中兴通讯130亿元定增项目获证监会批复

中兴通讯130亿元定增项目获证监会批复

随着全球5G商用进程的加速、电信基础设施升级,中兴通讯亟需在5G网络演进的关键时期继续加大对技术研究与产品开发投入力度。为此,2018年1月31日,中兴通讯曾发布非公开发行预案,拟向不超过10名特定投资者发行不超过686,836,019股A股,拟发行价格将不低于30元人民币/股,如今该发行预案最终通过中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)的核准。

10月21日,中兴通讯收到中国证监会出具的《关于核准中兴通讯股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可〔2019〕1904 号),核准公司非公开发行不超过 686,836,019股新股,复自核准发行之日起6个月内有效。

根据此前的公告,中兴通讯本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过130亿元(含130亿元),扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目:

其中人民币91亿元拟用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目,另外39亿元拟用于补充流动资金,本次非公开发行A股股票扣除发行费用后的募集资金净额低于上述项目拟投入募集资金总额的部分将由公司自筹资金解决。

据悉,面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目预计总投资为428.78亿元,拟使用募集资金91亿元,实施主体为中兴通讯及全资下属企业,实施期为三年。本项目的建设内容包括蜂窝移动通讯网络技术研究和产品开发、核心网技术研究和产品开发、传输与承载网技术研究和产品开发、固网宽带技术研究和产品开发、大数据与网络智能技术研究和产品开发等。

本次募投项目继续推进面向5G网络演进的技术研究,有助于进一步夯实和强化中兴通讯在面向5G网络演进过程中已取得的优势。同时,中兴通讯亟需在5G网络演进的关键时期继续加大对技术研究与产品开发投入力度,将技术优势转化为市场优势,抓住全球电信市场技术和格局变化的机遇,提升全球市场地位。

中兴通讯表示,2018年至2020年是全球5G技术标准形成和产业化培育的关键时期,需要保持高强度研发投入,本次非公开发行募投项目与全球5G商用发展节奏保持一致。

工信部:支持集成电路等领域建设创新中心

工信部:支持集成电路等领域建设创新中心

9月6日,工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”,提出推动信息技术产业迈向中高端。首先,支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设,加强关键共性技术攻关,积极推进创新成果的商品化、产业化。

其次,加快发展5G和物联网相关产业,深化信息化和工业化融合发展,打造工业互联网平台,加强工业互联网新型基础设施建设,推动关键基础软件、工业设计软件和平台软件开发应用,提高软件工程质量和网络信息安全水平。

第三,发展超高清视频产业,扩大和升级信息消费。规范对智能终端应用程序的管理,改善信息技术产品和服务的用户体验。

三菱电机征战5G  重点布局光器件市场

三菱电机征战5G 重点布局光器件市场

5G时代到来,光器件厂商正迎来巨大的市场风口,都摩拳擦掌想要把握难得的机遇。近日,中国国际光电博览会(以下简称“CIOE光博会”)在深圳举办,三菱电机携19款光器件新产品亮相,展现出强大的竞争实力。

9月4日CIOE光博会举办首日,三菱电机同期召开创新器件助力通讯未来·三菱电机半导体媒体发布会,探讨了当前的光器件市场情况,并分享三菱电机半导体新产品、中国市场策略及发展。

5款重磅新品亮相

媒体发布会上,三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳、三菱电机高频光器件制作所总经理宫琦泰典、大中国区三菱电机半导体副总经理渡边良孝等高管悉数出席,重点介绍了包括新一代低成本2.5G DFB TOCAN 、工业级25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN 、50G PAM4 EML-TOSA、200G PAM4集成EML TOSA等5款新产品。

其中,三菱电机新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要应用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU场合,其使用球透镜降低成本; 工业温度范围 -40℃~+85℃;采用标准TO-56封装,波长为1270nm。

工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可应用于300米~10公里的5G前传,其工业温度范围可用于户外;25.8Gbps NRZ 调制;采用TO-56 4管脚封装,与低速率TOCAN封装形式相同,便于大规模生产。

25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x应用于40公里以内的5G无线网络,温度范围 达到-40℃~+95℃;可用25.8Gbps NRZ 调制;其出光功率和消光比分别为0 to +5dBm、 >+5dB;TEC功耗0.5W(标准值),工作温度为 -40℃~+95℃。

应用于5G无线网络还有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km),其适用于NRZ调制的非常成熟的25GEML TOSA产品,可在26.5625 G波特率,PAM-4调制下驱动,其工作温度为-5℃~+80℃。

200G PAM4集成EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技术,是适用于数据中心的高速光通讯器件。该产品拥有26G波特率,可用于 PAM4调制;同时融合LAN WDM技术,四通道集成器件,其工作温度范围-5 to +80℃;封装尺寸为 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

大力支持中国5G建设

资料显示,三菱电机创立于1921年,在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位,被称为“现代功率半导体器件的开拓者”。其半导体产品包括功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等)、微波/射频和高频光器件、光模块等。

在光通信器件领域上,三菱电机拥有超过30年的丰富经验,陆续开发出具有高输出效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件,满足通讯网络的需要。据了解,三菱电机一直处于世界光通讯市场领先地位,其光器件和光模块产品在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案,被用到全世界各地的光纤到户网络中。

在媒体发布会上,三菱电机表示其光器件产品覆盖了低速到高速、选择面多,具有易用性、稳定性、生产便利性等竞争优势,凭借着高可靠性产品、灵活/有性价比的服务与客户达成长期双赢的合作关系,助客户提高竞争力。

三菱电机在会上强调了中国5G市场的重要性,其预计全球5G基站市场约80%份额在中国。三菱电机表示,目前中国5G建设正在全国范围内开展得如火如荼,作为光器件供应商,三菱电机将大力支持中国5G建设,目前正与中国供应链上下游展开紧密合作。

抢攻5G电竞商机,高通推Snapdragon 855 Plus移动平台

抢攻5G电竞商机,高通推Snapdragon 855 Plus移动平台

抢攻高阶移动电玩市场商机!移动处理器龙头高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布,推出先前旗舰型处理器 Snapdragon 855 的升级版──高通 Snapdragon855 Plus 移动平台,企图以优化的速度、强化性能,提供领先业界的数千兆等级 5G 传输,为电竞、人工智能 (AI) 及延展现实 (XR) 应用提供良好的沉浸式体验。

高通指出,高通 Snapdragon855 Plus 移动平台的性能提升,将电竞提升到新的境界,并创造真正的高通 Snapdragon Elite Gaming 体验,特别是 5G 领域的游戏。

高通技术公司产品管理副总裁 Kedar Kondap 表示,随着 CPU 和 GPU 性能的提升,Snapdragon 855 Plus 将为精英电竞玩家提高规格门槛,并提升 5G、电竞、AI 和 XR 的体验,满足 OEM 客户的需求。

高通强调,Snapdragon 855 Plus 是高通迄今所推出最先进的移动平台,基于 2019 年 Android 旗舰产品 – 高通 Snapdragon 855 5G 移动平台的成功基础而打造。

Snapdragon 855 Plus 内建数千兆等级的 Snapdragon X24 LTE 4G 基带芯片,支援以 X50 5G 基带芯片和高通 RF 前端解决方案实现的 5G 连线,在顶级 5G 装置中提供同等级产品最佳的蜂巢式网络性能、卓越的覆盖范围和持久的电池续航力。

另外,该平台还提供了超越 Snapdragon 855 的强化功能,包括采用高通 Kryo 485 CPU Prime 核心,其时脉速度高达 2.96GHz,而高通Adreno 640 GPU 则是将性能提升了 15%。

另外,高通 Snapdragon 855 Plus 涵盖高通技术公司在电竞、AI 和 XR 的最新技术和功能,为消费者提供出色的性能,为顶级用户提供最符合需求的体验。其除了提高性能和绝佳电竞体验之外,Snapdragon Elite Gaming 体验以完整的软硬件功能为电竞优化,创造竞争优势。

其中包括 Vulkan 1.1 绘图驱动程序,比 Open GL ES 的功耗效率高 20%。Snapdragon Elite Gaming 体验还具有软件强化功能,如降低游戏停格(Game Jank Reducer)、高速游戏传输(Game Fast Loader)、反作弊外挂程序(Game Anti-Cheat Extensions)等。

其他在 AI 的部分,Snapdragon 855 Plus 使用第四代多核高通人工智能引擎,以实现极速反应游戏体验,该引擎每秒运算超过 7 兆次(7 TOPs),提供强大的专用及可编程 AI 加速功能。还有在 XR 的方面,则是透过连接到搭载 Snapdragon 855 Plus 和 5G X50 基带芯片移动装置的 XR 浏览器,轻松体验沉浸式 XR 应用,得以达到超快速、极度顺畅的 5G 体验。

高通指出,采用 Snapdragon 855 Plus 的商用终端装置,预计将于 2019 年下半年问世。不过,在高通宣布推出 Snapdragon 855 Plus 移动平台之后,国内品牌计算机与手机大厂华硕 (ASUS) 随即表示,旗下的ROG玩家国度宣布新一代电竞手机──「ROG Phone II」,将独步全球成为首款搭载最新 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高频版移动运算平台的电竞手机。

华硕指出,Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高频版移动运算平台采用全新 Kyro 485  处理器 (CPU) 架构,最高核心时脉达 2.96GHz,可满足玩家各种严苛所需。而搭配特规版 Adreno 640  图形处理器(GPU) 不仅运作时脉高达 675MHz,图像渲染力亦较常规版高出 15%,就算是长时间执行高负载游戏内容,也依然顺畅不掉帧。

ROG 玩家国度在 2018 年突破传统智能手机思维,打造为赢而生的第一代 ROG Phone,大获市场好评,2019 年 ROG 将再次与高通携手合作,并预计于近日发表 ROG Phone II。

河南:打造全国一流大数据产业中心

河南:打造全国一流大数据产业中心

近日,《2019年河南省数字经济工作要点》印发。文件提出,要加快构建数字经济发展新生态,努力打造全国一流的大数据产业中心、数字化新兴产业发展集聚区、国家数字经济发展先行区。

推动数字经济快速发展

《2019年河南省数字经济工作要点》明确了发展的主要目标。2019年,全省数字经济快速发展,成为推动河南省经济高质量发展的重要动力。数字基础网络全面提速,郑州市主城区实现5G网络全覆盖,其他省辖市实现重点区域5G网络覆盖;国家大数据综合试验区全面推进,智慧岛核心区建设成效显著,全省初步形成“1+18”产业发展格局;重点领域数字化转型与融合创新取得突破性进展,形成一批特色鲜明、亮点突出的示范应用。

明确八大重点任务

为充分发挥国家大数据综合试验区战略平台作用,推动“数字产业化、产业数字化”,《2019年河南省数字经济工作要点》明确了数字基础设施建设、产业集聚发展、创新能力建设、数字化新业态发展、制造业数字化转型、服务业数字化转型、农业数字化转型、新型智慧城市建设等八大重点、38项任务。

在数字基础设施建设方面,要加快5G基础网络建设、加快IPv6(互联网协议第六版)规模部署、推进数据中心整合、加快交通运输基础设施数字化建设。

在产业集聚发展方面,要完善核心区规划布局;规划建设郑东科学谷软件产业园;加快推进洛阳大数据产业园、许昌“泛在5G小镇”等大数据产业园区建设;推进智能终端产业集群建设,加快推动华为等智能手机生产项目落户河南;规划建设新型显示产业园,加快推进第5代薄膜晶体管液晶显示器件项目建设;打造中国(郑州)智能传感谷;加快建设物联网产业基地;培育信息安全特色产业集群,支持战略支援部队信息工程大学建设国家一流网络安全学院。

在创新能力建设方面,要加快创新平台建设、建设新型软件学院、建设国家超级计算郑州中心、培育壮大新型研发机构、推进科技成果转化、推进关键领域创新。

在数字化新业态发展方面,要强力推动重大项目落地、谋划举办2019数字经济峰会等重大活动、加快实施5G+示范工程、推进信息消费试点示范。

在制造业数字化转型方面,要加快推进制造业智能化改造,建设省级50个智能工厂、100个智能车间;推进智慧园区建设;全年培育工业互联网综合性平台1-2个、行业平台5-8个;实施“企业上云”专项行动,推动1万家企业上云。

在服务业数字化转型方面,要推进E贸易核心功能集聚区建设,建成一批智能化仓储物流示范基地,培育一批无车承运人试点企业;持续推进电子商务示范创建,认定一批省级示范基地、示范企业;加快旅游“云、网、端”基础设施建设,实现全省3A级以上旅游景区、3星级以上宾馆及重要游客集聚区无线网络全覆盖;加快发展智慧教育,认定一批智慧校园示范校、数字校园标杆校;加快推进智慧交通,推广高速公路“无人值守”收费站建设,推进高速公路电子不停车快捷收费,2019年底实现汽车ETC安装率80%以上;积极发展数字创意,认定一批数字图书馆、博物馆、档案馆。

在农业数字化转型方面,要加快乡村信息基础设施建设,2019年底,实现全省所有20户以上自然村全部通光纤;推进数字乡村建设示范;推进农业产销精准化,实施“互联网+”农产品出村进城工程,建成一批智慧物流配送中心。

在新型智慧城市建设方面,要认定一批新型智慧城市示范市;推进城市基础设施智慧化,推动城市电力、通信、给水等公用设施智能升级改造;开展智慧城市智慧化应用,支持各地市建设一批智慧校园、智慧医院、智慧景区、智慧企业、智慧社区、智慧网格等。

三项措施保障任务落地

《2019年河南省数字经济工作要点》指出,各地要高度重视,不断增强发展数字经济的使命感、责任感、紧迫感,切实加强组织领导。同时,要学习借鉴先进地区在土地使用、金融支持等方面的成功经验,研究制定加快数字经济核心区建设的若干意见。围绕智能网联汽车等重点领域,研究出台相关支持政策和措施,培育数字经济新兴业态。另外,要加强省市联动,建立台账机制,梳理各地、各行业标志性项目,建立数字经济重大项目台账,纳入省市县三级重点项目管理,明确时间节点和工作目标,按期抓实推进。

构筑5G生态的存储根基,佰维惊艳世界移动大会MWC 2019

构筑5G生态的存储根基,佰维惊艳世界移动大会MWC 2019

转战Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等国内外知名专业展会并取得丰硕成果之后,BIWIN佰维再下一城,迎来了在MWC 2019上海的“高光时刻”。

BIWIN佰维存储展台大咖不断,吸引了来自国内一线的运营商、模组厂商前来交流“5G+”场景下双方合作的更多可能;来自国内外知名企业的首席科学家和首席架构师组团前来交流;展会上佰维存储产品和封测服务独树一帜,凭借着20多年生产开发与量产经验,为客户提供5G场景下消费级,工规级,企业级等不同规格要求的存储与封测解决方案,吸引了韩国,日本,印度等一线客户前来现场沟通交流,客户意向满满,订单不断。

未来已来!大容量、低时延、高可靠的5G通信技术赋予了万物互联的可能,人工智能、物联网以及AI都将迎来跨越式发展,数据必然以几何式的速度爆炸式增长,这一切都需要存储设备作为其坚强后盾。

作为国产存储芯片的领军企业,佰维拥有100+存储技术专利,具备自主的软硬件、固件开发、存储算法及小型化、高可靠性的嵌入式工艺开发能力,是国内少数兼具芯片设计与封测制造能力的存储企业。面对5G发展的历史机遇,佰维勇当“弄潮儿”,用卓越实力构筑起5G生态的存储根基。

“弄潮儿向涛头立,手把红旗旗不湿。”

完整的产品线布局,满足多场景下“端”的需求

5G技术所延伸出的应用场景非常丰富,如5G+移动互联网,5G+AI,5G+物联网,5G+智慧城市,5G+云网融合,5G+边缘计算等,存储的应用需求也变得多样且复杂,行业亟需具备软硬件定制能力的公司开发出对应的新产品。

BIWIN佰维将“为5G场景下各种‘端’应用提供全面和高品质的存储解决方案”作为企业的核心发展战略之一,除了提供常规的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列产品外,佰维亦提供针对高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护,加密支持,写入保护,宽温运行,安全删除等特殊需求的高效存储解决方案。

作为国内第一梯队的存储解决方案提供商,佰维整合了优质的上下游资源,产品通过了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平台厂商的验证,广泛应用于手机、平板、智能电视、笔记本电脑、车载设备、智能工控设备、物联网模块等。

完整的产品线布局,满足多场景下“端”的需求

佰维拥有完备的存储算法、固件、硬件和工艺开发团队,研发能力位居行业领先水平。在业内率先提供SiP解决方案,开创了“小而精”的特种尺寸(佰维超小尺寸eMMC仅为8*8*0.9mm)以及包含“客制化”需求的产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等在内的 “一站式”IC服务。公司不断丰富嵌入式存储芯片、工控存储等产品线,依托研发和先进制造优势,结合市场需求,为客户提供更全面、专业,以及更高品质的客制化服务。

佰维斥巨资花费10年打造了行业领先的IC封装制造技艺。2018年3月,佰维存储承接了国产NAND大厂的第一张产品应用订单,开启了国产化存储的新篇章。佰维领先的封装制造技术,可以将客户原先的PCBA方案整合到一个芯片模组内,从而更好的保证产品的可靠性,减小体积、降低功耗、减少组装时间,降低客户的总体拥有成本。佰维的16层堆叠技术、ePOP存储芯片、一系列SiP模组制造技术可完美应用于5G场景下的通讯模块、智能终端、可穿戴设备、物联网模组等,助力5G产品小而美!

坚持走高品质竞争路线,深入高端存储市场

佰维始终坚持于高品质存储器的应用开发,除了严格的研发阶段设计验证,为确保量产阶段产品的材料与制程水准一致性,佰维严格执行 ORT 测试(On-Going Reliability Test ) 为量产品质长期监控。佰维通过了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各项国际品质管理系统认证。另外,佰维致力于为客户提供业内最好的服务,助力客户用更短的时间推出更具竞争力的产品,抢占市场先机。

“芯存智联,移动无限。”佰维剑指5G未来,持续为客户提供高品质、全系列的存储产品、封装测试及模组制造服务,佰维,为你智造!

更多讯息请访问:www.biwin.com.cn
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5G助推全球新经济变革,十万亿产业研讨盛会等你来

5G助推全球新经济变革,十万亿产业研讨盛会等你来

在推动我国经济全面转型发展的过程当中,作为第一生产力的高科技产业一直是众多推力中最不容忽视的一份子。迈入2019年,以5G为代表的新一代移动通讯技术的大规模商用也正有望成为推动新一轮经济变革的核心力量。

作为信息社会通用基础设施,时下5G产业建设以及发展如火如荼,并将最终带动数十万亿规模的社会经济发展。但5G在正式进行商用化普及应用前的发展态势如何?5G将为哪些新经济领域的变革带来有益赋能?一系列问题引人深思。

为进一步深究5G产业发展脉络,探索5G赋能各行各业的新思路、新方法,为各界人士带来有益参考。2019年6月14日,亿欧将于上海虹桥举办的”2019全球新经济年会“当中举办平行分论坛“5G物联峰会”,论坛将特邀政府、学界、商业、投资机构等领域人士,从多领域视角切入展开探究,共话5G产业发展新未来。

助推新经济变革,我国有望实现5G商用领跑

通讯技术作为整个信息产业的基础设施,底层建筑,是撑起整个信息科技产业发展以及运行的关键环节。可以预见,伴随着其商用化步伐的推展开来,5G超高速率、低时延、大带宽等方面的技术特性将有效助推整个移动通讯产业的高质量转型升级。

与此同时,移动通讯技术在整个通讯产业当中超过72%的市场占有率也将进一步推动整个通讯产业的升级,并间接推动建立于其上的大数据、人工智能、物联网等新兴经济形态升级变革。

对于我国企业而言,在经历了与美国等信息产业先发国家之间的2G落后、3G追赶、4G基本持本的被动技术普及过程之后,我国终于在5G通讯的推广以及普及过程中与欧美等发达国家站在了同一起跑线上。而且颇为可喜的是,在这一轮5G通讯的推广以及普及过程当中,我国以华为、中兴、大唐通讯等为代表的一批企业在5G技术标准制定、基带芯片开发、基站、5G终端产品研发等产业链环节都有着举足轻重的地位。

我国5G通讯技术方面的技术储备,已然成为推动全球5G通讯商用化过程中的重要组成部分,我国5G通讯相关企业有望在这一轮移动通讯技术布局的浪潮当中实现领跑。

5G的主战场,打造万物互联的智能化商业形态

相比于3G/4G,5G通讯的发展之所以如此受到重视,其根本在于5G不仅仅只是面向移动通讯而设,其在整个技术框架研制设定的过程中还有很大的一部分是针对于物联网场景而设定。

从5G三大切片场景来看,mMTC切片技术就是面向大范围连接的物联网场景而设定的技术标准。相对于移动通讯而言,物联网需要连接更多的感知节点,而且所需面对的运用场景也更加的复杂多变。基于此,5G网络架构在设计过程中便在软件层面采用了大量的云和网络虚拟化技术,有效分解了物联网在面向大范围连接过程中通讯传输困难并且数据调配复杂度高等问题,使得5G技术在设置之初就具备了面向物联网运用的特性。

5G技术具备面向物联网运用的能力,而物联网作为最能汇聚真实场景数据的一大领域,通过结合大数据以及人工智能等技术发展,5G技术的出现将通过对物联网领域的助力进一步实现对多领域运用场景的智慧化赋能,借助智能化手段提升多领域业务效能,实现5G技术另外一层意义上的“快”。

可以预见,伴随着5G技术商用化步伐的推展开来,在5G技术的加持之下,我国信息科技产业在结合云计算、物联网、大数据、人工智能等技术开展新一轮的商业化探索的过程中,也将具备更加多样化的实践可能性。而这多样化的可能性,也将为未来商业发展打造万物互联的智能化商业形态奠定基础。

正确理解5G十万亿价值,5G物联峰会等你来

2019年5G商用落地正在有条不紊的进行中。一方面,5G基础设备提供商的技术积累逐步走向成熟;另一方面,各大运营商的基站建设也正稳健推进;此外,5G芯片、智能手机等5G终端设备及其运用也已陆续落地,并逐步走近消费市场。

但是也需要看到的是,纵使当下时期5G商用的步伐已经逐渐逼近,而且5G通讯最终普及开来也将最终带动数十万亿规模的社会经济发展,但是距离最终大规模的5G商用也还需要一段时间。

对于大多数人而言,5G即将带来十万亿规模的社会经济效应将会从哪些角度体现?而这又将与个体产生怎样直接的关联?5G将在各行各业掀起怎样的市场风暴?一系列问题依然困扰着大家。

针对以上问题,2019年6月14日,在亿欧主办的”2019全球新经济年会”期间,还将通过平行分论坛的形式举办“5G物联峰会”。会议邀请了包括中国联通上海市分公司副总经理沈可、知名VR初创企业悉见科技CEO刘洋、纵横自动化创始人任斌、5G无线解决方案提供商云智软通CEO任斌等企业创始人、产业专家出席演讲,各界人士齐聚一堂,共话5G产业发展新价值、新机遇。

此外,在本次“5G物联峰会”上,亿欧公司副总裁兼亿欧智库研究院院长由天宇还将发布由亿欧智库研究撰写的《5G新展望报告》。

2019年5G商用元年,同时也可以称其为我国经济朝着高质量阶段发展的新经济元年。虽然来自美国政府的阻力为我国经济发展提出了挑战,但我国政府激流勇进,系列调控政策也紧步跟上,大有决定一鼓作气推动我国经济朝着高质量发展升级转型的意味。5G商用作为这一过程中最被看好也已经引起政府高度重视的一大领域,其中必定蕴含的大量有待挖掘的价值和机遇。

2019年6月14日,亿欧”5G物联峰会“等你来,可点击下方链接报名“5G物联峰会”:https://www.iyiou.com/a/nec5g_shanghai_2019/#intro

 

共投资58.77亿元 韩国PCB项目落户江苏如皋市

共投资58.77亿元 韩国PCB项目落户江苏如皋市

韩国PCB项目签约仪式在如皋市经济技术开发区举行,该项目共投资58.77亿元,旨在促进PCB在新能源汽车、半导体、5G手机等方面的应用。

近年来,如皋市经济技术开发区全力开创开发开放工作新局面,深入推进体制机制改革,突出创新载体平台建设,有力促进产业转型升级,多项新兴主导产业集聚度显著提升。

此次PCB项目由韩国培耘电子主导,培耘电子是韩国PCB加工企业,生产技术、工艺指标处于国际先进水准,是三星、LG、苹果、大陆马牌等公司的主要供应商,拥有多名行业知名专家,持续加大对PCB项目的投入,并形成了先进的技术成果。

此次项目签约将推动如皋市经济技术开发区建设中高端PCB项目基地,提高中国PCB中高端领域的生产技术,实现资源整合、优势互补,推动PCB产业与经济技术开发区主导产业良性互动。 

高通宣布携手Google强化Android Q开发者 API,推动5G应用

高通宣布携手Google强化Android Q开发者 API,推动5G应用

行动处理器大厂高通(Qualcomm)昨日在 Google 开发者大会(Google I/O)宣布,将与 Google 合作,透过强化 Android Q 的开发者 API,进一步推动 5G 应用。

高通指出,当前 Android 生态体系在 2019 年正快速移转至 5G 网络,且几乎所有主要的 Android OEM 厂商都计划推出搭载高通 Snapdragon 855 行动平台的 5G 智能型手机。而 Android 系统的新版本──Android Q 可使应用程序侦测 Android 装置的 5G 连线效能,让开发者可善用 5G 的连网能力及独特性能,创造出全新的使用者体验。

高通进一步表示,透过搭载高通 5G 技术的顶级 5G 装置,Android 系统开发者将能带来变革性的体验。其中包括近乎实时的云端服务存取能力、多人云端电竞、利用扩增实境购物,以及导航与实时影像协作等。而藉由新的网络效能信息揭露,如 5G 传输量的预估值等,开发者能够更有效率地运用 5G 性能,并以质量绝佳的影片、音效和回应能力,为下一波划时代的应用和 5G 使用体验开启新的大门。

高通产品管理副总裁 Francesco Grilli 表示,4G 技术带来了一波颠覆式的行动应用和服务,且最终成为智能型手机革命的基石,相信 5G 的到来也将会更具变革性。随着 2019 年在全球推出的 5G 网络与装置,显示 5G 已经来临,而现在则是让应用程序开发人员将 5G 带入生活的时机,重新想象 5G 数千兆位元连线能力和超高速回应能力带来的各种可能性。

Google 平台与生态体系营销副总裁 Bob Borchers 也表示,Android 是带来创新的平台,这点从 Android 拥抱 5G 这类科技新发展的速度便可得证。因此,透过在 Google I/O 大会与高通合作,未来借以支援开发者和更广大的生态体系,以开发 5G 所有潜能。

格力电器去年营收达2000亿,今年将加快自研芯片发展

格力电器去年营收达2000亿,今年将加快自研芯片发展

4月28日晚间,格力电器披露的财报显示,2018年格力电器营收为2000.24亿元,同比增长33.33%;净利润为262.03亿元,同比增长16.97%。

财报中,格力电器还表示2019年将加快手机更新迭代速度,结合格力特有的智能家居生态,打造具有格力特色的物联网手机。

同时,格力电器还将在5G手机技术上实现突破,为格力5G手机奠定基础。

此外,格力电器将加快推进芯片技术研究和芯片产品研发速度,聚焦芯片可靠性与算法研究,完成自研芯片全面替代。

公开资料显示,格力造芯之路始于2015年,当时格力组建团队开始微电子芯片与功率半导体方向的研发,旨在推动格力电器核心基础元件快速自主化。

2016年格力电器在年报中首次披露自研芯片的内容,董明珠亦在同年对外透露正在研发芯片。

2017年格力电器组建微电子部门,2018年格力电器正式成立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司,注册资本为10亿元,主营芯片设计。

2019年1月16日,格力电子董事会换届结果出炉,董明珠连任董事长,之后她接受媒体采访时再次表态格力电器一定要做芯片。外界解读,至少在董明珠执掌格力电器的三年内,格力电器将一直坚定造芯。