近日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。
据金安发布报道，该项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区，主要建设内容为占地100亩，总建筑面积6.5万平方米，主要建设四层综合楼1栋、两层生产厂房1栋、一层固废站1栋、一层甲类库1栋、一层丙类库1栋、两层综合动力站1栋及相关配套设施。
项目将购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备，建成后形成单面卷带COF基板15KK/月，双面卷带COF基板15KK/月的生产规模。目前征地拆迁完成，场地平整已完成。年度计划投资0.7亿元，工作目标为主体工程建设。
资料显示，上达电子成立于2004年11月，2016年2月正式获批上市，是一家专业生产软性印制电路板的国家级高新技术企业，专注于新型显示领域，产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产，目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。
智慧型手机用COF封装可能面临结构性变化。分析师预期，今年Android手机LCD面板用COF封装手机出货，可能低于预期45%，预估2020年手机用COF需求将进一步下滑。
智慧型手机面板用卷带式薄膜覆晶（COF）产业在今年和明年可能面临结构性变化。天风国际证券分析师郭明錤出具报告预估，今年Android作业平台的LCD面板用COF封装手机出货，可能低于预期约45%，出货量可能约9000万支到9500万支，低于市场共识的1.6亿支到1.7亿支。
展望2020年，报告预估，智慧型手机用COF封装需求在2020年将进一步下滑。其中2020年新款iPhone可能采用COP（Chip on plastic）或玻璃覆晶封装（COG）为主，预期2020年韩国手机COF厂商包括Stemco与LG Innotek产能将大幅释放，加速手机COF产业价格竞争。
此外报告调查显示，未来1年Android的LCD新设计主流将是打孔屏幕，而非COF全屏幕设计；报告分析，即便华为没有遇到美国禁令，2020年的LCD面板用COF渗透率，成长空间也有限。
观察目前全球COF市况，法人指出，全球投入COF封装产品的厂商包括韩国LG集团旗下LG Innotek、三星集团旗下Stemco、台湾颀邦旗下欣宝、易华电、以及日本Flexceed等。
分析师指出，颀邦供应手机面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）后段制程给华为手机，也是小部分华为手机COF供应商。颀邦也切入美系品牌手机TDDI后段与COF供应。易华电则是华为手机COF主要供应商。韩国Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供应商。
