为征战5G添砝码  Qorvo收购RF MEMS厂商Cavendish Kinetics

为征战5G添砝码 Qorvo收购RF MEMS厂商Cavendish Kinetics

5G时代来临,全球半导体厂商之间的较量早已开启,各企业正通过收购整合等方式为5G之战添砝码。尤其在射频领域,前不久高通宣布收购其与TDK在射频前端(RFFE)技术的合资企业RF360的剩余股权,日前RF解决方案供应商Qorvo也宣布收购高性能RF MEMS(射频微机电系统)技术提供商Cavendish Kinetics, Inc.。

据了解,Cavendish Kinetics成立于2006年,其RF MEMS技术主要用于天线调谐应用,为智能手机、移动基础设施和物联网提供射频前端产品。Qorvo表示,Cavendish Kinetics团队将继续推动RF MEMS技术用于Qorvo的全部产品线,并将该技术转变为能针对移动设备和其他市场进行大规模制造。

Qorvo移动产品总裁Eric Creviston表示,Cavendish Kinetics的加入让Qorvo能够在天线调谐领域确立市场领先地位。多家全球领先的智能手机供应商通过采用Cavendish Kinetics的RF MEMS技术降低损耗并提高线性度,实现了天线性能的显著提升。Cavendish Kinetics优化了该技术并扩大了其适用范围,将该技术应用于基础设施和国防等其他应用,Qorvo将在Cavendish Kinetics原有的基础上继续努力。

据悉,RF MEMS是一项能对现有雷达和通讯中射频结构产生重大影响的技术,利用MEMS/NEMS技术微纳精细制造实现的射频微波结构、器件、单片集成子系统等,具有小型化、低功耗、低成本、集成化等方面的优势。

Qorvo介绍称,RF MEMS设备用于在低、中、高频段调整主天线和分集智能手机天线,从而产生更强的信号和更快的数据速率。RF MEMS通过出色的Q-factor、改善的线性度和极低的插入损耗来最大化性能,为改善4G和5G系统性能提供了巨大的潜力。

自2015年以来,Qorvo一直是总部位于圣何塞的Cavendish Kinetics的主要战略投资者。据此前报道,2015年Cavendish Kinetics募资3.6亿美元以加速下一代射频组件的开发,Qorvo旗下公司作为战略投资者参与了该轮筹资。

Qorvo将在2020财年第二季度营收电话会议上提供有关Cavendish Kinetics收购交易的更多细节。

高通5G射频元件订单 稳懋独吃

高通5G射频元件订单 稳懋独吃

未来5G市场将进入大规模商用化阶段,届时扮演收发天线的射频(RF)元件将成为5G关键要角之一,高通(Qualcomm)看准这块商机将推出完整相关解决方案。法人表示,高通5G射频元件订单已经独家委由砷化镓大厂稳懋,5G商机一旦开始进入爆发成长期,稳懋未来订单可望同步看俏。

高通本次在圣地牙哥展示毫米波技术最新发展,在工程样品机当中,高通秀出在手机的上方及左右两边共三个区块加入射频接收天线,使手机能够自行选择讯号最强方向,接收发讯号尽力保持在峰值水准,显示已经克服毫米波讯号容易快速衰减的技术难度。

事实上,高通已经对外宣布完成针对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购,强化高通在4G/5G的射频前端(RFFE)滤波器研发能力,使高通一路从数据机芯片到射频相关元件都已经全面到位,未来将有机会持续吃下手机品牌厂在Sub-6频段及毫米波的大单,且一旦毫米波技术兴起,小型基地台商机可望随之爆发,高通更可望夺得先机。

据了解,高通目前在全球首款商用的5G新空中介面(NR)Sub-6频段及毫米波(mmWave)解决方案,在功率放大器(PA)、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器(LNA)、开关元件(Switch)以及封包追踪等元件皆全数自行开发。

外界看好,由于高通本次在5G手机芯片布局上,除了推出代表旗舰级的8系列Snapdragon平台之外,还将5G连网技术加入7、6等中高端系列,代表5G手机可望加速普及。

由于高通同时在毫米波、Sub-6频段的5G技术都有所布局,且获得重大成果,并对外透露未来手机可望导入三个射频接收发天线,加上毫米波带动的小型基地台商机。因此法人看好,独家吃下高通砷化镓的稳懋进入5G世代后,接单量将更加畅旺。

稳懋总经理陈国桦日前也指出,看好明年5G商机,公司在产能已近满载的情况下,规划第四季进机台,月产能再扩增5,000片、朝4.1万片迈进,扩产幅度近14%,明年第二季起可望贡献营收。

5G发展渐入佳境,新技术不可阻挡

5G发展渐入佳境,新技术不可阻挡

当前,5G发展已经渐入佳境。

经过了5G概念预热、由华为事件引发的全民技术普及、5G牌照发放等几个阶段,眼下已经进入产业链紧锣密鼓地开发生产设备、运营商密集建设5G网络、先行终端厂家接踵发布5G手机、通信行业与垂直行业加紧开发应用阶段,截至今年7月,全国范围内已建成5G基站3.8万个,预计至2019年底,全国5G基站建设总数将进一步增加。

在终端方面,眼下,5G终端正在逐渐丰富,5G消费类终端仍将以智能手机为主要形式,以国内企业为主的5G终端企业陆续发布了商用终端,目前已经至少有13款商用终端入网。2019年年底前我国有望在一批城市开通5G商用,万众期盼的5G时代正在向我们走来。

但任何一代新技术刚刚出现时,总是伴随着一些质疑之声,这几乎成为历史定律。无论是移动通信领域此前的2G到3G,3G到4G的技术升级,或者是交通领域马车到汽车的替代,新生事物在初期常常遭受非议。即便5G经过了业界的反复论证,我们还不时听到一些杂音。针对外界对5G误传的一些问题,近日本报记者特地采访了中国信息通信研究院(以下简称信通院)的有关专家。

问题一:5G仅仅是比4G技术指标更高一些,没有新的应用场景?

信通院专家认为,与4G相比,5G不仅可以实现更强的性能,而且应用场景更加丰富,包含增强移动宽带、低时延高可靠和低功耗大连接三大应用场景。为满足不同应用场景的多样化性能需求,5G采用了与4G不同的设计理念,其中,5G无线技术采用了系统灵活设计,支持多参数集、灵活帧结构配置和调度、灵活波形等关键技术,实现同一硬件平台满足多场景需求。5G核心网络采用全新服务化网络架构,可针对不同业务场景开发定制化的网络业务流程,实现网络切片和边缘计算。

其中,增强移动宽带是5G最先商用的场景,即使是该场景也不仅仅是数据传输速率比4G提高10倍,其时延小于4ms比4G的10ms时延提升近3倍。由于高速率、低延时性能的提升,一些4G难于满足的移动宽带应用,如4K/8K高清视频、3D视频以及AR/VR等,5G可以提供更好的业务体验。

问题二:5G难于实现低时延、高可靠吗?

信通院专家认为,首先需要澄清的是,国际标准定义的5G时延1ms不是端到端时延,而是无线空中接口的时延。

在5G低时延方面,无线技术主要采用更宽子载波/更短符号长度、灵活的调度颗粒度、自包含帧结构实现尽快反馈、多业务共存时的优选传输方案等等;网络技术为了降低端到端业务时延,边缘计算是行之有效的方案之一,将业务信息或信息处理下沉到离终端最近的位置,可有效降低端到端时延,边缘计算已成功应用于物联网解决方案中。

在5G高可靠方面,5G设计了更高等级的控制信道、定义专用等级、更小的控制信息负载、业务信道重复传输、支持数据分集传输等等,以实现在低时延下的高可靠。

通过以上技术方案5G系统已支持工业自动化、电力分配等物联网应用场景,以工业自动化为例,5G支持数据负载为32字节时,空口时延小于1ms,端到端时延小于2ms,可靠性满足99.9999%。

问题三:5G核心网架构及协议过于复杂了吗?

信通院专家认为,5G核心网络架构方面,5G网络采用服务化架构(SBA),对核心网的逻辑功能进行了合理化解构并重组(模块化),虽然看上去功能实体更多,网元间的交互更加复杂,但事实上,服务化架构的网络更易于实现灵活定制、按需裁剪和简化部署;服务化接口协议方面,5G网络架构的服务化接口采用归一化的协议栈(HTTP/JSON),符合信息通信技术的发展趋势,将4G的多种协议进行统一,极大地简化了协议复杂度。

5G核心网架构以及协议已经基本稳定,目前主要5G企业的核心网产品已研发完成,并进行了互通测试。当然,由于新型IT化的协议结构在定义方面更加灵活,初期阶段不同厂家的理解有所不同,互联互通需要一定时间来磨合,但并不会影响5G核心网络的商用部署。

问题四:5G设备造价及网络建设成本过高吗?

信通院专家介绍说,5G可实现10倍以上4G的性能,更强的性能也意味着更高的设备成本,以典型的5G宏基站为例,采用大规模天线技术,设备通道数从4G的8通道增加到32/64通道,软硬件处理复杂度大幅增加,数字和射频器件的数量和性能规格也大幅提升,初期阶段估算总成本约为4G设备的2~3倍。但随着5G产业的逐步成熟以及网络建设的规模展开,设备价格将会降低。

同时,我国5G商用初期将主要在中频段开展网络部署,通过大规模天线等技术进行路损补偿后,5G中频段覆盖与4G差异不是很大,预计5G中频段基站数量约为4G的1.5倍。

总体而言,基站规模的增加及单站成本的提升将提高5G网络建设成本,据中国移动预测,大约为4G建网投资的2倍左右。当前,制造企业不断努力来增强5G产品性能、降低成本。同时,运营企业也可以通过网络的共建共享来降低网络建设成本,加快5G商用步伐,尽早实现5G规模商用。

此外,我们欣喜地看到5G终端价格下降的速度比预计要快一些,这使得有更多的用户会很快享受到5G业务。

问题五:当前的5G还仅仅能够提供移动增强宽带业务,而实现万物互联的低时延高可靠场景似乎还不具备能力?

信通院专家介绍说,有人认为5G原来设计是三种场景,但目前实施的仅仅是增强移动宽带一种场景,这与5G愿景设计不符。要知道,5G技术标准及产业发展是一个渐进的过程,5G技术是能够保证在统一技术架构下进行多种场景的扩展。

2018年6月5G第一个版本标准完成了增强移动宽带场景,2020年3月5G第二版本标准将完成低时延高可靠场景。5G产品将在5G标准冻结后的1~2年内提供。5G技术将会在其十年的生命周期内,不断增强性能、扩展应用场景。

31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算?

31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算?

5G时代来临,芯片厂商之间较量早已开启,高通正在为其征战5G加码。

昨日(9月17日),高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte(以下简称“RF360”)中的剩余股权,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑。

高通披露,截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值为11.5亿美元,此次收购总价约为31亿元美元,包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

RF360是高通与TDK的合资公司,成立于2017年。高通与TDK通过RF360合作制造射频前端滤波器,助力高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。资料显示,RF360产品主要涉及滤波器和滤波技术,包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决方案等。

高通总裁Cristiano Amon在新闻稿中表示,此前成立RF360就是为了提升高通的射频前端解决方案,使高通能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案,如今这一目标已实现。该交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。

交易完成后,高通获得射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累,将获得RF360所有工程师和知识产权,使其能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6GHz以下及毫米波段设备,提供完整的端到端5G解决方案。

9月初在IFA 2019上,高通宣布推出骁龙5G调制解调器及射频系统,该系统集成5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组和软件框架,能为终端厂商提供从调制解调器到射频到天线的一揽子系统解决方案。

这次交易无疑非常契合高通推出骁龙5G调制解调器及射频系统需求。Cristiano Amon在新闻稿中指出,目前全球采用高通5G解决方案的终端设计已超过150款,几乎所有方案均采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统。

5G芯片之战早已打响,在IFA 2019上高通、华为、三星等厂商相继祭出5G集成基带芯片,华为发布麒麟990、三星推出Exynos 980,高通则宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合。

高通还提出5G调制解调器与射频前端高度集成这一模式,此前在智能手机和其他移动通信设备中射频前端一直是独立组件,如今收购RF360完成后将更有利于其实现骁龙5G调制解调器及射频系统,这是否能为高通在5G芯片战场上赢得多一分胜算?

日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产

日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预估明年量产。

市场一般预期明年5G智能手机可望明显放量,从频谱规格来看,5G智能手机将以支援Sub-6GHz频段为主,毫米波(mmWave)频段为辅。

手机天线是手机上用于发送接收讯号的零组件。法人报告指出,5G时代来临,终端单机天线数量将快速增加,同时天线材料和封装方式也将升级。

产业人士透露,日月光半导体深耕5G天线封装技术,去年10月在高雄成立的天线实验室,今年持续运作,预估支援毫米波频谱、采用扇出型(Fan-out)封装制程的天线封装(AiP)产品,规划2020年量产。

产业人士指出,日月光在整合天线封装产品,大部分采用基板封装制程,供应美系无线通讯芯片大厂,另外扇出型封装制程,供应美系和中国大陆芯片厂商。

这名人士表示,去年10月日月光针对5G世代毫米波高频天线、射频元件封测特性,打造整体量测环境(Chamber),用在量测5G毫米波天线的精准度。

观察手机天线市场,法人报告指出,中国的信维通信、硕贝德和立讯精密,合计市占率约50%,另外美国安费诺(Amphenol)占比约14%,日本村田制作所(Murata)占比约12%。

市场预估明年苹果新款iPhone可望支援5G通讯,分析师报告预期明年下半年新款iPhone支援5G天线材料所需液晶聚合物LCP(Liquid crystal polymer)用量将增加,因此预期苹果需要更多LCP供应商,降低供应风险。

抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态

抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态

去年8月,三星宣布了有史以来最大的投资计划——未来三年计划新增180万亿韩元投资,这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。据三星称,这笔投资主要是应用到人工智能、5G、生物技术、半导体等高精尖技术上来,而中国市场则是三星投资的重点目标。

在即将到来的物联网时代,三星将以先进科技为引领行业的资本,创造更加智能化的未来。从过往2G到3G、3G到4G的更新换代来看,每一次升级都是一次全方位的产品更新浪潮。拥有设计、研发、生产到销售完整产业链的三星毫无疑问会成为其中的弄潮儿。

三星已成5G领域领跑者

时下的科技圈里面,5G一定是提及频率最高的词汇。从应用上来说,5G的速度大致约为4G的10倍以上,在延迟方面,5G端延迟能够被压缩到20-40ms之间,完全满足用户即时云交互功能,诸如云游戏、云分享、办公、AR应用等方面的需求。在产品方面,5G能够带来更加全面的体验,诸如3D建模、语音即时交互、全息投影等都可以轻松实现。

事实上,根据研究机构预测,包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备,于2019年开始在市场上开售后,在2021年将会迎来大规模出货。到那时,5G显然会开始迎来自己的黄金时代的开幕式。而5G恰恰是三星战略布局的重中之重。

早在2009年,三星便正式进行5G技术的投入与研发;在2013年,三星研发了全球领先的5G移动通信核心技术;2016年,三星面向全球首次展示了端到端5G示范,同时演示了全息通话、赛事直播、无人驾驶、虚拟现实等多个5G场景;2018年,三星推出全球首个端到端5G FWA商用解决方案及业界首款符合3GPP标准的5G基带芯片。

2019年,三星率先在全球范围内实现了5G商用。在全球首款商用化5G手机Galaxy S10 5G中,三星用上自家最新旗舰处理器Exynos 9820,独立5G基带Exynos Modem 5100。随后,三星再次推出了Galaxy Note10+ 5G,为消费者带来了更加成熟、智慧的5G移动互联网新体验。

截至2019年初,三星电子申报的5G核心标准专利多达1400多项,三星在5G领域的标准专利储备位居前列。在未来,5G仍然是三星的重点投资方向之一。可以说,无论是在全球还是在中国,三星早已经走在了5G的第一梯队。

除了5G之外 三星的未来方向如何

除了5G之外,人工智能、半导体、生物技术也都是全球各大巨头角逐的行业,在中国亦是如此。在这几方面,三星拥有绝对的话语权。

首先来看人工智能方面,它的背后和半导体芯片的好坏是分不开的,其强大的计算能力直接决定着人工智能产品能走到何种地步,只有发展了半导体产业,人工智能才算是真正的崛起。

毫无疑问,商海沉浮,不进则退,要想维持自己的优势,那就要做到永远比别人更好。2017年,三星以691亿美元的盈收成为全球知名的半导体芯片制造商。虽然保有优势,但三星依然在开拓进取,未来三星将会在这方面投入更多的投资。

在半导体的应用上,汽车也是未来超大的需求体,要知道,随着汽车智能化时代的到来,汽车正逐渐变成装有轮子的计算机,车用半导体需求连年飙升,新能源汽车的快速发展和各种配套应用的快速增长更是直接带动了汽车半导体行业的迅速崛起。根据权威专家预测,汽车半导体市场有望快速赶超3C半导体市场。

综上所述,汽车半导体行业在将来一样会是智能时代的重头戏,而三星早就看到了这一点,2012年的西安半导体工厂开始生产世界最先进的10纳米级闪存芯片,这正是三星在中国构建完整产业集群的一个最好证明。而2018年3月的二期工程破土动工,这也是三星进取之心的另一个表达。未来,三星将持续与中国市场深度融合,顺应中国发展大趋势,通过创新技术研发,持续推动产业升级,创造下一个辉煌的27年。

华为宣布获得超50个5G商用合同 发货20多万5G基站

华为宣布获得超50个5G商用合同 发货20多万5G基站

9月3日上午消息,在今日的第五届华为亚太创新日上,华为宣布已在全球获得50多个5G商用合同,5G基站发货量20多万个。

华为董事、战略研究院院长徐文伟表示,“5G技术的到来恰逢其时。一方面,5G可以在传统的连接的基础上提供广联接、大宽带、低时延。为不同的应用提供切片,这一全新功能,使它可以适配各种复杂的行业应用场景。5G先进性,催生丰富的应用,改变世界。与此同时,5G、AI、IoT、云的融合应用正在改变着人与自然,让世界更加美好。”

他举了5G在内蒙古一个稀土矿山的应用。 5G网络装备的无人驾驶矿车,省去了为每个车的司机支付的100万元工资。此外,车辆行驶的速度可以提高到35公里,效率大幅度提高。更重要的是由于无人驾驶,经济上大幅度节省,避免了人员伤亡。

徐文伟还宣布,截至今年8月底,华为在全球范围内已获得50多个5G商用合同,发货20多万个5G基站。其中,28个来自欧洲,11个来自中东,6个来自亚太,4个来自美洲,1个来自非洲。

对于华为在5G上实现行业领先的原因,徐文伟将其归结为三个方面:一是投得早。华为在2009年就开始进行5G的研究,那一年4G刚刚开始投入商用;二是投得多。过去10年,累计在5G上已经投入了40亿美元;三是投入的深度。在5G的研究上,华为不仅仅是做产品,同时早期就积极参与标准的制定,贯穿整个5G的基础研究。同时,从芯片到材料,从散热到算法,很多方面都是需要华为做出从无到有的探索,背后都是厚积薄发的累积和投入。他透露,华为目前有60多个基础技术实验室,700多数学博士,200多物理和化学博士。

不过,徐文伟也指出,随着5G的到来,达到了香农定律的极限,摩尔定律也逐步达到了极限。理论极限和工程极限都需要打破瓶颈,华为也要从创新1.0走向创新2.0,从创新到发明。这其中最重要的就是大学,华为会资助大学研究。

此前,华为成立了战略研究院,会关注未来5-10年、甚至更长远的技术。徐文伟称,华为也会坚持开放式创新,首先帮助大学培养人才;其次开展物理化学等方面技术合作,成立联合实验室;最后是战略投资核心技术、创新企业。

总投资300亿元,正威国际5G新材料产业园落户江苏如皋

总投资300亿元,正威国际5G新材料产业园落户江苏如皋

8月27日,如皋市在南通文峰饭店举行正威国际集团(如皋)5G新材料产业园项目签约仪式,招商引资再结“硕果”。

位列世界500强第111名的正威国际集团,是由产业经济发展起来的一家以新材料(金属新材料和非金属新材料)完整产业链为主导的高科技产业集团,2018年实现营业收入5060亿元。

此次签约合作的5G新材料产业园总投资约300亿元,共涉及6个项目,包括年产552万平方米纳米铜触控显示一体化项目,年产25万吨低氧光亮铜杆项目,集创意、生产、展示、交易、文化交流、健康、观光于一体的盆景艺术文化创意产业园,碳纤维材料及应用产业园,以高端装备智能控制系统为研发核心的智能装备研究院,整合区域铜产业资源的供应链平台项目。

南通市委书记陆志鹏指出,一直以来,如皋始终高举发展大旗,坚持产业为要,突出招商引资,狠抓重特大项目建设,持续掀起项目建设热潮,一批重大项目在如皋落户,此次正威国际集团5G新材料产业园落户如皋,必将为如皋产业项目建设和园区转型发展注入新的生机活力,为如皋高质量发展走在前列提供新的强大支撑。陆志鹏希望如皋以5G新材料产业园落户为契机,深化与正威国际集团的战略合作,以更加务实的举措、更加积极的态度、更加优质的服务,为项目发展营造良好环境,推动项目早建设、早竣工、早达产、早见效。

正威国际集团董事局主席王文银说,该项目曾在多地进行选址,此次签约与如皋优越的地理区位、丰富的产业基础、良好的营商环境、高效的工作对接密不可分。如皋是一块投资的热土,正威国际集团将把如皋作为战略布局的立足点,全面开展与南通与江苏的合作,在互利共赢的前提下,充分发挥企业在战略、市场、品牌、服务、技术等方面的优势,保质保量投入项目建设,为如皋高质量发展作出贡献。

中兴130亿元定增募资获批 重点强化5G研发能力

中兴130亿元定增募资获批 重点强化5G研发能力

8月22日,中兴通讯发布公告称,中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”) 发行审核委员会对中兴通讯股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果,中兴通讯本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。

本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过130亿元(含130亿元),募集资金投向“面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目”和“补充流动资金”。

其中,“面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目”的建设内容包括:蜂窝移动通讯网络技术研究和产品开发、核心网技术研究和产品开发、传输与承载网技术研究和产品开发、固网宽带技术研究和产品开发、大数据与网络智能技术研究和产品开发等。

去年1月31日晚,中兴通讯抛出了一份130亿的定增募资方案。按照当时公告,中兴通讯拟通过非公开发行不超6.87亿股,募资不超130亿元,资金将用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目及补充流动资金。中兴通讯称在上述项目的总投资为467.78亿元,不足部分将由中兴自筹资金解决。

解禁以来,中兴通讯坚持创新驱动,确定了5G先锋策略,不断加大在核心领域的研发和市场投入。公开数据显示,中兴通讯历年研发投入累计近千亿元,单一年度研发投入也早已超百亿元。

最新的2019年一季度,中兴通讯的研发投入为30.93亿元,占营业收入比例为13.9%,占比较上年同期的9.8%,上升了4.1个百分点。目前,中兴通讯已与全球40多家运营商进行5G合作,全球4G基站累积发货份额接近20%。

众所周知,中兴是最早提出Pre5G概念并大力推进其演进的厂家,中兴在5G核心技术大规模MIMO上的商用能力领先于大多数竞争对手。同时,中兴具备5G端到端解决方案提供能力,产品系列化和全场景化方面是其传统优势。在芯片方面,中兴的基带和数字中频等7nm自研芯片也已经发布到了第三代,从指标上看在性能、集成度、功耗等方面相当领先。

此外,根据2019年1月公布的结果显示,在中国5G技术研发试验第三阶段的NSA和SA实验室及外场测试中,中兴通讯率先完成了多项SA模式下3.5GHz系统基站测试,业界首家完成NSA 低频全部测试,首家完成核心网全部功能测试。在2.6GHz频段下5G基站NR测试项目中,中兴通讯单用户下行的峰值速率,甚至创造了目前同行业的最高纪录:3.2Gbps。

不难看出,通过本次发行,将有助于中兴通讯进一步聚焦主业。一方面强化中兴通讯在面向5G网络演进过程中已取得的优势,提升其面向5G网络演进过程中产品竞争力和全球市场地位,强化5G芯片领域的研发投入,提升在5G领域的核心竞争力,提升主流市场、主流产品的市场占有率;另一方面可以补充中兴通讯业务发展的流动资金需求,公司资本结构将得以进一步优化,有利于增强公司抵御风险的能力。

业内分析人士指出,在5G于2020年正式进行商用之前,包括中国在内的众多国家都已经提前布局商用网络建设。目前,国内三大运营商已经完成一部分5G基站的建设,预计到明年,5G网络将会覆盖全国主要城市和地区。面对当下大规模的5G建设浪潮,无疑将是中兴通讯、华为等电信设备提供商的最大利好。

韩国拟明年投入276亿元推动集成电路等产业创新发展

韩国拟明年投入276亿元推动集成电路等产业创新发展

北京时间21日消息,韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示,政府计划明年将投入4.7万亿韩元(约合人民币276亿元)推动部分产业实现创新发展,并力促创新发展的覆盖面逐渐扩大至其他产业。

洪楠基介绍,韩国政府计划明年对数字、网络(5G)、人工智能投资1.7万亿韩元,对系统半导体、生物健康、未来汽车投资3万亿韩元。具体来看,第一期加大对数据、网络、人工智能的投资力度,第二期对三大新产业–系统半导体、生物健康、未来汽车进行投资,争取全体产业实现创新。

洪楠基说,政府将启动人工智能凭单项目,供中小企业购买人工智能解决方案,并为开拓5G市场建立数字孪生体(Digital Twin)。政府将上马一批能够向其他产业推广创新的项目,如系统半导体全周期研发和测试台建设项目、医疗数字医院大数据平台构筑项目、氢能汽车、电动汽车动力电池技术开发项目。

在能源效率创新战略方面,洪楠基说计划对电视、冰箱等19个高能效家电消费者提供部分退税优惠,企业若完成能源效率目标将提供各种优惠。力争在2030年建造20个高效微电网工业园区,提高老旧楼房能源效率。

他还表示,将加快人才、监管、劳动三大因素的创新步伐,争取到2023年培养20万名人工智能等专业人才,向全体政府部门推广监管改革路线图。