两会穿5G新衣,各路大佬共谈5G,AI佳话

两会穿5G新衣,各路大佬共谈5G,AI佳话

3月3日,全国两会在北京开幕。目前业内普遍的共识是,4G改变生活,5G改变社会。由于全球主要国家在2019年都已经开始5G试点、建网,业内也将2019年定义为“5G元年”。毫无疑问,5G成为了今年两会的热点话题之一。

和以往不同,此次两会也是首次提供5G网络全覆盖。据中国联通公司现场工作人员介绍,他们在现场设置了一个5G体验区,记者可以看到用5G信号传输的电视节目,还可以通过VR眼镜来观看从人民大会堂传输过来的“两会”VR直播节目。

而和以往一样的是,与会知名企业家的发言仍然是舆论焦点。而关于当下最热门的5G技术,科技大佬们又说了什么?

中国联通研究院院长张云勇:明年两会就可以大规模用上5G手机

全国政协委员、中国联通研究院院长张云勇说,5G时代下载一部1G的大片只要3秒,他预测,由于我国运营商都是先重点城市、后全国建网的策略,所以今年下半年还不能普遍享受到5G服务,但“明年这个时候,我们都将享受到5G带来的便利”。

他指出:“我们国家25个省市正在进行网络试点。5G终端有两种,5G手机长得和大家现在手里的4G手机没有什么差别,速度却是4G的好几倍,下载一部1G左右的高清大片只需要三秒钟。5G不仅仅快,而且非常智能。下半年,5G手机会零星地上市,大规模的(上市)要等到明年两会的时候,届时大家可以享受到高带宽、高质量、高体验、高智能的5G业务,助力我们实现美好生活的向往。”

小米集团董事长雷军:提交《关于布局5G应用、推动物联网创新发展的建议》建议

从小米集团获悉,今年雷军共向大会提交了三份建议,其中就包括《关于布局5G应用、推动物联网创新发展的建议》。

他提到,“到2025年,中国物联网连接数将达到53.8亿,其中5G物联网连接数将达到39.3亿。”雷军通过其建议例举了5G物联网的应用前景,他认为5G时代的到来,将开启下一次技术变革,但也同时指出,当下距离5G大规模应用还有一段距离,“目前5G产业发展仍存在困难和挑战。”

雷军指出,物联网应用场景十分广泛,可以为制造业、农业、医疗、安全等行业带来新的发展机遇。他还就此提出了四点建议:加速工业物联网应用,助力工厂智能化转型;发展智慧农业,助推“乡村振兴”战略实施;发展无人驾驶与车联网,提高交通智能化程度;普及医疗物联网应用,助力“健康中国”建设。

浪潮集团董事长孙丕恕:要推广5G在更多商用场景应用,计算是关键

全国人大代表、浪潮集团董事长孙丕恕主要围绕工业互联网、人工智能、健康医疗大数据、智慧城市、中小企业融资难、质量强国以及国家政务云建设等方面提出七份建议,围绕新型互联网、工业互联网、AI计算、新型智慧城市、健康医疗大数据、5G、一带一路等内容发表看法。

5G方面,孙丕恕在建议中表示,5G商用来临,数据量更加巨大、复杂,对计算提出更高要求,也为发展AI计算、边缘计算带来了新机遇。要推广5G在更多商用场景应用,应该推动产业城市云计算平台,大数据平台,边缘计算平台建设,为城市发展提供数字基础设施。

此次两会上,关于人工智能的提案同样引起了人们的高度关注,让我们看下科技大佬关于人工智能都说了些啥。

百度董事长李彦宏:三项提案均与人工智能相关

在今年的人工智能大会中,李彦宏提出三维一体,认为真正的AI化公司应该具备AI思维,拥有AI能力,遵循AI伦理。如今的百度更是“ALLinAI”,做整个行业的赋能者。

今年,李彦宏的三项提案均与人工智能相关,分别是构建智能交通解决方案,让老百姓出行更顺畅;完善电子病历管理制度,促进智能医疗应用探索,助力“健康中国”战略实施;加强人工智能伦理研究,打造智能社会发展基石。这也是他连续五年提交与人工智能相关的提案。

小米董事长雷军:建议出台智能交通法律法规和行业标准

关于人工智能方面,小米董事长雷军建议国家研究、制定和出台关于智能交通的中长期发展目标,制定相应的法律法规和行业标准支持产业发展,比如无人驾驶汽车的安全责任、技术试验等问题。

腾讯董事会马化腾:应加快人工智能等新兴技术领域的法律规则问题

全国人大代表、腾讯公司董事会主席兼首席执行官马化腾提交了七份书面建议,涉及产业互联网、基础科学研究、科技伦理、粤港澳大湾区、未成年人网络保护、就业、生态环保等热点问题。

马化腾两会建言中提到,应加快研究数据、人工智能、基因编辑等新兴技术领域的法律规则问题,如在数据规则方面,应进一步完善数据治理的顶层设计,建立数据收集、利用与保护的基本规则秩序,防范并打击数据滥用行为。

搜狗首席执行官王小川:倡议人工智能领域的公共数据开放

全国政协委员、搜狗公司首席执行官王小川今年持续关注医疗改革问题,进一步提出应加快释放数字家庭医生潜力,赋能基层卫生服务,并倡议人工智能领域的公共数据开放。

王小川提出,人工智能作为改善民生公共服务资源总量不足和不均衡的重要手段,可以有效推进民生服务供给侧结构性改革。其中,数据是确立我国人工智能领域竞争优势的重要抓手。王小川指出,当前我国公共数据开放仍面临开放程度有限,开放质量欠佳等问题,数据环境封闭制约人工智能民生领域发展,数据潜能尚未完全释放。

网易董事丁磊:利用“AI+教育”推动中国城乡教育均衡发展

全国政协委员、网易公司董事兼首席执行官丁磊提案涵盖“创新智能教育方式”“助推先进制造升级”“电商精准扶贫”和“未成年人健康上网”等主题。

丁磊建议利用“AI+教育”等互联网技术消除城乡教育鸿沟、消除贫困代际传递,推动中国城乡教育均衡发展。

同时,丁磊还提出深化工业物联网发展,培育中国制造自主品牌,满足消费升级需求;政府加强标准引领指导,促进行业健康成长。积极利用人工智能、大数据了解用户需求、优化生产,将中国制造推向智能化、高端化、市场化。

联想董事长兼CEO杨元庆:提出推动人工智能与互联网深度融合

十三届全国人大代表、联想集团董事长兼CEO杨元庆在今年的两会上,继续围绕人工智能、物联网、制造业高质量发展,提出推动人工智能与互联网深度融合、提升中国制造业高质量发展、创造效率红利等多项建议。

杨元庆认为,目前产业界对智能产业与生产要素、生产效率之间的关系认知不足,重视程度不够;我国智能产业基础研究能力不足,核心技术和创新能力仍有待突破。此外,传统行业进行数字化、智能化改造的动力仍旧不足。

就这些问题,杨元庆建议,其一加大对“效率红利”的理论论证和探索,树立明确的政策导向。其二加强对智能物联网产业的政策扶持力度,细化落地执行的标准。除此之外,要加强对智能物联网的标杆案例打造,由点及面推广复制可行性的经验。

浪潮集团董事长孙丕恕:发展AI产业,必须要大力发展AI计算

全国人大代表、浪潮集团董事长孙丕恕主要围绕工业互联网、人工智能、健康医疗大数据、智慧城市、中小企业融资难、质量强国以及国家政务云建设等方面提出七份建议,围绕新型互联网、工业互联网、AI计算、新型智慧城市、健康医疗大数据、5G、一带一路等内容发表看法。

人工智能与5G技术是此次建议中,孙丕恕新增并重点强调的部分。

浪潮方面认为,计算、算法和大数据是AI发展的三大支撑力,要发展AI产业,必须要大力发展AI计算。随着互联网向新兴互联网领域拓展,5G、IoT等技术的深入应用,数据量将更为巨大、数据结构也会更加复杂,对计算力提出更高要求,计算要更“智慧”。

在AI时代,云计算、大数据、人工智能三位一体融合的智慧计算,成为一种全新的社会计算形态。

HPE联合三星推出解决方案 助CSP加快5G应用

HPE联合三星推出解决方案 助CSP加快5G应用

Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布与三星电子有限公司(Samsung)合作,为通讯服务供应商(CSP)打造解决方案,加快5G应用。HPE指,产品将涵盖虚拟无线接入网络(vRAN)及5G核心网络的解决方案,令CSP能够充分利用5G网络提供数据密集型及低延迟的服务。

要充分利用5G,CSP必需将其电讯网络边缘转型至开放标准架构,包括以可在标准IT系统上运行的虚拟无线电接入网络(vRAN)取代现时专有的边缘设备。HPE及三星将于数据管理及无线网络等方面合作,提供点对点的解决方案,让客户可更快、更顺畅地过渡到5G。

合作协议订明,5G vRAN解决方案将由Samsung负责销售。同时,HPE及Samsung亦将提供联合5G核心解决方案,产品将包括Samsung Packet Core软件产品及特选的HPE 5G核心网络功能(NF)软件产品。解决方案将利用HPE共享数据环境(SDE)及服务导向架构(SbA),简化5G的过渡并解决5G与4G及3G重叠的问题。

早于世界行动通讯大会(MWC 2019),HPE及三星已发布其联合解决方案。预料将于2019年下半年发售。定价将取决于项目的范围及规模。

高通发全球首个商用5G PC晶元组8cx:年底上市

高通发全球首个商用5G PC晶元组8cx:年底上市

2月25日晚间消息,MWC2019展会上,高通宣布将骁龙8cx升级为8cx 5G计算平台,从而成为全球首个商用5G PC晶元组,可以为轻薄PC带来更强的性能和更长的续航。

骁龙8cx 5G平台将配合高通第二代5G基带骁龙x55,后者在毫米波频段下的峰值下载速率可达7Gbps,超越了华为巴龙5000的6.5Gbps。当然,骁龙x55还向下兼容全球任何地区的2G/3G/4G网络,其LTE下的峰值速率也高达2.5Gbps。

骁龙8cx 5G计算平台的发布还将推动企业中5G小基站私有网络的发展。面向现代化的联网办公,其所具备的高安全性和高性能数据链路,能够满足新一代联网应用和体验的需求,包括云存储与计算、快速响应的多人游戏、沉浸式全景视频和实时应用。

去年12月的骁龙技术峰会,高通发布了面向PC平台的处理器产品骁龙8cx,基于7nm工艺,号称竞争15W的低电压Core i5。

高通透露,骁龙8cx 5G已经向客户出样,预计今年下半年可以看到相关笔记本产品问世,主打卖点依然是Always Connected(实时连接)下提供数天的续航时间。

为维持竞争优势   SK海力士砸120兆韩圆扩产

为维持竞争优势 SK海力士砸120兆韩圆扩产

根据《路透社》的报导,韩国存储器大厂 SK 海力士 21 日表示,将斥资 120 兆韩圆(约1,070亿美元)以兴建 4 家晶圆厂。而 SK 海力士的该项计划,主要目的是要在中国力图成为芯片制造领先国家的前提之下,继续保持在存储器产业上的竞争优势。

报导指出,SK 海力士新的存储器制造工厂选的位置,将是在韩国首尔以南一块 450 万平方公尺的土地上,预计 2022 年开始兴建。而 SK 海力士的这些新工厂,将与现有南韩境内的 2 座工厂相辅相成。而 SK 海力士针对两座既已的工厂,也将在未来 10 年内继续投资超过 55 兆韩圆(约 490 亿美元)来持续发展。

报导还进一步引用韩国券商 Mirae Asset Daewoo 分析师 Kim Young-gun 的说法,表示因为未来在 5G 网络正式商转之后,预计将有更多存储器的市场需求,也将为 SK 海力士创造更多的存储器商机,因此 SK 海力士决定砸大钱投资。

报导还指出,DRAM 以及下一代存储器工厂的兴建计划,将会为 SK 海力士因应 5G 和人工智能等新技术需求的大幅提升做好准备。同时,这个计划还加剧了全球最大存储器出口国韩国与中国之间的产业竞争。因为过去一直以来,中国始终希望在存储器制造上大幅成长,这也威胁到韩国的厂商。

不过,虽然 SK 海力士决定在韩国境内持续扩产。但是,针对 SK 海力士目前在中国无锡市的工厂,现阶段尚未确定是否也将一并有产能提升的计划。

从 2019 年半导体消化库存的一年,看整体未来市场发展

从 2019 年半导体消化库存的一年,看整体未来市场发展

目前半导体市场因供过于求,造成通路库存激增,冲击整个市场的供需,使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年的半导体产业表现,多数半导体厂商也下修 2019 年资本支出,整体市场处于逆风。大家最关心的,就是目前产能过剩的情况何时结束?是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。

事实上,随着智能型手机的需求疲软,汽车与工业的应用需求也减少,虚拟货币价格大跌,使得自 2018 年 11、12 月以来,晶圆代工厂的产能利用率下滑,以芯片生产的 2 个月生产周期计算,后段封测的稼动率,近期也将逐渐跟着出现明显松动的情况。再加上外在环境,如中美贸易摩擦的影响,使得整体半导体产业需求不振,让当前的半导体市场持续处于消化库存阶段。其中,晶圆代工龙头台积电日前就释出当前产能利用率下滑的讯息,也使得后段封测业稼动率也松动,业界预估大多数厂商 2019 年第 1 季营收恐将季减 10% 到 15% 的情况,景气比预期更平淡。

基于以上的因素,目前大部分市调机构都认为,2019 年全球半导体景气将走向低成长,也有预估将走向负成长的可能。例如外资大摩──摩根士丹利就指出,半导体产业 2018 年实际生产增加 22%,但市场仅消化 15% 的增加量,目前还有 7% 过剩产能等待消化,这使得消化库存将是 2019 年很大的挑战。因此,预期全球半导体产业周期性低潮还未见底,也将 2019 年产业产值的成长率,从负成长 1%,下修到负成长 5%。

而归咎 2018 年半导体产业会进入供过于求的主因,存储器绝对是中的关键。因为之前持续扩产的缘故,使得存储器供过求,带动存储器价格下滑,再加上 PC、服务器与智能型手机等终端产品的需求成长疲软,使得存储器主要供应商营收成长减缓。因此,近期厂商放慢新增产能的脚步,以减缓价格跌势。预估 2019 年的全球半导体制造设备总销售金额,将出现 4 年来首度下滑。

2019 年全球半导体销售金额下滑的另一原因,就是智能型手机对需求降低所造成,使中国、南韩制造商减少投资。2009 年到 2018 的半导体景气周期发展,主要是依赖技术进步而导致的智能型手机普及,而智能手机的普及也带来了手机处理器、存储器、镜头等产业的繁荣。然而,当前智能型手机的渗透率饱和,销量出现瓶颈,使得半导体产业也就出现萎缩。

根据相关单位统计,尽管 2018 年的全球半导体销售金额将创历史新高,达 621 亿美元,比 2017 年增加 9.7%,但 2019 年将出现 4 年来首度下降,至 596 亿美元,约减少 4%。即便预计 2020 年半导体全球销售金额将出现反弹,达到 719 亿美元的水平。但是,产业前景尚不明朗,整体市况依旧不容乐观看待。

在未来,尽管新应用的崛起,例如人工智能、5G 网络与物联网等,可能使得半导体产业的需求再次回升。只是,当前这些应用技术都还处于刚起步阶段,业界虽对此抱有很高的期望,但是短期恐怕很难起消化库存的效果。必须期待半导体产业的周期性下滑结束,就可能会因各种新应用需求的产生,以更快的速度增长。所以市场调查机构对于 2020 年的半导体产业将有反弹,其原因就是在此。

不过,在当前的市场中,虽然智能型手机的出货量出现衰退,但是包括指纹辨识、双镜头、三镜头的结构性创新出现,仍然维持对半导体得规模需求。另外,在穿戴式装置、智能家电、汽车等其他领域上,需求缓慢提升也维持了半导体整体需求的缓慢扩张。而这些产品的应用,搭配上未来人工智能、5G 网络、物联网等相关架构的建立,有机会再推升半导体产业迈向下个一个高峰。

只是,值得注意的是,半导体产业本身已显现出部分发展周期性终结的迹象,也就是技术进步难度指数增加,使得技术创新下降的情况。例如摩尔定律效应的逐步减缓,使得 7 纳米以下制程技术的开发难度指数提升,使得格芯、联电等企业都放弃先进制程的研发。因此,如何在现有的技术上,再向上开展新的半导体技术与应用,或许今后是整体半导体产业面临的重要课题。

OPPO成立新兴移动终端事业部 推出子品牌智美心品

OPPO成立新兴移动终端事业部 推出子品牌智美心品

OPPO昨日宣布,正式成立新兴移动终端事业部,并任命原OPPO首席采购官刘波为OPPO副总裁、新兴移动终端事业部总裁,全面负责该事业部的工作,向OPPO CEO陈明永汇报。

OPPO CEO陈明永表示:“成立新兴移动终端事业部是OPPO面向5G+时代的关键布局,旨在推进OPPO构建面向未来的多入口智能硬件网络,以多智能终端驱动未来发展。新的发展时期,OPPO将持续加大研发投入,深化硬件、软件和互联网服务一体化战略,为用户提供更多革命性、简单便捷的智能科技生活体验。”

“我们将紧密围绕5G+时代的核心入口,布局新兴移动终端,打造用户可跨场景高频使用的入口级产品,同时打造IoT产品及开放平台,为用户提供更多元的科技体验,”OPPO副总裁、新兴移动终端事业部总裁刘波表示,“5G+时代,手机仍将是万物互联的核心,新兴移动终端将与手机共同构成多入口的智能硬件网络,为用户带来跨场景的融合体验。”

OPPO认为,5G+时代新的入口级产品需要具备两个特点,一是用户高频使用,因而具有一定的市场规模前景;二是以用户为中心,具备移动性,从而能为用户带来跨场景的融合体验。因此,OPPO新兴移动终端事业部将瞄准智能手表及智能耳机,聚焦运动健康场景,整合公司能力与资源,打造下一个入口级产品。

新兴移动终端事业部还将构建开放的IoT平台,加快推进AI+IoT技术研发,提供开放的物联网接入协议,与包括Breeno智能助理在内的软件能力形成合力,赋能合作伙伴和开发者,共同打造IoT生态产品、内容与服务。

同时,OPPO将推出全新子品牌“智美心品”,通过自研、合作研发、选品三种模式,为用户提供智美科技生活解决方案。

2019年全球PCB产业持续成长 市场机会与挑战并存

2019年全球PCB产业持续成长 市场机会与挑战并存

展望2019年全球PCB产业将持续成长,随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展,迎来更多市场机会与挑战。

其中高频PCB为刚性需求,PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严,使得PCB产业门槛逐渐变高,产业集中度正逐步扩大。

2019年PCB市场呈稳步成长趋势

2017年全球PCB产值58,843百万美元,通讯领域产值比重为27.5%,以市场参与者来说,有臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台厂;在通信领域具备较强竞争力PCB厂商则有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。

目前全球IC载板厂商主要集中日本、韩国与中国台湾等地,且多数厂商在中国设有生产基地。

5G、IoT等应用将带动高频、高速PCB需求

5G建置将带动PCB产业成长,PCB板作为「电子产品之母」,下游应用涵盖通讯、手机、计算机、汽车等电子产品,5G技术发展对PCB影响为正,终端与基地台需求总量增加,加上单位终端、基地台所用PCB面积成长,随之带动PCB整体产业需求提升。
 
目前PCB技术发展上,除新制程细线路技术量产外,大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术,在载板领域则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术,与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术,以便因应5G、IoT及AI发展,加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。
 
观察整体产业发展趋势,全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进,不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响,以适应下游各电子终端设备产业发展,其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展重点。