高通宣布整合 5G 基频行动处理器,2019 年第 2 季流片

高通宣布整合 5G 基频行动处理器,2019 年第 2 季流片

目前正热烈举办中的世界通讯大会(MWC)中,无疑的 5G 手机已经成为大家关注的焦点,各家手机大厂纷纷发表 5G 手机以宣示自己的技术领先性。不过,在目前发表的相关 5G 手机中,都还是以行动处理器外加 5G 基频芯片来连接网络为主,在手机设计上不免有较多的阻碍。对此,行动处理器龙头高通(Qualcomm)在 25 日晚间公布了全球首款整合 5G 基频的骁龙行动处理器(SoC),以解决这样的问题。

根据高通的介绍,新整合 5G 基频的骁龙行动处理器将于 2019 年第 2 季流片,2020 年上半年商用。不过,需要注意的是,现阶段高通并没有公布该款骁龙行动处理器的命名。不过,依照高通的命名惯例,目前最新的行动处理器为骁龙 855 的情况下,未来新的行动处理器很可能会被命名为「骁龙865」。

高通进一步指出,新一代整合 5G 基频的行动处理器将支援第 2 代毫米波天线、sub 6GHz 射频元件,还支援 5G 的省电技术(PowerSave)。而目前高通旗下最新的 5G 基频芯片,就是在日前所公布的骁龙 X55,这款频芯片将于 2019 年底左右开始供货。

骁龙 X55 5G 基频芯片采用 7 纳米单制程生产,具备最高 7Gbps 的下载速度,以及最高达 3Gbps 的上传速度。同时 4G LTE 的网络部分也进行了升级,从 X24 支持的 Cat20,提高到 Cat 22,支援最高 2.5Gbps 的下载速度。

另外,X55 5G 基频芯片除了支援 5G 和 4G 网络之外,骁龙 X55 5G 也支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段,它主要是针对 5G 网络部署初期。因为 4G 网络承载大多数资料流程量。因此,透过支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段进行资源分享。

未来,在高通心一代的行动处理器中,整合了 5G 基频芯片之后,预料性能将至少与骁龙 X55 相同,甚至还有可能进一步的提升。这对于目前也已经推出 5G 基频芯片的联发科、英特尔、三星、以及华为来说,将可能会造成不小的压力。

紫光展锐即将发布5G芯片  跻身全球第一梯队

紫光展锐即将发布5G芯片 跻身全球第一梯队

2月25~28日,MWC(世界移动通信大会)2019在巴塞罗那举行。作为重要的电子产业盛会,一年一度的MWC成为全球企业的竞技场,在今年最具看点的5G芯片大战中,中国芯片厂商已入局。

日前据外媒路透社,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市。

事实上,紫光展锐为5G芯片备战已久。此前紫光展锐曾在接受国内媒体采访中透露,紫光展锐将在2019年推出两款5G芯片,第一款5G芯片将采用12纳米,可支持Sub-6GHz频段以及SA和NSA。

1月21日,在紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上,紫光展锐市场副总裁周晨表示,目前紫光展锐第一款5G芯片已开始流片,其5G回片也已曝光,由此看来,展锐在5G的推动上全面提速,似有抢占先进,冲击第一梯队的决心和举措。

随着5G商用时间的逼近,无论是全球的运营商、手机终端厂商,还是芯片厂商,都在摩拳擦掌蓄势待发,而本届MWC 2019无疑将成为一个硝烟弥漫的5G“战场”。与以往2G、3G时代不同,在5G这个全新的赛道上,中国厂商不仅取得了和全球厂商共同竞争的资格,甚至还将影响到全球的5G格局。

从日前紫光展锐发布的MWC预告视频中看,其将在2月26日有重要技术发布,紫光展锐是否能成为全球第一波5G玩家,跻身商用第一梯队,我们且拭目以待。

英特尔手机5G基频芯片明年推出,今年无缘 5G iPhone

英特尔手机5G基频芯片明年推出,今年无缘 5G iPhone

根据《路透社》报导,苹果预计 2019 年不会于新 iPhone 支援 5G 网络功能,而是再等一年才会支援。虽然市场猜测和分析都指出,苹果很可能会在 2019 年为新款 iPhone 采用 5G 通讯技术,提供其基频芯片的英特尔(intel)已确认,如果苹果决定这样做,英特尔将无法提供协助。

报导指出,英特尔高层表示,使用 5G 基频芯片的设备要到 2020 年才能上市。英特尔并未具体指明哪些公司会受影响,但英特尔是提供苹果基频芯片的主要供应商之一,意味着如果苹果使用英特尔的基频芯片,那么 2019 年新 iPhone 不会支援 5G 通讯技术。

英特尔网络芯片负责人 Sandra Riviera 表示,5G 基频芯片将于 2019 年向供应商送样,包括网络设备等非消费者 5G 产品将于 2019 年发货。但手机等消费设备的 5G 基频芯片,英特尔不会在 2019 年内推出。

之前曾有外媒报导,2019 年款 iPhone 可能采用 5G 基频芯片。英特尔 XMM 8160 5G 基频芯片已在 2018 年 11 月发表,比原先计划时间提前半年。当时,英特尔称 5G 基频芯片将在 2019 下半年出货,使用这种基频芯片的商用设备预计能在 2020 上半年开始出货。

英特尔并非唯一生产 5G 基频芯片的企业,高通已在日前发表第二代 5G 基频芯片 Snapdragon X55。这款基频芯片提供每秒 7G 下载速度,并支援所有主要频段。目前高通正与苹果对簿公堂,这意味着近期 iPhone 不会采用高通 5G 基频芯片。

除了英特尔及高通,国内联发科 IC 设计大厂也发表了 Helio M70 5G 基频芯片,也是目前市场唯一具 LTE 和 5G 双连接(EN-DC)的 5G 基频,支援从 2G 至 5G 各代蜂巢式网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、目前的非独立组网(NSA)及未来 5G 独立组网(SA)架构。

至于,三星 Exynos Modem 5100 5G 基频芯片,则是全球首个完整支援 3GPP Release 15 标准的 5G 基频芯片。除了支援 6GHz 及毫米波频段,还以三星本身 10 纳米制程打造,下载速率可达 6Gbps,且支援 2G / 3G / 4G 全网通网络。在联发科与三星 5G 基频芯片各具优势的情况下,苹果与高通因专利战大打出手之际,苹果供应链高层 Tony Blevins 曾作证表示,苹果曾研究由联发科或三星供应 5G 基频芯片的可能性。

另外,华为也推出旗下首款 5G 基频芯片──巴龙 5000。根据华为宣传,巴龙 5000 5G 基频芯片最快下载速率可达 3.2Gbps,且是世界首款单核心多模 5G 基频芯片,由 7 纳米制程打造,不仅支援 5G SA 独立及 NSA 非独立网络,还能向下支援 4G、3G、2G 网络,是目前世上最强的 5G 基频芯片。当前中美贸易战的气氛下,美国政府当然不会同意苹果采用华为 5G 基频芯片。

就以上市场 5G 基频芯片的供应状况分析,苹果要在 2019 年推出支援 5G 通讯技术的 iPhone,除非已跟联发科或三星谈好供货条件,就现阶段来说可能性不大。甚至,外传苹果打算自研芯片的情况下,要 2020 年正式推出支援 5G 通讯技术的 iPhone 也都还有些门槛。要真正见到支援 5G 通讯技术的 iPhone,果粉还要耐心等候。

 

工信部:5G终端芯片预计2019年上半年推出

工信部:5G终端芯片预计2019年上半年推出

业界一直在说5G即将来临,5G到底离我们还有多远?日前工信部给出了答案:预计2019年上半年可推出5G终端芯片。

1月29日,国家发改委召开新闻发布会,介绍近日发改委会同工信部、商务部等十部委联合印发的《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案》有关情况。

发布会上,工信部信息化和软件服务业司副司长董大健表示,2019年工信部将重点从持续优化信息消费发展环境、加快信息通信基础设施建设、加快提升信息消费产品和服务的供给能力、扩大信息消费覆盖面和影响力等四个方面来持续扩大升级信息消费,释放内需潜力。

其中加快信息通信基础设施建设方面,董大健表示要加快5G商用步伐。董大健指出,5G作为新一代移动通信技术,是全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施,也是全球新一轮科技革命和产业变革的关键驱动力量之一。

5G商用发展对我国经济增长具有显著的促进作用,意义重大。据有关研究机构初步测算,我国5G商用前五年可直接带动经济总产出将超过10万亿元,经济增长值将超过3万亿元,直接新增就业岗位将超过300万个。

董大健指出,当前全球的5G产业正在加快发展,5G网络设备已经初步成熟,预计2019年上半年可推出5G的终端芯片,2019年年中将推出智能手机终端。今年工信部将加快5G商用步伐,将在若干个城市组织开展5G商用试验,进行大规模组网,业务应用测试等。
 
他表示,5G的正式商用必将再次给芯片、终端、系统、应用等整个产业链的上下游带来强大的推动力,创造新的跨越式发展机遇。

华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片

华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片

1月24日,华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在北京召开。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

腾讯《一线》报道,华为天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU 带来了提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

另外,华为还宣布,目前公司已经获得30个5G商用合同,超过2.5万个5G基站已经发往世界各地。

芯片厂备战5G,为何高通博通英特尔有机会成大赢家?

芯片厂备战5G,为何高通博通英特尔有机会成大赢家?

5G通讯技术最近成为市场上讨论度最高的话题,许多发展 5G 产品的企业都开始受到关注。因为,即便 4G LTE 在过去几年发展迅速,但5G在最高频宽速度快速飙升,加上低延迟的特性,使得未来许多过去所达不到的应用,例如高分辨率的影音传输等,都将在未来 5G 网络商转后实现,如此更加深了企业对 5G 所寄予的厚望。也因此,对于未来有机会在 5G 市场引领一片天空的企业,大家也都纷纷看好。

根据国外财经网站《MotleyFool》的报导,虽然现阶段 5G 相关的技术也都还在测试中,但面对未来潜在的商机,究竟哪些公司能够脱颖而出?

对此,业界人士指出,在相关 5G 芯片的领域,包括高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 和英特尔 (intel) 这 3 家公司,将有机会成 5G 时代的大赢家。原因如下:

高通,这家当前的行动通讯芯片的巨擘,在 5G 时代仍主要是藉由两种方式获利。一是销售芯片,主要是针对智能型手机厂商提供行动处理器来获利。另一个方式,则是向相关设备厂商进行专利技术的授权,这庞大的专利授权金,也使得该公司获利。

值得注意的是,日前在高通的财报会议上,执行长史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)就强调了针对 5G 发展的重要性,并且表示,未来的市场对那些在转型过程中起步较晚的企业和竞争对手,将会是无情的。他还进一步补充,高通过去几年在 5G 领域的专注和投资,使得高通成功建立了强大的技术地位,并引领 5G 产业转型,这也将使得高通在 2019 财年结束之际,获得巨大的营收和获利的成长机会。

而市场解读 Steve Mollenkopf 的这番话后表示,显然 Steve Mollenkopf 表示在未来几年,要投资者密切关注 5G 转型,并且在此之下,高通的芯片业务以及专利授权业务能够获得发展。

至于,商业行为与高通不同的通讯芯片大厂博通,在过去并不销售行动处理器,甚至不销售独立的蜂巢式网络数据设备。不过,博通却是销售各式各样的通讯芯片,其中包括了在 Wi-Fi、蓝牙以及蜂巢式网络等领域的无线芯片,而这些芯片对智能型手机的无线功能来说至关重要。所以,博通也和高通一样,未来也将受益于 5G 通讯技术的转型发展。

事实上,博通在 2018 年 9 月 6 日的财报会议上,执行长陈福阳 (Hock Tan) 也指出,整个产业向 5G 领域的转变,将推动其关键客户,其中包括占博通无线业务总收入 60% 以上的苹果,以及其他公司来继续购买更先进的通讯芯片。而这些先进技术的芯片,其成本往往更高,进而使得博通更能够从每支 iPhone 上获得更高的利益。

另外,市场向 5G 领域的转变不太可能一次就完成,将会随着时间的持续而发展。而只要随着 5G 的技术,苹果未来肯定会继续为 iPhone 提供功能日益强大的蜂巢式网络子系统,这时候博通的无线业务就有望持续受惠。

相对于高通与博通从基础电信领域出发而介入 5G 市场的走向,处理器大厂英特尔 (intel) 将自己在 5G 市场的定位,是以提供「端到端」解决方案为主。据了解,已经采用英特尔基带芯片的苹果 iPhone,预计在 2020 年的 iPhone 上采用英特尔的首个 5G 基带芯片 ──XMM 8160。此外,英特尔还将为 5G 网络的大部分无线基础设施提供芯片。这部分在本届 CES 展上就已经看到了即将推出、专门为 5G 无线接入和边缘计算开发的 Snow Ridge 芯片。

另外,在本届 CES 的演讲中,英特尔资料中心业务负责人孙纳颐(Navin Shenoy)也表示,公司的目标是在 2020 年于蜂巢式网络基地台芯片市场的市占率,提升到 40% 以上。而根据 2018 年 10 月 25 日所发布的财报,英特尔资料中心部门第 3 季来自通讯服务提供商的营收,较前一年同期增加了 30%。目前,资料中心部门是英特尔的第二大部门,也是其长期成长策略的关键。

因此,尽管英特尔财务长及临时兼任执行长鲍勃·施旺(Bob Swan)表示,针对终端设备所推出的 5G 基带芯片,其获利能力将比当前 4G 产品更强,这也使得该公司其在 5G 基础设施方面将受益颇丰。

2019 CES 有哪些新趋势?市场专家详细解读看这里

2019 CES 有哪些新趋势?市场专家详细解读看这里

科技业界每年开春后的第一件大事,就是在美国赌城拉斯维加斯(Las Vegas)举行的美国消费性电子展(CES)。号称全球三大电子展之一的展览,每年一开始都带来产业最新发展技术与产品,吸引大量人潮参观。2019 年 CES 虽然正式展览期间是美国当地 1 月 8 日,但自 7 日开始陆续就有厂商召开展前记者会,宣布参展内容。欲一窥本届精彩展览内容者,千万不要错过 《科技新报》第一手系列报导。

每年 CES 参展厂商众多,相关内容也琳琅满目,但都脱不了当下趋势,也有一致性主轴。在展览前,市场人士约分析出 2019 年 CES 展览内容,提供大家参考。

5G 技术与新手机应用发展

随着各国 5G 商转时间陆续确定,5G 几乎成为 2019 年科技界最重要的发展项目,各相关企业也摩拳擦掌准备迎接商机。行动处理器大厂高通(Qualcomm)在 2018 年底推出第一款用于 5G 终端的 SoC 芯片──高通骁龙 855 行动平台,搭配的 X50 LTE 基频芯片,够让终端在 5G 时代为用户提供比 4G 速度快上数倍到数十倍的行动通讯体验。也因上游芯片商产品推出后,意味着下游终端产品厂商始有大规模发展空间。CES 2019 或许就是 5G 行动终端装置爆发的场所。

因 5G 高频宽与低延迟等特点,以往智慧产品联网将不再有限制,能实现只能在科幻电影才能想象的新功能。因此,5G 技术也不仅止智能型手机独享,同样嘉惠诸如智慧家庭、智慧汽车及物联网商用领域。

另外,针对智能型手机,全荧幕或许也将获得突破。早在 2018 年 10 月,三星就确定将在 2019 年推出摺叠荧幕解决方案。有消息指出,LG、OPPO 等多家厂商都很有可能在 CES 2019 展场带来可摺叠荧幕的智能型手机。或许未来智能型手机将不再受体积限制,透过摺叠,再加上快速联网的 5G 功能,能为消费者带来更广大的应用。

8K 电视与 OLED 技术的全新演进

过往 CES 中,显示技术总是重头戏,每年家电厂商都是会场焦点,相信这次也不例外。继 2019 年夏普(SHARP)展示了业界首款 8K 电视,这也是市面唯一已开卖的 8K 电视产品,其他家电与显示器厂商也竞相效法。预计 CES 2019 展场,将会看到许多家电与显示器厂商的 8K 产品,预计 LG 等多家厂商已确定带来 8K 产品,这将使老大哥夏普面临同业的挑战!

显示技术迈向 8K 发展同时,OLED 技术发展也是关键。OLED 相较传统 LCD 具更高画质、更鲜艳色彩、更省电、体积更薄等优点,因此三星也会加强量子点技术发展。过去由韩系品牌主导的 OLED 电视市场,也将在中国品牌陆续加入竞争后,掀起更大的波涛,让本届 CES 在 OLED 产品发展更有看头。

人工智能全面进入智慧家庭

2018 年可看作人工智能(AI)元年,各类 AI 遍地开花,虽然智慧程度或许与我们心中真正的「智慧」仍相去甚远,但丝毫不影响 AI 成为终端产品,尤其是家电产品的重要卖点之一。例如,三星已推出内建 Bixby 语音助理的智慧喇叭。有消息表示,三星有可能在冰箱等家电加入 Bixby,方便使用者以自然语言控制各类电器。

除此之外,亚马逊、Google 等公司也一定会继续搭建平台,把家电厂商囊括其中。继 2018 年 CES ,更智慧的家电已是各家厂商不可少的元素,相信本届 CES,AI 将继续成为智慧家电产品标配。

硬件迈向 7 纳米里程发展

近几年来各项市场调查数据报告都显示,PC 市场的确不景气。即便产业整体依旧低迷,但硬件厂商却没有丝毫松懈。本届 CES 大会,PC 产业的硬件厂商预计也会提供精彩的新产品。

英特尔(Intel)方面,有消息指出,已在准备 Coffee Lake Refresh 系列新品。竞争对手 AMD 也已备好产品应对,包括第 3 代桌面型 Ryzen 处理器、低电压 Ryzen APU 及 7 纳米制程 GPU 等,似乎已准备就绪。至于辉达(NVIDIA),则预计大会开展前一天就举行大型发表会,届时相信会有令人惊喜的产品。

除此之外,目前火热的电竞市场,以台湾为主要供应链的相关厂商,宏碁、华硕、技嘉、微星等公司也会推出新产品。其他电竞周边产品,包括显示器、鼠标、键盘也会有新品推出。

汽车科技应用更上层楼

虽然 CES 并不是针对汽车产业的专业展会,但近来无论电动车、自驾车、车联网或其他汽车辅助驾驶系统等领域,汽车厂商也付出极大投资。自 2016 年开始,汽车相关应用就一直都是 CES 离不开的话题,本届 CES 也一样能看到许多汽车大厂占有重要地位,让大家也能了解最新的汽车产业发展。

根据最新消息,NVIDIA 将推出适用自动驾驶技术的 NVIDIA Xavier 系统级芯片。同时 BMW、AUDI 等传统汽车厂商,也会相继带来自动驾驶方面的新进展。

 

海峡两岸半导体产业可优势互补 实现共赢

海峡两岸半导体产业可优势互补 实现共赢

近日,首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)在上海举办期间, 2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛于近日同期举办。

上海市集成电路行业协会会长张素心表示,天然的地缘优势以及两岸IC产业的互补性,为两岸IC产业合作缔造了良性发展平台。一方面,中国大陆已成为全球最大的半导体与集成电路消费市场,是全球电子产品出货量最大的地区之一,巨大的应用市场带动了IC设计、制造、封测等各个环节的共同发展,投资软硬件环境日趋完善。

同时,中国台湾的电子产业经过30多年的成长和积累,无论电子终端产品的设计和制造,还是IC产业链的建设都已形成比较完整的产业体系,在IC制造服务领域处于领先地位,值得大陆产业界学习借鉴。

力晶集团总裁黄崇仁将半导体新一轮发展动能总结为“大人物(大数据、人工智能、物联网)”。“大人物”为存储器、高性能处理器、特定用途系统晶片的发展注入活力,为半导体产业带来新的商机。AI需要芯片和算力的支持才能模拟人脑机制,人脑是多程的,处理信息几乎没有延时。

而过去四十年,存储和逻辑器件是分开的,信息需要在存储和CPU之间流动,这并不符合人脑的处理机制,存储与逻辑器件需要更深入的融合。由于DRAM和逻辑器件的制程和制作技术有所区别,在内存中加入逻辑单元并不容易,需要半导体厂商的更多探索。

上海华力微电子有限公司总裁雷海波表示,两岸半导体行业相互依存。2017年中国台湾半导体产业出口值占中国台湾总出口值的29.1%,其中对中国大陆和中国香港的出口达到512亿元,占比55%,中国大陆及中国香港已成为中国台湾半导体出口的主要市场。同时,大陆及香港地区也是中国台湾半导体产业最大的进口市场,2017年占中国台湾IC总进口的36.7%。他指出,两岸可以在市场、技术、人才、资金、资源五个方面优势互补,实现“同芯同行,共展共赢”。

联发科技集团副总经理高学武指出,两岸半导体发展有五个重点。

首先是EUV技术,EUV能够推动7nm之后SoC制程的发展,但在节约成本、降低耗能方面还存在困难,需要陆续克服;其次是“打破”摩尔定律的限制,通过异质整合满足芯片系统整合和芯片微小化的需求;第三是5G,5G的高频宽能容纳更多用户,促进物联网发展,但5G芯片成本较高,需要市场的洗礼;第四是人工智能平台,随着AI向更新、更广、更高效的方向发展,用户的智能装置越来越多,会催生更多的应用场景;最后是自动驾驶,一部车子用到的智能半导体器件预计是手机的15倍,包含巨大商机。

高学武表示,他希望两岸互信、互补、互利、互惠,抓住新的市场机遇,共同发展。

中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示,在后摩尔时代,DSA(专有领域架构)和RISC-V将为计算机架构领域注入创新活力。DSA通过针对专有领域的应用特点裁剪架构,达到更高的执行效率,能更高效地利用带宽并消除不必要的精确度。RISC-V有专用指令、标准扩展指令、基准指令三个层次,正在行成国际生态,有望为构建繁荣、创新的CPU架构带来机遇。

通富微电子股份有限公司总裁石磊指出,两岸产业具有较强的互补性。中国大陆具有广阔的市场、充沛的资金、推动发展的策略和丰富的人力资源,中国台湾则拥有半导体人才、独立开发技术的能力和形成经济规模的产能,希望两岸在半导体领域保持开放、紧密配合,建立更加广阔的合作空间。

日月光集团副总经理郭一凡表示,计算能力是促进集成电路持续发展的动力。数字技术的发展经历了三个阶段,第一个阶段是计算,第二个阶段是信息,第三个阶段是将要到来的智能化时代,三个阶段的主要区别是计算能力的增进。在智能化时代,大数据和计算能力的边缘化变得更加关键,尤其对于无人驾驶等实时决策场景。在产业集中度不断扩大的情况下,两岸应有更多合作共赢的领域和机会。