标签：AI芯片

随着AI应用的普及，市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司，掀起了一波热潮。根据笔者观察媒体热度以及各家公司新品发布消息，2018年尤其是下半年AI芯片越炒越热。如图1、图2相关百度指数所示：

图1：关键字“AI”、“人工智能”搜索指数

Source：百度指数、集邦咨询，2019.3

图2：关键字“AI”、“人工智能”媒体指数

Source：百度指数、集邦咨询，2019.3

数据显示，去年人工智能的信息流热度在Q3达到顶峰，与此同期出现的是多家AI芯片产品发布或是流片消息。我们假设AI芯片热度和“人工智能”关键字热度强正相关。由此，AI芯片的热度在今年前两个月骤然下降到冰点——确确实实没有新品及相关消息。

2月27日，作为AI芯片头部玩家之一的地平线，正式宣布B轮融资6亿美元，成为2019年第一个AI芯片大新闻——实际上去年年末早已有融资信息，然而在没有新产品流片信息的情况下，震撼点只在单轮融资金额破纪录和公司估值逾30亿美元，因此并未激起太大浪花。

目前从信息流角度来看，AI芯片热已经骤冷。从AI芯片公司的产品情况角度来看，集邦咨询持续追踪了国内25家AI芯片设计公司，其中包括IP设计、ASIC、FPGA、通用处理器等类型（不包括设计PCB板硬件解决方案公司），其芯片产品如图3所示：

图3：国内25家公司产品推出情况

通过产品发布与推出的时间划分：最新产品于2017年以及之前为“停滞”；2018年推出下一代产品为“领先”；明确2019年推出产品为“领军”；将在2019年发布第一款芯片为“新进”
Source：集邦咨询研究整理2019.3

可见，目前AI芯片公司产品推出表现明显不如2017到2018年那样大量喷发。截止于2019年2月28日，25家AI芯片公司中有4家在2017年后再也没有推出第二代产品，有6家明确在2019年推出下一代产品。

整个2018年AI产业十分热闹，18家企业推出了AI芯片，还有8家公司明确将于2019年推出AI芯片，其中包括新进玩家百度和阿里巴巴（成立平头哥半导体），这两家互联网巨头强势入局半导体领域并直接从AI芯片切入。还有一位新进玩家是由国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金中芯聚源资本领投融资的公司。这似乎都预示着AI芯片市场有巨大空间。

有可预见的市场空间，但如今AI芯片却明显遇冷，可以说现在行业进入了蛰伏期。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情况有所改变：

1）新进玩家初创公司可能会大大减少

包括一些初创AI独角兽公司从应用解决方案层面切入AI芯片的可能性也不大；未来新进玩家会是巨头、某应用领域的大集团——华为、百度、阿里巴巴就是明显的例子，不排除腾讯等互联网巨头也有向AI芯片切入的意愿。

另一方面，服务器制造巨头如浪潮信息等已经在硬件架构上向AI发力，安防领域巨头海康威视、大华股份等也有切入计算机视觉领域AI芯片研发的意愿（例如零跑汽车与大华股份合作开发自动驾驶汽车芯片）。

2）现有较为成熟的领域竞争激烈，新应用场景亟待开拓

集邦咨询认为，在边缘端做好细分应用场景的极致加速，是初创公司进入市场的机会。问题在于，应用场景虽然繁多，但经过实践迈向成熟的场景，往往就是大家熟悉几个领域——安防视觉、城市交通管理、自动驾驶、智能语音等等。

这些应用场景不仅有巨头随时可以切入，本身已有数家初创公司经过3-4年的积累，形成了一定的非经济性壁垒（法律、技术专利等）。如今新应用场景的开拓是机会，同时面临的挑战是更多的风险如技术门槛极高、研发成本高，因此2019年新进AI芯片领域的初创公司数量会很少，甚至完全看不到。

AI芯片市场在现有较为成熟的领域竞争激烈，若没有新的应用场景被开拓，未来两年很可能只有不到20家公司会持续推出下一代芯片产品。

3）目前较为成熟的细分应用领域正在形成规模化

玩家数量减少，而头部玩家估值屡创新高。在某细分领域内，头部初创公司因业务成熟，技术积累、工程师人力积累，已经取得绝对成本优势（对其他初创公司而言），接下去的故事将会是与传统巨头的合作与竞争，把这些细分应用领域形成规模化。对于头部初创公司而言，倘若不能把应用持续落地，也会面临巨大的风险，但我们持谨慎乐观态度。

4）下一代AI软硬件架构体系的成熟是AI芯片迎来新一轮孵化狂潮的另一个关键因素

从技术角度来看，某些细分领域的成熟得益于目前AI芯片设计架构成熟、相关算法理论基础有效并有可扩展性（我们不妨称为第一代AI软硬件架构体系）。然而新的AI芯片架构以及算法革新是必要的，以满足新的应用需求。目前AI芯片进入蛰伏期，什么时候迎来再一次新的孵化狂潮，取决于第二代AI软硬件架构体系雏形诞生和在新细分领域的有效开拓。

综上所述，集邦咨询从信息流和AI芯片公司的表现两方面观察，认为AI芯片热度自2018年Q3达到顶峰后逐渐降低，于2019年2月骤降至冰点，AI芯片行业进入蛰伏期。两个关键因素有可能会使行业进入新一轮狂潮，分别是新应用领域的开拓以及新一代AI软硬件架构的成熟。

随着人工智能技术的场景化落地，人工智能芯片的应用领域也不断向多维方向发展。在消费电子、安防监控、自动驾驶汽车以及云计算等各类场景，对AI芯片的不同定位，促使众多公司开始探索适用于专用场合的芯片解决方案。

近日，猎豹移动旗下的人工智能公司猎户星空联合瑞芯微电子宣布发布了专门针对智能语音和物联网设备的 AI 芯片—— OS1000RK。作为全球首款全链条 AI 语音芯片，目前，该芯片已经成功落地到数十万台智能音箱——小雅Nano 中，并预计将在今年年底达到百万的出货量。

联合瑞芯微电子猎户星空发布首款全链条 AI 语音芯片

与行业内集成多个算法方案的芯片不同，猎户星空此次联合瑞芯微电子所发布的，是行业内首款全链条 AI 语音芯片。OS1000RK采用低功耗高性能的 CPU 核—— 64 位 4 核ARMCortex-A35 ，整合了高性能的 CODEC(8通道ADC+2通道DAC),可以非常低成本地支持多达 8 个麦克风阵列，其硬件语音检测模块(VAD)可以实现很低的待机功能，专用指令集则可以让神经网络的运行更加优化。

由于集合了猎户星空自主研发的全链条语音技术，和瑞芯微电子多年来成熟的芯片工艺。OS1000RK既做到了功耗低、通用性强，又能够实现从语音唤醒、语音理解、语音合成等全链条的语音交互能力。一键式解决智能硬件产品语音AI化的需求，且在价格和性能上具有非常强的竞争力。

一般智能设备如果进行智能化升级，需要从硬件、芯片、AI 算法、软件等多方面对接多套能力系统，调试每一个接口融合，最后的效果也不一定具备竞争力，创业公司为此耗费了大量人力、物力和财力成本。猎户星空此次发布的芯片OS1000RK提供了包括算法和系统在内的一站式解决方案，破除了行业难题。

智能音箱市场在经历了 2017 年的小爆发后，在2018 年迎来持续性的增长。市场研究机构 eMarketer 预计， 2019 年，增长还会继续，届时中国将有 8550 万智能音箱用户。

智能音箱的井喷使得全新的交互方式——语音交互变得普及。智能音箱之外，家庭和办公场景中的更多硬件设备开始语音化、智能化，原有的通用芯片已经不能满足行业需求。针对特定场景的 AI 语音芯片应运而生。

在高通、英伟达、英特尔等还没有进入的语音芯片市场，已经有创业公司开始布局 AI 语音芯片。从2018年上半年开始，国内数家语音技术创业公司陆续推出了各家的AI语音专用芯片。不过，有分析指出，AI专用语音芯片能否持续爆发，一方面要看这些芯片能否大规模应用于产品，另一方面还要看这些产品的语音交互能力到底能否得到用户的青睐和市场的检验。

猎户星空此次发布的芯片OS1000RK已经正式量产，广泛应用于数十万台智能设备当中。前不久首批 10 万台售罄的“爆款”智能音箱小雅Nano 就采用了这款新发布的 AI 语音芯片，实现了流畅的语音交互能力。未来它还将广泛应用于智能家居、故事机等在内的更多智能设备中。

豪华芯片团队加持 猎户将推出更多 AI 领域专用芯片

猎户星空成立于 2016 年，是猎豹移动投资的人工智能公司。创始之初就汇聚了来自美国硅谷、日本、中国北京、深圳、台湾地区等全球一流科技公司的 AI 精英人才。

目前，猎户星空已经搭建了由数十名芯片行业资深专家组成的AI芯片开发团队。团队成员来自英特尔(Intel)，英伟达(Nvidia)、华为、Marvell、展讯、Skyworks、Broadcom等知名半导体公司。

两年多的时间里，猎户星空搭建了全自研的猎户机器人平台Orion OS，它集合芯片+算法(脑)，全感知视觉识别(眼)，麦克风阵列(耳)，语音合成技术(口)，室内导航平台(腿)和七轴机械臂(手)，是目前行业唯一的全链条技术平台。

如今，全自研的猎户语音 OS 技术已经应用到了小米小爱同学、华为AI音箱、美的小美AI音箱、喜马拉雅小雅音箱、猎豹移动小豹AI音箱等多家合作伙伴的产品中，支撑了中国智能音箱市场份额超过30%，成为“应用最广泛”的AI语音系统。据统计，猎户语音OS技术每天语音指令请求已经超过3000万次，拥有数百万小时的远场语音数据积累，覆盖用户数将近1亿。

此次强强联合发布的 AI 语音芯片，是猎户语音 OS 全链条技术的软硬一体化落地。

猎户星空首席战略官王兵表示，如今芯片行业的核心能力已经不再单纯是硬件的竞争，而是包括硬件在内的全栈技术能力的竞争。猎户星空所积累的全链条AI 技术、海量数据、对应用场景的理解和机器人产品的量产能力，将助力其打造行业内最具竞争力的 AI 芯片。

未来，猎户星空还将结合专业化的场景，发布视觉、导航等更多领域的专用芯片。与合作伙伴一起，共同推动 AI 芯片行业的进步。