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就在2018年8月，在晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布停止7纳米及其以下先进制程的发展之后，长期合作伙伴的处理器大厂AMD便开始将7纳米Zen架构的CPU订单全都交给台积电代工，双方的这两年的合作关系非常紧密，也使得AMD获得诸多效益。

与之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不发展先进制程的情况下，改在成熟制程上扩展业务。日前，格芯就宣布已经完成了22FDX（22纳米FD-SOI）的技术开发，且未来将在这技术上进一步成为相关领导者，而这样等于宣布了格芯未来将与x86架构CPU的代工渐行渐远。

2009年AMD将半导体制造业务拆分出来，成立了格罗方德(GlobalFoundries，后改名为格芯）。自此，AMD变成了Fabless的无晶圆IC设计公司，芯片生产则是都交给格芯来代工。之后AMD不断减少对格芯的持有股份，如今的AMD已经与格芯没有任何关系，格芯当前的大股东为阿拉伯联合大公国国有投资部门旗下的阿布达比穆巴达拉投资公司。

而由于AMD与格芯的这段历史，使得AMD在2018年之前都是透过格芯进行芯片生产。直到2018年格芯宣布退出7纳米及其以下先进制程的研发之后，AMD才开始把7纳米处理器的订单转给台积电代工，如今包括的7纳米Ryzen及Navi显卡都是台积电代工，与格芯的合作只保留14纳米及12纳米制程的合作。

虽然格芯过去一直帮AMD进行代工生产，但公司本身却一直没有获利。尤其在停止发展7纳米以下先进制程，使得AMD开始将7纳米CPU转单台积电之后，格芯的财务状况更加吃紧。这使得这些年来格芯陆续处理掉多家晶圆厂，包括新加坡的Fab 3E、美国纽约州的Fab 10等，目的是将经营重心也收缩到了一些新兴领域，比如RF射频、eMRAM存储器等产品上，这也促成了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）上。

格芯表示，使用其22FDX制程技术所生产的eMRAM测试芯片，在ECC关闭模式下，在-40°C到125°C的工作温度下，具有10万个周期的耐久性和10年的资料保存能力，具有可靠性高，耐高温差的特点。因此，eMRAM将是可能一统存储器及闪存的未来型存储器。现阶段虽容量比较小，主要用于物联网、车载电子等市场，但是前途将不可限量。

而有了22FDX制程技术生产的eMRAM的基础，格芯也表示，未来他们将要做eMRAM领域的领导者，致力于帮助客户开发功能丰富的差异化产品，以及推动潜在的新计算架构等新技术发展。这说明格芯未来在晶圆代工的走向上，将会与x86 CPU的代工渐行渐远，另外开创新蓝海市场。

对此，市场人士指出，在x86市场的激烈竞争强度下，格芯目前的确没有特别的利基点，转向其他领域发展，则可能为格芯创造一业务新蓝海。不过，此领域还是有其他等业者的竞争，格芯要如何善用本身优势，则有待后续进一步观察。

尽管性能不差，不过绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)的RTX20系列显示卡仍旧是之前12纳米制程技术，相较于竞争对手AMD已经推出7纳米制程的显示卡，英伟达的压力的确不小。

尤其，日前在CES 2020的大会上，AMD执行长苏姿丰又透漏了AMD即将在2020年推出支援光线追踪的高性能Navi显示卡之后，目前在市场上具备竞争优势的英伟达显然不会无动于衷。

根据外电最新报导，面对AMD新款7纳米显示卡的来势汹汹，英伟达计划在2020年3月23日，首次公开全新GPU核心架构“Ampere”。目前，因为英伟达还没有透露“Ampere”的任何消息，即使之前在投资人说明会上，被投资法人问到相关的问题，英伟达创办人兼执行长黄仁勳也表示无法透露，由此可见英伟达对此新一代显示卡的重视。

不过，近期市场上针对“Ampere”显示卡的传言是，相较于当前的Turing架构，“Ampere”性能将提升50%、而且功耗只有Turing的一半。另外，英伟达近期在显示卡上所强调的光线追踪（RT Core）功能，预计也将会有优化，使整体应用上比当前的显示卡功能更加强大。

另外，之前韩国媒体曾报导，英伟达高层表示，公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星，并采用内含极紫外光刻技术（EUV）的7纳米制程技术打造，舍去原本长期合作对象台积电。

对此，英伟达创办人黄仁勳澄清，未来还是会将大多数7纳米制程产品订单交由台积电生产，三星只会获得少量订单。

2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。根据外电引用供应链的消息指出，在2020年苹果转向5纳米制程来生产最新的A14处理器之后，处理器大厂AMD将成台积电7纳米制程的第一大客户。

根据报导指出，2020年上半年，台积电的7纳米晶圆出货量将达到每月11万片。而按照订单比例，排名前5大的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。

其中，因为移动处理器龙头高通X55基带芯片采用台积电7纳米制程来生产，在苹果接下来将要发布的5G iPhone强劲需求带动下，高通已大举预订台积电在2020年7纳米制程的产能。而这也是台积电当前7纳米制程产能利用率维持满载的关键原因之一。

报导进一步指出，2020年下半年，台积电的7纳米晶圆产能将增加至每月14万片的规模。

但随着苹果2020年开始转向5纳米制程，则7纳米制程的订单客户排名将发生变化。其中，AMD的7纳米订单将增加一倍，每月吃下3万片晶圆的产能，占台积电7纳米晶圆总产能的21%，成为台积电7纳米制程的第一大客户。

另外，海思和高通所占的订单比率相近，将占总产能的17%到18%，而联发科将占总产能的14%，剩下29%的产能将留给台积电的其他客户。

至于，预期在2020年第1季开始量产的台积电5纳米制程方面，苹果和华为海思将会是台积电5纳米的第一批两大客户。其中，苹果大约包下了台积电2/3的5纳米制程产能。苹果以台积电5纳米制程所生产的A14处理器，预计将搭载在2020年下半年发表的4款全新iPhone智能手机上。因此，台积电5纳米制程在2020年的量产高峰期将自2季开始展开，预计也将能对台积电营收有一定的助益。

另外，近期媒体报导，虚拟货币挖矿机比特大陆（Bitmain）和嘉楠耘智（Canaan）两家厂商将成为台积电首批运用最新的5纳米技术的客户之一的消息，对此，市场人士指出，由于虚拟货币的波动性太大，其产量并不稳定，因此台积电5纳米制程仍会以既有的苹果、华为海思等长期稳定的合作伙伴为优先。

而相关挖矿机厂商，则可能视产能利用率的变化再来决定，这方面，台积电之前也曾经这样表示过。

应该不少电脑玩家或消费者还记得，之前在人工智能议题当红之际，绘图芯片厂如英伟达(Nvidia)以势如破竹之姿横扫人工智能处理器市场，甚至威胁到一般服务器及个人电脑处理器市场的情况，迫使堪称电脑处理器业界两大竞争企业英特尔与AMD的破天荒合作，进一步以英特尔的Kaby Lake CPU架构，搭配AMD的Radeon RX Vega GPU架构，推出Kaby Lake-G处理器。

而在事隔两年多之后，如今两家公司宣布，这首款合作下的产品将在2020年寿终正寝，不再生产。

根据外媒报导，2017年年底，在Nvidia给予英特尔及AMD强大压力下，使得两家竞争了半世纪之久的处理器大厂破天荒合作，发表基于英特尔Kaby Lake CPU架构，以及AMD Radeon RX Vega的GPU架构处理器，这个合作案的结果就是之后所推出的Kaby Lake-G系列处理器。

根据测试，这款搭载英特尔的Kaby Lake处理器和AMD的Vega绘图核心的处理器，在性能表现上的确有不凡的成绩。但是，最终还是走向停产的结果，其市场人士认为，主要原因还是因为当前的NVIDIA气势不如当年，以及AMD如今步步进逼英特尔所导致。

报导进一步指出，Kaby Lake-G系列处理器一共有5个型号，其中4款属于Core i7系列，1款则是属于Core i5系列，均搭配了采用HBM2的Radeon RX Vega图形核心，分别有24和20组CU单元，通过PCIe 3.0 x8介面和CPU相连。

规格最高的那颗Core i7-8809G和次顶级的Core i7-8709G的TDP都为100W。据了解，这些型号的处理器，厂商最后可下单的时间是2020年1月31日，而最终的发货日期则是2020年6月30日。

不过，事实上Kaby Lake-G系列处理器推出之后，多以安装在英特尔自己出品的NUC上面为主。虽然，也有厂商直接拿该系列处理器推出了一些笔记本电脑的产品。不过，笔记本电脑市场主流还是在用Whiskey Lake-U/Coffee Lake-H搭配NVIDIA的GPU，采用Kaby Lake-G系列处理器仍属少数。

报导还表示，根据英特尔所发出声明表示，英特尔正在重新调整产品线，而第10代Core处理器搭配了基于第11代绘图架构的Iris Plus核心显示，在图形性能上几乎是倍增。

英特尔在显卡架构上面还有更多可以发展的空间，将在未来给个人电脑带来更多的增强。这显示英特尔将依靠自己的绘图架构来开发今后的产品，而且英特尔未来将把Xe显卡的架构作为第12代核心显示，搭配Tiger Lake处理器，使得停产Kaby Lake-G将是一次很正常的产品生命周期终结，而且未来可能两家企业也将不再有合作的机会。