MWC 即将登场，5G、折叠手机与先进技术将成亮点

MWC 即将登场，5G、折叠手机与先进技术将成亮点

由 中代科技评论关闭

全球行动通讯大会（MWC）将登场，市场盘点折叠手机、5G 通讯、物联网应用等 3 亮点，其中三星、华为、小米有望抢先亮相折叠机，5G 通讯也引爆芯片、电信、云端商机。

2019 年「全球行动通讯大会」（MWC）将于 2 月 25 日至 28 日于西班牙巴塞隆纳登场，今年的主题聚焦在智能连结（intelligent connectivity），并设立连结性、人工智能、工业 4.0、沉浸式内容、破坏式创新、数位健康福祉、数位信任、未来展望等 8 大重点，对应的产业应用则有 5G、AI、物联网、AR / VR、无人机、机器人等。

市场盘点今年 MWC 有 3 大亮点，分别为折叠手机、5G 通讯、物联网等新科技应用如 IoT、VR、AR、MR、AI 等。

折叠手机

MWC 为全球行动通讯产业重要风向球，每年均吸引约 2,000 家全球厂商齐聚巴塞隆纳，预料各家芯片、手机、电信设备业者都将在 MWC 上大秀最新产品，除了 5G 商转前哨战将鸣枪起跑，更是非苹阵营发表年度旗舰新机的重要时刻，「折叠手机」预料会成为科技角力的新舞台。

三星因应 S 系列适逢 10 周年，将于 21 日凌晨在美国旧金山发表旗舰机，市场预期除了 3 款 S 系列 10 周年新机 S10e、S10、S10+ 将亮相，折叠手机 Galaxy F 也将在 MWC 上展出，传闻屏幕折叠时为 4.58 英寸，展开时为 7.3 英寸，首批产量将超过 100 万支，售价应不会低于新台币 6 万元。

华为今年 MWC 记者会邀请函的图像是折叠手机，外传华为有望推出 Mate F 折叠机，搭载搭载华为已发表的 5G 基频芯片巴龙 5000，屏幕摊开后尺寸可到 8 英寸；小米总裁林斌先前也在微博亮相小米折叠工程机的影片，但 LG 则有消息指出，认为生产折叠屏幕手机「为时过早」，目前持观望态度。

5G 通讯

由于 5G 具高速、低延迟、大量连网装置连接等通讯特性，将改变产业的营运管理模式，促使新经济型态诞生，5G 通讯将扮演关键推手，预料 5G 芯片将是一大指标，高通抢先在前，华为、英特尔、三星、联发科预料持续布局争市占，将成为今年 MWC 上一大亮点。而随着 5G 发烧，云端商机也持续火热，国际科技大厂如 AWS、Azure、Google 等今年都将在 MWC 上互别苗头。

国际级电信商如 AT&T、NTT Docomo、中国移动等也将围绕 5G、IoT、智慧城市、边缘运算等题材，端出更具备商转潜力的技术，台湾地区电信商如中华电信今年再度参展，并宣布偕同广达、美超微、佐臻、趋势、中磊、研华等台系网通厂及桃园市政府、台中市政府、国立中兴大学共同在 MWC 台湾馆展示自主研发的「5G 智慧化边缘资料中心」解决方案。

至于 5G 终端智能机部分，目前仍是由中国厂抢先在 MWC 亮相，中兴通讯宣布将在 MWC 大会上发表首款 5G 手机 Nex Axon；小米预计展出 Mix 3 5G 版本，有望搭载高通 S855 以因应 5G；华为的折叠手机 Mate F，传出会搭载已发表的 5G 基频芯片巴龙 5000。

新科技应用：AI、IoT、VR、AR

MWC 规划的主题上，还有人工智能、工业 4.0、沉浸式内容、数位健康等范畴，预料因应技术不断发展的科技新生态也不断成长茁壮，例如，本土科技大厂宏达电近年积极布局 VR 产业，看好 5G 商转将推动 VR 产业进一步扩大，今年董事长王雪红除了率团参展，也第 2 度获邀担任大会主题演讲嘉宾，将于 25 日下午以「沉浸式内容」为主题，说明扩增实境 / 虚拟实境（AR / VR）应用。

另外，市场传出，微软新一代混合实境（MR）头戴装置可能在今年 MWC 发表，主力代工厂包括广达和芯片代工厂台积电有望受惠，其他虚拟实境（VR）概念股，如宏达电等也可望间接受惠。

英特尔和爱立信合作开发5G平台

英特尔和爱立信合作开发5G平台

由 中代科技评论关闭

据外媒报道，英特尔和爱立信合作开发了一个用于5G、网络功能虚拟化(NFV)和分布式云服务的软件和硬件管理平台。

这两家公司将综合利用爱立信的软件定义基础设施(SDI)管理软件和英特尔的Rack Scale Design设计来打造这个为期多年的项目。

英特尔网络平台集团高级副总裁桑德拉-里维拉(Sandra Rivera)说：“我们与爱立信的基础设施可管理性合作将帮助通信服务提供商消除部署障碍，降低成本，并以云一般的速度在灵活的、可编程的和智能的网络上提供新的5G和边缘服务。”

爱立信云服务和NFV商业区数字服务主管拉斯-莫滕森(Lars Mortensson)补充称，这将帮助运营商部署开放式云服务和NFV基础设施。

该产品将在本月晚些时候在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会(MWC)上进行展示。

去年9月，英特尔曾表示，在爱立信和诺基亚在全球部署首批5G网络的过程中，它们将使用英特尔的技术。

里维拉当时说：“英特尔正在为首批5G网络提供支持。”

“从我们的5G新型无线调制解调器开始，我们将打造一组新的功能，从而为我们为4G网络市场打造的数亿台调制解调器设备提供额外的功能。”

英特尔和爱立信已合作为全球各地的移动运营商提供5G服务，包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、德国电信、沃达丰集团、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、LifeCell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中国移动、中国联通、软银、NTT DoCoMo、KDDI、中华电信、Far EasTone和Telstra。

英特尔于去年11月份发布了其2019 5G调制解调器和XMM 8160 5G多模调制解调器，可为智能手机、PC电脑和宽带接入网关提供5G连接。

英特尔表示，在2019年下半年发布时，它将提供高达6Gbps的峰值速度。

去年9月底，英特尔还宣布了与华为、中兴、腾讯、中国移动、中国电信、中国联通、百度和紫光展锐合作在中国开发的一系列新的5G调制解调器，包括在中档Android智能手机中使用其5G调制解调器。

在2019年CES展会召开期间，英特尔还宣布了其最新推出的5G和人工智能项目Athena。该创新项目将为笔记本电脑打造新的符合行业标准的规格。

英特尔预计，首批使用Athena的设备将于2019年下半年推出。该项目的创新合作伙伴包括戴尔、谷歌、惠普、三星、微软、宏基、华硕、联想和Innolux。

英特尔在CES展会上表示：“包括5G和人工智能在内，Athena项目为加速笔记本电脑创新开辟了一条道路。”

英特尔还在扩大其片上系统(SoC)的范围，推出了一款代号为Snow Ridge的10纳米SoC芯片。该公司称这是“专为5G无线接入和边缘计算而开发”。

与此同时，爱立信于去年10月份宣布与富士通(Fujitsu)建立5G合作伙伴关系。此外，爱立信还与瞻博(Juniper)和高通(Qualcomm)建立了5G合作伙伴关系。在运营商方面，该公司最近宣布了通过Telstra、Optus和T-Mobile部署5G的计划。

爱立信在去年9月份为其5G硬件和软件产品组合增加了三个新的产品，包括4G和5G频段之间的频谱共享、跨毫米波(mmWave)部署的街道宏传输解决方案以及无线接入网络(RAN)计算。

联发科黄合淇：Sub-6GHz 5G终端产品抢先问世

联发科黄合淇：Sub-6GHz 5G终端产品抢先问世

由 中代科技评论关闭

随着3GPP陆续底定5G相关技术规范，5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。 台湾地区是全球半导体及资通讯零组件发展重镇，从芯片设计、制造、模块终端，都有完整产业链，有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。 联发科技亦看好此趋势，将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。

联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各地即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。为因应此趋势，联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发，致力于为客户提供方案，达到在2020年5G商转的目标。

黄合淇认为，传统基础建设业者在建置大型基地台的同时，也筑起了一些技术高墙，小基站(Small Cell)若要与核心网络链接将面对较高门坎；基地台之间的互操作性尚有疑虑。 另外，民众普遍排斥在自家住宅附近搭设基地台，也将使得建置小基站的地点难寻。 因此，尽管小基站倡议多年，但商业模式仍不明确。

另一方面，Sub-6GHz频段的特色在于传输距离长、蜂巢覆盖范围较广，因此相对于毫米波(mmWave)频段而言，使用Sub-6GHz频段对于基地台数量的需求较少。 同时，Sub-6GHz频段所使用的技术多可沿用4G时期开发的技术，因此Sub-6GHz频段相关的射频组件产业链也相对成熟。

但也由于5G的终端市场非常多样化，因此尽管联发科技会先由Sub-6GHz频段优先切入，但也依然会持续在毫米波频段上持续开发。 同时，也由于终端芯片是联发科技最为熟悉的市场，因此面对5G革命，联发科技也将持续往该方向投入研发。

目前联发科技在5G技术的研发实力，也获得国际标准化组织的高度肯定。 根据德国市场调查单位IPlytics GmbH调研报导指出，在全球已提交3GPP 5G标准技术贡献的前20大公司中，相对于4G标准制定时期，联发科技的5G提案参与度大幅增加了将近四倍，且联发科技以43% 的5G提案审核通过率高居全球第三。

联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。

高通对话施玉坚：5G和人工智能结合就是5G智能手机

高通对话施玉坚：5G和人工智能结合就是5G智能手机

由 中代科技评论关闭

vivo高级副总裁施玉坚日前接受高通中国的文字采访，在采访中谈到vivo这一年在手机领域的突破创新以及即将到来的5G时代，以及vivo的准备。

这是高通中国官方推出的“高朋满座话未来”新春系列特稿，由其官方微信号通发。本次受访者是vivo高级副总裁施玉坚。采访中施玉坚认为5G与人工智能的深度融合，将成为5G手机时代的趋势，反映在终端设备上，vivo将其定义为5G智能手机。

回顾vivo这一年的发展，NEX这款概念系列不得不提。施玉坚解释NEX系列承载了vivo的技术突破、面向未来的使命，我们希望在NEX上可以将科技、时尚完美地结合起来。

基于高通骁龙845移动平台的支持，NEX的人工智能、拍照、游戏、通信等方面，让消费者体验到了科技给生活带来的改变。

以下为全文：

写在前面：我们在去年春节前夕推出的“高朋满座话未来”新春系列特稿广受好评。今年在新春佳节来临之际，Qualcomm中国再次推出“高朋满座话未来”新春系列特稿，对国内知名手机厂商高层进行一对一访谈，回顾他们过去一年所取得的成绩以及对未来的规划。今天我们采访到的是vivo高级副总裁施玉坚先生。

通过科技创新和对消费者的理解，vivo希望让消费者体验到科技给生活带来的改变。——施玉坚

Q1：过去几年，vivo逐渐成为一家“技术引领”的厂商。做“吃螃蟹”的人，总是需要巨大的勇气，在这个过程中，vivo有哪些心得与大家分享？

施玉坚：在这里，我想跟大家介绍下vivo的创新体系。在科技高速发展的时代，考验企业的是技术积累和对消费者的理解。vivo希望可以通过创新的产品，探索市场和技术的未来方向，在充分理解和把握消费者需求的基础上，建立vivo的创新体系，去满足消费者需求和行业的发展。

首先创新一定是来源于消费者，我们一直强调消费者的需求是两方面，一方面叫负向需求，负向需求是指消费者使用手机时不满意的点。另一方面叫正向需求，是指很多消费者潜意识里没完全表达出来的需要。vivo作为跟消费者走得最近的终端品牌，致力于解决这两个方面的问题。

其次，我们也有另一个抓手，对所有的技术不断扫描。技术可以分为两方面，一是显而易见的趋势性的东西，比如5G、人工智能、拍照等。在显而易见的技术上，我们肯定是大力投入。但很多技术没有很好地被挖掘出来，或者还是处于实验室阶段，这是我们说到的第二个技术方向。作为终端厂商来说，我们要根据我们洞察到的消费者潜在需求，把实验室里的技术，转化成最后能满足消费者需求的技术点。

我们把消费者需求和我们所能扫描到的，布局的一些技术，有机结合起来，从而创造出真正满足消费者需求的一些解决方案，这就是我们的创新体系。

Q2：vivo去年发布了搭载骁龙845的vivo NEX，很多用户称其为“名副其实的未来旗舰”。vivo如何看待这款产品对vivo自身和行业的意义？

施玉坚：NEX是vivo在2018年推出的全新高端旗舰系列，NEX系列承载了vivo的技术突破、面向未来的使命，我们希望在NEX上可以将科技、时尚完美地结合起来。

NEX是真全面屏手机的先驱，去年我们发布了两个版本的NEX，无论是采用了升降摄像头版本的NEX，还是采用双面屏设计的NEX双屏版，都以独特的设计和优秀的体验给消费者带来了惊喜，也推动了整个行业在真全面屏手机方向上的技术演进。

基于高通骁龙845移动平台的支持，NEX的人工智能、拍照、游戏、通信等方面，让消费者体验到了科技给生活带来的改变。未来，我们希望可以和Qualcomm一起，给消费者带来更多更好的科技产品。

Q3：从2017年起，vivo多款机型成为KPL王者荣耀的官方赛事指定机型。2018年ChinaJoy期间，vivo和骁龙还联合推出了“vivo NEX百人团战”手游挑战赛，可以说非常成功。vivo对于出色的移动游戏体验有着怎样的理解？

施玉坚：在游戏性能上，vivo以电竞标准打造旗舰手机，独家优化的算法优势和优秀的移动平台赋予了vivo手机独树一帜的游戏表现。

基于联盟和选手的认可，2018年vivo NEX成为KPL联赛的官方用机，而这款产品配备的高通骁龙845移动平台、DTS虚拟环绕声技术、HPUE技术、零感散热系统，给选手和消费者提供了非凡的游戏体验。

其中，骁龙845在游戏性能方面对手机的加持功不可没，骁龙845移动平台采用的全新架构，全新Adreno 630 GPU、Kryo 385 CPU以及10纳米LPP FinFET工艺，让手机的游戏能力如虎添翼。

Q4：2018年，vivo成立了AI全球研究院，并在多款产品上，利用Qualcomm AI引擎 + Jovi，实现了丰富的AI技术应用，vivo如此重视AI，背后的原因是什么？

施玉坚：智能手机和移动互联网的发展，给用户的生活带来了非常大的便利，但是随着信息技术的不断发展，人类所要面对的数字世界也随之不断膨胀。时至今日，很多人每天需要面对的信息量已经大大超过了个体的处理能力，在不久的将来，这会是一个更普遍的现象。这个时候，对于信息的预处理及替代处理的需求将日益明显，前者通过对信息的筛选整理，整合碎片式信息提高信息掌握效率；后者通过对用户习惯的深度学习帮助用户直接处理不是那么重要或者那些可以重复执行的信息，人工智能的需求和作用将会越来越显性。

另一方面，5G技术实现的海量终端及低时延连接能力，伴随WiFi和蓝牙设备的不断普及，数字世界与现实世界会深度重叠，虚拟与现实的融合将会越发自然，万物互联的时代将逐步到来。

Q5：vivo所定义的“5G智能手机”，内涵是什么？

施玉坚：vivo认为，5G与人工智能的深度融合，将成为5G手机时代的趋势，反映在终端设备上，我们将其定义为5G智能手机。人工智能赋予了手机学习和思考能力，5G赋予手机更强大的通信能力，二者结合，将使手机从“小智能”进化到“大智慧”。人工智能技术和手机的结合，将会改变原来的用户使用习惯，给用户带来更贴心的体验。手机厂商也将从传统的硬件生产者，转变为“硬件+软件+服务”的创新性科技公司。

年度盘点：紫光展锐8大创新技术

年度盘点：紫光展锐8大创新技术

由 中代科技评论关闭

创新是IC产业发展的基石！展锐自创立以来，始终将创新作为企业的核心竞争力及驱动力。从2G到5G，展锐的创新步伐从未停歇，不断突破，创芯不凡。回首2018，一起盘点下这一年来展锐的8大创新技术成果。

1、5G

2018年，紫光展锐在5G研发上全面提速，率先完成5G原型机的开发，通过了系统供应商的NSA测试，并且已经与多家网络设备商完成了5G SA架构的协议一致性验证，完成了由IMT-2020(5G)推进组组织的第三阶段5G新空口互操作研发测试（IoDT）。

紫光展锐原型机采用准芯片级架构5G终端原型机Pilot V2，支持5G灵活空口设计特性的新型终端基带/射频架构，支持Sub-6GHz频段，8*8MIMO和载波聚合，集成多核处理器、高速信号处理FPGA阵列，具备多元灵活可重配置能力，可以满足5G NR多场景下对高吞吐率、低时延及灵活性的验证需求，为5G试验及验证提供终端样机的解决方案。进入2019，展锐即将推出5G芯片，推动中国5G商用发展。

2、NB-IoT

NB-IoT是目前物联网的主流技术之一，在该领域，紫光展锐拥有成熟的产业链技术与解决方案，推出了两款代表性产品：全球唯一一款高集成度单芯片的NB-IoT/GSM双模方案—展锐春藤8909B；高集成度的NB-IoT单模单芯片—展锐春藤8908A。其中展锐春藤8908A采用40nm工艺，单芯片集成中央处理器、调制解调器、射频收发机、电源管理、ROM与RAM存储单元等，适用于通用数据模组、可穿戴设备等产品。并且支持3GPP Release 14协议，具备窄带物联网超低功耗、超大容量、超强覆盖等特点。频率范围覆盖690~2200MHz宽频段，可以适配国内及海外运营商网络。

在2018年中国移动终端实验室公布的NB-IoT芯片（模组）评测结果中，紫光展锐春藤8908A多项指标排名第一。其中定点场景中展锐春藤8908A业务时延最低，移动场景中业务传输成功率最高，均领先于所有同类竞品，解决了前期市场中常提到的“NB-IoT技术不适合应用于移动场景”的担忧，也因此赢得了市场的青睐，先后获得中国联通和中国移动的NB-IoT模组项目中标。

3、AR

作为沉浸式计算平台的重要一环，AR正在影响人类的工作生活和交互体验。在移动终端，AR通过虚实结合的场景，让消费者享受到超越现实的感官和娱乐体验，成为智能手机跨越式创新的突破点。

2018年初，紫光展锐率先发布了其首款面向主流市场的AR手机方案，目前已实现了基于AR+手势的人机交互方法，使得手机在拍照及视频录像时更有趣味性及艺术感。不同于目前市场上面向旗舰机型的AR技术解决方案，展锐的AR方案应用广泛，适配机型限制条件少，CPU占用低，不仅可在高端手机上流畅运行，面向主流市场的普及型手机同样具有极强的适配性和稳定性。

4、AI

随着人工智能的发展，AI在手机端的应用也越来越广泛。作为芯片设计厂商，展锐在AI技术上早有布局，2018年推出了其首款人工智能AI芯片紫光展锐SC9863。

紫光展锐SC9863基于深度神经网络学习，可以自动识别拍照场景，支持13种场景识别，不止如此，基于Dot Product AI加速指令和平台，使芯片物体识别量达到1000多种，相较于无AI加速平台运算性能也提升4倍，其AI应用覆盖了Face ID、AI场景识别、AI美颜、AI物体识别、人像分割等重磅功能。其人像分割功能，可实现单摄像头的虚化功能，且虚化效果更佳自然。

5、自主通用CPU

CPU核对智能终端芯片及智能终端本身，甚至产业本身都具有深远的影响，它关乎自主可控和信息安全。2018年，展锐在自主研发CPU核上实现了重大突破，推出了紫光展锐SC9850KH，这是我国首款采用自主通用型CPU关键技术的LTE手机芯片平台，其核心CPU为展锐独立自主设计。

紫光展锐SC9850KH采用3D图形加速ARM Mali 820 MP1 GPU,支持TD-LTE、LTE-FDD、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五模，并支持最高1600万像素的摄像头、1080P视频、720P高清显示，同时紫光展锐SC9850KH建立了独立安全机制，有效保障信息安全，可实现更高的安全性以及更优异的智能体验。

6、无线连接

进入万物互联的时代，所有的智能终端设备都将接入网络中相互连接，然而对于无线连接技术，很多人还停留在万物互联仅靠Wi-Fi和蓝牙的印象中，而在无线连接的迭代发展中，展锐又领先一步。2018年展锐推出了Marlin3无线连接芯片，这是目前国内公开市场唯一的11ac2x2、BT5、GNSS多模、FM四合一芯片，其率先在无线连接芯片中采用28nm工艺，保证了优异的性能和功耗表现；支持最先进的IEEE 802.11ac 2×2 MU-MIMO，符合Wi-Fi VHT R2规范；支持蓝牙5，五模三频GPS/Galileo/Glonass/北斗/北斗三代等多种最先进的标准。

7、蓝牙Mesh

蓝牙是全世界应用最为普遍的无线通信技术之一，它的创新步伐从未停止过。自2017年起，蓝牙技术联盟宣布蓝牙技术开始全面支持Mesh网状网络，短短一年多时间，蓝牙Mesh已经积攒了产业链上下游十足的人气。2019年，Mesh的市场机会值得期待。目前展锐已可以提供面向开发者的蓝牙Mesh开发软硬件，展锐春藤5661以及5860皆满足阿里实验室的Mesh认证要求，可以提供主、从设备的完整解决方案，满足客户的各类需求。

展锐春藤5661 Mesh具有工业级解决方案、全球兼容性认证、成熟安全的技术等亮点。展锐5661 Mesh技术有效地支持了数千个具有工业级消息传递性能的节点；并且提供工业级安全性，以防止所有已知攻击；在做到实现自我修复网络的同时，蓝牙Mesh技术保障了多厂商的互兼容性，确保来自全球不同供应商的产品协同工作。

8、双卡双VoLTE

双卡双待功能让许多手机都可以做到一台手机两个号码，但它却无法实现两张卡的4G高清语音和视频通话，因此双卡双VoLTE技术应运而生，它可以实现双卡终端的主、副卡在VoLTE下待机，主卡和副卡的VoLTE业务承载在各自独立的LTE上，任何时刻都能提供一路VoLTE业务。

使用双卡双VoLTE技术后，不管你使用主卡还是副卡，都支持高清语音通话，都可以在通话的同时4G上网，实现真正的双卡双待。目前，紫光展锐的所有4G产品均支持双卡双VoLTE，产品同时实现全球出货。

不忘初心，砥砺前行。紫光展锐的创新成果基于多年来的技术积累和矢志不渝的芯工匠精神，这份坚持与积累是我们创新的基础，迈入2019，我们牢记中国芯使命，加快创新步伐，引领中国芯走向世界。

三星Galaxy S10开始量产，4G版即将亮相，5G版规划中

三星Galaxy S10开始量产，4G版即将亮相，5G版规划中

由 中代科技评论关闭

根据韩国媒体报导，即将在 2 月 20 日正式亮相着三星 Galaxy S 系列 10 周年旗舰产品 Galaxy S10 已经在大规模的量产中。而且，Galaxy S10 除了 4G 版本之外，另外因应韩国开通 5G 商转，所以还会有 5G 的版本。不过，目前仅 4G 的版本在生产中，5G 的版本则还在规划中。

报导指出，其实早在 1 月 25 日，三星就已经开始在韩国的制造工厂大规模生产 Galaxy S10，并将于 2 月 20 日正式推出该设备。而 Galaxy S10 系列将有 3 个型号，包括 Galaxy S10 E 或 Lite，Galaxy S10 和 Galaxy S10 + 等，3 个型号将提供不同的存储器和储存空间，最高的储存空间可达 1TB。

此外，之前就已经有消息传出，为了因应南韩 5G 进入商转，Galaxy S10 将退有支援 5G 的版本。但是，根据报导表示，三星目前仅生产 4G 的 Galaxy S10 版本，而 5G 版仍在规划中。其中，支援 4G 网络的 Galaxy S10 版本未来主要由海外代工厂生产，而规划中的 5G Galaxy S10 版本则将留在韩国境内生产。对此，三星没有正面回应。

根据市场上目前的消息汇整，三星的 Galaxy S10 将是第一款采用 Infinity-O 屏幕的旗舰产品，也是第一款支援 5G 网络和 12GB 存储器空间的手机，它也将是第一款采用三星加密货币服务的智能型手机。此外，Galaxy S10 将搭载多摄影镜头以及屏幕下指纹辨识系统。在屏幕下指纹辨识系统的使用上，Galaxy S10 的使用者将可以比以前更方便的进行身份验证。而三星将在 Galaxy S10 的两款高阶版本搭载超音波屏幕下指纹辨识，而一款较入门的版本，则是搭载光学式屏幕下指纹辨识。

日前，三星行动部门执行长 DJ Koh 指出，会是全球首个亮相搭载高通骁龙 855 处理器的 Galaxy S10 智能型手机，并将能满足用户的所有期望。让我们拭目以待吧！

 

LG 成立研究院，宣布启动 6G 研发计划

LG 成立研究院，宣布启动 6G 研发计划

由 中代科技评论关闭

LG电子近日宣布，为了引领未来市场，公司除了准备即将登场的5G电信网络技术外，还启动了6G研发计划。

LG在韩国高等科技学院(KAIST Institute)内启用了一个6G研究中心。 韩国高等科技学院位于大田广域市，是一个由韩国科学技术院(KAIST)运营的韩国经济发展技术研究组织。LG 6G研究中心将由韩国科学技术院电气工程教授Cho Dong-ho领导。

LG与韩国高等科技学院将在连接5G和6G的新技术上开展合作项目，目标是争取比竞争对手更快进入6G市场。

“LG将加强在电信网络技术上的研究，以便引领6G网络的全球标准化进程，”LG首席技术官Park Il-pyung表示。

LG 6G研究中心负责人Cho Dong-ho表示：“LG和韩国高等科技学院向10年后的网络技术迈出的这一步具有重要意义，有助于未来行业的准备工作。”

其实除了LG，我国早于去年年初就启动了6G概念的研究工作。

工信部IMT-2020（5G）无线技术工作组组长粟欣接受记者采访时表示，按照过去通信发展的规律推测，6G的理论下载速度可以达到每秒1TB，预计2020年将正式开始6G研发，2030年投入商用。

针对6G的应用展望、研究情况、通信技术升级换代背后的驱动因素等问题，记者采访了清华大学教授、无线与移动技术研究中心副主任、工信部IMT-2020（5G）无线技术工作组组长粟欣，他也是工信部IMT-Advanced（4G）技术工作组组长。

需求推动通信演进

问：为什么会产生从1G到现在4G、5G的更新换代？这种演进背后的动力是什么？

粟欣：有两方面的动力，一方面，是技术进步的推动。现在4G应用的一些技术，早在上世纪50年代就已经出来了，但当时器件的发展跟不上，不能形成有效支撑，所以需要经过一个漫长的过程，到这几年才实现。

另一方面，就是需求。比如，5G的一个重要应用是想做VR远程医疗，这个蓝图其实从2G、3G时代就已经勾画出来了，但到4G时都没有实现，我们希望在5G条件下能够实现。我们5G推进组在做规划前进行需求调研的时候，发现用户完全有对高性能网络的需求，有很多应用设想都必须借助5G网络的性能指标来支撑。有调研表示，从2010年到2020年，预计至少有1000倍的无线通信业务量增长。

问：个人感受4G已经满足了我的需求，并且一个月40G的流量90%都用不掉，对于5G，我想不到更多的需求点。这种想法您怎么看？

粟欣：其实不是你没有需求，而是运营商根本没有提供相应的业务。目前运营商能够提供的业务类型基本上属于流量比较小的。作为用户，出现流量用不完的结果，不是没有流量消费需求，而是因为现有的4G还不足以满足VR等更丰富应用，等到真正有了VR以后，大家的需求还是存在的。

5G时代的业务一定是丰富的、全面的。除了刚才举的VR的例子，工业控制、工业互联网也对5G有极大需求，我们调研发现，目前国内工业互联网的应用还停留在监控等非常粗浅、简单的场景，还有极大的应用空间。

问：现在5G还没有大规模商用，很多商业化难题未解，这种情况下启动6G的概念研究，又是为什么？会不会太早？

粟欣：好多事情5G可能还是实现不了，我们今年启动6G概念研究，调研还有哪些需求是5G满足不了的，未来的通信网络将是多层次的，2G、3G、4G、5G、6G并存。

启动6G研究跟5G的商用并不矛盾。过去往往也是交叠的状况，一般是上一代准备商用，下一代就开始做研究了。
真正的万物互联时代

问：6G有哪些5G满足不了的可能的应用场景？

粟欣：5G有三个应用场景，大带宽、低延时、广联接，我认为6G可能在5G的三个场景上能实现更好的应用，解决5G不能解决或解决不好的问题，6G的传输速率又要提高10倍以上，并且可能使整个有线、无线网络结构发生革命性变化。

比如目前来看，5G在广联接也就是物联网的应用还不太理想，6G可能会在这个场景上扩展向更广泛的层面、更高的空间，比如卫星移动，实现地空全覆盖的网络，实现真正无所不在的任意设备之间的信息传输，真正的万物互联时代。

根据国际通信标准组织3GPP的定义，5G将带来三大应用场景：

eMBB大带宽：下载速率理论值将达到每秒10GB，是当前4G传输速度的10倍。

uRLLC低延时：5G的理论延时是1毫秒，是4G延时的几十分之一，基本达到准实时水平。

mMTC广联接：5G单通信小区可以连接的物联网终端数量理论值将达到百万级别，是4G的十倍以上。

问：2020年正式研发6G、2030年6G投入商用，这个时间表是怎么确定的？现在6G的概念研究都在做什么？

粟欣：这是根据前面几代演进的步调来确定的，实际中可能用不了这么久，在2027、2028年商用，也可能会超过2030年才能投入商用。其实很多高校、企业对6G的研究早就开始了，从我们工作组的角度，现在6G的概念研究，主要做一些应用需求的调研，帮助达成一些共识，对各单位已经做的研究取得的阶段性成果进行评估、测试，看看哪些技术属于5G的演进，哪些技术属于6G新技术。

问：通信技术一代一代演进升级有没有终点？

粟欣：我认为通信演进以G（generation）来表述可能就到6G，6G之后可能就是无G时代。为什么呢？我们所谓的一代，一定是有一系列技术或者一个系统在本质上改变了前面一代的传输速率、应用场景、服务品质等等。未来有可能会出现由单一或者几个创新技术就足以撑起原来一代的发展，这样不能称为新的一代，但通信技术是一直在向前演进。

5G 手机各家逐鹿，芯片厂商蓄势待发

5G 手机各家逐鹿，芯片厂商蓄势待发

由 中代科技评论关闭

5G 手机预计将在今年起陆续问世，象是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在 5G 芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的 Helio M70 也参赛，盼在 5G 起飞年能够宣示技术，也为 5G 手机市场点燃战火。

5G 将在 2020 年商转，带动技术与服务应用逐步成熟，从 4G 到 5G 是生态系的转换，不管是终端设备、网络端、应用开发、电信业者等都要共同开发，而 5G 技术规格则是透过 3GPP 国际标准会议讨论，联发科则参与台湾资通产业标准协会，并为 3GPP 当中的副主席，不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果，可见联发科对 5G 的企图心。

对于 5G 预计商转的时程点，根据业内整理资料来看，南韩、美国、中国大陆、欧洲预计在今年开始商转，而日本、台湾地区则落在明年。但各地采用的频段也不尽相同，选择 Sub-6GHz 或毫米波（mmWave）更是因地制宜，目前 Sub-6GHz 受到信号传输距离较长、涵盖范围广，加上技术与过去 4G 较相近，因此在中国大陆、欧洲皆为主流；毫米波则相反，但同样也被日本、南韩、美国所青睐，也将与 Sub-6GHz 同步采用。

对于 5G 手机的想象，可以从过去 2G 到 4G 手机发展历史来看，2G 手机仅能语音通话、传简讯，到 3G 手机则加入浏览网页功能，4G 则能浏览影片、玩手游等，至于 5G 手机的功能，除了使用经验更加快速外，更重要的是 5G 芯片之于更多终端产品的趋势，象是行动分享器、小型基地台等，智慧城市的概念也将付诸实行。

根据联发科指出，5G 手机芯片从芯片研发、测试规范与验证、互通性验证、终端入网认证、规模商用等五阶段，才能问世。业内人士也指出，目前 5G 商转刚起步，因此手机将核心处理器与 5G Modem 分开为两颗芯片，讯号也较为稳定，两颗芯片往往为同一家供应商，有助于系统整合、讯号稳定等，惟 PCB 的空间设计、成本等都有压力。过去从 3G 手机到 4G 手机的进程为例，两颗芯片需考量基地台、电信等布建进度，往往经过一年以上的时间才能有效整合成一颗。

目前技术宣示意味强过实际商机

各大手机芯片大厂近期推出的产品方面，联发科在去年底推出 Helio P90 芯片，主打 AI 功能，而 5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭载 Helio M70 的中高阶智能型手机问世，符合 Sub-6GHhz 频宽。联发科表示，过去联发科在终端技术累积多年，手机将是第一个 5G 商转后量大的终端产品，除了手机芯片外，公司也致力于众多智能终端产品，M70 同样也可以放置于其他装置当中，也将是未来布局的方向。

高通则在去年推出 Snapdragon 855 芯片，并且为全球首款 5G 芯片，内建 4G 通讯技术，再外挂 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同样也切入三星家用网络设备当中，象是路由器等，可见大厂对于日渐饱和的手机市场，有了更大的野心。

Intel 则预计今年下半年将推出 5G Modem，终端产品则在明年上市。除此之外，也打破 ARM 主导的架构，在基地台中将导入 x86 架构，预计将在今年下半年推出 Snow Bidge。在事实上，Intel 挟着长期耕耘资料中心、边缘运算等技术，仅管在手机芯片的竞争力显得较为疲弱，但对于整体 5G 的基地台到终端装置的布建显得相对广泛。

另外，华为挟以在手机市场与苹果相抗衡的竞争优势下，在 5G 手机上再拿出强大战力，预计以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem，盼在手机市场当中维持领先地位。

分析师说明，今年将为 5G 起飞年，明年才是成长年，但已经看到各家手机芯片大厂在去年底已开始陆续布局市场，但手机绝对不是 5G 最大的应用，而是更多终端装置能够结合 5G 广泛推出，更是各大厂竞逐之地。

至于从 4G 转到 5G 手机芯片，由于在技术起步阶段，因此所遇到的问题有许多，联发科举例，功耗问题绝对是一大挑战，受到从 4G 到 5G 手机受到处理器的功能与效能的提升下，功耗比过去高出不少，必须克服之后才能达到终端装置应有的效能，才能让 5G 生态系统更加完备。

举例而言，过去 4G 手机耗电量来看，待机时间若为一整天，到了 5G 的 Sub-6GHz 若不优化，待机时间只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此从芯片设计厂商的角度来说，可透过先进制程、电路设计的技巧、调动通讯技术的设计等方向调整。

联发科说明，从调动通讯技术的设计方向来看，3GPP 的 R15 中也提出三大解决方案，以面对功耗与热能增加的问题，公司也以 M70 进行测试，且发现有效，其一，动态调整接收频宽（Bandwidth Part，BWP），可减少射频、基频在接收讯耗时，开关频宽的耗电量，约可节省 30~50% 的耗电量；其二，跨开槽线调节（Cross-Slot Scheduling），则是先侦测是否为有效资料，可避免译码不必要资料，尽管会有一点延迟，但可减少 25% 的耗电量；其三，UE 过热指标（UE overheating indicator），则为资料持续下载至装置过热，才降速或暂停。至于，哪种方案才能确实执行与实施，都须要与基地台相互配合的结果而定。

事实上，手机市场的成长已逐年趋缓，甚至有下滑的压力，因此今年 5G 手机陆续问世，尽管在 5G 基础设施仍在陆续布建时，技术宣示的意味可能强过实际商机，但对明年陆续布建完毕后，各家手机芯片大厂能否有效展现芯片效能，与手机厂商、基地台等生态系统搭配，在这个时间点站稳脚步相对重要，联发科能否与其他大厂站在同一脚步竞逐，将考验其的技术能力。

CES 2019 5G应用争奇斗艳，各家芯片巨头抢攻这块大饼

CES 2019 5G应用争奇斗艳，各家芯片巨头抢攻这块大饼

由 中代科技评论关闭

2019年的美国消费性电子展(CES)几乎是5G应用的天下，除了各家芯片厂陆续推出的5G芯片之外，各项应用包括务联网、车联网，智慧家庭等也都跟5G连上关系，俨然成为5G的秀场。

的确，因为5G即将在2019年陆续商转，其所带动的商机高达数千亿美元，因此各类型各领域的厂商莫不抢攻这块大饼。只是，回归到最基础的5G网络域终端产品上，5G芯片还是扮演最重要的关键。而目前几家芯片厂目前在5G的准备如何，从这次在CES上的观察，让我们来告诉你。

高通囊括2019年大多数订单

几乎已经拿下2019年30几款5G手机处理器订单的行动处理器大厂高通(Qualcomm)，自从在2017年2月份推出首款骁龙(Snapdragon)X50 5G基带芯片之后，在相关的5G市场可说是领先群雄。高通表示，这款芯片号称可以实现每秒千兆(Gigabit)的下载速度，并且能够完美支援Sub-6GHz与mmWave毫米波频段的基带芯片，在推出之后全球也已经有超过19个手机厂商与高通签订了合作意向。

另外，2018年底，高通更进一步推出新的骁龙855手机运算平台，虽然本身没有搭载能支援5G网络的基带芯片。但是藉由搭载之前的X50的基带芯片，还是能够连结上5G的网络，这使得2019年目前几乎所有的5G终端设备都选择该项解决方案。

另外，根据相关讯息指出，下一代骁龙的新处理器即将内建X50基带芯片，使得未来的5G手机功能更加集中而完整。所以，在高通相关5G解决方案大军压境下，其他芯片厂的压力也就显得庞大。

三星差异化目标市场

在目前韩国成为全球首个5G网络商转的国家，而且三星也将在不久之后所发表的年度旗舰智能型手机Galaxy S10上搭载5G模块之际，三星也积极在5G基带芯片的研发上急起直追。

2018年8月15日，三星宣布推出了首款5G基带芯片Modem 5100。三星表示，除了可以支援6GHz及毫米波频段之外，还以三星本身的10纳米制程所打造，下载速率可达6Gbps，而且支援2/3/4G全网通网络。

根据三星的规划，Exynos Modem 5100基带芯片不仅可以用于行动装置上，还可以用于IoT物联网、超高分辨率显示、全息影像、AI人工智能及自动驾驶等领域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基带芯片之外，三星还会提供射频IC、ET网络追踪以及电源管理IC芯片等整套方案，并且2018年底开始向客户出样。

三星向来的行动处理器仅在供应本国或特定地区的手机上搭载，未来Exynos Modem 5100基带芯片恐大也是相同的情况。因此，在专注其他领域上的商机，预计会比智能型手机领域来的大之际，在市场的影响力上就会不如其他竞争对手。

英特尔2020 5G商用到位

目前在4G LTE芯片已经获得苹果采用、使得现阶段也在加紧布局5G领域的计算机处理器大厂英特尔(intel)，在5G基带芯片的发展上，还是没有一举到位。

也就是此次5G芯片，英特尔并没有快人一步抢先发表自己的5G基带芯片，虽然2017年11月发表的XMM8160已经比计划提前了半年发表，但是英特尔在2019 CES还是确认了，预计该芯片全面商用仍要等到2020年。

而这样的状况下，包括苹果在内的手机品牌厂商要用上英特尔的5G基带芯片，最快也要到2020年之后。

虽然，英特尔过去不乏有比预计时间提早进入市场的历史。不过，现阶段英特要极力解决的除了是14纳米产能的问题，以及10纳米新制程产品准时推出的问题，目前恐怕暂时没有余力专注于让XMM8160基带芯片的提前问世。

联发科多样化标准支援

在2018年6月正式公布了M70的5G基带芯片之后，目前联发科在5G市场上也是动作频频。因为，藉由这颗号称能支援5GNR，符合3GPPRelease15独立组网规范，下载速率可到5Gbps的基带芯片，并且是目前市场上唯一的支援4GLTE、5G双连接（EN─DC）技术的5G基带芯片，可以使得当前的许多应用无缝接轨下，不仅是在手机的使用，还可以使用在多方面的终端应用上，让联发科有着一搏5G市场的实力。

另外，近期联发科推出的P系列处理器，凭借其优异的人工智能(AI)运算性能，不但引起市场的关注，还有机会在搭配上未来的5G基带芯片后，让智能型手机有更大的灵活使用空间。

而且，有消息指出，2019年联发科还将发表搭载5G基带的行动处理器，届时有机会在目前市场上数量最庞大的中阶智能型手机市场中，获得一定的商机，因此联发科的未来发展颇令人关注。