标签：AI人工智能

北京时间1月16日凌晨消息，据熟知内情的消息人士透露，苹果公司收购了西雅图初创公司Xnor.ai，后者是一家专业致力于研究设备人工智能（AI）技术的公司。

消息人士称，苹果公司以大约2亿美元的价格收购了Xnor.ai。虽然苹果公司和Xnor.ai均拒绝就此消息置评，但Xnor.ai网站基本上已经下线。

Xnor.ai的技术能让公司在智能手机和其他便携式设备上本地执行深度学习算法，而不是要求这些计算在云服务中执行。Xnor承诺完全保密数据，且内存负载和能量需求较低。鉴于苹果公司对保护个人隐私有着浓厚的兴趣，因此该公司收购Xnor.ai并不令人意外。在过去，苹果公司收购过Turi等其他类似的人工智能公司。

苹果公司可能会将Xnor.ai的技术整合到未来的iPhone机型中，改进Siri以及其他基于人工智能和机器学习的任务。

1月2日，阿里巴巴达摩院今日发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是继2019年之后，阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。

科技浪潮新十年开启，“达摩院2020十大科技趋势”围绕AI、芯片、云计算、区块链、工业互联网、量子计算等领域提出最新趋势，并断言多个领域将出现颠覆性技术突破。

趋势认为，芯片技术推动了历次科技浪潮，但随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈，业界试图从芯片产业链的各个环节寻找破解之道。达摩院认为，芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。

体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈；基础材料方面，以硅为代表的半导体材料趋于性能极限，半导体产业的持续发展需寄往于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料；芯片设计方法也需应势升级，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法可取代传统方法，让芯片设计变得像搭积木一样快速。

芯片技术突破的背后是“算力爆炸”，而人工智能无疑是未来最重要的算力需求方和技术牵引者。目前，语音、视觉、自然语言处理等感知AI技术的发展已到极限，但在通向“强人工智能”的认知智能方面，AI还处在初级发展阶段。达摩院认为，在不久的将来，AI有望习得自主意识、推理能力以及情绪感知能力，实现从感知智能向认知智能的演进。

AI的认知演进，使得机器间的“群体智能”成为可能。达摩院预测，今后AI不仅懂得“人机协同”，还能做到“机机协同”。当机器像人一样，彼此合作、相互竞争共同完成目标任务，大规模智能交通灯调度、仓储机器人协作分拣货物、无人驾驶车自主感知全局路况等场景便不难想象。

与人工智能技术范式转变同步的是IT技术范式的转变。传统物理机、网络、软件等发展失速，云计算正在融合软件、算法和硬件，加速各行各业的数字化转型。达摩院指出，无论芯片、AI还是区块链，所有技术创新都将以云平台为中心，为云定制的芯片、与云深度融合的AI、云上的区块链应用将层出不穷。一言以蔽之，云将成所有IT技术创新的中心。

科研与应用间的张力是科技进步的永恒动力。达摩院的科技预测既有前瞻性又充分考虑落地性。去年，达摩院提出，区块链的商业化应用将加速，这一论断得到了现实验证。2019年，区块链技术上升为国家战略，在数字金融、数字政府、智能制造等领域逐步落地。达摩院认为，2020年企业应用区块链技术的门槛将进一步降低，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生，日活千万的区块链应用将走入大众。

附：达摩院2020十大科技趋势

趋势一、人工智能从感知智能向认知智能演进

【趋势概要】人工智能已经在“听、说、看”等感知智能领域已经达到或超越了人类水准，但在需要外部知识、逻辑推理或者领域迁移的认知智能领域还处于初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感，并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术，建立稳定获取和表达知识的有效机制，让知识能够被机器理解和运用，实现从感知智能到认知智能的关键突破。

趋势二、计算存储一体化突破AI算力瓶颈

【趋势概要】冯诺伊曼架构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据搬运导致的算力瓶颈以及功耗瓶颈已经成为对更先进算法探索的限制因素。类似于脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。

趋势三、工业互联网的超融合

【趋势概要】5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合，实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化，进而实现柔性制造，同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言，提高5%-10%的效率，就会产生数万亿人民币的价值。

趋势四、机器间大规模协作成为可能

【趋势概要】传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策。物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务。多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值：大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整，仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作，无人驾驶车可以感知全局路况，群体无人机协同将高效打通最后一公里配送。

趋势五、模块化降低芯片设计门槛

【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。此外，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。

趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众

【趋势概要】区块链BaaS（Blockchain as a Service）服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生，实现物理世界资产与链上资产的锚定，进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。

趋势七、量子计算进入攻坚期

【趋势概要】2019年，“量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成果，增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期。2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。作为两个最关键的技术里程碑，容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内，真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务，量子计算将进入技术攻坚期。

趋势八、新材料推动半导体器件革新

【趋势概要】在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器。

趋势九、保护数据隐私的AI技术将加速落地

【趋势概要】数据流通所产生的合规成本越来越高。使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点，其能够在保证各方数据安全和隐私的同时，联合使用方实现特定计算，解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题，实现数据的价值。

趋势十、云成为IT技术创新的中心

【趋势概要】随着云技术的深入发展，云已经远远超过IT基础设施的范畴，渐渐演变成所有IT技术创新的中心。云已经贯穿新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路，同时又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新的技术模式，云正在重新定义IT的一切。广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。

在云端资料库需求激增的当下，百度与三星共同宣布，将以百度自行开发完成的“昆仑”人工智能处理器为基础，2020年初以三星的14纳米制程打造云端服务器处理器。

根据双方共同公布的资料显示，百度“崑仑”人工智能处理器主要针对云端运算、边缘运算等应用所开发的人工智能的类神经处理器（XPU）架构。而处理器预计将采用三星的14纳米制程技术，以及旗下的I-Cube TM封装解决方案来打造。

百度表示，这款处理器将能提供512GBps的存储器频宽，在150瓦的功率下达成260TOPS的运算效能。此外，这款新的处理器还将支援针对自然语言处理的预训练模型Ernie，使得整体的推理速度比传统GPU或FPGA的加速模型快3倍。

百度进一步指出，藉助这款芯片的计算能力和能效，百度可以支援包括大规模人工智能预算在内的多种功能，例如搜寻排序、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和PaddlePaddle等深度学习平台。

百度表示与三星是首次处理器代工合作。百度将提供人工智能性能最大化的人工智能平台，而三星将把芯片制造业务拓展至专门用于云端运算及边缘计算的高性能计算（HPC）领域。

事实上，除了百度本身积极自行发展专用处理器，竞争对手Google也已投入该项领域多年。包括企业与云端服务器使用的处理器，Google也都做了相当大量的投资，这些处理器大多为张量处理单元（Tensor Processing Units，TPU）。而透过这些处理器的运算效能，Google能提供业界优异的运算能力，以促进机器学习和人工智能训练的发展。

11月18日，在小米金山顺为武汉总部入驻光谷两周年之际，小米武汉总部大楼在光谷全面竣工！从确定拿地到奠基、封顶，小米武汉总部大楼项目不断上演着“小米速度”、实践着“光谷效率”，看地、选址到摘地约1个月，奠基动工到结构封顶约5个月，大楼完成全面竣工时间不到1年，恰逢小米武汉总部两周年。

项目位于光谷中心城，主体采用钢结构形式，建筑外立面为全玻璃幕墙，总建筑面积约5.2万平方米，地下2层、地上7层（局部8层），大楼可容纳约2400名至3000名员工。

瞄准前瞻科研

建设“小米人工智能技术创新中心”

作为小米人工智能第二中心，小米武汉瞄准前瞻性科研，并获批建设“湖北省小米人工智能技术创新中心”，推动武汉汽车、制造等优势产业进行技术创新。目前，小米武汉总部的人工智能团队已独立承担了10余项业务的研发工作，如搭建小爱开放平台、小爱数据平台和语音评测平台等。

2018年3月，曾是高校教师的80后魏天闻，入职小米武汉总部，成为小米武汉人工智能部的业务骨干，带领着一个19人的团队。今年，由他的团队负责开发的某深度学习通用离线工具已成功发布，正服务多个小爱垂直领域，包括音乐、视频等，大幅提升了这些领域自然语言理解的准确率。

小米武汉总部负责人介绍，小米武汉总部计划建成“超大研发总部”，10年内达到万人规模。目前，武汉总部业务已涵盖AIoT（人工智能+物联网）、大数据、云服务、信息技术、新零售、金融、有品电商等多个核心业务板块；金山武汉总部则集聚了金山办公WPS、西山居游戏、金山云和金山小贷四大业务板块。

人才加速聚集中

小米还要招一大批人

自小米武汉总部落户以来，员工人数从入驻之初的不到30人，快速增长到现在的近2000人。今年（2019年）有近1000名左右研发工程师的招聘计划正在进行中。

据悉，小米目前最急缺的就是技术型人才。在11月10日举行的秋季大学生招聘武汉大学专场中，小米集团招聘的岗位有：Android开发工程师、IOS开发工程师、软件开发工程师-Java方向、软件开发工程师-C/C++方向、嵌入式开发工程师等。

11月12日下午，第二十一届高交会新闻发布会在深圳会展中心桂花厅举办，以“共建活力湾区，携手开放创新”为主题，今年中国国际高新技术成果交易会（后文简称“高交会”）展期为2019年11月13-17日。在海内外参展商、媒体、观众及社会各界的积极参与下，高交会不断总结办展经验，创新办会思路。高交会面向世界科技前沿，面向经济主战场，面向国家重大需求，拓展高交会的内涵，持续提升高交会的科技成果交流交易平台功能，努力把高交会打造成为服务粤港澳大湾区和先行示范区建设，链接港澳及珠三角、面向全国、辐射全球的国际化、专业化、便利化、高水平的会展品牌。

智向湾区 感受科技魅力

2019年是新中国成立70周年，也是落实《粤港澳大湾区规划纲要》和推进中国特色社会主义先行示范区建设的开局之年。高交会作为国家级科技盛会，将坚持科技引领、创新驱动，积极吸引和对接全球创新资源，推进粤港澳紧密合作，助力创新型国家建设。在此背景下，第二十一届高交会以“共建活力湾区，携手开放创新”为主题，将重点展示新一代信息技术、节能环保、光电显示、智慧城市、先进制造、航空航天等高科技前沿领域的先进产品和技术，通过展览展示、会议论坛、交易洽谈、合作交流等活动，增强高交会“技术风向标”“行业风向标”“创新风向标”的功能，为推动现代化经济体系建设，提升国家创新体系整体效能，加快迈入创新型国家行列提供有力支撑。

据悉，本届高交会的主会场继续设在深圳会展中心，安排有展览、论坛、专业技术会议、配套活动、分会场等内容。总展览面积14.2万平方米，有3300多家海内外展商、逾万个项目参展，预计将有超过100个国家的海内外客商、投资商、观众到会，观众将超过50万人次。各项活动将超过250场，到会媒体200多家。本届高交会还设有3个分会场，分别是在深圳人才园及粤港澳大湾区人才创新园举办的人才高交会、在大中华国际交易广场举办的应急与安全科技展、在市少年宫举办的科普展。本届高交会中国高新技术论坛设有“新时代、新技术、新经济”主题论坛、“改变世界的新兴科技”主题论坛、“创新引领未来”主题论坛、“活力湾区与科技创新”主题论坛等。国家相关部委局院也将举办高层次论坛，商务部将举办“中国无人系统与未来高峰论坛”、“无人系统安全性与可靠性技术论坛”，农业农村部将举办“农产品质量安全与标准发展论坛”，国家知识产权局将举办“知识产权与经济高质量发展论坛”，中国科学院将举办“信息与生物技术院士论坛”，中国工程院将举办“2019年战略性新兴产业培育与发展论坛”。

赋能科创高地 科技创想未来

据了解，本届高交会将凸显五个方面的特色：一是突出粤港澳大湾区建设，展现大湾区建设取得的成果。专设的粤港澳大湾区展示区及“共建活力湾区，携手开放创新”城市论坛，和“活力湾区与科技创新”学术论坛等相关论坛活动，将集聚大湾区相关城市政府官员与企业高管、技术专家、海内外学术专家共同交流粤港澳大湾区的建设成果，以及深圳“双区驱动”的发展蓝图。

二是突出开放合作，国际科技经济合作更加深入。阿根廷、澳大利亚、奥地利、巴林、日本、韩国、美国、欧盟等44个国家和国际组织、68个境外团组在主会场和分会场参展，参展国家数创历史新高。在中匈建交70周年之际，匈牙利作为高交会重要合作伙伴深度参与本届高交会，举办“匈牙利创新日”活动，以高交会为平台进一步推动与中国的交流合作，匈牙利科技创新与科技部部长将出席匈牙利馆开馆仪式以及创新日主题研讨会。此外，高交会还推出多项针对海外展商和观众的论坛活动，俄罗斯、奥地利、伊朗、保加利亚、波兰、荷兰、匈牙利、比利时、韩国、美国、北欧展团等参展团组将举办新产品新技术发布、科技投资贸易推介、合作签约等活动。

三是突出品牌影响力，一大批名人、名企、新产品新技术亮相高交会。除华为、中兴、富士、平安科技等跨国公司和龙头企业外，还有登陆科创板的第一家AI公司虹软，国内人工智能芯片领军企业寒武纪、地平线，云天励飞等独角兽或准独角兽企业参展；海内外参展展商将带来工业级无人机、机器视觉、5G+8K智能安防、超快激光、区块链等一大批新产品新技术。诺贝尔奖得主、图灵奖得主、中外院士、科学家、经济学家等重量级嘉宾将在中国国际高新技术论坛上发表演讲。IBM、博世、飞利浦、富士通、美的、迅雷等中外领军企业高层，伊朗、匈牙利、塞尔维亚、爱尔兰、阿联酋等5个国家的副部长及以上政府高级官员也将出席本届高交会。

四是突出创新能力和创新效能，实现创新各主体、各环节、各方面的相互支撑、高效互动。本届高交会注重创新能力的展现，除了大批企业参展外，还有海内外高校，中科院生物研究所、绿色智能技术研究所等科研机构以及创新中心、孵化中心等多种创新主体积极参展，展示源头创新能力；本届高交会还加大了对投资商的邀请力度，并通过举办项目融资培训会、项目融资路演会、项目配对洽谈活动等一系列交易促进活动，促进政府、企业、科研以及金融界之间的对接，为行业发展提供全景式的服务平台。此外，今年还首设科普展分会场，使高交会展现的科技创新链条更加完善。

五是突出电子信息技术应用，进一步提高高交会智慧化水平。本届高交会继续采用人脸识别入场模式，身份验证更加精准、便捷，大大提高入场效率，并新推出电子车证，对车辆进行提前备案、科学管理，车辆通行更加方便快捷；还优化升级了电子导览图，实现展会的实时导航服务，包括现场展位查询、定位、导航、大屏导览等功能，打造更加完善的高交会智能导览系统。

第二十一届高交会将在为期5天的时间里向全球展现“粤港澳大湾区”的魅力，发挥高交会促进科技经济合作的平台作用，推进粤港澳紧密合作，拓展与港澳地区在科技领域的交流合作。

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。他研判2020年大环境不确定因素仍存在，但新加坡厂加入营运，可将迎来新的成长机会。

方略表示，虽贸易摩擦等变数仍在，国际货币基金（IMF）也下修2020年全球GDP成长率至3.0%，但看好5G及人工智能（AI）等新应用，会为半导体产业带来新的成长机会，他对半导体市场看法保守中偏向乐观。

方略强调，并购的格芯（GlobalFoundries）新加坡厂是公司的第四座8英寸晶圆厂，新厂的加入让世界先进更国际化，客户对此收购案都非常肯定。新加坡厂正式加入后，期望有一波大幅成长，让世界先进继续维持成长动能。

在提及景气看法时，方略表示，IMF下修明年全球GDP成长率，半导体产业又跟全球GDP几乎贴着走，连动性高，若GDP下修又缺乏杀手级应用的话，影响不容忽视。不过，5G及AI的新应用有机会在2020年带来新商机，能帮助半导体产业跟全球经济走势、全球GDP脱钩。整体而言，他对于来年的景气看法虽保守，却仍有乐观的期望。

此外，方略还说，现在8英寸晶圆代工产能中，包括0.18微米等产能仍吃紧，以趋势来看，包括金氧半场效电晶体（MOSFET）等分离式元件，由4英寸或6英寸厂改到8英寸厂生产趋势明确，国际IDM厂不再增加自有产能，也会扩大委外代工，8寸晶圆代工产能依旧是吃紧状态。