紫光与联通达成战略合作 打造5G智能物联新生态

紫光与联通达成战略合作 打造5G智能物联新生态

4月28日,紫光与联通战略合作签约仪式在南京召开,双方就5G技术下,如何提高信息化水平展开深入合作,并共同揭牌成立联合创新中心。出席签约仪式的嘉宾有紫光集团全球执行副总裁兼紫光国微总裁马道杰、联通物联网公司总经理陈晓天、紫光国微高级业务总裁岳超、联通物联网副总经理何非等。

合作双方在通信服务、产品提供、资源共享等领域建立战略合作伙伴关系,围绕进一步提高各自信息化水平展开全面、深入的合作,借助双方优势共同打造创新型模式,扩大市场份额。一直以来,联通物联网公司在物联网领域具备丰厚的资源、专业化的经营能力,是中国联通物联网研发与应用的重要基地。

作为芯片巨头的紫光国微,在安全物联、安全支付、安全车联、安全存储等领域具有强大的竞争优势,产品及应用遍及国内外,安全芯片全球出货近百亿颗,始终致力于成为安全芯片领导者。联通物联网与紫光国微作为各自所在领域的优势企业,拥有良好的商誉和丰富的资源,面对当前复杂多变的市场竞争形势,秉着合作共赢的原则,达成战略合作,促进物联网的大发展。

会上,联通物联网总经理陈晓天谈到,物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段,联通物联网将与紫光国微在三大领域开展合作:首先,携手促进eSIM业务发展、推进eSIM解决方案的落地;其次,在安全物联网领域,结合紫光国微的芯片开发技术,在安全支付、安全车联、安全物联等领域,为企业的产品安全保驾护航,赋能数字经济的发展;同时,在消费电子、车联网、智慧家居等领域展开深层次合作,共建共赢共享物联网新生态。

紫光国微总裁马道杰表示,紫光集团是国内最大的综合性集成电路企业之一,具备“从芯到云”的完整产业链,紫光国微作为集团旗下芯片板块的核心子公司,专注于芯片设计,在全球安全芯片细分市场占据领先地位。未来是万物智联的全新时代,连接将成为常态,而芯片将进一步广泛应用于物联网领域。紫光将携手联通不断展开多维度的技术创新,为行业提供芯片解决方案,全面加快推动物联网安全能力建设,借助联通物联网平台共同打造物联网生态圈,携手产业链合作伙伴创造更大的价值。

此前,紫光与联通在eSIM上已经有了深入合作,紫光国微加入了中国联通发起的eSIM产业合作,紫光芯即为国内首款通过联通eSIM发卡能力测试的中国芯。随着5G技术网络的到来,物联网行业正迎来一个前所未有的机遇期,紫光国微也将智能安全芯片业务放在首要发展的位置,进一步积极布局安全物联网,与多个产业联盟达成合作,日益成为安全物联网领域不可或缺的一员。

此次与联通物联网的联合意味着在物联网领域,双方强强联合、优势互补,将实现“1+1>2”的聚合效应。未来,双方将通过优势资源共享,积极探索技术能力和服务在物联网场景的开发应用,共同创造智慧物联环境,打造行业领先地位,开启全新的物联网时代。

魏哲家谈5纳米 将大吃5G、AI市场

魏哲家谈5纳米 将大吃5G、AI市场

晶圆代工龙头台积电年度最盛大的客户技术论坛-北美技术论坛,将于美国当地时间23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行,今年适逢该论坛25周年,会中将揭示台积在先进逻辑技术、特殊技术、先进封装等各方面的创新突破。预计超过2,000位与会者参与,将展现台积长期维持的技术领导地位。

在过去两年,台积电于先进技术、特殊技术与封装技术等领域引领业界,包括领先全球完成5纳米设计基础架构、领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7纳米、领先全球量产7纳米及推出7纳米汽车平台。

台积在前年领先业界生产28纳米射频以支援5G毫米波元件、量产先进整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术支援高效能运算(HPC),去年领先生产光学式荧幕下指纹传感器,今年是全球首家完成22纳米嵌入式MRAM(磁阻式随机存取存储器)技术验证的晶圆代工厂。

台积电总裁魏哲家表示,台积电身为半导体产业中值得信赖的技术及产能提供者,协助客户释放创新。藉由与客户合作,先进技术加速了智能型手机的革新,并且将无线通讯持续往前推进。同时,最新的7纳米制程已经成为推动人工智能(AI)的一项关键技术,让AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来,5纳米及更先进制程技术与客户的创新互相结合,将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的AI应用。

台积电北美子公司总经理暨执行长David Keller表示,台积电技术论坛与公司共同成长,从每年更新技术的进展到现在发展为一个全面展现技术平台与设计生态系统的业界盛会。然而多年来不变,未来也不会改变的是台积电致力于创新与客户成功的精神。

北美技术论坛将以魏哲家的演说开幕,同时包括客户阐述与台积电合作的成功案例,后续议程将涵盖台积电的先进技术、特殊技术、设计实现、以及卓越制造等简报,也将分享台积电完备的行动装置平台,物联网平台,高效能运算平台和汽车平台,以及先进射频技术、类比技术与先进封装技术。

中国联通携手高通和中国厂商共同开启中国5G部署

中国联通携手高通和中国厂商共同开启中国5G部署

4月23日,高通宣布携手OEM厂商包括努比亚、一加、OPPO、vivo、小米和中兴通讯,共同支持中国联通的5G部署——上述OEM厂商的终端均搭载旗舰骁龙855移动平台,并配合集成射频收发器的骁龙X50 5G调制解调器和高通射频前端解决方案。中国联通在合作伙伴大会上宣布,其将成为首家宣布为消费者提供5G体验的中国运营商。

4月23日至25日,2019年中国联通合作伙伴大会在上海举行。上述企业在真实5G网络下的演示,体现了中国在5G终端和网络部署方面已经做好准备。现场演示的OTA连接和应用,利用中国联通的真实5G网络并采用基于高通解决方案的移动终端而实现。这一合作突显了各方致力于今年在中国实现5G移动终端和服务的部署。

中国联通合作伙伴大会被真实5G网络所覆盖,与会者将有机会亲身体验到丰富的5G用例和移动体验,包括高清视频在线播放、云游戏、网页浏览、手机与云端实时数据共享。

利用搭载高通移动平台和5G调制解调器的5G移动终端,现在消费者可以通过智能手机体验到数千兆比特的峰值速率和极低时延。高通的5G解决方案,能够帮助中国OEM厂商解决下一代移动技术所带来的指数级增长的终端设计复杂性,从而把握5G全球机遇。

中国联通网络发展部总经理傅强表示:“中国联通非常高兴能与更广泛的生态系统紧密合作,加速中国的5G部署,我们正在为迎接5G时代的到来做好准备。在3GPP统一的规范下,加速5G的发展对整个行业和消费者至关重要,中国联通一直致力于与全行业合作伙伴通力协作,为用户提供符合5G新空口规范的产品及服务,让5G商用大获成功。”

高通中国区董事长孟樸:“过去几十年来,我们的技术始终是无线技术演进的基础。历经多年的研发、规范制定、原型设计、测试、试验和产品开发,新一代的移动技术才得以在中国和全球成为现实。与前几代技术一样,5G是高通公司和生态系统合作伙伴十多年来共同努力的成果,其使命在于为从今年开始的5G部署做好准备。我们十分兴奋地看到中国消费者能够在2019年体验到5G所带来的、真正突破性的无线体验。”

努比亚技术有限公司联合创始人、高级副总裁倪飞表示:“努比亚与高通和中国联通正在多个领域合作发力,包括刚刚上市不久的‘ 新物种’柔屏腕机努比亚阿尔法。而对于即将到来的5G部署。我们相信,产业链的合作将让我们在整体5G业务上取得更大的共赢,同时我们也希望让中国消费者能够率先感受到5G带来的全新体验。”

一加手机创始人兼CEO刘作虎表示:“一直以来,一加手机都与高通保持着紧密合作,借助高通的创新技术,一加手机能够积极参与到全球5G商用进程中。我们与高通的合作关系也让我们将成为2019年首批推出5G商用手机的OEM厂商之一,为中国和全球消费者提供真正的5G体验。”

OPPO副总裁、OPPO 研究院院长刘畅表示:“随着5G商用序幕的拉开,我们正将OPPO在5G技术方面的研发投入与领先的骁龙855移动平台相结合,希望为全球消费者带来创新的5G科技体验。5G是OPPO必然要抓住的趋势,我们将积极携手产业链合作伙伴探索5G创新应用场景,带来万物互融时代的颠覆性体验。”

vivo 5G研发部总经理龚海辉表示:“5G是进一步改善人民生活、推进社会发展的重要技术。vivo作为全球领先的终端设备商,一直与高通等产业链生态系统合作伙伴一起推进5G的部署和商用。目前vivo已经向媒体展示了5G样机,并邀请媒体体验了基于5G的高清视频电话、在线视频、游戏等基础应用,预计年中vivo将发布搭载骁龙855移动平台的5G手机,为消费者带来领先的5G智慧体验。”

小米联合创始人、总裁林斌表示:“一直以来,小米与高通和运营商保持着紧密合作。在行业迎来5G之际,我们很高兴能够携手生态系统领军企业,共同推动5G在中国的快速发展。在今年MWC期间,我们已经率先发布了搭载骁龙855移动平台的5G手机,我们也倍感兴奋地在中国联通真实网络下演示革新的5G应用,让5G离中国消费者更近一步。”

中兴通讯终端事业部CEO徐锋表示:“5G的重要之处在于它能够创造更广阔的应用场景,并驱动新应用的开发。在5G技术的商用化进程中,中兴通讯一直积极联合包括高通在内的业界领军企业,为实现5G端到端连接和应用而不懈努力,我们十分期待5G将打造的全新体验。”

上述5G演示将于4月23日-25日,在中国联通合作伙伴大会A-01号的高通公司展台进行展示。高通还携手中国联通在4月24日下午联合举办主题为“5G终端 •产业合作与创新”的5G论坛,届时双方将携手移动生态系统的行业专家,共同探讨5G技术为产业和用户带来的无限可能。

集邦咨询:受惠5G商转带动,2020年全球服务器出货将攀高峰

集邦咨询:受惠5G商转带动,2020年全球服务器出货将攀高峰

集邦咨询:受惠5G商转带动,2020年全球服务器出货将攀高峰

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,2019年全球服务器市场预估仍持续成长,但在经济景气循环影响与全球大环境不确定性的压力下,今年服务器出货较2018年略微收敛,来到3.9%。

DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出,从市场面来分析,2018年全球服务器主要成长动能仍来自于北美品牌厂的贡献,占比超过三成。就服务器属性来看,商务型服务器(Enterprise Server)仍为现阶段出货大宗,而出货至网络型资料中心(Internet Data Center)比重则逐年攀升,2019年将从2018年的35%成长至近四成。随着5G开始商转,无论是电信业者还是网络服务提供者,对于服务器的需求都将会逐渐提升,预期2020年服务器出货将会达到高峰。

回顾今年第一季,资料中心需求较不受传统淡季影响,整体出货仍然稳定成长,北美直接代工(ODM Direct Business)出货较前一季成长1.3%。第二季随着订单陆续到位,预估季成长仍有1%-3%左右,市占约26.6%。

而在品牌端,第一季受到淡季冲击,出货较前一季衰退两成以上,但迈入第二季后市况明显回温,预计出货量季成长将超过两成。若以2019上半年全球服务器品牌厂出货市占率排名来看,前三名分别为Dell EMC、HPE(含H3C)与Inspur,出货市占率分别为15.8%、13.7%、7.5%。

值得一提的是,受到全球贸易摩擦影响,今年中国一线云端服务提供业者(Cloud Service Providers, CSP)服务器采购需求将较去年衰退约15%,而北美业者受到的影响较有限,今年预计仍会成长5%-10%。反观二线业者,如中国的字节跳动(Bytedance)与北美的NetApp,今年受惠于海外业务拓展与自建资料中心需求挹注,服务器采购量将较去年成长超过四成。

 

 

郭明錤预期明年5G iPhone带起换机需求

郭明錤预期明年5G iPhone带起换机需求

苹果与高通专利和解,天风证券分析师郭明錤最新报告表示,明年下半年新 iPhone将支持5G,正向看待5G iPhone将带动高端机型换机需求,相关供应链可望受惠,主要受惠行业包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热、电池软硬板,预估能见度将自今年第4季明到第1季开始转佳。

郭明錤指出,苹果与高通和解,且进入6年授权协定,意味明年下半年的新 iPhone将支持5G,高通与三星为5G基频芯片可能供应商;他同时正向看待5G iPhone带动高端机型换机需求。

郭明錤预期,今年及明年总iPhone出货量分别约1.88~1.92亿支、1.95~2亿支;在运营商增加5G机型补贴下,明年5G iPhone机型出货可望增加,预期今年新款iPhone出货将达6,500~7,000万支;明年新款 iPhone出货将达7,000~7,500万支。

郭明錤表示,iPhone的5G供应链明年可望显著受惠,主要受惠行业包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热、电池软硬板,大部分受惠供应商的能见度将自今年第4季到明年第1季开始转佳。

半导体未来成长驱动力   台积电:5G及AI

半导体未来成长驱动力 台积电:5G及AI

台积电年报出炉,指今年面临逆风,将致力强化业务基本体质,并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势,将驱动未来半导体业成长。

台积电董事长刘德音与总裁魏哲家在年报中的致股东报告书表示,2018年是台积电达成许多里程碑的一年,营收、净利与每股盈余已连续7年创下纪录;台积电成功量产7纳米制程,领先其他同业至少一年。

台积电去年晶圆出货量达1080万片12吋约当晶圆,年增2.9%,提供261种不同制程技术,为481个客户生产1万436种不同产品,在集成电路制造服务领域市占率攀高至56%,已连续9年成长。

在制程技术方面,台积电第2代7纳米制程技术去年进入试产阶段,预计2019年量产,将成为业界第一个商用极紫外光(EUV)微影制程技术。

台积电持续5纳米制程技术开发,进度符合预期,预计于2019年第2季试产,客户产品设计定案计划将于2019年上半年开始进行,2020年上半年量产。台积电3纳米技术也进入全面开发阶段。

展望未来,台积电表示,2019年面对全球经济疲软及国际间贸易紧张局势所带来业务上的逆风,将致力强化业务的基本体质,并加速技术的差异化,并将强化网络安全及机密信息保护措施。

台积电认为5G及人工智能(AI)持续的产业大趋势,将会驱动未来半导体业的成长,台积电也将为半导体市场未来的应用提供先进且完备的解决方案。

海信回应华为“大屏终端” 2020年明确东芝销售策略

海信回应华为“大屏终端” 2020年明确东芝销售策略

5G即将来临,家电和手机厂商纷纷布局AIOT赛道。4月15日,海信电器营销公司总经理王伟在春季新品发布会表示,即将推出旗下首款社交大屏电视,兼具社交、AIoT和全场景功能;满足6路视频通话(六个不同区域同时高清视频),并支持一键切换小窗聊天模式。

3月14日,华为消费者业务CEO余承东在生态大会上表示,“华为不会做电视,不会和传统家电企业竞争,现在整个行业已经进入人工智能时代,会推出拥有电视功能的智能大屏终端。”

王伟对此表示,目前市场上一些原有的通讯手机类的品牌也说要做电视产品,可能是一个概念,不一定是电视,或是一块大屏幕。但海信认为,电视最核心的,未来最能融入到用户使用场景中的电视一定是具有高品质显示性能和社交属性。

海信内部人士表示,首推社交电视,是核心的重点项目,模糊手机和电视边界。具体上市时间或许比传闻中的华为电视产品更早。

王伟还透露,2019年海信将重启VIDAA子品牌计划。其中Hisense品牌定位为国内高端电视第一品牌,主打激光电视、ULED、OLED等高端大屏产品,VIDAA品牌则定位年轻消费群体,依托电商为销售平台。

2018年,电视行业增量有限,市场竞争依然激烈,根据相关数据显示,2018年国内彩电零售量4704万台,同比下降了1.61%,零售额同比下降11.04%。

王伟表示,2018年海信电视在销量方面压力也很大,但是线上渠道销售还是呈现比较好的增长态势,在行业里并没有陷入竞争对手低价竞争的泥潭。海信始终在竞争策略中,对自己的产品,在市场中各渠道的价格策略,企业是有充分的定力。

2018年8月17日,海信电器发布公告称,完成收购东芝TVS股权,将获东芝电视40年全球品牌授权。海信持有东芝TVS 95%股权,东芝仍保留 TVS 公司 5%股权。

王伟表示,从品牌上来讲,2018年海信完成了日本东芝电视业务收购。在2020年,东芝的品牌将由海信运营,销售策略在2020年也会明确。

紫光集团南方总部落户广州,存储器版图再下一城

紫光集团南方总部落户广州,存储器版图再下一城

4月3日,2019中国广州国际投资年会召开,多个企业项目在会上签约,紫光集团在会上发布重磅消息,宣布将其南方总部落户广州。

紫光集团联席总裁于英涛在会上表示,未来5G对广州数字经济的发展影响将不可估量。据其所言,紫光集团在5G方面投入了重兵,目前紫光新华三在5G领域属于第一阵列供应商,5G骨干传输是新华三最重要的杀手利器。

借本次投资年会之机,于英涛宣布紫光集团将在广州打造紫光集团南方总部、紫光新华三集团国际业务总部以及国际知识中心及培训中心,并将建立5G研究院和5G创新基础设施生产基地以及整个数字化转型培训基地,包括面向海外客户的培训中心等。

值得一提,紫光集团此次还与广州高新区、黄浦区签署了紫光广州存储系列项目合作框架协议。目前尚未知项目的具体事项,但业界猜测这或意味着广州将成继武汉、南京、成都之后的第四个存储器发展根据地。

众所周知,2016年紫光集团联合大基金等共同投建长江存储国家存储器基地项目,随后分别在南京、成都打造存储器基地,等比例复制武汉工厂。按照规划,长江存储将于今年底量产64层3DNAND闪存芯片,南京、成都两大基地亦已动工建设。

随着紫光广州存储系列项目合作框架协议的签订,紫光集团的存储器布局版图正在进一步扩大。

紧追三星!LG将于19日推出双屏幕折叠手机

紧追三星!LG将于19日推出双屏幕折叠手机

韩国电子大厂 LG 宣布,将于 4 月 19 日于韩国发布首款 5G 双折叠手机 – V50 ThinQ。市场定价相当有竞争力,128GB 在国内市场定价为 120 万韩圆 (1054 美元),比起同样是 5G 的三星 Galaxy S10 256GB (139 万韩圆) 便宜约 1 成价格。

LG 自 2017 年以来一直在手机业绩中出现亏损,公司表示将透过低价的 5G 手机销售策略,以突破开卖初期的业绩停滞。

据 LG 发布的新闻稿表示,考量到 5G 的手机制作成本要高于 4G,V50 ThinQ 价格可是说相当低,公司表示直到五月底,购买 V50 ThinQ 的人还将免费获得市值 219000 韩圆的双屏幕配件。

这款 6.4 英寸的手机搭载 OLED FullVision 显示荧幕和双前置双镜 (800 万的自拍镜头和 500 万像素的广角镜头),和 4000 mAh 电池,较先前的型号大了 20%,并采用似蒸气室的散热技术,不会进而影响手机性能。

高通公司最新推出的骁龙 (Snapdragon) 855 旗舰平台的智能型手机,内部搭配一个 Qualcomm X50 5G 调制解调器芯片 (Modem),才能接受 5G 频段。

高通也表示双屏幕能够强化用户感官体验,为 VR 和 AR 提供更多层面的升级,并且能支援不同装置。

因着三星的 Galaxy S10 5G 型号将于 4 月 5 日上市,这​​将成为全球首款 5G 智能手机,而 LG 也正跟上这波 5G 手机热潮,并且率先与三星开打 5G 价格战。

SEMICON意犹未尽?精彩回顾看这里!

SEMICON意犹未尽?精彩回顾看这里!

过去几天,上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动,似有英雄汇聚于八方,气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕,整个半导体供应链系统的各路大师齐聚上海。作为半导体测试测量行业的引领者,NI展出了包括5G芯片测试系统等明星产品。展台人头攒动,工程师们大汗淋漓地为参观者讲解NI此次重点展出的创新方案,如果你还意犹未尽,跟随我们一起回顾这几天的先锋之旅!

5G热点,我们很资深

2010年,NI就进入5G市场。从最开始5G设计的原形,一直到这两年开始的5G商用化,NI一直扮演着非常重要的角色。此次NI展出最新5G射频芯片测试方案,通过NI软硬件平台实现大规模天线、毫米波频段等5G重点方向的原型平台设计。

NI携手Skyworks,展示了如何利用NI以软件为中心的模块化仪器、充分满足针对5G RFIC的各类测试需求。借助于NI 1GHz高带宽的最新矢量信号收发仪,集成高性能数字和功率测试模块,使得测试射频前端芯片变得非常便捷。

NI打造了符合3GPP标准的sub-6G NR参考测试方案,其中RFIC测试方案支持802.11、2G、3G、4G以及5G NR等标准,现全新软件已支持5G NR新波形OFDMA及DFT-s-OFDM等调制方式。

基于PXI的ADC/DAC测试方案,我们很优秀

高性能仪器同步
最佳交互体验
可扩展标准工业平台

半导体测试系统STS,我们很高效

NI的半导体测试系统(STS)可快速部署到生产的测试系统,适用于半导体生产测试环境(实验室验证、晶圆级测试、FT测试等),可进一步提升半导体测试效率,降低测试成本。

NI STS T1系统与Reid Ashman机械手完美搭配,可面向不同测试系统、定制各种应用,易于使用和低维护配重设计,能够轻松集成到生产测试设备中。

Talos实验室工程Handler

NI的合作伙伴——esmo采用NI STS T1系统、打造的Talos实验室工程Handler在本届SEMICON的展台上吸引了不少眼球。其实现了全自动化生产测试,并支持三温测试、温度稳定性优于+/-0.5度、自动激光定位系统等功能。也因为使用了统一开发环境LabVIEW和测试管理执行软件TestStand,这一台分选机将同样在实验室和量产测试中使用,并减少数据关联(Correlation)时间,进一步提升半导体测试效率。

I2C,SPI验证方案

电源管理芯片性能测试

过去几日,NI与半导体行业精英们在这里分享着创新技术与行业洞察,SEMICON精彩旅程完美结束。但我们并未停止。5月20日,NI将在美国召开一年一度的NIWeek,发布航空、国防、汽车、半导体等应用领域中的重大科技创新。让我们拭目以待!

关于National Instruments(简称“NI”)

NI以软件为中心的平台集成了模块化硬件和庞大的生态系统,助力工程师和科学家应对各种挑战。​ 这一久经验证的方法可让用户完全自主地定义所需的一切来加速测试测量和控制应用的系统设计。 NI解决方案可帮助用户构建超出预期的高性能系统,快速适应需求的变化,最终改善人类的生活。