世界光刻机巨头ASML“握手”无锡

世界光刻机巨头ASML“握手”无锡

5月,全世界著名光刻机生产研发公司荷兰阿斯麦(ASML)公司与无锡高新区管委会签署战略合作协议,未来阿斯麦公司将在原有基础上对资源进行整合提升,加速扩建光刻设备技术服务(无锡)基地。

光刻机,又名掩模对准曝光机,是制造大规模集成电路的核心装备。作为“芯片之母”,其对某个国家或地区的集成电路产业具备重要的发展支撑作用。阿斯麦公司与无锡“握手”,将为江苏集成电路产业带来哪些新变化?

“这是阿斯麦与无锡第二次‘握手’。”阿斯麦全球副总裁、中国区总裁沈波说,2006年,阿斯麦公司在无锡布局建立光刻设备技术服务基地,经过多年的“深耕细作”,如今,阿斯麦无锡基地是中国规模最大的光刻设备技术服务基地,成为华虹、SK海力士等一批重点集成电路企业光刻机的供应商。

此次阿斯麦实施(无锡)基地升级扩建,将拥有近200人规模专业团队的技术中心,从事光刻设备的维护、升级等技术服务,为设备安装,升级及生产运营等所需的物料提供更高水准的物流支持。项目建成后,将更好地满足无锡乃至江苏集成电路产业的发展需求。

目前,我国集成电路产业正处于一个非常时期。“阿斯麦光刻设备技术服务的引入与此时扩建,有着非同一般的重要意义。”有专家表示,无锡是最早布局的集成电路产业基地之一,近年来,在国家和地方政策的重点支持下,无锡先后引入华虹基地、海力士二工厂等一批重大产业项目。去年,无锡集成电路产业产值达到1178亿元,增长8.3%,位居全省第一、全国第二。专家坦言,江苏集成电路产业在国内起步早,并形成了一定的产业规模,但在集成电路产业的上游,无论是光刻设备,还是集成电路设计和高端电子化学品方面,仍是一条“短腿”,亟待补齐产业链,提升产业自主创新力和国际竞争力。

“阿斯麦公司与无锡再度‘牵手’,标志着我省集成电路产业有深厚的产业基础。”江苏省半导体行业协会相关人士透露,目前,我省集成电路产业已迈入加速阶段,正“奋勇向前”;去年8月,镇江首台光刻机开始服役制造芯片;今年5月20日,盐城总投872.7亿元项目签约,涵盖台湾半导体光刻机、集成电路;6月1日,江阴集成电路设计创新中心揭幕。

据介绍,阿斯麦公司无锡技术服务基地还将服务江苏乃至整个长三角地区。目前江苏先进制程(28nm及以下)半导体工厂有南京台积电工厂、无锡SK海力士DRAM工厂等。其中,华虹半导体无锡基地12英寸生产线实现了高性能90nm FSI工艺平台产品投片。

ASML新一代多光束检测设备交付客户 效率较传统检测提升600%

ASML新一代多光束检测设备交付客户 效率较传统检测提升600%

半导体先进制程的检测又有新进步!荷商半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)29日宣布,已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测(MBI)系统的整合测试。型号HMI eScan1000成功展示了多光束检测操作,透过9条电子束检测扫描,可检测较多数量的晶圆。这与目前单个电子束检查工具相比,eScan1000因有9条电子束,将使作业速度提高多达600%。

ASML表示,新MBI系统包含一个电子光学系统,发射及控制多个检测电子束,然后收集和处理反射后的电子束,并将电子束对电子束的干扰限制在2%以下,提供一致的成像品质。它还有高速平台以提高系统的整体执行速度,并有高速运算架构即时处理多个电子束检测后的资讯。

ASML表示,随着每项新技术的制程技术不断缩小,缺陷忍受度也变得越来越小,以至于无法透过传统光学检测发现许多关键性缺陷。透过ASML的MBI新型多电子光束检测系统,能检测到微小的缺陷,同时解决以前电子束检测的执行速度限制,使其更适合大量制造环境。

ASML还强调,目前第一个多电子束检查系统已在本周交付客户验证。ASML计划为后代增加光束数量和提高光束解析度,以符合芯片制造商的产品路线图要求。

ASML与无锡高新区签署合作协议 升级光刻设备技术服务基地

ASML与无锡高新区签署合作协议 升级光刻设备技术服务基地

5月14日,江苏无锡高新区与ASML(阿斯麦)签署战略合作协议,扩建升级光刻设备技术服务(无锡)基地。

2006年,阿斯麦在无锡高新区设立分支机构。随着国内半导体市场的快速扩张,阿斯麦拟进一步整合资源、扩大业务规模和范围,设立光刻设备技术服务基地。

Source:无锡发布

无锡日报指出,光刻设备技术服务(无锡)基地涵盖两大业务板块:从事光刻机维护、升级等高技术、高增值服务的技术中心,以及为客户提供高效供应链服务,为设备安装、升级及生产运营等所需物料提供更高水准物流支持的半导体供应链服务中心。项目建成后,将进一步提高服务能力,更好满足当地集成电路产业的发展需求,帮助客户在持续提升芯片价值的同时降低制造成本。

据悉,阿斯麦公司是全球最大的半导体设备制造商之一,以及全球最先进的光刻设备制造商之一。近年来,随着华虹基地、SK海力士二工厂等一批重大产业项目建成投产以及一批集成电路企业的相继入驻,无锡高新区也逐步成为了阿斯麦在中国规模最大的光刻设备技术服务基地之一。

无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏表示,阿斯麦公司此次升级光刻设备技术服务基地,将有助于进一步推动该区集成电路产业的强链、补链和延链,提升业内影响力。

徐宏大使就阿斯麦光刻机问题回应

徐宏大使就阿斯麦光刻机问题回应

1月17日,荷兰国家公共广播电视台(NOS)就美国干涉阿斯麦对华出口极紫外光刻机一事对徐宏大使进行采访,并于当晚黄金时段作为新闻节目头条进行播报。报道还采访了荷兰首相吕特、经贸大臣卡赫、美国驻荷大使及相关科技领域专家。

报道称,中美大使最近先后就阿斯麦向中国出口光刻机问题进行了表态。阿斯麦技术适合大规模生产芯片,可以军民两用,因此这类技术被列入出口管制清单,需要荷兰政府签发出口许可。美国大使表示不希望荷兰政府签发出口许可,而中国大使则认为美国不应插手荷兰和阿斯麦事务。荷兰政府面临艰难抉择。节目中,吕特表示,大使们可以自由讨论各种议题,也可以同媒体讨论,所有这些都很有趣,但最后是荷兰自己做出决定。卡赫大臣也表示,政府会在安全、科技和知识保护等方面作出周全考虑,也会考虑到投资等经济因素,这将是一个非常困难的决定。

NOS在网站发布了对徐宏大使的专访视频。专访文字实录如下:

问:中国为何要进口阿斯麦的光刻机?

答:应该搞清楚的是,阿斯麦同中国公司的合作完全是公司之间的商业合作。双方企业如果认为有利可图,就可以开展合作。阿斯麦进入中国市场已经多年了,同中国客户合作良好。我们欢迎阿斯麦的产品进入中国市场。中国政府所关心的是如何保证企业间的合作能正常开展,而不应该被政治化。我们反对任何将正常商业活动政治化的行为。

问:您认为现在是被政治化了吗?

答:有可能。今早我看报纸,美国大使接受《金融日报》采访时承认,美国政府在向荷兰政府施加影响,阻止向中国出口光刻机。

问:对美国大使在采访中的言论有何回应?

答:胡克斯特拉大使的言论尽管没有出乎意料,但我对他那句“ASML技术不应属于某些地方”的说法仍然感到荒谬。如果你比较我和胡克斯特拉大使的言论,谁在搞政治施压,一目了然。美国大使在采访中还提到了中国人权问题,我想强调的是,虽然我们的制度不同,但中国政府全心全意为人民谋幸福,并得到广大中国人民的衷心拥护。中国没有在境外挑起一场战争,没有滥用长臂管辖、实施单边制裁,更没有处处以自身利益优先来处理对外关系,干涉他国内政。

问:所以美国比中国对荷兰施加了更大的政治压力?

答:我们不施加政治压力,我们充分尊重荷兰主权。

问:这会不会对中荷关系造成影响?

答:我们对在遵守国际法的基础上发展两国关系充满信心。

问:如果荷兰政府屈服于美国,这会对中荷关系带来什么影响?

答:我不认为荷兰政府会这么做。我已经同荷兰政府数位官员交流过,他们都表示荷兰政府会秉持客观标准和法治精神独立作出决定。

问:您对荷兰政府批准阿斯麦对中国出口光刻机有信心?

答:阿斯麦当然希望向中国出口产品,因为中国是一个大市场。任何新技术都需要市场支撑。但至于荷兰政府是否会发放出口许可,这是荷兰政府的内政。我希望荷兰政府能无视其他国家的政治压力,依照法律作出决定。

问:如果荷兰无法摆脱这种来自他国的压力,中国是否也会向荷施压?

答:中国不搞政治施压,但是,如果荷兰政府作出违背自身意愿和利益的决定,肯定对每一方都没有好处,对国际贸易秩序也会带来消极影响。

问:美国大使强调美国是出于安全或政治考虑,您认为是不是也有经济因素在里面,比如美国为了阻止中国获取相关高科技?

答:我不想评价美国的意图到底是什么,我只想说中美前两天刚刚签署第一阶段贸易协定。希望美方与中方一样,秉持诚信原则,落实好这一协议。

问:有分析认为荷兰目前正陷于中美纷争,您对此如何看?

答:中荷关系非常好,我们希望在各领域开展合作,我不认为两国合作会受到其他国家的影响。

问:美国大使在采访中提到了向中国出口光刻机会带来安全风险,您知道是什么风险吗?

答:美国人一方面强调安全风险,一方面又拿不出任何证据,我不清楚他指的是什么风险。美国大使在采访中只是在强调中国和西方的意识形态和政治制度不同。如果他想利用这种不同将世界分割为对立的两个阵营,这无疑会破坏国际社会的整体利益。

问:美国大使称中国政府补贴国企,造成不公平竞争,您对此怎么看?

答:补贴是各国的普遍做法,美国政府也补贴自己的企业。关键是这种补贴应符合世贸组织规定。中国严格遵循世贸组织规则,在一些领域,我们不只补贴中资企业,对在华营商的外资企业,只要符合条件,我们同样给予补贴。

问:您认为美国干涉荷兰内政,荷兰政府会如何反应?

答:我们反对其他国家干涉中国内政。至于美国干涉荷兰内政时荷兰如何反应,那是你们应该考虑的事情。

问:您认为荷兰政府会怎么做呢?

答:我对此不予置评。

EUV热卖 ASML或将登顶IC设备市场

EUV热卖 ASML或将登顶IC设备市场

近日,业内人士罗伯特·卡斯特拉诺预测,全球半导体设备龙头应用材料公司2019年有可能失去其蝉联多年的龙头宝座,让位给光刻机大厂荷兰阿斯麦(ASML)公司。应用材料自从1992年超过日本东电电子成为全球最大半导体设备制造商后,就一直占据这个位置。ASML则由于开发极紫外光刻机(EUV)的成功,成为7nm及以下半导体制造过程中不可或缺的设备,受到市场追捧。两家设备大厂到底孰强孰弱?ASML真能如罗伯特·卡斯特拉诺预测般超过应用材料登顶半导体设备市场?

应用材料与ASML哪个第一?

罗伯特·卡斯特拉诺表示,过去三年之中,ASML可谓出尽风头,EUV光刻机被几大芯片制造巨头争抢。根据其统计,2018年ASML在全球半导体设备市场份额为18%,2019年上升到21.6%。而半导体设备传统霸主应用材料,在2018年的市场份额为19.2%,今年小幅增长到了19.4%。因此,如果这一预测和统计成真,ASML将超过应用材料,登上全球半导体设备供应商第一名的宝座。罗伯特·卡斯特拉诺还预测2020年的市场。基于2020年半导体制造商计划的资本支出情况,ASML市场份额将提高到22.8%,应用材料将保持19.3%的份额。这意味着ASML还将蝉联龙头宝座至明年。

就这一预测,半导体专家莫大康认为,应用材料是产品线最全的半导体设备供应商,应用材料善于并购,通过一系列并购,加强着自身的实力。这也使得其产品线变得很宽,涵盖了半导体制造的数十种设备,包括物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)、平坦设备(CMP)、原子层沉积设备(ALD)、离子注入机、刻蚀机、快速热处理设备(RTP),以及晶圆检测设备等。除PVD和CMP占据全球最大市场份额外,其他设备并非最强,却也拥有不弱的实力。应用材料凭借相对全面的产品线,长期稳坐在半导体设备第一供应商的位置。不过2019年半导体偏于下滑,这也使得应用材料业绩不甚理想。2019财年,应用材料实现营收146.10亿美元,净利润27亿美元,同比减少了11%。

相对而言,ASML一直专注于光刻机的开发。据统计,2018年,该公司在全球光刻机市场中的份额达到76%。特别ASML是唯一一家能够提供EUV光刻机的设备厂商,而7nm及更先进制程工艺对该种设备的依赖度非常高,英特尔、台积电和三星三家芯片制造巨头均需要采购ASML的EUV设备。未来EUV的使用范围还将从先进逻辑工艺,逐渐扩展到存储器方面。这样其使用量还将大大增加。

因此,莫大康认为,以这样的发展态势来看,ASML超过应用材料,在2020年成为半导体设备厂商首位的可能性是很大的。然而,就此认为ASML强于应用材料又是不准确的。“应用材料和ASML,一个全面均衡,一个专注优势。在当前的时间节点下,似乎有利于ASML的优势发挥。但是,应用材料也有其优势的地方。”莫大康说。

一代设备一代工艺,中国如何做强?

无论今年设备龙头宝座会否变化,却可以看出设备厂商与半导体互动越来越紧密,作用越来越突出。正如应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣在此前接受记者采访时指出,随着摩尔定律的放缓,半导体产业正面临全新的技术变革,需要最底层的材料工程技术的发展,提供强有力的支撑。

半导体行业素有一代设备,一代工艺,一代器件的说法。从上世纪80年代末期开始,半导体设备企业便致力于工艺的开发,将工艺能力整合到设备中,也就是设备厂在做制造厂的工作,让制造厂买到设备就能保证使用,并且达到工艺要求。从这个意义上看,说设备的发展决定了器件和工艺的进步并不为过。可也正因为这种情况的出现,对于中国半导体设备企业的发展来说也就提出了更高的要求。

对此,莫大康指出,一台设备从研发、样机开始,必须经过大量硅片通过等工艺试验,才能发现问题,并进行改型。这样的过程要重复多次,改型多次,才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验,测算平均无故障时间等。这对实力尚弱的国产设备厂商来说,将是一个巨大的挑战。

近年来为了扶持设备业发展,国家出台政策给予支持。虽然我国半导体设备的市场需求量非常大,但是国内设备业发展仍然是一个短板。SEMI的统计数据显示,2018年全球半导体制造设备销售总额达645亿美元。中国大陆半导体设备市场首度以131.1美元超越中国台湾地区,居全球第二,但半导体设备厂商营收全球占比仍处于个位数级别。

盛美半导体董事长、首席执行官王晖指出,半导体设备制造是一个门槛很高的行业,不仅技术高度密集,厂商需要掌握严密的IP,而且产品售出之后还有大量后续服务需要做好。如果售价被压得过低,势必会大幅压低设备企业的利润空间。短期内用户企业虽然可能获利,但是势必会影响到后续服务的进行。而且设备行业高度竞争,企业必须保证对每一代技术的持续跟进,保持技术的领先性。这就需要持续进行投入,而过低的获利,将导致企业无力跟进技术的进步。

王晖认为,对于国产设备业者来说,最佳的解决之道就是做产品的差异化技术开发,而不是仅凭低价格来争取订单。“面对同一个应用,同一个技术挑战,你要比大公司做得好,就要寻求差异化的解决方法,否则就很难超过大公司。”在王晖看来,从技术创新的角度,小公司未必会输给大公司,反而因为其灵活性及高效率,而更容易做出突破性的技术。以点带面,从点上取得突破,方是国产设备企业长期持续的成长之道。

莫大康则指出,设备厂一定要有全球化的视野,不可能只盯着中国市场。要想全球化,产品设备的性能指标要面向国际一流水准。中微的设备之所以能打入台积电生产线,正是因为其国际化的眼光和市场化的手段。

2020年半导体,设备商首先回温?

2020年半导体,设备商首先回温?

半导体设备是半导体景气的先行指标。所谓兵马未动,粮秣先行,半导体景气循环初期常伴随着设备投资的增温。全球半导体历经一年多的调整,慢慢回温,尤其从半导体设备厂看到了曙光。

全球最大的半导体设备厂商美国应材,于美国时间2019/11/14举办线上法说会,释出非常正面的讯息,不论是第四季(截至10月)之成长率,毛利率,EPS,皆高于市场预期。眺望2020,应材预测第一季度(截至1月)的营收为41亿美元,高于市场预期的36.8亿美元。预计毛利率为44.6%,EPS介于0.87~0.95美元,远高于市场预期的0.75美元。

若细看其法说内容,可看到半导体复苏的亮点。由于5G需求加速,晶圆代工/逻辑客户大量投资,因此对于半导体设备拉货积极。应材上调了对2019年晶圆厂设备的预估,认为2019年的支出水平可与2017年相似,以目前能见度来看,公司对2020年持乐观态度,预计晶圆代工/逻辑领域将持续增长。

半导体大宗商品NAND FLASH,出现投资复苏迹象。2020半导体设备,晶圆代工/逻辑是第一棒,而NAND将是第二棒,应材甚至认为2020年记忆体的复苏将由NAND领导。至于另一个大宗记忆体商品,DRAM,相关客户技术正转向更先进的金属闸极电晶体,因此DRAM将会接续第三棒。这样一棒接一棒,棒棒是强棒的半导体复苏态势,已经是多年仅见。

而中国台湾与韩国权值股王台积电、三星,也分别在近期法说释出类似讯息。第四季台积电、三星晶圆代工资本支出创下新高,并带动半导体设备厂走出新一波成长循环。2020年台积电5nm将进入量产,预期2020年资本支出将维持在140~150亿美元高档,而三星晶圆代工7nm陆续导入量产,三星电子于2019年4月中宣布,将在2030年以前投资133兆韩元(1,160亿美元),拓展非记忆芯片和晶圆代工事业(平均每年116亿美元)。大规模的半导体投资都象征了半导体市场将进入美丽新世界。

台积电近期财报上修今年之资本支出,由年初预估的100~110亿美元提高至140亿~150亿美元,增幅多达40%,并表示2020年资本支出将维持2019年水准。台积电对于积极的资本表示,主要乃预见5G手机和基地台高端芯片的需求高于预期。

观察2019年年中以来,全球主要市场的5G智慧型手机替换和基地台之布建发展加速。预估5G渗透率将比4G增长速度更快,2020年5G手机渗透率将达到15%,而此前的渗透率预期仅为个位数。

本次半导体设备的复苏,主要来自5G需求拉动,而晶片微小化需导入新制程及新封装技术,进而提升对设备之需求,也加速台积电、英特尔、三星启动军备竞赛。由台股的选股的角度而言,建议可聚焦台积电提高资本支出之受惠个股。由于台积电5nm及7nm加强版皆导入EUV制程,EUV在先进制程中扮演重要角色,最大受惠者ASML Holding于第三季法说会中表示,第三季完成7台EUV系统出货,也接到23台EUV系统订单,此为单季最高订单纪录,为ASML代工EUV雷射稳压模组的帆宣将直接受惠拿下大单。

EUV市场供不应求,ASML或取代应材登全球半导体设备龙头

EUV市场供不应求,ASML或取代应材登全球半导体设备龙头

根据外媒报导,已经多年蝉联全球半导体设备龙头的美商应材公司(Applied Materials),2019年可能将其龙头宝座,让给以生产半导体制造过程中不可或缺曝光机的荷兰ASML,原因是受惠即紫外光刻设备(EUV)的市场需求大增,进一步拉抬了ASML的市占率表现。

根据报导,市场研究调查单位表示,过去3年来,应材公司一直在晶圆制造前段(WFE)设备市场失去市场占有率,而ASML却将凭藉其价格高昂的EUV光刻设备的大量出货,拉抬市占率,并进一步取代应材公司成为全球最大的半导体设备公司。

调查资料显示,应材公司在2018年的半导体设备市场占有率为19.2%,虽然在2019年小幅成长到了19.4%,但仍低于2015年的23%。反观ASML的市场占有率,则有望从2018年的18%,成长到了21.6%。调查研究单位还表示,到2020年,整个WFE市场预期将有5%的小幅成长,再加上半导体制造商原先规划的资本支出,ASML的市场占有率有望进一步提高到22.8%,而应用材料将保持其19.3%的市占率。

根据财报显示,ASML在2019年第3季营收为30亿欧元,净收入为6.27亿欧元。其中,除了一共完成7台EUV系统出货,其中3台是NXE:3400C之外,该季还接到23台EUV系统订单,创下ASML单季最高订单金额纪录。

至于,应材在最新一季的财报透露,营收达到37.5亿美元,低于2018年同期的40.1亿美元,优于市场预期的36.8亿美元。净利为6.98亿美元,以非美国通用会计准则(non-GAAP)计算,净利为7.44亿美元,较2018年同期的8.37亿美元低。

科创板迎半导体设备厂商 打破ASML垄断的这家企业拟闯关

科创板迎半导体设备厂商 打破ASML垄断的这家企业拟闯关

自科创板推出以来,一大批集成电路企业积极备战科创板,目前包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技、晶晨股份、以及上海晶丰明源在内的多家企业已经成功闯关。不过在这些企业中,鲜少有涉及半导体设备的相关企业。

值得关注的是,目前一家来自北京的光刻机生厂商也计划登录科创板。近日,北京证监局披露了关于北京华卓精科科技股份有限公司(以下简称“华卓精科”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第三期)。

根据官网显示,华卓精科注册资金9600万, 成立时间为2012年5月9日,由清华IC装备团队在清华大学及其下属“北京-清华工业技术研究院”和02专项的支持下创立,主要面向国内外的IC制造、光学、超精密制造等行业,致力于为行业提供整机装备、核心子系统、关键零部件和定制服务,主营产品包含高端整机、超精密运动系统、精密仪器设备和高端特种制造等方面。现在已经成功推出了光刻机双工件台、精密隔振、超精密运动系统、关键零部件等系列化产品。

华卓精科表示,其核心战略产品光刻机双工件台,打破了ASML公司在工件台上的技术垄断,成为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司。资料显示,华卓精科生产的光刻机双工件台主要应用于65nm及以下节点的ArF干式、浸没式步进扫描光刻机、KrF步进扫描光刻机,单台系列产品应用于i线、g线步进扫描光刻机及封装光刻机等。

2018年半年报显示,华卓精科上半年实现营收3193.03万元,同比增长44.53%;实现归属于挂牌公司股东的净利润683.67万元,同比下滑10.34%,净利润减少的主要原因是2018年公司加大研发投入,自主研发支出比上年同期增长374万元,费用化后导致净利润减少。

事实上,早在2015年,华卓精科曾在新三板挂牌上市,但在2019年2月13日终止新三板挂牌。而在退市之前,华卓精科分别在2018年10月和11月分别进行了8700万元的战略融资以及7587.5万元的定向增发,其中增发募集的7587.50万元资金,主要用于公司半导体装备关键零部件研发制造项目、补充流动资金、偿还银行贷款、购买土地使用权。

如今看来,华卓精科的两次融资或许是为转战科创板做准备也未可知,至于最后结果如何还有待后续观察。

迎半导体设备企业 打破ASML垄断的这家企业拟闯关科创板

迎半导体设备企业 打破ASML垄断的这家企业拟闯关科创板

自科创板推出以来,一大批集成电路企业积极备战科创板,目前包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技、晶晨股份、以及上海晶丰明源在内的多家企业已经成功闯关。不过在这些企业中,鲜少有涉及半导体设备的相关企业。

值得关注的是,目前一家来自北京的光刻机生厂商也计划登录科创板。近日,北京证监局披露了关于北京华卓精科科技股份有限公司(以下简称“华卓精科”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第三期)。

根据官网显示,华卓精科注册资金9600万, 成立时间为2012年5月9日,由清华IC装备团队在清华大学及其下属“北京-清华工业技术研究院”和02专项的支持下创立,主要面向国内外的IC制造、光学、超精密制造等行业,致力于为行业提供整机装备、核心子系统、关键零部件和定制服务,主营产品包含高端整机、超精密运动系统、精密仪器设备和高端特种制造等方面。现在已经成功推出了光刻机双工件台、精密隔振、超精密运动系统、关键零部件等系列化产品。

华卓精科表示,其核心战略产品光刻机双工件台,打破了ASML公司在工件台上的技术垄断,成为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司。资料显示,华卓精科生产的光刻机双工件台主要应用于65nm及以下节点的ArF干式、浸没式步进扫描光刻机、KrF步进扫描光刻机,单台系列产品应用于i线、g线步进扫描光刻机及封装光刻机等。

2018年半年报显示,华卓精科上半年实现营收3193.03万元,同比增长44.53%;实现归属于挂牌公司股东的净利润683.67万元,同比下滑10.34%,净利润减少的主要原因是2018年公司加大研发投入,自主研发支出比上年同期增长374万元,费用化后导致净利润减少。

事实上,早在2015年,华卓精科曾在新三板挂牌上市,但在2019年2月13日终止新三板挂牌。而在退市之前,华卓精科分别在2018年10月和11月分别进行了8700万元的战略融资以及7587.5万元的定向增发,其中增发募集的7587.50万元资金,主要用于公司半导体装备关键零部件研发制造项目、补充流动资金、偿还银行贷款、购买土地使用权。

如今看来,华卓精科的两次融资或许是为转战科创板做准备也未可知,至于最后结果如何还有待后续观察。

三星电子3年前出售这家公司部分股权 如今损失1.5万亿韩元

三星电子3年前出售这家公司部分股权 如今损失1.5万亿韩元

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,韩国三星电子在3年前出售了手中持有的荷兰半导体设备商ASML的3%股权中的一半之后,随着在过去3年来,ASML凭藉其独家生产的半导体设备极紫外光刻设备(EUV)的热销,在公司市值成长了近两倍之后,三星3年前出售1.5%持股的决定,使三星至少损失了1.5万亿韩元的获利。

报导指出,三星在2019年11月15日所发表的2019第3季财报显示,三星目前手中仍持有的ASML 1.5%股权,现阶段市值约1.88万亿韩元。而在2012年三星ASML的3%收购时,ASML的1.5%的股权价值仅为3,360亿韩元。这代表着在过去的7年中,这些股份的市值足足成长了将近6倍之多。

事实上,2016年9月,三星电子出售了手中持有ASML 3%股权的一半。当时,这1.5%的售价大约为7,400亿韩元,也就是相当于2012年购入时价值的两倍多。因此,市场人士指出,当时三星出售这1.5%的持股并不是一笔糟糕的交易。2016年三星电子同时出售了日本夏普0.7%的股份、美国存储存大厂希捷4.2%的股份、以及美国半导体设计公司Rambus的4.5%股份,用意是精简投资组合。

虽然,当时的交易成绩并不差,但是报导强调,自三星电子出售ASML的1.5%股权之后,ASML的市值随即开始急剧上扬。根据三星的财报指出,截至2017年6月底,三星手中持有的ASML剩余1.5%股权市值为9,370亿韩元。而且在一年后,这一数字更上扬到1.3861万亿韩元。而截至2019年11月14日为止,ASML的市值已经高达1,144亿美元,这也使得三星持有的1.5%的股权市值估计已经超过了2万亿韩元。这也就是说,如果三星3年前没有出售ASML的1.5%股权,如今的获利将可高达1.5万亿韩元。

ASML在日前的财报会议上指出,2019年第3季总计出货了7台EUV光刻设备,并收到了23台的新订单。由于EUV光刻设备是一款每部超过1.3亿欧元的高价产品,目前包括三星电子和台积电都是其主要客户,而且处理器大厂英特尔和存储器厂SK海力士也在考虑引进ASML的EUV设备情况下,加上ASML预估2019年第4季的销售金额也将较第3季再成长7%,达到30亿欧元。因此,在这样好业绩的带领下,市场人士预估ASML的市值预估还会继续爬升。