标签：AI人工智能

10月8日，之江实验室中心正式启动“新型架构芯片”项目。

据之江实验室报道，“新型架构芯片”项目意义重大，旨在利用体系架构和关键器件的突破，解决经典冯诺依曼体系架构的“内存墙”等问题，实现人工智能算力和能效的提升。经过三轮严格的专家论证，该项目于2019年9月在之江实验室正式立项。

目前，27位来自中国科学院和浙江大学的科学家汇聚之江实验室，计划通过两年左右的时间，突破存算一体化芯片和类脑计算芯片的核心技术。下一步，研究团队还将对类脑计算系统的体系架构、核心软件等进行研究和开发。

据了解，之江实验室位于杭州未来科技城的中国（杭州）人工智能小镇，成立于2017年9月6日，由浙江省政府、浙江大学、阿里巴巴集团共同出资打造，主要聚焦未来网络计算和系统、泛化人工智能、泛在信息安全、无障感知互联、智能制造技术等前沿领域。

之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程，主要将针对人工智能培训和推理应用领域。

格芯强调，相较于上一代的12LP制程，12LP+提供了20%的性能提升，或40%的功耗降低，而且能够将逻辑芯片的面积减少15%。而且，12LP+制程的一个关键特性，是拥有一个高速、低功耗的0.5V SRAM存储单元，它能够支持处理器和存储器之间快速且节能的数据传输，这是套别针对计算和有线基础设施市场对人工智能应用的重要需求。

另外，格芯还表示，12LP+制程可提供人工智能应用和设计/技术联合开发（DTCO）服务的设计参考包，这两个服务都能让客户从整体的角度来审视人工智能电路设计，以便降低能耗和成本。除此之外，12LP+还拥有新的硅中介层可用于2.5D封装，这也将有助于将高宽频存储器与处理器整合，以达成快速、节能的资料处理效能。

而针对12LP+的解决方案用到了ARM为格芯开发的Artisan物理IP，以及用于人工智能应用的POP IP。这两种解决方案也将应用于格芯的第一代12LP制程平台上。

对此，ARM物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示，人工智能、汽车、以及高端消费型移动产品只是为满足高性能SoC迫切需求而不断增长的应用中的一小部分。在其更加广泛使用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计的支持下，格芯的12LP+制程将帮助设计师们更快速和高效的设计出相应产品。

格芯数位技术解决方案副总裁Michael Mendicino则是指出，12LP+制程的推出是格芯为客户提供差异化解决方案战略的结果。与其他解决方案相比，格芯能够在不中断工作流程的情况下扩展设计规模，这具有非常高的成本效益。

例如，作为一种先进的12纳米制程技术，格芯的12LP+制程解决方案已经为客户提供他们希望从7纳米制程中获得的大部分性能和功率，但是却只要花费平均只有一半左右的成本，这带来了显着的成本下降。此外，由于12纳米节点的运行时间更长，也更为成熟，客户将能够快速流片，来充分把握人工智能技术日益增长的需求。

格芯方面透露，12LP+PDK现已可用，公司目前正与几个客户合作。预计将于2020年下半年流片，2021年在位于纽约马尔他的Fab 8量产。

9月23日，记者从国家企业信用信息公示系统获悉，华为旗下全资子公司哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）出手投资了深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司（以下简称“深思考”）。

据了解，深思考是国内人工智能第一梯队的企业，这也是华为首次投资国内的人工智能企业。此前，通过哈勃投资，华为已经投资了第三代半导体材料领域的山东天岳先进材料科技有限公司、集成电路设计公司杰华特微电子（杭州）有限公司。

国家企业信用信息公示系统显示，深思考成立于2015年8月，注册资本1323.27万元，法定代表人杨志明，企业主营为数据处理等。股权结构显示，深思考共有六位股东，分别为杨志明、谭铮、上海昕朴创业投资合伙企业（有限合伙）、哈勃投资、九阳股份、天津仁爱盈祥企业管理有限公司。

记者查阅深思考官网获悉，深思考是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI公司，核心团队由来自中科院、清华的一线AI科学家与领域业务专家组成，该公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎（iDeepwise.ai）与人机交互技术”，该引擎技术可同时理解文本、视觉图像等多模态非结构化数据背后的深度语义。

深思考目前拥有百余项知识产权，其中内核级创新发明专利32项，国际国内奖项19项等。据悉，深思考基于AI多模态深度语义理解技术与人机对话产品主要落地于智能车联网数字座舱、汽车智慧营销、手机智能移动终端、智能家居、智慧医疗健康等应用场景。

2019年8月27日 ，紫光展锐与西安交大共建人工智能联合实验室（以下简称联合实验室）的签约仪式在西安举行。

西安交大副校长荣命哲他表示：“西安交大将大力支持联合实验室的建设，并将持续加强与以紫光展锐为代表的优秀高科技企业合作，支持企业与专家学者在关系国家战略全局的人工智能领域开展更多前沿研究，并不断取得新突破。”

西安交通大学人工智能学院郑南宁院士表示：“在人工智能领域，一流的企业与一流的学校展开深度合作可以构建一种产业发展的创新生态，校企双方的价值也从中得到最大体现。紫光展锐是集成电路产业的领军企业，西安交大在人工智能领域处于中国高等教育第一梯队，双方强强联合，有利于基础研究的不断深入、科研成果的推广和落地，将对人工智能的发展起到积极推动作用。”

紫光展锐首席执行官楚庆在签约仪式上表示：“协同合作、共生共赢是人工智能生态发展的必由之路。基础研究是地基，基础研究做好才能推动人工智能技术的发展。做为芯片行业生态承载者，紫光展锐致力于成为推动全球技术创新的开拓者，高度重视基础研究及高精尖人才培养；西安交大人机所是国内最早的人工智能专职研究机构，历史悠久，师资力量和科研实力非常雄厚。此次双方成立联合实验室，将全力支持行业领军学者在学术及应用领域不断创新，引领产业发展。”

紫光展锐将在5年内投入1亿元支持联合实验室研发，充分发挥紫光展锐和西安交大人工智能与机器人研究所的独特优势。在人工智能，特别是集成电路设计领域加强产学研合作，将人工智能技术应用于多媒体图像处理和识别，以及5G通信等多领域，共同推动我国新一代人工智能的发展。联合实验室主任由西安交大人机所副所长任鹏举担任。

随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。

存储控制芯片市场“杀出”新兵

如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。

相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。

“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。

英韧科技创始人兼CEO吴子宁

英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。

英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。

虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。

融合计算 存储芯片“智能化”

众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。

“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。

吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。

与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。

据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。

此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。

经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。

“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。

随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。

存储控制芯片市场“杀出”新兵

如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。

相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。

“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。

英韧科技创始人兼CEO吴子宁

英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。

英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。

虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。

融合计算 存储芯片“智能化”

众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。

“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。

吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。

与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。

据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。

此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。

经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。

“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。

随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。

存储控制芯片市场“杀出”新兵

如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。

相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。

“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。

英韧科技创始人兼CEO吴子宁

英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。

英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。

虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。

融合计算 存储芯片“智能化”

众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。

“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。

吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。

与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。

据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。

此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。

经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。

“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。

随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。

存储控制芯片市场“杀出”新兵

如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。

相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。

“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。

英韧科技创始人兼CEO吴子宁

英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。

英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。

虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。

融合计算 存储芯片“智能化”

众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。

“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。

吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。

与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。

据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。

此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。

经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。

“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。