无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产

无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产

近日,在积高电子(无锡)公司最新建成的厂房里,全球顶级的CMOS图像传感器封装车间投入试生产。与此同时,同在运河西路的利亚德全球首个Micro LED量产基地新建工程和恩纳基的分立器件高端封测装备生产车间扩建工程,均基本完成土建,即将进入设备安装阶段,无锡市梁溪区可实现重点半导体“新基建”项目三季度全部投产的目标。

无锡是国内半导体产业的高地。半导体产业又分为集成电路和分立器件两大分支,因中心城区人多地少,梁溪区无法发展对生产用地有着较高要求的集成电路原片制造和封装测试产业。老城区的创业者们将目光放在了CMOS图像传感器、LED图像显示器、MEMS传感器的封装测试及相关装备制造上,在产业细分领域做到世界先进水平、国内绝对领跑的地位。

多年来全球CMOS传感器出货量持续增长,超过同时间段的微处理器、闪存、压力传感器等,在整个半导体领域增长率居首。积高电子董事长王国建说,CMOS传感器需求增长今年丝毫未受疫情影响,应用领域正在不断扩张,车辆辅助驾驶、虚拟实景、人脸识别、医疗领域等都在拉动高端CMOS传感器新一轮增长。积高电子审时度势,自主投资1.5亿元建新厂房,其中10级无尘室属于顶级CMOS图像传感器的封装环境,且同时具备CMOS图像传感器的晶圆测试、芯片封装和成品测试功能。工厂原计划今年底投产,但下游厂商亟需积高电子迅速达产。区和街道两级政府得知后,积极协调相关单位,将“无难事、悉心办”营商政策落在每个细微之处,以最短的时间完成相关手续办理及配套设施建设,工厂提前半年投产,为最终用户提供高端CMOS图像传感器。

Micro LED是新一代显示技术,比目前流行的OLED技术亮度更高、发光效率更好、功耗更低。利亚德和合作伙伴一起,率先攻克了大批量生产的技术难关。能否最终在Micro LED市场上取得领先地位,拿到更多的订单,取决于工厂的建设速度。梁溪区一手抓疫情防控,一手抓复工复产,协助企业加快推进项目建设,确保新工厂在三季度投入试生产。

据悉,受益于“新基建”带来的高端产能提升,积高电子今年产值将较去年翻番,预计明年产值将是今年的3倍以上;从事半导体封测装备研发制造的恩纳基今年产值将是去年的4倍。

邯郸武安龙安光电COMS模组封装测试项目开工

邯郸武安龙安光电COMS模组封装测试项目开工

近日,龙安光电COMS模组封装测试、车载影像系统研发及制造项目正式开工。

据中原新闻网指出,该项目由河北龙安光电科技有限公司投资,选址于邯郸武安市工业园区,总投资1亿元,租赁工业园区三期14号多层厂房6351㎡,购置并安装超声波清洗机、测试仪等生产设备。项目建成后年产PLCC芯片、CLCC芯片、摄像头模组、视频录像模组6270万颗,实现年销售收入1.2亿元,利税1000万元,新增就业岗位100人。

该项目属于视觉形象产品制造项目,属于消费电子领域,符合我市产业发展规划。其所生产的摄像头模组、视频录像模组等产品被广泛应用于相机、手机、可摄像笔记本电脑、监视系统、以及影像电话等电子产品,市场需求大,市场前景好。

该项目属于科技型企业,拥有独立的设计专利,属于邯郸市首个摄像产品企业,而且与河北银泰福、尼果等企业互动发展,完善邯郸市电子信息产业链条,助力邯郸市壮大一批“专精特”中小企业,优化产业结构。

积极挑战SONY市占率,三星扩大投资图像感测器

积极挑战SONY市占率,三星扩大投资图像感测器

为了能在非存储器半导体上持续发展,韩国三星电子准备扩大投资CMOS图像感测器(CIS)的生产线。

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导,三星扩大投资CMOS图像感测器的部分,目前正在拟定详细计划中,其中预定将韩国京畿道华城工业区当中的部分DRAM生产线,进一步转换为图像感测器生产线。

而事实上,在2018年之时,三星已经开始将部分LINE 11厂用于生产DRAM存储器的12英寸晶圆厂产线,一部分已经转换为S4的图像感测器产线。而这一次,三星预计将减少华城工业区DRAM的LINE 13产线,转换为生产图像感测器的产线。

报导指出,目前用于DRAM生产的产业线可以简单转换为图像感测器产线。原因是两者在生产的设备上有80%的设备有其共通性。例如,用于DRAM生产的曝光设备,化学气相沉积(CVD)设备,蚀刻和测试设备等都可用于图像感测器生产。

韩国相关市场人士表示,在进行安装、测试和稳定新设备等过程之后,转换后可生产图像感测器的产线预计将在2020年内开始大规模生产。根据估计,三星将在这个转换产线的计划上投资至少一万亿韩元的经费,但是这较新建置相同产线其经费已经少许多。

近来,三星在图像感测器市场上进追龙头SONY。根据统计资料显示,图像感测器龙头SONY在2019年的终端市场占有率高达51%,而紧追在后的三星市占率则为20%。而未来除了在传统手机市场上的应用之外,汽车电子上的辅助驾驶系统也是重要潜力市场,因此三星加进技术发展与扩展的脚步,期望能逐渐缩小与SONY的差距。

而除了扩增产能之外,三星2019年底也在IEDM 2019大会上介绍了目前正用于逻辑处理器生产的14纳米FinFET制程导入,即将导入到未来的1.44亿像素影像感测器的生产上的设计,其1.44亿像素影像感测器正式超越搭配于三星旗舰款智能手机Galaxy S20 Ultra所配备1.08亿像素的主镜头图像感测器。

不过,SONY为巩固图像传感器龙头地位,2019年10月也传出斥资1,000亿日元在日本长崎县兴建用于智能手机相机等用途的影像感测器新工厂,预计2021年度(2021年4月起的会计年度)正式启用。

合肥这家企业的传感器日产将达10万颗

合肥这家企业的传感器日产将达10万颗

据合肥高新集团报道,合肥微纳传感技术有限公司通过科研攻关,自主研发MEMS红外温度传感器芯片。该芯片可以完成进口替代,是疫情防控利器额温枪的核心部件。

基于多年传感器芯片的研究基础,微纳传感研发的MEMS红外温度传感器芯片性能指标精度达到0.1℃,抗干扰能力优于目前市场主流产品,可以完成进口替代。芯片采用CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺制作,具有高探测率、高稳定性、极小温漂系数,可广泛应用于耳温、额温、安防、微波炉等非接触测温场合。

目前,经产能扩大,微纳传感的相关传感器芯片制造、组封装日产量从1万颗将提升到日产10万颗以上,芯片将直接供应至防疫医疗产品生产单位,能够有效缓解市场紧张,助力疫情防控工作。

微纳传感自2015年创办以来一直致力于MEMS气体、空气流量、温度等传感器芯片的研发与生产,拥有多项涉及MEMS关键技术的研究成果和发明专利。公司建有1000㎡净化实验室、200㎡表征实验室,百级洁净间(ISO  Class 5)500㎡,引进国内外先进加工、制造、表征装备,建成完备工艺生产线。2019年获评工信部工业强基工程传感器“一条龙”示范企业。

产能持续吃紧,CMOS传感器凭什么这么火?

产能持续吃紧,CMOS传感器凭什么这么火?

4月8日,华为在国内推出P40系列5G手机。其中,P40 Pro+不仅搭载了多达7个摄像头,还采用了华为迄今最大的手机CMOS传感器(简称CIS),引发消费者热议。此前,小米发布的小米10系列手机,采用了高达1亿像素的CIS,开启5G手机高像素之争。CIS是决定拍摄画质的重要因素之一。随着5G手机厂商不断加码多摄、高进光量、高像素拍摄能力,CIS从业者迎来发展机遇。

手机厂商青睐高像素CIS

从2019年第三季度起,多摄手机逐渐与单、双摄手机平分秋色。日本调查机构Techno System指出,2019年每部手机平均搭载3.2个摄像头,2020年这一数字将达到3.9,预计2023年达到4。今年发布的5G新机中,“华米OV”旗舰机的摄像头搭载量普遍在5个以上。华为P40 Pro+采用前置双摄+后置五摄,搭载了7个摄像头;Realme真我X50 Pro采用前置双摄、后置四摄,搭载了6个摄像头;Vivo S6、小米10采用前置单摄、后置四摄,搭载5个摄像头。

“多摄镜头趋势,成为CIS快速增长的主要原因。”集邦咨询分析师徐韶甫向记者指出。徐韶甫表示,5G旗舰机搭载超高画素的相机模块并设法挪出空间置入大面积感光区域,将提升手机拍摄的像素及变焦功能。CIS的规格将使旗舰机的功能性在市场定位上做出明显区分。

同等条件下,CIS底面积越大,进光量越高,噪点越少,成像质量也就越好。大底CIS愈发受到手机龙头青睐。小米10系列和三星S20系列采用了1/1.33英寸CIS。P40系列超感知摄像头使用了1/1.28英寸CIS,徕卡电影镜头使用了1/1.54英寸CIS。

CIS的像素与画面的分辨率和成像质量息息相关。小米10系列和三星S20 5G系列都配置了1亿像素的CIS。据悉,小米10系列采用的CIS为三星生产的ISOCELL Bright HMX,像素达到1亿8百万,由小米与三星联合开发。雷军曾于今年3月在社交账号展示小米向三星定制的1亿像素CIS晶圆。

1亿像素不会是CIS的终点。有消息称,三星正在开发1.5亿像素的手机CIS。GFK高级分析师侯林向记者表示,单从硬件来说,手机拍摄整体向专业摄像领域前进。但硬件的制约导致手机拍摄“偏科”成长,虽然像素已经发展为1亿,但类似光变等功能受到设备限制,无法与专业摄像器材媲美。

“但是,相比提升色彩解析力,提升像能更好地获得消费者的理解和反馈,所以像素依然是今年手机厂商的关键点。”侯林说。

CIS持续处于产能吃紧状态

智能手机应用在CIS市场销售产值占比将近7成,手机市场对CIS用量的提升使得设计研发、代工制造、封装测试等产业链环节企业受益。

从去年年底开始,CIS持续处于产能吃紧状态。国盛证券指出,智能手机CIS的升级是由数量、层数和面积全方位拉动的,数量指手机搭载摄像头数量的提升,层数指双层(CIS+ISP)及三层(CIS+ISP+DRAM)堆栈式结构,面积指光学尺寸及像素尺寸。CIS企业改善CIS感光面积、成像质量、读取速度的同时,也大幅提升了晶圆消耗量。

由于产能跟不上CIS成长需求,索尼不仅计划在长崎建造新的CIS晶圆厂,还首度将CIS订单释放给台积电,联电与力积电也传出CIS订单加量消息。正在增加对非存储业务投资的海力士表示,其CIS新品牌“黑珍珠”推出了四款新品,其中三款已经向手机厂商供应,第四款在3月开启批量生产。

封测厂同样受惠于CIS订单。同欣电产能持续满载,预计第3季开始将月产能提升至16万片。此前,同欣电宣布以换股方式并购封测厂胜丽。台媒认为,同欣电并购胜丽后,双方产能可互相调配,对CIS封测产能不足问题起到缓解作用。

国内CIS主要企业也在投资扩产或满载运转。今年3月,CIS供应商格科微电子与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议,拟在临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,预计投资22亿美元,今年年中启动,2021年建成首期。CIS封测厂商华天科技近日回复投资者提问时表示,公司及子公司产能利用率在90%以上,目前CIS订单饱满。

疫情不改CIS市场基本面

3月27日,索尼宣布暂停运营了在马来西亚的两家工厂以及在英国威尔士的工厂。索尼表示,目前CIS生产还未受到新冠肺炎疫情的实质性影响,但是索尼CIS业务的主要客户是智能手机制造商,未来智能手机市场的放缓可能会影响该业务的销量。

手机消费意愿走低,会对CIS带来多大影响?麻尧斌博士向记者表示,新冠肺炎疫情导致第一季度全球智能手机出货量减少,从而引起智能手机对CIS需求的下降。但是,随着5G开启的换机潮,新冠肺炎疫情过后下游需求可能集聚并快速爆发,加上智能手机本身对多摄需求的增加,CIS市场基本面不会改变。

“即使疫情导致需求减少,高端CIS产品市场目前仍存在供应缺口。CIS市场持续向好发展是大概率事件。” 麻尧斌说。

在行业市场,数字化视觉已成为科技发展的趋势之一,CIS在车用ADAS、工业机器视觉、监控系统与医疗用设备等应用中扮演重要角色,有着广泛的市场需求。徐韶甫表示,近年来CIS在车用领域的成长性仅落后于智能手机,应用于倒车显影、自动刹车,环景影像等,将成为CIS需求量第二的终端应用;安防监控与消费电子同为CIS的第三大应用需求;在工业制造方面,影像识别、人脸识别、光学检测等机器视觉应用将拉动CIS需求。

“在新冠肺炎疫情期间,CIS的需求起伏或许会影响从业者的运营表现,但从长期产业发展来看,(疫情)并不损害CIS元件的必要性。” 徐韶甫说。

同时,创新技术也为CIS开启更多场景。近期,苹果宣布全新iPad Pro首次搭载基于dToF模组的激光雷达传感器,前苹果授权零售商员工Fudge透露iPhone 12 Pro及12Pro Max也将搭载激光雷达传感器。麻尧斌表示,ToF镜头一方面可以直接刺激对应CIS需求的增长,另一方面可以逐渐完善AR生态、助力AR产业发展,为CIS场景应用赋能。

“ToF摄像头渗透率的提升,将为CIS市场注入活力。” 麻尧斌说。

图像传感器产业全景图

图像传感器产业全景图

我国拥有全球最大的图像传感器市场,然而在高端消费类电子领域的市场份额几乎被索尼和三星占据。随着智能手机采用多摄方案的增加以及IoT、AI、ADAS等技术带动摄像头应用场景的拓展,市场对CIS需求日益旺盛。我国应紧抓市场机遇和我国巨大的市场优势,实现在图像传感器领域的腾飞。

CMOS图像传感器市场火热

作为电子设备的“眼睛”,图像传感器近年来成为市场的焦点,成为半导体行业最炙手可热的领域之一。目前,CCD图像传感器和CMOS图像传感器(CIS)是被普遍采用的两种图像传感器。CCD图像传感器具有量子效率高、噪声低等优点被应用于广播电视和工业监测等领域。随着超大规模集成电路技术和CMOS制造工艺水平的提高,CIS由于尺寸小、低成本、功耗低、集成度高等诸多优点在民用消费电子市场逐渐取代传统的CCD图像传感器,带动了图像传感器市场的发展。根据WSTS数据统计,2019年全球图像传感器销售规模达到193.2亿美元,其中,CIS贡献188.1亿美元,同比增长26.3%,CIS已成为半导体产业中增长最快的产品之一。

索尼三星占据7成全球市场

CIS产业链主要有两种模式,一种是以索尼和三星为代表的IDM模式,另一种是以豪威科技、格科微等为代表的Fabless模式,豪威、格科微负责设计,芯片制造委托给台积电、中芯国际生产,封测交给晶方、华天科技等企业。此外还存在安森美、意法半导体等轻晶圆厂(fab-lite)模式,其自己只生产特定产品,其他均委托给下游环节企业生产及封测。目前,格科微拟在上海临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,届时有望成为我国CIS领域的IDM企业。

在全球CIS市场竞争格局中,数据显示,在CIS市场份额上,目前索尼以占比49.2%的绝对优势位于霸主地位,三星以19.8% 位居第二。其中,索尼长期植根于数码摄像技术,得益于带给市场的高像素、高感光、新结构的CIS,其摄像头芯片一直是中高端旗舰手机的标配。三星背靠其集团资源,CIS市占率位列第二,目前由于下游需求旺盛,相关DRAM产能正在转换生产CIS,以扩大其市场份额。我国在CIS领域也涌现出众多优秀的企业。例如,豪威科技在全球车载CIS领域市占率排名第二。格科微在国内CIS出货量位列第一。思比科CIS在国内中低端智能手机市场占有较高份额。思特威在全球率先推出基于电压域架构和Stack BSI工艺的全局曝光CIS芯片,在视频监控领域处于行业领先地位。比亚迪微电子在CIS领域也表现突出。目前,豪威科技和思比科已被韦尔股份收购,成为其子公司。国内企业正在依托自主核心技术,不断扩大在中低端产品的市场份额,同时豪威科技2月份发布6400万像素的CIS(OV64C),正在积极向高端市场迈进。

全球市场迎来三大机遇

01 智能手机领域带来的机遇

手机是CIS最大的终端用户市场。据统计,2019年全球智能手机出货量前十中,国产厂商占七位(包括华为、小米、OPPO、VIVO、联想、Realme、TECNO)。其中,华为以2.385亿部成为全球第二,小米以1.245亿部位居全球第四,OPPO以1.198亿部位居全球第五,国产手机厂商给CIS带来了巨大的市场需求。

此外,由于消费者对高质量摄像需求的提高,手机摄像头在光学领域不断创新与升级,智能手机采用多摄配置的方案逐渐提升。三星2月份发布的Galaxy S20 Ultra在摄像头配置上拥有五摄(后四+前一)的解决方案。其中“后四+前一”的五摄具体配置包括108MP主摄+12MP超广角+48MP长焦+ToF镜头的后置四摄和40MP的前置单摄。小米2月份发布的小米10 Pro在拍照方面拥有后置108MP主摄+20MP超广角+12MP人像镜头+8MP长焦四摄和前置20M单摄的5摄配置。

02 汽车电子领域带来的机遇

随着传统汽车面向更加智能、安全的发展趋势,以及未来新车使用先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的解决方案的推进,汽车电子已成为CIS增长速度最快的细分市场。传统汽车为辅助日常停车,安装倒车影像已成为主流。此外,随着ADAS技术在汽车上应用的推进,更多的传感器将被使用,以Tesla为例,其在汽车上装配有8个摄像头。因此,作为感知周围图像信息的摄像头,势必会在汽车领域迎来新一轮增长。

03 安防监控领域带来的机遇

据统计,2020年我国安防市场(包括安防产品、安防工程和报警运营服务及其他)规模约8千亿元,远远领先国外其他地区。其中,安防监控领域市场份额相对较大。摄像头作为安防监控领域的重要组成部分,使得安防监控领域给CIS提供了巨大的应用场景。此外,随着5G、AI、物联网等技术的发展,安防监控行业正在从“传统”到“智慧”升级,进而给CIS市场注入了新的活力。

我国产业发展面临两大难题

01 先进技术积累薄弱,高端产品供应不足

目前国内CIS企业的产品主要应用于中低端领域。在旗舰和高端机型手机等高端消费类电子产品的主摄上,索尼和三星在市场上形成绝对垄断,我国CIS企业在高端市场几乎没有话语权。索尼、三星等国际一流厂商在图像传感器领域积累多年,索尼于1996年开始生产CIS并于2000年推出了首个CIS(IMX001)。国内企业由于起步较晚,关键核心技术积累不占据优势,导致国产高性能成像CIS缺乏。

02 产业链协作不足,协同创新有待加强

目前,索尼和三星是CIS领域的绝对技术引领者和市场占有者。它们的运作模式均属于IDM型,这使得产品的设计研发和工艺制造可以紧密结合、同时发展。对于具有特殊制程的CIS,先进技术的发展使得电路设计和工艺设计的紧密结合尤为重要。目前,我国在CIS领域还没有形成IDM模式的企业,产业链上下游环节协同不强,导致我国CIS产业链协同创新不足,使得设计者设计产品时不能很好考虑到工艺设计,引起企业核心竞争力不足。

SK海力士加强CMOS图像传感器业务,四款新产品将面世

SK海力士加强CMOS图像传感器业务,四款新产品将面世

3月8日消息 根据KoreaTimes的报道,SK海力士公司正在加强其CMOS图像传感器业务,从而在快速增长的智能手机相机市场提供竞争力。

据了解,SK海力士表示,他们的新品牌“黑珍珠”已经开发了4个新的CMOS图像传感器,已开始向智能手机制造商供应其中三款,并将于本月开始批量生产第四款。

据介绍,SK海力士最近将其CMOS图像传感器公司更名为“黑珍珠”(Black Pearl),以加强与竞争对手索尼(Sony)和三星(Samsung)的竞争,这两家公司的图像传感器品牌分别是Exmor和ISOCELL。根据市场研究机构Techno System Research (TSR)的数据,索尼和三星在2019年的图像传感器市场份额分别为48%和21%。

三星CIS大扩产 台系链利多

三星CIS大扩产 台系链利多

外电报导,韩国半导体大厂三星今年可能挪动部分原DRAM生产线,投入生产CMOS影像感测器(CIS),估计CIS扩产近两成。除了三星外,影像感测元件指标厂包括索尼(Sony)、豪威(OmniVision)、安森美(On Semi)等也陆续加码扩产,台积电、精材与同欣电等相关代工及后段封装、晶圆模组厂有机会随之受惠。

三星是全球第二大CIS厂,市占率仅次于索尼。外电指出,在扩产后,三星CIS相关月产能从5.5万片提高为6.5万片,增幅近20%。CIS市场持续火热,且供不应求,业界人士认为,若从头建厂、购进设备,所需时间较长,如果从DRAM生产线变更用来生产CIS,时程上确实较快,但对于整体市场影响仍待观察。(原相、晶相光抢搭热潮)

由于智能手机持续增加镜头数,以及车用大量导入CIS,让高、中、低端应用CIS都供需吃紧。索尼已决定首次释出高端CIS给台积电代工,台积电则决定增加资本支出投入相关产能及后段封测产能布建。在其竹南厂封测基地尚未完备下,市场推测,可能先委由子公司精材承接部分订单。

同欣电也看好CIS成长动能强劲,日前决定收购专精车用CIS封装的胜丽,让客户群由原本的中国大陆,延伸至美国和日本,全力卡位CIS商机。

目前拿下中国大陆逾九成CIS测试订单的京元电,表态将积极争取索尼测试订单。京元电认为,中国台湾已成为影像感测器制造、封装和模组构装的生产重镇,相关订单未来还会向台湾地区靠拢。

外资指出,联电为三星代工的订单,包括面板厂京东方与天马的影像感测器与OLED面板驱动IC,有望成2020年营收成长主要动能。

联电今年首季8寸厂产能已被客户预订一空,法人认为,在电源管理IC、CIS升级及大陆加速去美化等因素推动下,产能将供不应求。

据了解,CMOS影像感测器(CIS)逐渐超过感光耦合元件(CCD)影像感测器,跃居为市场主流,其具有低成本、低耗电、体积较轻薄短小等优点,主要应用于手机,还有工业应用、车用、安防应用等,预期后续也将带动大量需求的物联网应用。

目前全球CIS市占率最高的业者是索尼(Sony),其次是三星,其他主要业者还有豪威、安森美等。

手机带动CIS技术升级 厂商合作趋势显现

手机带动CIS技术升级 厂商合作趋势显现

智慧型手机带动CMOS感测元件(CIS)使用颗数增加和技术升级,厂商合作趋势显现,例如豪威科技和光程研创合作CIS和锗矽3D传感技术,构装封测台厂同欣电与胜丽也进行整并。

观察CIS技术,法人报告指出,CIS是照相头模组的核心元件,根据市调机构统计,照相镜头模组各个环节价值量占比,CIS芯片占比高达52%,CIS成像效果由像素、CIS尺寸、像素尺寸(Pixel Size)三因素决定,三项要素相互影响,也牵动CIS规格选择。

从应用来看,手机仍是带动CIS元件市场成长的主要驱动力,法人预估到2021年,手机需求贡献约85%的CIS需求成长。

随着手机镜头颗数提升到3镜头或4镜头,加上镜头像素不断升级,也带动产业界的合作趋势,例如豪威科技(OmniVision)和锗矽宽频3D感测技术商光程研创(Artilux)签署合作意向书,将在CMOS影像感测器及锗矽3D传感技术上展开合作。

观察CIS元件产业,法人报告指出,目前日本索尼(SONY)在全球CIS营收市占率约42%,韩国三星(Samsung)占比约2成,豪威占比约10%,安森美(ON Semi)占比约5%,意法半导体(STM)占比约4%。若从制造产能来看,索尼占比约38%,三星占比约2成,台积电占比约16%。

CIS合作趋势也带动后段构装封测厂商整并,例如台厂同欣电和胜丽去年12月27日宣布董事会通过股份转换案,股份转换股比例是胜丽股东按照持有普通股1股,换发同欣电1.244股,胜丽将成为同欣电100%持有子公司。股份转换基准日暂定今年6月30日,完成后胜丽将下柜。

业界共识 DRAM市况提前翻红

业界共识 DRAM市况提前翻红

由于CMOS影像感测器(CIS)市场需求强劲且供不应求,韩系存储器厂持续将旧有DRAM产能移转生产CIS元件,2020年DRAM位元供给年增率恐创下近10年来新低。在供给增幅减少、市场库存降低、需求逐步回升等情况下,业界对于DRAM市况提前在第一季反转向上已有高度共识。

随着DRAM现货价持续上涨,法人看好南亚科、华邦电、威刚的2020年营运表现。

随着智能手机搭载3~4颗多镜头相机及飞时测距(ToF)感测器成为主流,带动CIS需求出现跳跃成长,下半年CIS呈现供不应求情况,而且缺货问题已经由低像素延烧到高像素。CIS龙头大厂索尼半导体子公司社长清水照士近日表示,即使索尼已扩大投资扩建新产能,但日本长崎新厂要到2021年4月才开始投产,CIS市场仍会供不应求。

CIS市场在2020年将因强劲需求而出现缺货危机,也让各家CIS供应商积极争取产能。由于台积电及联电等晶圆代工厂能提供的产能有限,存储器厂考量到DRAM制程与CIS制程相近,下半年开始将旧有DRAM产能移转生产CIS元件。

原本就是全球第二大CIS厂的三星,已陆续将Line 11及Line 13等两条DRAM产线移转生产CIS元件,移转完成后CIS元件月产能可望由4.5万片大举提高至12万片,以符合三星集团手机事业的CIS元件需求,并可争取华为或OPPO等其它手机厂订单。至于SK海力士也在下半年将M10厂的DRAM生产线陆续移转投入CIS晶圆代工。

业者表示,DRAM市场自去年下半年因供给过剩,现在价格几乎只有去年同期的三分之一,将已不具成本优势的旧有制程生产线移转生产CIS元件,一来可争取到更多价格不错的CIS晶圆代工订单,二来也可减少DRAM供给来维持价格及稳住获利。

第四季以来DRAM市场需求回温,主流的8Gb DDR4颗粒现货价站上3美元,12月以来涨幅超过10%。集邦科技指出,DRAM现货价上涨改变了市场氛围,在预期性心理下合约市场买方备货意愿提高,合约价可望提前至2020年第一季止跌。