产业大咖共同看好存储器市况复苏

产业大咖共同看好存储器市况复苏

南亚科总座李培瑛、群联董座潘健成、慧荣总座苟家章、力晶执行长黄崇仁、威刚董座陈立白等存储器业五大咖同声看好市况复苏,预期储存型快闪存储器(NAND Flash)价格上季止跌后,本季涨价行情可期,走势最强劲;DRAM价格将从明年第2季反弹,迎接新一波行情。

南亚科是中国台湾最大DRAM厂,黄崇仁观察DRAM市况多年;群联、慧荣分别是全球NAND相关应用前两大厂,威刚则是台湾上市公司存储器模组龙头,这五大厂领导人同声看旺市况,具标意义。

NAND芯片走势将最为强劲,群联等概念股营运领头冲。群联第3季在NAND止跌回稳带动下,基本面率先表态,不仅单季毛利率冲上近期新高的27.42%,季增逾5个百分点,税后纯益更大增1.1倍,每股纯益8.28元(新台币,下同),创新高,前三季每股大赚16.71元,傲视本土存储器同业,公司看好本季购物节来临,客户补货积极,为营收持续带来正面挹注。

潘健成认为,目前主要NAND芯片原厂库存已逐渐去化,加上5G技术应用基础设备开始建置,车载系统普及率上升、内容创作者等NAND储存新应用兴起,推升市场对存储器产品需求,价格也将反弹走扬。

苟嘉章分析,5G因传输速度是4G的十倍到100倍,因应快速传输、大数据运算和资料储存需求,各大资料中心、电信商和系统端都积极建构全新的通讯与储存架构,导入更多堆叠的NAND芯片取代传统硬盘(HDD),为NAND市场带来爆炸性需求。

李培瑛则说,本季DRAM大厂库存已回到正常水位,需求面明显比过去几季明朗,各大品牌厂手机DRAM搭载量大幅提升到8GB,明年持续看增;伺服器也因云端业者需求持续升温 ,尤其进入5G时代,终端串流服务、企业云端服务、AI及网路产业会更快速发展,带动伺服器DRAM长期需求;标准型DRAM主力市场个人电脑,下半年出货也优于上半年。

近期全球存储器芯片龙头三星重启资本支出,增加韩国平泽和大陆西安厂设备采购,引发市场疑虑,黄崇仁认为,三星为因应影像感测器(CIS)需求大幅成长,新增的资本支出将有一半用于扩大影像感测器产能,在DRAM资本支出仍保守,明年5G商转,很多应用都需要DRAM作为关键运算元件,引领存储器市场迈入新一波供不应求盛况。

陈立白表示,国际大型资料中心订单已陆续回笼,新款智能手机存储器搭载容量不断提升,存储器需求逐步增温,产业景气已脱离循环谷底,看好2020年下半年起,存储器业将再启动为期二年的大多头行情。

为什么需要下一代DRAM?

为什么需要下一代DRAM?

其中在半导体存储部分,集邦咨询表示,随着技术的发展,下一代DRAM(内存)DDR5/LPDDR5在2020年将进行导入与样本验证,并逐步面市。

内存是计算机和移动智能终端的重要组成部分,经历了长时间的竞争更替和路线选择之后,DRAM技术被稳定在以DDR技术为基础的发展路线上。从DDR到DDR2、DDR3,今天市面上比较普及的DRAM技术规格是DDR4/LPDDR4。

资料显示,相比现有产品,除了外形变化不大之外,DDR5带来了更高的带宽、更大的容量和更出色的安全性。

从原理上来看,DDR5是一种高速动态随机存储器,由于其DDR的性质,依旧可以在系统时钟的上升沿和下降沿同时进行数据传输。和DDR4一样,DDR5在内部设计了Bank(数据块)和Bank Group(数据组)。

和DDR4相比,DDR5在数据块和数据组的配置上更为宽裕。

在DDR4产品上,数据组的数量最高限制为4组,一般采用2组配置。在DDR5上,数据组的数量可以选择2组、4组到最高8组的设计,以适应不同用户的不同需求,并且还可以保证Bank数据块的数量不变。

这意味着整个DDR5的Bank数量将是DDR4的至少2倍,这将有助于减少内存控制器的顺序读写性能下降的问题。

除了数据组翻倍外,在预取值、减少总线压力、PDA模式、类双通道等多方面都有不同程度的创新或重新设计,这为DDR5实现更高带宽、更快速度和更好安全性打下基础。

得益于最新的技术,DDR5有可能带来单片32Gb的DDR5颗粒,这样单内存条支持的内存容量有可能提升至64~128GB。而规格上,目前DDR5的内存规格从DDR5 3200起跳,最高可到DDR5 6400。

各大厂商DDR5进展

虽然JEDEC(固态技术协会)关于DDR5的最终规范还没有完全确定,但这也挡不住国际大厂的热情。目前多家厂商都公布了自己的DDR5产品路线图和规划。

根据路线图来看,目前全球DRAM厂商中,包括三星、美光、SK海力士等厂商都提出了DDR5产品规划。其中三星、美光和SK海力士已经展示了自家旗下的DDR5颗粒,并开始小批量出货。

下面是各大厂商DDR5相关产品进展:

· 美光:

2018年5月,美光就联合Cadence展示了DDR5内存和内存控制器的样品。Cadence是全球顶尖的EDA厂商,本次推出的DDR5相关IP产品也是配合JEDEC即将发布的DDR5内存而来。Cadence的DDR5内存控制器测试芯片采用了TSMC的7nm工艺制造,搭配的内存则是美光的DDR5 4400 8Gb颗粒。

 · 三星:

2018年7月,三星另辟蹊径展示了LPDDR5颗粒。相比DDR5内存而言,LPDDR5的基本技术原理和其类似,但是面向移动设备,在总线位宽、功能设计上做出了一些妥协,更注重高性能功耗比和低功耗、小尺寸。三星成功拿下了首个展示LPDDR5技术的桂冠。

· SK海力士:

2018年11月,SK海力士推出了DDR5内存的样品。这款内存采用的芯片容量为16Gb,SK海力士宣称其完全按照JEDEC的DDR5规范开发(虽然现在也没公开)。

2019年2月,SK海力士又在国际固态电路会议上展示了旗下DDR5内存的相关开发进度。这次SK海力士带来的是最高端的DDR5 6400芯片的相关情况。SK海力士展示的是一款容量为16Gb的DDR5颗粒,有32个Bank和8个Bank Group,其接口传输速率为6400MT/s,电压依旧是1.1V,制造工艺也是之前介绍过的1Ynm,其内部具有四个金属层,芯片封装尺寸为76.22平方毫米。

为什么需要DDR5内存

从原厂的角度来看,DDR5内存从技术上已经做好了准备,一旦产业链配套的英特尔、AMD、高通等厂商做好准备,DDR5家族的产品就可以正式上市。

除了传统的台式电脑领域需要DDR5之外,笔记本电脑和智能手机也将对DDR5形成强大的需求。尤其在5G和AI等技术的快速普及下,快速传输和计算将成为庞大的刚需。

当然,未来降低功耗和提升性能一样重要,存储器制造商经常面对的挑战是必须不断地提供越来越高的性能水平,同时还得支援更高的电源效率,特别是在低功耗的DRAM领域。

这也是为什么三星会率先发布应用在智能手机和笔记本电脑上的LPDDR5的原因。

以速度和效能来看,三星12Gb LPDDR5比当今智能手机中所用的LPDDR4X行动存储器更快约1.3倍;LPDDR4X的速度为4.2Gbps。以12GB的容量来看,LPDDR5可以在1秒钟内传输44GB的数据,相当于12部全高解析(full HD)的影片。

从主要的功率消耗来看,即将全面商用的5G网络并不会消耗更多能量,但5G意味着将带来更快速的管线,让高端智能手机用户能够透过串流或档案传输,在其手机之间传输更多的资料,包括高质量视频等。

此外,智能手机上的AI技术也意味着设备将会进行更多的计算,而且在要求应用程序执行某些操作(例如影像识别)时不容许延迟,这将面对更高的带宽压力。

事实上,今年年初,JEDEC为最新的LPDDR标准进行升级,使其I/O速率较前一代标准大幅提升,让存储器传输速度增加一倍,目的就在于为智能手机、平板电脑和轻薄型笔记本电脑等移动终端提高速度与效率,而这也是未来的市场需求,也就需要下一代DRAM。

三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器

三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器

三星电子7日宣布,已开发出业界首个12层的3D-TSV(Through Silicon Via)技术。此技术透过精确的定位,把12个DRAM芯片以超过6万个以上的TSV孔,进行3D的垂直互连,且厚度只有头发的二十分之一。

三星指出,该技术封装的厚度与目前的第二代8层高频宽存储器(HBM2)产品相同,能协助客户推出具有更高性能与容量的次世代储存产品,且无需更改其系统配置。

此外,新3D封装技术还具有比现有的引线键合技术短的芯片间数据传输时间,能显着提高速度并降低功耗。

三星电子TSP(测试与系统封装)执行副总裁Hong-Joo Baek表示,随着各种新的高性能应用的出现(如AI和HPC),能整合所有复杂的超高性能存储器的封装技术变得越来越重要。随着摩尔定律达到其极限,预计3D-TSV技术的作用将变得更加关键。

此外,透过将堆叠层数从8个增加到12个,三星表示将很快能够量产24GB高频宽存储器,其容量是当今市场上8GB的三倍。

紫光集团DRAM战略起航 清华系打造中国芯频出大手笔

紫光集团DRAM战略起航 清华系打造中国芯频出大手笔

紫光集团正式大举进军内存芯片。

6月30日深夜11时许,紫光集团官宣,组建DRAM事业群,委任刁石京为DRAM事业群董事长、高启全为CEO。

这在市场看来,紫光集团DRAM战略正式起航,将进一步拓宽紫光集团在存储器领域的相关布局,深化和完善紫光集团“从芯到云”产业链建设。

一直以来,全球超过90%的DRAM市场份额被三星、海力士、美光三家厂商占据,紫光集团的慎重出击,或将对全球DRAM市场格局产生深远影响。

显然,紫光集团进行内存芯片早已做足了功课,刁石京和高启全均出身于集成电路及存储领域,后者更是被业内称之为“台湾存储教父”。与此同时,紫光集团已在存储器的设计制造领域有了一定积累,子公司西安紫光国芯已自主创新出全球首系列内嵌自检测修复DRAM存储器产品。

长江商报记者发现,2015年以来,紫光集团旗下的紫光股份、紫光国微、紫光控股为造中国芯频频进行大手笔资本运作。当年5月,紫光股份定增募资221亿元 ,布局IT基础架构领域。当年11月,紫光国微筹划800亿元定增,进军存储芯片产业。此外,清华系还相继筹划230亿元收购美国存储巨头美光科技、135亿元收购中国台湾两家半导体公司。

近年来,清华系资本运作变阵,由收购转向产业自主落地,长江存储、合肥长鑫相继进行自主设计制造。

业内分析人士称,紫光集团此时大举进军内存芯片领域,可谓是天时地利人和,假以时日,有望打破行业寡头格局。

加速布局造中国芯

紫光集团加速国产芯片布局可谓正当其时。

存储芯片被誉为电子系统的粮仓,是数据的载体,关乎数据的安全,重要性不言而喻。存储芯片市场规模庞大,约占半导体总体市场份额的三分之一。

中国是第一大DRAM消费市场,中国大陆几乎没有自主产能。据统计,去年,中国集成电路进口额达3120亿美元,其中存储芯片为1230亿美元,同比增长1188.99%,占集成电路进口总额的39%。中兴、华为事件更让中国企业倍感中国芯的重要性。

不过,存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业,三者缺一一不可。目前来看,与紫光集团而言,似乎都已具备,紫光集团显然也是有备而来。

分析人士称,存储芯片产品不同于大部分的消费类产品,品牌化程度低,差异化竞争较小,不同企业生产的产品技术指标基本相同,标准化程度较高,用户粘性低。此外, DRAM 目前还在 1x、1y 水平, 有望在2020年进入1z 阶段。此时进军,将使得国内的技术与国际大厂的差距有望逐渐缩小。3D NAND 国际上目前通用的为64层,目前,长江存储已经实现32层,只有一代的差距。存储芯片的难点在于IP和制造,DRAM的IP方面,由于DRAM领域发展已相对成熟,这给国内厂商继续提高资本投入实现国产替代提供了机会,通过在更高的技术领域取得突破并夺取知识产权,从而获得对下游厂商更强议价 能力。

国际大型厂商也看上了中国大陆市场。在半导体向国内转移的趋势下,国际大型厂商纷纷到大陆地区设厂或扩大国内建厂规模。数据显示,预计2017年至2020年,全球投产的晶圆厂约62座,其中26座位于中国大陆。同时,中国高度重视将半导体产业,将其新技术研发提升至国家战略高度。

在人事方面,紫光集团早有安排。出任DRAM事业群的董事长刁石京和CEO高启全均在集成电路及存储领域有深厚的技术积累和丰富的产业经验。高启全于2015年10月加入紫光集团,出任紫光集团全球执 行副总裁;2016年长江存储成立后,担任长江存储的执行董事、代行董事长。加入紫光集团前,他在台塑集团旗下的DRAM存储器芯片公司任职,曾担任南亚科技全球业务执行副总等高管职务,还曾担任 华亚科技总经理、董事长等职务。

与此同时,紫光集团在存储器的设计制造领域已有一定的技术沉淀。在DRAM领域,紫光集团旗下西安紫光国芯自主创新出全球首系列内嵌自检测修复DRAM存储器产品(ECC DRAM)。紫光集团借助长江存储和武汉新芯等平台,聚集了大量的三维闪存和DRAM研发人员。目前,两家公司研发人员接近2000人。

公开信息称,长江存储首期投入超240亿美元,预计未来还将追加300亿美元。

布局芯片产业资本运作不断

进军芯片领域,紫光集团已有时日。不过,前期,更多是采取的资本运作途径。

紫光集团旗下有三家A股公司紫光股份、紫光国微、紫光学大(21.740, -0.70, -3.12%)及一家港股公司紫光控股,市场上称之为清华系。近年来,清华系频频祭出大手笔,除紫光学大外,其余三家公司基本上围绕芯片展开布局。

2015年5月,紫光股份筹划定增,募资225亿元用于收购香港华三51%股权、紫光数码44%股权、紫光软件49%股权三家公司,同时建设云计算机研究实验室暨大数据协同中心及补充公司流动资金及偿还银 行借款。清华系林芝清创、紫光通信、健坤爱清、同方计算机合计出资166亿元参与认购。

香港华三拥有完备的路由器、以太网交换机、无线、网络安全、服务器、存储、IT管理系统、云管理平台等产品系 列,后续整合计划包括承接惠普在中国大陆服务器及存储器销售业务、技术服务业务和收购天津惠普100%股权、收购昆海软件100%股权等。这一定增方案于2016年5月5日实施,最终募资221亿元。

半年后,紫光国微(时名同方国芯)推出了更大规模的定增方案,拟募资800亿元,创造了A股历史第二大规模再融资。按照规划,600亿元投入存储芯片工厂,37.9亿元用于收购台湾封测厂商力成25%股 权,162亿元用于收购芯片产业链上下游的公司。受再融资新规影响,这一募资方案被迫终止。

2015年,紫光集团计划以230亿元收购美国存储巨头美光科技未果。当年10月,紫光又拟以38亿美元收购西部数据15%股权,并通过西部数据以190亿美元收购闪存存储解决方案全球领军者闪迪。遗憾的是,由于美 国海外投资委员会介入审查,收购未能完成。

同样是在2015年,紫光集团宣布拟出资6亿美元收购力成科技约25%股权。当年12月,又宣布分别出资111.33亿元、23.94亿元收购台湾矽品精密24.9%股权、南茂科技25%股权,并成为台湾矽品精密第一 大股东、台湾南茂科技第二大股东。力成科技,在储存芯片封测方面在台湾处于龙头老大地位,也是全球最大的存储器封测厂。

整体而言,通过并购展讯和锐迪科,紫光集团成为中国芯片龙头企业。收购新华三集团51%股权,构建了紫光集团“从芯到云”的产业链。入股矽品精密、南茂科技下属公司,紫光进入封装领域。依托长 江存储等布局存储制造,紫光形成了较为完整的IDM(垂直制造)集成电路巨头的雏形。