嘉兴市人民政府网消息显示，近日，奕斯伟集成电路设计研发基地项目签约仪式在嘉兴海宁举行。
签约仪式上，海宁市委常委、常务副市长王建坤，海宁鹃湖国际科技城党工委书记、管委会主任王芳分别代表海宁市人民政府、海宁鹃湖国际科技城管委会与北京奕斯伟科技有限公司、北京奕成科技有限公司共同签署协议，牵手共建集成电路设计研发基地，延伸培育集成电路设计等核心产业，打造助推全市泛半导体产业发展的新引擎。
据悉，项目拟落户鹃湖国际科技城孵化器基地东区组团，面积约6.5万平方米，内容包括人机交互、物联网及人工智能芯片IP及产品开发、销售，并建立相关研发实验室及数据中心，预计至2024年，集聚专业研发及管理人员约3000人，实现销售收入约30亿元。
资料显示，北京奕斯伟科技有限公司成立于2016年3月，是由半导体领域专家发起设立的物联网产业运营平台，旨在打造成全球领先的人工智能与物联网芯片产品及服务提供商，同时布局先进封测和硅材料产业。
中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院AiRiA自主设计的首款主打极低比特技术的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四路人车识别、车载辅助驾驶ADAS系统，终端AI功能加速器QEngine和人工智能人体骨骼实时识别交互系统，近期在世界智能大会和世界半导体大会上展出，获得了众多专业人士的肯定和赞扬。
QNPU采用国际领先的量化模型压缩处理技术，实现了DDR Free设计，突破了内存墙的世界难题，不但能够满足边缘端设备低功耗、低时延、小体积、低成本的诉求，并能提供其执行AI任务所需的高运算能力。QNPU可应用到智能安防、无人驾驶、智慧医疗、智慧商业、智慧城市等多种IoT的边缘端计算场景，助力各行业“用上AI，用好AI”。
同时，AiRiA还研发了基于QNPU原型的四路人车识别模块，可进行1080P分辨率的视频流实时分析。
AiRiA车载辅助驾驶ADAS系统是基于机器视觉720P双路视频实时处理的人工智能系统。在驾驶过程中能够自动识别道路情况，包括：道路标志线、信号灯、人车距离等，可以实现前向碰撞报警、车距过近报警、车道偏离报警等。同时该系统采用DrivingProbe专利技术，对驾驶员警觉性监测，识别抽烟、喝水、打/看电话、打斗等状态，监控安全驾驶。
AI功能加速器QEngine是适用于终端设备的高性能、轻量级、无依赖的深度学习计算框架。与常用框架相比，QEngine性能高2-4倍，减少65%-85%的内存占用，使AI终端设备待电时间更长，机器视觉识别更加迅速。QEngine支持业内多种开源的深度学习框架，算法移植简易，并兼容多种处理器和硬件。
AiRiA人工智能人体骨骼实时识别交互系统，对人体骨骼姿态进行实时跟踪，识别人体骨骼25个结构点，毫秒级时延，并能支持多人同时检测，对身体部分遮挡部位进行智能预测。该系统可应用于翻越、打斗、摔倒等异常行为的检测，运动及舞蹈的教学矫正，体感游戏，3D试衣等场景。
自动化所南京人工智能芯片创新研究院AiRiA，依托自动化所在芯片开发、计算架构、人工智能、机器视觉等领域数十年的核心技术积累，致力于为行业提供软硬一体化的人工智能解决方案。在成本、功耗、计算结构等方面进行探索，让“高大上”的AI广泛、便利地应用到各行业，普惠公众。
据外媒SlashGear报道，尽管LG电子的智能手机业务已经连续数个季度亏损，但该公司似乎还不会放弃这项业务。事实上，尽管存在各种可能性，但LG还是看好推动其手机业务向前发展。该公司的最新战略是通过自主研发的、尚未命名的专用人工智能芯片为智能手机提供支持，希望将其手机与竞争对手的产品区分开来。
LG并不是第一家为智能手机制造自己的“神经引擎”芯片的OEM厂商。华为可能会因为这种趋势而受到赞誉，苹果和三星也纷纷效仿。奇怪的是，最大的移动设备芯片制造商高通公司没有专用的人工智能芯片，只是为了这个目的使用所有现有的处理器等。
LG的AI芯片适用于识别空间物体的视觉、自然语言处理、语音等多种类型的云端人工智能应用场景，以及用于检测环境变化的产品智能。LG还承诺能够处理视频和音频以识别情绪和行为。
拥有专用芯片的优势在于，无需网络连接即可完成离线处理。它缩短了手机和远程服务器之间的通信时间。更重要的是，它还意味着数据可以在手机和芯片内部保持安全。
然而LG的人工智能芯片还没有在实践中进行测试。LG的手机一直配备各项新技术。可悲的是，这些从未足以促进他们产品的销售。不知这些新的AI功能是否足以拯救LG，我们都必须等待该公司发布新款手机时才能看到。
晶圆代工龙头台积电年度最盛大的客户技术论坛－北美技术论坛，将于美国当地时间23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行，今年适逢该论坛25周年，会中将揭示台积在先进逻辑技术、特殊技术、先进封装等各方面的创新突破。预计超过2,000位与会者参与，将展现台积长期维持的技术领导地位。
在过去两年，台积电于先进技术、特殊技术与封装技术等领域引领业界，包括领先全球完成5纳米设计基础架构、领先全球商用极紫外光（EUV）技术量产7纳米、领先全球量产7纳米及推出7纳米汽车平台。
台积在前年领先业界生产28纳米射频以支援5G毫米波元件、量产先进整合型扇出暨基板（InFO_oS）封装技术支援高效能运算（HPC），去年领先生产光学式荧幕下指纹传感器，今年是全球首家完成22纳米嵌入式MRAM（磁阻式随机存取存储器）技术验证的晶圆代工厂。
台积电总裁魏哲家表示，台积电身为半导体产业中值得信赖的技术及产能提供者，协助客户释放创新。藉由与客户合作，先进技术加速了智能型手机的革新，并且将无线通讯持续往前推进。同时，最新的7纳米制程已经成为推动人工智能（AI）的一项关键技术，让AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来，5纳米及更先进制程技术与客户的创新互相结合，将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的AI应用。
台积电北美子公司总经理暨执行长David Keller表示，台积电技术论坛与公司共同成长，从每年更新技术的进展到现在发展为一个全面展现技术平台与设计生态系统的业界盛会。然而多年来不变，未来也不会改变的是台积电致力于创新与客户成功的精神。
北美技术论坛将以魏哲家的演说开幕，同时包括客户阐述与台积电合作的成功案例，后续议程将涵盖台积电的先进技术、特殊技术、设计实现、以及卓越制造等简报，也将分享台积电完备的行动装置平台，物联网平台，高效能运算平台和汽车平台，以及先进射频技术、类比技术与先进封装技术。
AI（人工智能）俨然是近年全球科技产业最重要的热门词汇，作为生产AI创新核心芯片的供货商们，自然也不能放过藉助这项重要技术应用重新洗牌的机会。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等芯片巨头皆在 AI 布下重兵，FPGA 大厂 Xilinx 同样投入 AI 战场，且发展势头强劲。
美国时间 2019 年 1 月 23 日，美国老牌芯片大厂 Xilinx 公布 2019财年第三季（截至2018年12月29日为止）财报单季营收来到 8 亿美元，这已是Xilinx连十三季营收YoY成长，也让 Xilinx股价站上每股 106 美元，回首 2016 年底以前，Xilinx 每股在 40、50 美元徘徊。截至今日，Xilinx股价已超过每股 130 美元。
(Source：Xilinx)
Xilinx 被视为下一个NVIDIA，也是在苹果、高通、NVIDIA、AMD 等大厂之外，被台积电视为重要的7纳米客户伙伴。Xilinx 如何迎来这华丽转身？
中标：FPGA 为何在 AI 浪潮中出线
对科技产业不陌生的人，对Xilinx第一印象就是FPGA（可编程逻辑门阵列）产品的供货商。Xilinx 与现已被Intel所收购的 Altera 并称全球FPGA两大翘楚。Xilinx 为何在这波 AI 浪潮中崛起，关键也在 FPGA。
(Source：Xilinx)
FPGA先天本身就具备平行运算与高度弹性可配置的能力，能灵活运用在诸多不同的垂直应用市场，像是量测、通讯基础建设、ADAS（先进辅助驾驶系统）、数据中心加速组件与国防航天等领域。在更早之前，FPGA甚至是被用来做为终端产品初期量产的重要组件，在逐渐大量量产之后，才会以ASIC或是ASSP所取代。
但FPGA先天上也有弱势──初期开发相对不易，研发人员不易将常见的C语言等常见的程序语言移植到FPGA上，所以FPGA的能见度不如CPU或是GPU等来得这么高。
不过，Xilinx在这几年不断致力于开发工具的改善，再加上FPGA产品整合了Arm的CPU之后，进一步扩展了使用族群，让市场大多数的Arm相关工程师也能接触Xilinx的产品，在能见度上确实有了不少提升。
Xilinx 凭借着FPGA与NVIDIA、Intel 共同争抢 AI 加速器市场，AI 加速器主要分为模型训练（Training）与事件推论（Inference），自2017年开始发展至今，在模型训练端虽然被Intel与NVIDIA等业者所把持，但近期却没有新的芯片推出，反倒是在事件推论方面有不少的着墨，这也不难想象，这个领域其实商机无穷。
中标：出手快速、拉高规格抢占市场
包含GPU、FPGA、ASIC、仿人脑芯片都是 AI 加速器的技术架构，GPU阵营如 NVIDIA，FPGA阵营则如Intel Altera与Xilinx。Intel Altera 与 Xilinx 在这近半年，其实都有揭露新产品的细节，但以规格来看，Altera仍然沿用四核的Cortex-A53，相较于Xilinx ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）系列的双核A72设计，再加上Xilinx在ACAP平台又再加上AI与DSP引擎，对应不同的工作负载，两者相较之下，后者显然有满满的诚意。
▲Xilinx推出的ACAP平台的系统架构图 (Source：Xilinx)
另外，Xilinx在产品开发工具上，也不断地持续精进，希望提升开发人员的开发速度，以进一步因应变化快速的市场。以Versal组件与Vivado开发工具为基础，串连起硬件与软件开人员，再搭配函式库与API，让软件应用与AI模型开发人员也能使用该平台，满足其开发需求。
而Xilinx的另一利基点在于，合作伙伴台积电的7nm产能供应无虞，ACAP系列中的AI Core与Prime系列，可在2019年下半年问世应不是太大的问题，反倒Intel在10nm产能状况仍然不甚明朗的情况下，新一代的FPGA产品能否顺利送到客户手上，恐怕仍有变数，这一来一往之间，不难想见Xilinx的ACAP在市场更具市场优势。
在数据中心的FPGA 应用上，Xilinx在去年10月Xilinx推出了数据中心所需要的推论加速卡Alveo，手牵百度、浪潮等中国网络巨擘，从CSP（云端服务供货商）不断开发新型态的商业模式的情况下，自然就会产生多元的工作负载，在这样的基础之上，再加上FPGA本身就具备高度弹性配置的能力，选用FPGA为基础的加速卡，自然就能为数据中心的负载配置多了不少选择的空间，同时也能对应不同的应用场景。
总结来看，Xilinx虽然在16纳米制程的产品线停留了不少的时间，但在这段期间，持续开发出因应不同市场需求的产品线，涵盖车用、通讯建设、工业自动化、量测与国防航天等，再加上Xilinx推出推论加速卡，锁定数据中心领域，Xilinx建立起有别于CPU与GPU的特色，透过 FPGA 在广泛的AI市场中走出一条自己的路。
▲Xilinx新一代Versal产品蓝图规划 (Source：Xilinx)
台系IC设计大厂联发科于10日盘后发布 2019 年 3 月份及第 1 季营收资料，根据资料显示，2019 年 3 月份的自结合并营收为223.19 亿元（新台币），较 2 月份的 141.61 亿元翻倍成长，比例高达 57.6%，也较 2018 年同期的 201.1 亿元增加 10.98%，创下半年来的新高纪录。累计，2019 年第 1 季营收为 527.22 亿元，较 2018 年同期的 496.54 亿元，成长 6.18%，整体表现呈现淡季不淡的情况，令市场惊艳。
对于联发科的营运表现，原本之前的法人报告预估，由于非苹手机的需求持续低迷，使得联发科本季行动处理器的出货可能低于 8,000 万颗，低于 2018 年第 4 季的 1 亿颗数字，再上工作天数减少等等传统淡季效应下，营收将季减少逾 15%的情况。
不过，在手机产品方面，受惠于中国手机品牌包括华为、OPPO等厂商采用的情况之下，联发科相关产品的销量有回温的态势，进一步带动整体营收成长。再加上联发科所新推出的产品，在相关效能上不逊于其他竞争对手的情况下，获得客户青睐的比例提高，也对营运有所助益。不过，在目前联发科所主攻的中阶处理器市场，竞争对手高通于 10 日一口气推出 3 款新处理器，使得联发科必须面临的压力不小，后续的因应方式也值得关注。
除手机产品之外，联发科之前也大秀 AI 芯片、车载与新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中，AI 领域分别进军智能电视、智能语音设备等平台，车载应用则宣布推出车载芯片品牌 Autus。联发科指出，毫米波雷达方案 2018 年底已量产，智能座舱系统预定 2019 年下半年搭配量产车型推出市场，至于车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统也已送样，预计最快 2020 年将会正式出货的情况下，在非手机产品领域预计也能有不错的表现。
据彭博社报道，高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。
高通高管基斯·克里辛（Keith Kressin）表示，该公司将使用其在移动领域的技术专长，并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。
由于智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多，高通已经陷入增长停滞。为了应对这一状况，该公司开始寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务都在快速增长，并且拓展了芯片的能力范围。
半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法，这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片。
Facebook产品经理乔·斯比萨克（Joe Spisak）表示，该公司每天要进行200万亿次预测。如此庞大的工作量导致数据中心难以满足日益增长的需求。这也凸显出开发新型解决方案的迫切需求。
作为数据中心处理器市场的主导企业，英特尔已经收购了一些开发另类芯片的小型企业，希望帮助其处理人工智能任务。该公司还增加了其他一些功能，加强数据处理能力。英伟达也组建了庞大的业务，为数据中心提供图形处理芯片。
克里辛表示，高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示，这不是手机处理器的简单改版，其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。
松果电子在官方微博发文表示，4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，宣布小米旗下全资子公司松果电子进行重组，部分团队分拆组建南京大鱼半导体新公司。
本次调整后，南京大鱼半导体公司将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，小米持有该公司25%股权，团队集体持股75%。
这是小米加速芯片研发业务发展的又一举措，拆分后的南京大鱼团队将可独立融资，接纳更多资金、技术与合作，赢得更快发展。据松果电子透露，目前大鱼已有多家投资机构在紧追接洽。
此外，小米已将AIoT上升至与手机同等重要的位置，在华为、高通、联发科、展讯等厂商纷纷发力物联网芯片的情形下，南京大鱼半导体的成立，将助力小米弥补AIoT芯片业务空白，配合小米AIoT战略发展。
至于松果电子，则将继续专注研发手机SoC芯片。
资料显示，小米全资子公司松果电子成立于2014年，在2017年2月28日发布澎湃S1芯片，并应用于小米5C手机上，此举让小米成为继苹果、三星、华为之后第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机厂商。
不过在此之后，松果电子并无新动作出现。今年3月，小米集团董事长雷军在2018年度业绩发布会上表示，松果芯片还在研发当中。
虽然松果处理器并无新进展，但松果团队却“剥离”出一个新公司。
4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。
雷军表示，对于芯片研发，小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。
经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体研发半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术，并以开放的形式服务包括小米在内的更多客户。松果则延续原来的路线，继续研发手机SoC芯片和AI芯片。
公开资料显示，松果电子成于2014年， 2017年2月28日，小米发布了澎湃S1芯片，但过去一年并无动作。雷军在2018年度业绩发布会上表示，松果处理器还在研发当中。
小米此番调整，是为了配合小米AIoT战略。年初，小米宣布AIoT战略，称将AIoT摆放到与手机同等重要的位置上。
目前，小米在消费IoT领域处于领先地位，但在物联网芯片的开发上却落后于阿里和华为。去年9月，阿里云发布首款神经处理芯片AliNPU，称将于今年6月面世。华为消费者业务首席战略官邵洋曾透露，其IoT商用芯片凌霄芯片也将于今年上市。两家公司还拥有自己的物联网操作系统。高通、联发科、展讯等芯片公司也发布了物联网芯片。
大鱼的成立，有望让小米弥补这项空白。相比于手机核心处理器，物联网芯片研发相对容易，攻克的难度和资本的压力，都会小一些。
具体的操作上，小米并没有全资控股大鱼公司，只持有25%股权，剩下的交给创始团队。这类似于小米生态链公司的股权架构。
这种做法，一来可以更好地激发团队热情，二来也有利于分散风险，毕竟芯片开发需要大量的资金投入。目前，小米生态链已孵化出多个估值超过10亿美元的独角兽公司，并有多家公司成功上市。
华为预计2019年推出电视产品，将该产品团队设立于IoT部门之下，业务归类则属于智能家庭，并积极寻求通路与产品营销建议，试图找出较好的产品定位。
华为欲在IoT中扮演连接者角色，就必须掌握重要入口
华为将自身定位在连接者角色，将智能家庭化分为四大组成：云、边、端、芯，透过这四大组成将不同产品串接到云端，为了扮演好连接者角色，华为需要提供厂商资源与诱因，方能扩大智能家庭生态圈。
在资源方面，华为透过旗下海思提供厂商所需的IoT芯片与模块，除了直接提供开发商强大运算性能与确保互联互通外，也能缩短厂商产品导入周期，借此降低厂商的进入门槛。
而吸引厂商进入的最大诱因便是华为手机用户，预估当前华为在中国地区的手机用户数超过3亿户，意味着高达3亿以上用户皆是物联网厂商的潜在客户，也让华为将手机视为最主要入口。
华为将物联网入口分为一主八辅，智能型手机是主要入口，辅助入口则包含智能音箱、VR、智能手表、汽车应用、平板、NB、耳机与智能电视，但对于智慧家庭这一垂直应用领域而言，智能型手机并无法成为智慧家庭的主要入口，原因在于智能型手机有其隐蔽性，再加上用户在家不一定会时常携带手机，导致手机厂商目前无法主导智慧家庭市场。
随着智能音箱兴起，智能音箱在短期内被视为智慧家庭入口，但长期而言，语音助理逐渐成为智能电视的标准配备，使其拥有多样化人机界面，再加上丰富的影音内容，中、长期而言，该产品将随着换机潮进入家中客厅，意味着客厅的控制中心将会由智能电视担任。
华为切入高阶电视市场强化海思芯片的重要性
对华为而言，智能电视的产品定位相当重要，由于华为本身拥有IC设计厂商海思，许多品牌厂商在中低阶产品在线都采用海思的电视芯片解决方案，若华为走低价策略，将会伤害到旗下子公司利益；若走向高阶电视市场，则能带给合作伙伴示范效果。
随着人工智能应用进入电视，Samsung、创维等厂商透过外挂1颗AI芯片处理影像内容，但一般厂商并无能力自行开发AI芯片，而海思自2018年开启的「达芬奇计划」，目的是要自主研发AI芯片，若将此计划运用于电视产品上，不仅能透过电视展示海思在AI芯片的实力，同时也能为合作伙伴的中低阶电视赋予AI应用。
因此华为电视有着抛砖引玉作用，除透过切入高阶市场展现海思在AI芯片的实力外，同时也能为合作伙伴的中低阶电视赋予AI应用，提升合作伙伴的产品竞争力，进而拉拢这些厂商进入华为智慧家庭平台中，使其自身能够直接与间接地掌控智慧家庭入口，让海思不单是芯片提供商，同时也是平台重要的连接者，进而扩大华为智慧家庭的生态圈。
