三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场

三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场

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在当前各国积极布建5G网络，促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下，日前有市场消息传出，移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而全数报废的消息，引起一片哗然。

因为如果此事属实，未来恐将影响高通在5G处理器上的供货状况，也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场，因此引起市场人士的关注。

对于这样的市场传言，根据知情人士的告知，的确有这样的事情发生。而且，这个问题还不只出在高通交由三星7纳米制程所代工的Snapdragon SDM7250处理器上，三星本身的处理器也同样有这样的情况发生。虽然这样的情况最终造成了产品报废。不过，初步盘点对5G手机需求市场影响不大。

知情人士表示，这颗高通5G处理器对三星7纳米节点来说是目前最重要的客户产品，因此三星必定顷全力解决问题，以提升良率。而且高通的这颗5G处理器的预计出货时间为2020年第1季，时间点对三星来说还有补救。即便届时良率偏低，但预估还是可以达到少量出货的水准，并不会造成完全无法供货的问题。

另外，在同时间尚有联发科的5G处理器产品可供选择，且各家手机业者对5G手机的需求仍处于有限度的规划状态，所以对于市场需求来说不致造成恐慌，或让手机业者对5G SoC的采用失去信心。

此外，就晶圆厂来说，在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例，且就5G手机需求市场来说，即使进入高峰期后，还是会有一部分手机采用现有的处理器加5G基带芯片的组合，不会全部机型都采用5G单芯片处理器，消费者对5G的接受度不会因此造成影响。

另外，虽然中端5G处理器的目的确实是希望藉由成本降低来拓展5G手机的渗透率。不过，市场上并非单一供应商，还有联发科可供选择，手机部分也有华为海思芯片的选择，三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性。不过，对长期与高通合作的小米、OPPO与VIVO等重要客户来说，若SDM7250的问题没有尽快解决，将有可能会影响到中国一线手机业者在5G手机的布局。

至于，在发生此事之后，三星与高通的代工关系，会不会产生变化？知情人士也透漏，由于三星目前的7纳米制程产能没有像台积电这么多，倘若此一产品因良率问题出货变少，是会影响三星在7纳米制程需求上的占比，且可能稍微影响客户对采用三星7纳米制程的信心。

因此，在此前提下，是对台积电有释出利多的可能。不过，晶圆厂在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例，三星解决良率的能力也是有目共睹，后续是否有持续性问题产生有待观察。

最后，因为高通Snapdragon SDM7250处理器的报废事件，市场人士直指对于竞争对手来说可能会是不错的消息。尤其，联发科公开表示投入两款5G单芯片处理器的开发，供货时间也预定在2020年第1季到2020年上半年之间，且其中一款中端产品在定位上就是跟高通SDM7250在同一市场竞争。

所以，一旦三星在良率上的问题令高通SDM7250供货数量变少或延期，确实可能会让本来抢得市场先机的高通SDM7250失去些许优势，对联发科来说是有机会提升市占率的。另外，在海思部分，目前尚无听到海思在中高端5G单芯片处理器的计画，且海思芯片以供应自家产品为主，是否会受益需端看华为手机的定位策略，应该影响程度不大。

2020年新iPhone加速5G浪潮 苹果自制5G芯片可期

2020年新iPhone加速5G浪潮 苹果自制5G芯片可期

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5G智能手机进程备受关注，5G版iPhone加速5G浪潮。整体观察，明年新3款iPhone可望均支援5G，苹果收购英特尔数据机事业，加速苹果自制5G基带芯片，最快2022年有结果。

5G版智能手机发展进程备受市场瞩目，美系外资法人报告预期，到2020年，全球5G版智能手机出货量可到2亿支，主要是中国加速发展5G进程、以及苹果（Apple）预估明年下半年3款新iPhone将支援5G。

天风国际证券分析师郭明錤先前出具报告就预期，明年下半年3款新iPhone均将全部支援5G，主要是苹果并购英特尔（Intel）数据机芯片事业群后，会有更多资源可开发5G版iPhone。

先前苹果与芯片大厂高通（Qualcomm）和解，加上英特尔（Intel）退出开发5G基带芯片，也让市场高度期待明年下半年iPhone将支援5G。

美系外资法人指出，华为（Huawei）和苹果将成为带动全球采用5G手机的两大推动者。

郭明錤预期，明年下半年支援5G版的Android手机售价，可降到约249美元到349美元。他分析，5G版Android手机仅支援Sub-6GHz频段，关键在于消费者到明年下半年才会认为5G是必备功能，因此售价更高的iPhone要支援5G，才会争取电信营运商补贴与消费者购买意愿。

展望5G版iPhone出货表现，美系外资法人预期，2020年9月苹果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支，第2年估可到4600万支，第三年出货量上看7000万支。

从频谱规格来看，郭明錤报告预估，明年下半年3款新5G版iPhone，有可能均支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz频段。

分析师评估，由于美国是苹果的家乡市场，加上美国主流5G技术是mmWave，预期苹果不大可能推出仅支持Sub-6GHz频谱的5G版iPhone。

若从5G基带芯片整合应用处理器来看，包括美国高通（Qualcomm）、韩国三星半导体（Samsung LSI）、中国台湾联发科、以及中国大陆华为海思，可望成为5G版Android作业平台智能手机的主要竞逐者。

从中国台湾厂商供应链来看，美系外资法人预期，台积电、稳懋、台郡、联发科等可望成为5G版智能手机的受惠者。

在苹果芯片设计部分，郭明錤预估，苹果将在2022年或2023年推出自行设计的5G基带芯片。在此之前，苹果将采用高通的5G基带芯片，但会采用自己的功率放大器或射频设计，推测这是为了未来采用自己的5G基带芯片做准备。

三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

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8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

据媒体报道，高通与联发科均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片，预计最快会在2020年初推出的手机上应用，现阶段仍以独立芯片形式存在（俗称“外挂”），如果未来能集成到处理器中，将会减少手机内部空间占用，同时也能降低功耗。

另一方面，华为也有意将5G基带整合进麒麟芯片中，这样能充分利用手机内部空间，同时也会提高手机续航表现以及更好的散热表现。

遗憾的是，三星仅仅证实会在今年年底推出整合进5G基带芯片的处理器，但是细节暂时未透露，因此暂时不确定是以现有Exynos M5100为基础还是推出全新产品。

目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力，Exynos处理器持续改良运算效能，不仅加入了自研架构核心，GPU方面还将会与AMD进行深度合作，借此与苹果、高通等对手相抗衡。

更重要的是，三星正在加强与中国手机品牌的合作力度，与小米合作推出亿级像素感光元件，希望以此撼动索尼在感光元件市场的地位。

《湖北省5G产业发展行动计划（2019—2021年）》解读

《湖北省5G产业发展行动计划（2019—2021年）》解读

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湖北省政府日前发布了《湖北省5G产业发展行动计划（2019—2021年）》，提出经过3年努力，建设全国具有重要影响的5G产业发展先行区。到2021年，湖北5G核心产业（通信服务和设备制造）产值过2000亿元，带动相关产业过1万亿元；5G基站5万个以上；5G示范应用场景100个。近日，湖北省经济和信息化厅有关负责人对《行动计划》进行了解读。

3年建设5万个以上5G基站

由于5G网络使用频率高，基站密度大，预计基站是4G的4倍左右，因此，存在站址资源需求大，站点选址难等问题。

《行动计划》着重提出，加快编制5G基础建设规划，按照统筹规划、分步实施、新（站）旧（站）并用、宏微结合的原则，分步实施5G基站建设，加快5G规模组网步伐。

2019年，建设5000个基站，满足军运会试商用需要，优先覆盖武汉大型交通枢纽、军运会场馆等热点地区；2021年前，完成5万个5G基站建设任务，实现武汉市和宜昌、襄阳主城区全覆盖，逐步覆盖全省县级以上区域的重要交通基础设施（车站、机场、港口）、县级医院和3A以上旅游景区。

探索推进“多杆合一”试点示范，集市政照明、城市监控、交通信号、通信基站等功能于一体，资源共享。在武汉、襄阳、宜昌等地开展“多杆合一”示范道路、示范园区建设；鼓励政府、国有企事业单位、重要交通设施等社会公共基础设施资源向5G网络建设开放。

5G核心产业包括基站、通信设备、终端等，关键技术包括射频芯片、光通信芯片、中高频器件等。

湖北省光纤光缆、高端服务器、5G承载网传输光模块、5G“云网融合”及大规模天线阵列、高频5G基站、5G天线、终端等有一定优势，但在某些器件方面对外依赖程度高。

为突破“卡脖子”技术，抢抓国内外5G建设带来的巨大市场红利，巩固现有优势，培育新优势，《行动计划》提出，提升技术研发和成果转化能力，提升优势产品供给能力，建设5G创新驱动核心区。

湖北省将加快建设5G核心器件技术开发中心、产品分析测试平台、产品质量标准和检验检测体系，为关键核心技术创新、核心元器件研发和产业化，营造良好的创新生态。

支持企业发挥固移优势，加快5G系统解决方案研发，推动重要设备本地化配套，带动上下游企业发展，形成固移融合全业务布局。支持企业在湖北省加快研发和生产支持5G功能的各类新型智能终端产品。

以东湖新技术开发区为中心，着力引进一批5G设备制造和服务企业，促进5G产业集聚发展，做大做长做强产业链条，建设国内领先的5G技术研发和产业化基地，打造武汉“东湖网谷”。

实施5G应用“十百千”工程

实施5G应用“十百千”工程，赋能、赋智、赋值湖北省现代服务业、工业等重点领域高质量发展，带动5G产业发展。

为推动5G应用落地，《行动计划》提出，实施5G行业应用“十百千”工程，以十大领域的典型示范应用为切入点，打造一批5G应用标杆示范项目。

重点推进工业互联网、智能网联汽车、超高清视高频和VR/AR/MR、远程健康医疗、智慧教育、智慧旅游、智慧农业、智慧物流和北斗位置服务、数字政府、智慧园区等十大领域的5G应用；面向世界军运会、经济发展、社会管理、文化建设、环境保护等应用场景，开展100个业务示范应用；孵化培育1000家应用示范企业。力争工业互联网、智能网联汽车、超高清视频和VR/AR/MR、智慧教育、远程健康医疗等五大领域应用走在全国前列。

推动工业互联网应用。支持制造业龙头企业利用5G网络加快企业内外网改造，推动网络与PLC及主流的工业协议兼容，助力企业提质增效、降本去存；建设20个左右行业的企业级平台，培育2到3个全国一流的跨行业、跨领域工业互联网平台，实现大中小企业融通发展。

在5G+智能网联汽车方面，建成武汉、襄阳智能网联汽车测试中心，配套建设200公里以上的开放测试路段，2020年首台智能网联汽车上路测试。

推动高清视频和VR/AR/MR应用。以世界军运会为突破点，从视频采集、协同制作、多渠道播出、实时互动等方面进行应用创新，实现5G+4K直播、推动智慧广电和新视频应用，慢镜超高清VR/AR视频助理裁判、超高清第一视角VR视频等5G超高清视频应用。

在5G+智慧教育方面，支持基础电信运营商联合省内高校、省级以上示范中学等优质教育资源，探索5G技术在教育领域的应用与创新，推动智能教育在全息远程互动教学、生动MR课堂、校园智能化管理等领域应用。

在5G+健康医疗方面，加快5G技术在移动急救、远程会诊、远程影像、远程护理等医疗健康领域示范应用；在武汉选择1至2家三级甲等医疗机构与对口协作的县级医疗机构合作，利用5G技术开展远程手术医疗服务应用示范。

五大措施保障5G产业发展

5G建设涉及方方面面，存在投入大、见效周期长、基站建设难、应用落地难等问题。《行动计划》提出以下五大措施，保障5G产业发展。

建立协调推进机制。将重点任务和十大领域的应用任务分解到省直相关部门和市州政府，由牵头单位和责任单位制定具体落实措施、重点项目和时间表。

优化发展环境。修订完善房屋建筑、公共基础设施规划设计标准，优化审批流程，确保新、改、扩建民用建筑及公共基础设施的通信设施与建筑主体工程同时设计、同时施工、同时竣工验收，适应5G网络建设的需要。深化“放管服”改革，对5G产业发展中新产业、新业态、新技术和新模式等新经济，包容呵护、审慎监管，鼓励创新创业创造。

加大资金支持。充分发挥已有财政资金作用，支持5G基础网络建设和产业发展；发挥各级已有政府性基金的投资支持作用，引导、撬动更多社会资本支持5G关键技术开发和产业发展；抢抓国家“六稳”重大政策机遇，积极争取国家新一代信息基础设施建设和产业发展项目资金。

强化网络安全保障。严格执行网络安全法和移动互联网安全标准规范，建立涵盖5G网络安全、终端安全、应用场景安全、数据安全的多层次网络安全保障体系。

强化人才支撑。依托省、市相关重大人才引进计划，引进一批通信领域高水平研究型科学家和具备产业经验的高层次科技领军人才。建立健全湖北省智库，形成具有政策研究能力和决策咨询能力的高端咨询人才队伍。

直追高通 中国半导体公司将推新品

直追高通 中国半导体公司将推新品

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日媒称，中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC （system on chip）半导体产品，整合核心处理器及5G调制解调器。这是继华为海思后，紫光展锐也承诺推出5G SoC半导体。

据《日本经济新闻》8月8日报道，紫光展锐市场高级副总裁周晨近日表示，受华为问题影响，中国企业大多都有忧患意识，已经开始针对供应链进行调整，来避免可能被切断供应的风险。周晨表示已经看到中国企业正逐步考虑将供货商从美国企业向其他国家或本土企业替换的动向，很多客户也在考虑和尝试使用展锐的产品，不只是5G手机相关产品，也包含穿戴式及其他物联网应用，这对该公司来说是巨大的机会。

据多位相关人士透露，紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用整合处理器及5G SoC芯片。如果推出并被市场采用，这将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。高通及联发科此前宣布，大约在2020上半年会推出这样整合型的5G SoC芯片，面向市场。

报道指出，紫光展锐是中国老牌半导体设计公司，从事5G芯片开发的工程师达上千人。展锐市场高级副总裁周晨提到，相较于过去4G时代，公司投入翻倍的研发资源，希望能够缩短与市场领导厂商高通的差距。4G时代与高通差距大约为两年，5G时代差距已明显缩小。

报道称，紫光展锐近期更是启动非常积极的新展锐计划，已经投入几亿美元提升芯片整体的设计质量，这样的提升包含对现有的芯片设计的一些漏洞修复，及整体设计流程管理的改造。

据参考消息网了解，展锐市场高级副总裁周晨表示，展锐在2019年2月推出5G基带芯片春藤510，这是一款多模的5G芯片，且同时支持SA和NSA组网方式。相比较，高通的第一代5G芯片骁龙X50，仅是一款5G单模芯片，且只支持NSA。

收购英特尔基带业务，苹果5G仍有“硬伤”

收购英特尔基带业务，苹果5G仍有“硬伤”

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在2007年首台iPhone的发布会上，苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯引用了计算机图像接口先驱Alan Kay的一句话：“真正认真对待软件的人就应该自己做硬件”，这预示了苹果公司欲以iPhone业务为主线，实现“软硬”全能的决心。12年来，苹果公司的垂直整合开花结果，在硬件和软件领域重重突围。

当前，苹果已经拥有CPU、GPU、安全芯片和电源管理芯片等关键芯片的自研能力。近日苹果又以10亿美元收购了英特尔公司的基带业务，欲彻底摆脱其基带芯片长期以来被高通等公司的垄断。

苹果公司究竟布局了怎样的一盘棋？收购了英特尔基带业务后，苹果公司能否顺利补齐芯片业务“短板”？收购对5G芯片市场格局有哪些影响？

造芯路上动作不断

作为终端性能的“命门”，移动终端芯片将成为各大手机品牌厂商争夺的战略要地，苹果公司即其中之一。这家消费电子产品公司近年来陆续藉由收购、挖角来厚积能力，已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多性能强大的芯片。

CPU方面，苹果公司曾倚重ARM、三星为其设计iPhone的处理器，之后仅通过授权使用ARM架构，芯片设计工作主要由该公司自主完成。2010年A系列芯片A4首度在iPhone4中搭载亮相，CPU基于45nm制程的ARM Cortex－A8自主研发，GPU采用Imagination PowerVR SGX 535。得益于苹果公司在芯片工艺制程、CPU架构和GPU核心的不断改进，此后的每一代A系列芯片都成为同一时代芯片中的佼佼者。

今年5月，苹果公司将10年ARM老兵、ARM首席架构师Mike Filippo收入麾下，这印证了此前苹果计划在2020年推出搭载ARM芯片的Mac电脑苹果的传闻，搭载的芯片是从A系列改进而来的。

GPU方面，尽管“老东家”Imagination Technologies Power VR带给A系列芯片不错的GPU性能，但是对于注重体验和利润率的苹果来说，其重大业务不可能长期依赖第三方公司。2017年，苹果终止了对Imagination Technologies的GPU采购，表露出苹果公司欲进一步控制产品核心技术的决心。事实上，早在2013—2015年间，一大批来自英伟达、IBM、AMD、飞思卡尔等芯片制造商的图形工程师被聘请到奥兰多工作，甚至Marvell等供应GPU的图形设计商Vivante董事Utku Diril也被苹果挖走。

电源管理芯片方面，苹果在2018年正式摆脱Dialog半导体公司的供货，苹果公司自第一款iPhone问世以来就一直与Dialog合作，此次以总共6亿美元收购Dialog的部分股份以及部分核心业务部门，包括电源管理、音频子系统、充电和其他混合信号IC的开发和供应，以打造可驱动iPhone电池、帮助提高iOS设备的性能，同时保持低功耗的电源管理芯片。

基带芯片方面一直被认为是苹果公司乃至大多数消费电子企业的技术短板。 

在与高通达成和解不久后，苹果近日又以10亿美元收购英特尔大部分基带业务，交易还包括相关设备和租约、1.7万项无线技术专利以及2200名英特尔员工。此前，苹果给了自己5年时间自研基带，来摆脱高通长久以来在基带业务方面的垄断。拿下了英特尔的基带部门后，苹果的自研基带势必会提速上线。

布局自研为哪般？

作为一家全球头部消费电子企业，苹果的基因让它与生俱来地将“话语权”“自研”作为企业的座右铭。因此，摆脱高通、三星、英特尔等有垄断能力的芯片制造商，进行垂直整合是必然。

“究其原因，这必定是苹果公司出于对产品成本和生态的双重考量。”分析师陈跃楠在接受《中国电子报》记者采访时表示。

自研有助成本管控。陈跃楠表示，CPU、GPU、电源管理芯片等SoC系统研发的门槛极高，没有深厚的技术积累和雄厚的财力是玩不转的。而掌握造芯能力又为苹果公司大幅度节约授权费、专利费等成本开支，带来更好的议价能力。

一位熟悉芯片设计制造流程的业内人士告诉记者，在公司内部完成更多设计工作能够减少复杂性，苹果不需要管理一个或多个设计团队，只需对代工制造商进行管理。苹果首席执行官蒂姆·库克暗示，自给自足节省下来的成本，能帮助苹果更迅速地采取行动，将精力集中到人工智能、增强现实等新技术当中。

生态是苹果公司进一步把控产业链、掌握各项主动以及抢夺市场份额的重要抓手。手机中的独立芯片和芯片IP核多达十几种，自研芯片将会是全方位的竞争。核心部件自研后，苹果尝到了把控产业链上游的甜头，无需受制于其他半导体设计厂商的开发进度，在新芯片上获得自己想要的功能和性能。Piper Jaffrey高级分析师迈克·奥尔森表示，通过自主设计芯片，苹果在未来的先进功能上取得先发优势，因为它同时掌控研究和开发两端，并且避免自家的机密被亦敌亦友的公司获取，大幅增加了安全的可控度。

这次，苹果收购了英特尔的基带业务后，终于有望补齐它的最后一块短板。自此，苹果有望独享垂直整合后的产品生态。

生态整合障碍重重

理性来看，虽然苹果公司的野心很大，但面对目前存在的“硬伤”和未来复杂的挑战，苹果生态整合之路仍然崎岖。

移动基带芯片仍是痛点。芯谋研究首席分析师顾文军指出，蜂窝基带芯片开发很难，第一阵营只剩下高通、华为和三星三家势均力敌的公司，但对苹果公司该业务的补充都不甚友好。苹果便退而求其次选择了移动基带业务略逊一筹的英特尔。看似皆大欢喜，实则长路漫漫。收购后的苹果基带业务仍然很难补齐5G网络标准的种种短板，尤其在专利上，仍然落后许多公司。先天条件不足无疑让苹果较华为、高通等通信设备商输在了起跑线上，加之布局发力过晚，苹果很难在短时间内把握该领域的话语权。

整合基带芯片业务之后，射频芯片预计将是苹果下一步将要整合的目标。赛迪智库集成电路研究所副所长朱邵歆表示，在4G时代以前，消费电子领域和通信领域并没有大量重合，苹果作为一个仅具有消费电子“基因”的企业，在通信行业自然积累不足，基带业务一直外挂在SoC之外。5G网络对射频器件数量、小型化封装集成技术以及射频信号的处理和输出等多重需求，加重了苹果该业务状态的运行负担，射频业务仍然高度依赖Skyworks、Qorvo、博通和村田4家射频器件供应商。

高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

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当地时间7月31日，芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。在这一财季中，高通的营收和净利润增幅明显。

数据显示，按照美国通用会计准则（GAAP）计算，高通2019年第三财季实现营收96亿美元，同比增长73%；实现净利润21亿美元，同比增长79%；每股摊薄收益为1.75美元，同比增长16%。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）表示，在4G设备需求增长放缓、市场准备过渡到全球5G之时，高通实现了稳健季度业务增长。“在过去3个月里，我们5G芯片设计业务量翻了一番，这让我们在2020年初的5G发展之路上处于非常有利的地位。”

苹果支付47亿美元和解费

值得一提的是，在高通的96亿美元营收中，包括了与苹果达成和解后获得的专利收入，这部分收入占其第三财季营收的48%。

今年4月，高通与苹果及其合同制造商达成和解协议，解除双方之间所有悬而未决的诉讼。高通在财报中指出，在2019财年第三季度确认和解协议产生的授权收入为47亿美元，其中包括苹果支付的一笔款项以及免除公司向苹果及其合同制造商支付客户相关责任的某些义务。

高通表示，2019财年第三季度的QTL业绩包括苹果及其合约制造商在2019年6月季度支付的特许权使用费。但2018财年和2019财年前6个月的QTL收入不包括苹果及其合约制造商销售其他产品所产生的特许权使用费。

此外，高通2019财年第二和第三季度QTL营收均包括与华为达成的一项临时协议规定的1.5亿美元特许权使用费。

小米等客户押注5G手机

作为全球主要的手机芯片供应商，高通这次财报亦侧面反映了在5G市场爆发前手机市场持续疲软的情况。数据显示，高通2019年第三财季MSM芯片出货量1.56亿颗，同比下降22%，显示手机市场尚未恢复。

此外，史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，由于华为在中国手机市场的突飞猛进，使得小米等不少客户押注5G，并取消了许多4G机型订单，这影响了公司业绩展望。但他亦表示，在新设备需求激增之前，手机市场疲软只是暂时现象。

展望2019年第四财季，高通预计营收将介于43亿美元到51亿美元之间，与去年同期的58亿美元相比下滑约12%到26%；预计每股收益为0.65-0.75美元；MSM芯片出货量将达到1.4-1.6亿颗。

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7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

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联发科31日举办法人说明会，对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门，执行长蔡力行表示，对于联发科5G来说，“不见得有特别影响”，且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片)，以满足客户需求，明年上半年将看到搭载联发科第二颗的5G SOC的终端产品。

法人关注日前苹果买下英特尔基带芯片部门，是否会对联发科产品影响，蔡力行表示，对于苹果和英特尔的合作其实并没有意外，其交易的是英特尔的基带芯片部门，对于联发科来说，“不见得有特别影响”，联发科对5G还是有很乐观的期待，也将有利于智能手机的需求继续往上，联发科也全力投入5G，目前在客户端也已经得到需求提升的讯息，联发科在首款5G SOC采用最新进的CUP、GUP，是一个相当高端的产品，力拼取得很好的市场地位。

蔡力行说，目前中国大陆内需市场的智能手机呈现下滑趋势，其中对5G的期待是原因之一，随着5G的营运，5G智能机的产量、需求也会快速上升，所以除了高端产品外，联发科也会需要一系列的产品来满足客户，故联发科明年也会持续端出多款5G SOC产品，明年上半年也有机会看到搭载联发科第二颗的5G SOC终端产品，且都会“采用7纳米”，联发科对5G的移动芯片很有信心，会提供联发科更好的竞争力和毛利率表现。

蔡力行表示，联发科全力布局5G，在中国移动的测试中名列前茅，展现高度成熟，联发科的5G位居全球前段班，5G SOC也将在今年本季送样，搭载客户第一波5G手机，他也强调，联发科2020年将推出更多5G SOC，加速渗透率。

财务长顾大为也说，大陆为5G智能手机非常大的一块市场，联发科在时间点也跟上第一波，故对市占率抱有高度期待。

莫大康：苹果收购英特尔基带业务的启示

莫大康：苹果收购英特尔基带业务的启示

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据苹果方面宣布，公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。通过此次交易苹果将从英特尔手中获得2200名员工及相关17000项无线技术的专利和一些设备，整个交易将会在2019年第四季度全部完成。

众所周知苹果公司是一家全球著名的系统公司，虽然它自已研发了A系列的智能手机处理器芯片，但是它在手机中的基带芯片仍要求助于高通。至此苹果一直不爽，但是苦于技不如人。此次它兼并英特尓的手机基带业务，从长远看，它是计划于2021年推出自主研发基带芯片。

兼并是有效的途径之一

综观全球半导体业发展的历史，是一部宏伟的兼并史，而兼并的重要目的之一，为了拥有更多的专利。

据中国台湾地区电子业界的深刻体会，从上世纪八十年代起，台湾电子业就不断遭遇美国智财诉讼的打击，当年不少台湾明星级企业消极地选择放弃有可能侵权的产品或者直接跟原厂谈授权(license)，而其中很多企业现在都离开了市场。相对地，当年选择积极应对，成立专业智财部门，设法破解美国专利壁垒的公司，例如宏碁与鸿海等，后来都成为行业中的领头羊，至今这样深刻的教训还历历在目。

如今苹果公司采用国际上通用的做法，首先兼并一家做过基带芯片的公司，尽管它不一定很先进，但是通过兼并后，它马上拥有了17000项无线技术专利，也即拥有可以与对手抗衡的“武器”。

在全球化时代，知识产权是关于人类在社会实践中创造的智力劳动成果的专有权利。随着科技的发展，为了更好保护产权人的利益，知识产权制度应运而生并不断完善。

通常要突破专利壁垒有三个关键因素：1)，如何规避专利风险；2)，聘请最好的律师；3)，实在不行，最后只好用授权(license)来摆平。其中在规避专利风险中，除了尽量躲开对方的专利之外，还有一个非常重要的手段“要尽可能多的拥有自己的专利”。

两点启示

苹果花10亿美元，兼并英特尔的基带业务，让它迅速拥有17000项专利的实力，表明通过兼并或者收购是获取专利技术最简洁快速的方法之一。它同时给苹果带来如下优势：1)，未来在它的基带芯片开发中节省研发的人力，物力及时间；2)，拥有专利纠纷中讨价还价的实力地位。

在专利纠纷中几乎不可能做到完全阻隔它，仅只是可能谁占有更多的优势地位。

对于中国半导体业，在现阶段仍是一个“追赶者”的角色，因此经常有一种处于“被告地位”的感觉，实际上这是十分正常的。随着知识产权保护理念的提升，现阶段除了与国外厂商之间，在国内厂商，包括个人之间，各种专利纠纷也开始频发。从另一侧面反映中国半导体业在向全球化迈进中，正在迅速地补上这一必修课。

有关知识产权问题，首先在认识上可能要提高。如认为花了10亿美元，1000个研发人员，及两年的时间，也开创了Xtaking等新的结构。但是仅凭这些并不能代表不存在知识产权的问题。因为在产品的设计与生产过程中会有许许多多的环节，其中难免有些方面会涉及到专利方面的问题，所谓是“你中有我”及“我中有你”。由于专利问题非常的专业及复杂，通常必须由双方的专业律师来作出评估。

可以认为专利纠纷是不可避免的，但是也不必担心，只要充分的重视它，并认真对待它。

中国半导体业，为了迅速提高IC国产化率，现阶段可能必须有计划的跨入IDM行列中，其中“技术从哪里来？”是个不可回避的课题。

显然最理想的方案，我们也去兼并一家，或者多家拥有有关技术的公司，与苹果公司走同样的路。但是现实非常残酷，美国等千方百计的阻挠我们，之前紫光曾表示试图兼并美光，但是此路行不通。尽管对于中国半导体业发展似乎“不公平”，增加了许多难度，但是我们必须承认客观的现实，它告诉我们，只有加强研发，以及釆用有效的途径来突破知识产权方面的壁垒。

事在人为，我们不必丧失信心，因为如上海中微半导体，在刻蚀机等设备方面，它多次与国外著名公司之间的专利纠纷，最后取得成功的案例，为我们树立了榜样。从中微半导体的经验，它告诉我们，专利纠纷中不一定非要分出个“丁与卯”，在很多情况下几乎都是双方“和平解决”，但是一定要具备相应的实力。

另一点启示是要懂得取与舎。英特尓在2010年用14亿美元从英飞凌手中买来的，2019年以10亿美元售给苹果。众所周知英特尓实力强大，并不差钱，但是面对在基带芯片技术方面竞争不过高通，又连续处于亏损的事实，釆取放弃，实际上是个正确的决定。

中国半导体业在走向加强研发的道路中，更要懂得尊重与保护知识产权。它看似是一种“武器”，谁都可以拥有，但是并不能保证稳操胜局。不管如何中国半导体业要首先建立知识产权方面的人才库，加速培养人才，以及建立若干个“专利联盟”，它可以通过互帮互学，共同进步。另外要如华为那样，把企业的危机感放在首位，因此每个企业都要确保自身拥有知识产权的硬核力量。

联发科技5G先发制人：发布全球首个5G SoC芯片

联发科技5G先发制人：发布全球首个5G SoC芯片

由 中代科技评论关闭

近期“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式，并分别完全完成测定、室内测试；高通完成NSA测试。参与5G标准制定的联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士表示，联发科技位处5G技术领先群。

联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势，而且还是全球首个发布5GSoC芯片的厂商。

对于近期争论许久的NSA和SA组网方式，由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年1月1日开始，5G手机必须具备SA模式，NSA的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。

因为除了华为之外，其他手机厂商均采用的高通X50基带芯片，仅支持NSA模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及，高通也加紧了下一代支持NSA/SA的X55发布节奏。

而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露，联发科技在5G芯片初期规划底层能力之时，就希望可以实现全球通用，因此考虑了支持NSA/SA组网模式。据了解，在4G发展初期2014年的时候，联发科技就启动了5G方面的研究。

在5G芯片设计上，联发科技对NSA和SA的上行开发了覆盖和速率的增强技术。联发科技NSA模式的上行覆盖提升技术可以带来平均28%的上行速率提升；而联发科技SA模式的上行覆盖提升技术给UL上行控制信道预编码技术带来30%-60%覆盖提升。40%UL高功率终端带来40%上行覆盖提升，约等效25%上行速率提升。

除了5G上行增强技术之外，在低功耗上一直是联发科技的强项。由于更大的带宽，更高的速率和更低时延，5G终端功耗高于4G。在终端电池容量依然有限的情况下，如何让实现终端低功耗关乎着用户的使用体验。

联发科技以“无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念，研发出BWP方案，也就是带宽分段的节电方案，通过动态调整终端带宽，在保持传输性能同时最大化节电的效果，让终端的电池真正做到物尽其用。

据了解，联发科技的这项BWP方案已经被写入了3GPPRel-15的标准里面。

在速率方面，HelioM70具备业界最高Sub-6GHz频段传输规格4.7Gbps，为目前业界最快实测速度，华为Balong5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps，高通X50在Sub-6GHz频段的速率是2.3Gbps。

而在5G芯片技术成熟度方面，“2019年IMT-2020(5G)峰会”上公布了目前5G芯片测试情况：海思、联发科技支持SA/NSA网络模式，海思完成了室内和室外测试，联发科技完成了室内测试；高通完成NSA测试。

所以，联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术处于领先地位，而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。

“可以说，联发科技的5G芯片技术不输大家认为的最强芯片。”傅宜康表示。

相比4G的稍稍落伍，联发科技在5G方面先发制人，走在了5G领先行列。据透露，OV已经开始考虑联发科技和三星5G基带芯片。

此前消息称联发科技最新5GSOC单芯片采用了7纳米制程，今年Q3向主要客户送样，首批搭载5GSOC的终端将于2020年一季度上市。