝光、显影与蚀刻制程步骤，皆已成功转置到化合物半导体，有助于后续半导体产业持续发展。

在无线通讯领域，现行厂商逐渐由原先 4G 设备更新至 5G 基础建设，5G 基地台的布建密度将更甚 4G，且基地台内部使用的功率元件，将由宽能带氮化镓功率元件取代 DMOS（双重扩散金氧半场效晶体管）元件。

由于砷化镓射频元件市场多由 IDM 厂（如 Skyworks、Qorvo与Broadcom）把持，因此只有当需求超过 IDM 厂负荷时，才会将订单发包给其他元件代工厂，对其他欲投入元件代工的厂商而言则更困难。由于中国手机市场对射频元件的国内需求增加，且预期 5G 手机渗透率将提升，或许中国代工厂商的射频制程技术提升后，可趁势打入砷化镓代工供应链，提高射频元件市占率。

车用芯片部分，由于使用环境要求（需于高温、高频与高功率下操作），并配合汽车电路上的电感和电容等，使得车用元件体积较普通元件尺寸占比大，透过化合物半导体中，宽能带半导体材料氮化镓和碳化硅等特性，将有助实现缩小车用元件尺寸。

藉由氮化镓和碳化硅取代硅半导体，减少车用元件切换时的耗能已逐渐成为可能。以氮化镓和碳化硅材料作为车用功率元件时，由于宽能带材料特性，可大幅缩减周围电路体积，达到模块轻量化效果，且氮化镓和碳化硅较硅半导体有不错的散热特性，可减少散热系统模块，进一步朝车用轻量化目标迈进。

此外，车用芯片对光达（LiDAR）传感器的应用也很重要，为了实现自驾车或无人车技术，先进驾驶辅助系统（ADAS）的光达传感器不可或缺，透过氮化镓和砷化镓磊晶材料满足元件特性，成为光达传感器所需。

光通讯芯片方面，为了解决金属导线传递讯号的限制和瓶颈，因而开发以雷射光在光纤中为传递源的概念，突破原先电子透过金属缆线下容易发生电阻和电容时间延迟（RC Delay）现象，且藉由雷射光快速传递和讯号不易衰退特性，使得硅光子技术（Silicon Photonics）逐渐受到重视。

由于光通讯芯片对光收发模块的需要，PD（光侦测器）与 LD（雷射侦测器）等模块需求上升，带动砷化镓与磷化铟磊晶市场。

近年手机搭配 3D 感测应用有明显成长趋势，带动 VCSEL（垂直腔面发射激光器）元件需求增加，砷化镓磊晶也逐步升温，未来 3D 感测用的光通讯芯片，应用范围除了手机，亦将扩充至眼球追踪技术、安防领域（Security）、虚拟实境（VR）与近接辨识等领域。

三星宣布已经开始量产该公司的5G芯片，涵盖调制解调器芯片Exynos Modem 5100、无线射频收发芯片Exynos RF 5500，以及电源控制芯片Exynos SM 5800，这3款芯片皆同时支援5G NR的sub-6 GHz频段及旧有的无线存取技术，宣称可替行动装置制造商提供5G时代的最佳通讯解决方案。

当中的Exynos Modem 5100是三星最早发表的5G芯片，除了支援5G-NR R15规格中的sub-6GHz与毫米波（mmWave）频段之外，也支援2G的GSM/CDMA，3G的WCDMA、TD-SCDMA、HSPA，以及4G LTE。

根据外电报导，在南韩销售的Galaxy S10 5G即采用了Exynos Modem 5100，但海外的Galaxy S10 5G有些可能会采用高通的X50调制解调器芯片。

至于Exynos RF 5500无线射频收发器则是智能型手机透过行动网络传递资料的关键元件之一，它具备14个下载接收路径，支援4×4 MIMO与256 QAM以最大化5G网络的传输速率。

Exynos SM 5800则能根据调制解调器的射频输入讯号动态调整供应电压，最多可减少30%的电力使用。

因苹果与高通专利权官司，导致苹果放弃使用高通芯片，改采用英特尔基频芯片搭配 iPhone 手机。因英特尔 5G 基频芯片要到至少 2020 年之后才量产，导致苹果 5G iPhone 难产。之前市场传出苹果考虑向三星或联发科采购 5G 基频芯片，外媒报导，苹果的确已向三星探询采购 5G 基频芯片的可能，只是遭到三星拒绝，原因是三星 5G 基频芯片产能不足。

报导指出，虽然苹果采用英特尔基频芯片，取代高通基频芯片，不过苹果自行研发基频芯片的消息也一直没有断。只是研发出自家基频芯片前，苹果 iPhone 还是必须赶上竞争对手在这波 5G 的潮流，无奈目前英特尔虽然已提出自家 5G 基频芯片，最快也要到 2020 年才会量产，并且用在智能型手机，这对苹果来说有点缓不济急。因此，寻求其他供应商的解决方案，就成为苹果的选项。

报导进一步表示，在目前 5G 基频芯片当中，已经推出产品的包括高通、华为、联发科、英特尔、三星等公司。在高通因为官司无法采用，华为不让美国政府放心、联发科则似乎还没有通过苹果验证的情况下，目前似乎就只有三星可选择。

而事实上，三星在 2018 年 8 月份正式推出自己的 5G 基频芯片 Exynos Modem 5100，其采用三星自家的 10 纳米 LPP 制程技术打造，支援 3GPP 确认的 5G NR 协议中的 sub-6GHz 和 mmWave 频段，同时还向下兼容 2G 的 GSM/CDMA、3G 的 WCDMA、TD-SCDMA、HSPA 以及 4G 的 LTE。而且，在速度方面，Exynos Modem 5100 在 Sub 6GHz 频段可以达到最高 2Gbps的下载速率，而在 mmWave 频段可以达到 6Gbps 的下载速率。因此，就当前的 5G 市场需求来说，似乎是个不错的选择。

不过虽然苹果有意使用三星的5G基频芯片，但是在探询之后被三星打了回票，理由是目前的产能不足。市场人士指出，在目前三星本身新推出的 Galaxy S10 旗舰型智慧手机即将推出 5G 版本，以因应南韩市场正式开通 5G 网络的情况下，的确可能无暇顾及苹果的订单。另一方面，因为三星与苹果的手机呈现正面对决的状态，目前三星在 5G 上领先的情况，或许不愿意这么早被苹果给追上，这也是三星以产能来回绝苹果订单一个可能的原因。

因此，在目前各方条件都可能无法满足苹果的情况下，市场人士也认为，回头寻找高通支援或许是最佳的解决方式，但这部分必须是两家公司在官司上如何寻求和解而决定。这方面，就有待后续发展而定了。