标签：ARM处理器

在2020年的WWDC上，苹果已经确定将会推出自研ARM架构的Mac处理器，预计年底将会正式商用。根据日前市场分析师的推估，苹果还计划在接下来的最快18个月之内，完成对于英特尔处理器的替代工作。

不过，因为苹果自研ARM架构的Mac处理器，市场担心未来将会造成Mac及MacBook的价格上涨，不利于苹果的获利。对此，就有外媒导指出，苹果自研的ARM架构Mac处理器价格每颗约在75美元上下，仅约英特尔x86处理器的四分之一左右，其最终产品很可能将不会有大幅度的价格上涨。

报导指出，国外研究机构的分析师表示，制造首批内建苹果自研ARM架构处理器的Mac/MacBook，或许因为需要重新设计部分适合的零组件情况下，一开始的确让苹果付出更多成本。其中，因为苹果自研的ARM架构Mac处理器必须透过晶圆代工龙头台积电来生产制造，所以也会多出这部分的生产成本。只是，外媒引用供应链人士的消息表示，苹果使用的台积电5纳米制程技术来生产自研ARM架构Mac处理器，其成本每颗约在75美元，因此并不会增加太多的成本负担。

报导进一步表示，虽然苹果日前并没有公布新一代自研的ARM架构Mac处理器的具体规格，但是已经可以确定将会采用台积电5纳米制程技术。而透过台积电的5纳米制程技术，苹果自研的ARM架构Mac处理器预计将整合150亿个电晶体，远高于A13的85亿个及A12X的100亿个的数量。

根据国外分析机构《Techinsights》的资料指出，iPhone 11所使用的A13处理器成本每个约在64美元左右。因此，苹果新自研的ARM架构Mac处理器预估的每颗75美元价格，似乎不会太过离谱。

而就相关规格的比较，苹果自研的ARM架构Mac处理器预计应该还是8核心的处理器，并整合最新的GPU核心。而以目前英特尔10纳米的4核心Core-i7处理器售价约在300到400美元左右，而14纳米制程的的8核心Core-i7每个也要300多美元，则苹果的自研的ARM架构Mac处理器价格约仅有英特尔x86处理器的四分之一。

虽然苹果的ARM架构Mac处理器性能，或许还无法超越高端的英特尔Core-i系列x86架构处理器，但是就直接的取代成本来说，苹果以自研的ARM架构Mac处理器来取代英特尔的x86架构处理器，则有机会减少大约100到200美元的成本。虽然这部分还没有将电脑本身的设计成本计算进去，但是因为苹果Mac/MacBook的庞大出货量，其设计成本摊提到每颗处理器的价格上时，预计其成本也不会增加太多。

整体来说，苹果以自研的ARM架构Mac处理器来取代英特尔的x86架构处理器，其最重要的部分就在于降低成本，这将能使得苹果未来能提高利润。而且，之前英特尔14纳米产能欠缺，造成下游笔电出货困难的情况，未来也因为有自研处理器的支持而将不会再重演，这对于苹果来说在产品研发生产，及上市布局上则可完全自我掌控，其意义更加深远。

根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导，苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel)，也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器，而此计划也有望在2020年成真。而一但这样的计划成真，则苹果晶圆代工的主要伙伴台积电也预期将会受惠。

根据报导指出，目前，苹果的Mac系列产品中使用的处理器皆来自于英特尔，然而，苹果正计划如同智能手机iPhone所搭载的A系列处理器一般，将Mac系列产品处理器转换至Arm架构的自行研发处理器。因此，苹果正在开展一项代号为“Kalamata”的计划，该计划就是苹果自家的Mac电脑预备要舍弃英特尔的x86架构处理器，进而全部使用自己研发的Arm架构处理器。

事实上，目前苹果所有的Mac产品中都使用了英特尔的x86处理器，而iPhone和iPad则是使用Arm架构处理器，两类型架构的处理器其指令架构并不相同。其中，英特尔的x86处理器是CISC指令集架构，而Arm的处理器是RISC指令集架构，RISC的指令实际上比CISC的指令更小、更简单，这也表示Arm架构处理器所需的功率更少，使其在执行任务的效率上能够更高。

不过，Arm处理器虽然有简单与低功耗的优势，但是其运算功能并不强大。原因是x86架构处理器是为较高端的桌上型电脑而设计，反观Arm架构处理器则是为移动设备等低功耗应用所设计的，使得Arm过去一直专注于电池效率的特点，而英特尔则是专注于性能的最佳化表现。也因为这样的因素，苹果的Mac系列产品就持续使用英特尔处理器。也因此，苹果Mac系列产品也一直受限于英特尔处理器产品的发表时间。

在过去的几年中，英特尔曾多次出现处理器延迟，进而影响苹果产品推出的计划，甚至是因为产能缺少的问题，也会影响到苹果Mac系列产品的市场供货。因此，苹果认为，若使用自行研发之处理器，将能让苹果按自己的时间表发布或更新，甚至可进行更频繁的技术改进等。另外，苹果也可以透过自己内部团队所设计的处理器，藉以区分的不同产品，进而在硬件和软件之间进行整合。

报导进一步指出，近年来苹果iPhone和iPad都使用Arm架构的A系列处理器。经过评测的结果，这一系列A系列处理器也都证实有相当优异的效能。甚至在发表当前最新的A12和A13处理器时，苹果也特别强调这些处理器比英特尔的处理器运算速率更快。因此，就在苹果的MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini和即将推出的Mac Pro上都将配备Arm架构的处理器，以T1和T2芯片的形式为这些设备的Touch Bar和其他功能供电。

其中，T2芯片整合了多个元件，包括系统管理控制器、图形信号处理器、SSD控制器和Secure Enclave加密设备等，此外还可为Touch Bar和Touch ID供电。将Arm架构处理器导入Mac之中，不但可以提高效率和电池寿命，同时又不牺牲速度，苹果也可以缩小某些内部零件的尺寸，进而开发出更薄的设备。而鉴于这样的效果，苹果就计划从2020年开始逐步转移到自行开发的Arm架构处理器，而这段过渡期也可能需要一些时间。

对于苹果准备在Mac上开始采用自家研发的Arm架构A系列处理器，市场人士表示，因为近几代以来苹果的A系列处理器皆是由晶圆代工龙头台积电所代工，因此再加上未来Mac系列产品将采用A系列处理器的情况下，将以利于台积电的业绩发展。

11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格变化，欢迎识别下图二维码。

高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统。

台积电表示，此款概念性验证的小芯片系统成功地展现在7纳米FinFET制程及4GHz arm核心的支援下打造高效能运算的系统单芯片（System-on-Chip,SoC）之关键技术。同时也向系统单芯片设计人员演示运作时脉4GHz的芯片内建双向跨核心网状互连功能，及在台积电CoWoS中介层上的小芯片透过8Gb/s速度相互连结的设计方法。

台积电进一步指出，不同于整合系统的每一个元件放在单一裸晶上的传统系统单芯片，将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片设计更能完善支持现今的高效能运算处理器。

此高效的设计方式可让各项功能分散到以不同制程技术生产的个别微小裸晶，提供了灵活性、更好的良率、及节省成本的优势。

小芯片必须能够透过密集、高速、高频宽的连结来进行彼此沟通，才能确保最佳的效能水准，为了克服这项挑战，此小芯片系统采用台积电所开发的Low-voltage-INPackage-INterCONnect（LIPINCONTM）独特技术，资料传输速率达8Gb/s/pin，并且拥有优异的功耗效益。

另外，此款小芯片系统建置在CoWoS中介层上由双个7纳米生产的小芯片组成，每一小芯片包含4个arm Cortex–A72处理器，以及一个芯片内建跨核心网状互连汇流排，小芯片内互连的功耗效益达0.56pJ/bit、频宽密度1.6Tb/s/mm2、0.3伏LIPINCON介面速度达8GT/s且频宽速率为320GB/s。此小芯片系统于2018年12月完成产品设计定案，并已于2019年4月成功生产。

arm资深副总裁暨基础设施事业部总经理Drew Henry表示，这次与我们长期伙伴台积电协作的最新概念性验证成果，结合了台积电创新的先进封装技术与arm架构卓越的灵活性及扩充性，为将来生产就绪的基础架构系统单芯片解决方案奠定了绝佳的基础。

台积电技术发展副总经理侯永清博士表示，此款展示芯片呈现出我们提供客户系统整合能力的绝佳表现，台积电的CoWoS先进封装技术及LIPINCON互连介面能协助客户将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片组，以提供更优异的良率与经济效益。arm与台积电的本次合作更进一步释放客户在云端到边缘运算的基础架构应用上高效能系统单芯片设计的创新。

9月25日上午，在深圳华侨城洲际酒店，一场Arm、Arm中国（安谋科技）和华为海思半导体的三方闭门会举行，共同商讨三方的合作。

在稍后的Arm中国媒体沟通会上，ArmIP事业部总裁ReneHaas和Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂对深圳卫视&壹深圳客户端记者表示，华为和海思是Arm长期的合作伙伴，经过实体名单之后，已经理清，不论是之前的V8架构还是后续架构（业界预计会叫V9架构），都是基于英国的技术，Arm与华为和海思的合作，不会受到目前形势的影响。

海思半导体首席信息官（CIO）刁焱秋同时指出：“Arm将会是我们的长期合作伙伴”。

在被问到华为目前状态的时候，刁焱秋说：“华为目前状态很好，大家工作状态比原来更为投入，Arm与华为的合作路径也更清晰，而且合作意愿更坚定。”

说到华为的成功时，刁焱秋坦言说：“要感谢我们做的一系列准备，同时还开玩笑说到，要感谢美国总统特朗普给予最大的宣传力度。”

谈及Arm中国的最新进展，在去年的乌镇第五届世界互联网大会上，Arm中国发布了其自主研发的第一个成果——“周易”人工智能平台。会上，Arm中国市场部负责人梁泉介绍到：“目前周易有很多的客户，已经开始设计、流片，相信不久将会有新产品出来。”

说到Arm，目前，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构。英国Arm公司是全球领先的半导体知识产权提供商，Arm自己不销售实体产品，而是只销售技术授权，也就是IP。

成立于1990年的Arm，目前全球基于Arm架构芯片出货量已经超过1500亿颗，2018年出货量为230颗左右，一直到2017年，26年间Arm的合作伙伴实现了1000亿颗基于Arm架构芯片出货量，按照预测，这一数字扩大到2000亿颗将是在不久的2021年，仅4年时间。

去年4月底，也正是中美贸易争端开始不久，Arm中国合资公司正式运营，中方投资人占股51%，Arm占股49%，Arm中国接管了Arm在国内的所有IP业务。正如Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂所说：“Arm中国已成为了一家独立自主的公司”。总部就在深圳。

就在今年7月，Arm中国还获颁深圳市2018年度外商投资企业突出贡献奖公布。

那么Arm和Arm中国之间是怎样的关系？一张图可以很好的解释：

中国企业使用ArmIP需通过Arm中国授权获得，但对于Arm中国而言，还有一个更重要的角色。在今天的会上，Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂再次指出，这家拥有独立的本土研发团队的公司，能够针对中国市场需求，自主研发基于Arm架构技术的属于中国的IP。并且Arm中国对自主研发的产品拥有完整的知识产权，不受任何其他地区的影响。

吴雄昂还说：“Arm中国遵循全球化趋势，主张全球合作，目前公司是一家完全开元生态的公司，Arm中国将与Arm合作，共建Arm开放的生态。”

根据外媒《Axios》的报导，尽管苹果公司尚未公开表态，但开发人员和处理器龙头英特尔（intel）高管已经私下表示，他们预计苹果最早 2020 年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的 ARM 架构处理器。而这项报导也呼应了《彭博社》日前的一份报导，其报导指出，首款搭载 ARM 架构处理器的 Mac 计算机可能会在 2020 年问世。

《Axios》的报导表示，苹果计划在 2021 年让开发者开发出一款理论上可以与苹果所有硬件兼容的应用软件，包括 iPhone 和 Mac，而这个计划最初于 2018 年 6 月苹果全球开发者大会上首次亮相。虽然，苹果没有对此计划的正式称呼。但实际上，该计划已经在 Mac 上发表了 4 款采用 iOS 系统的新应用，包括了语音备忘录、新闻、家庭和股票。

根据国外科技媒体《9to5mac》的报导指出，在软件方面，苹果的该项计划这可能是一个平稳的发展，因为苹果可以同时开发英特尔版本和 ARM 架构处理器版本的 Mac OS。然而，硬件方面的发展就可能会有些困难。因为苹果需要将硬件转向使用 ARM 架构的处理器，这可能需要几年时间；而且，因为仍将有许多用户使用较老的 Mac 计算机，使得苹果还需要让未来版本的 Mac OS 与英特尔处理器兼容。

另一方面，对英特尔而言，这样的情况虽然将意味着失去一个重要客户。不过，这可能不会对其利润造成巨大冲击。

根据《彭博社》的报导表示，到 2020 年，英特尔累积的 Mac 业务可能会比一些人预期的更多。而且，《Axios》也指出，关键问题不在于时间，而在于苹果能够多顺利的达成这一转变。对于开发人员来说，这可能需要一段调适的时间，也就是既要支援新旧不同的 Mac 计算机，也要支援新旧不同的 Mac OS，情况可能不如想象中容易，也可能因此延长双方再合作的时间。

事实上，在 Mac 的 25 年历史中，苹果已经做出了几次重大转变，从摩托罗拉的处理器，转向 Power PC 处理器，然后又转向英特尔。作业系统方面，也从经典的 Macintosh 作业系统，转移到基于 Unix 的 Mac OS X 上。而这些过程都不是短时间完成，其最终的结果如何，还有待时间的考验。