力成第1季业绩冲同期新高 看好半导体市况稳增

力成第1季业绩冲同期新高 看好半导体市况稳增

存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮预估,第1季业绩可望较去年同期成长,有机会创同期新高,上半年模组表现正向看待,今年半导体市况可稳健成长。

观察去年第4季营运表现,力成昨天下午在法人说明会上表示,去年第4季NAND型快闪存储器产出增加、加上固态硬盘需求大增,带动去年第4季封测营收冲高,其中封装稼动率提高到90%到95%。

展望今年营运表现,洪嘉鍮表示,今年市况可稳健成长,其中智能手机过渡到5G阶段,需求看增,企业用电脑笔电更换需求增温;游戏机、电视和机顶盒需求看佳;云端和企业用资料中心需求成长;此外5G应用持续加温。

在动态随机存取存储器(DRAM)、快闪存储器和逻辑芯片部分,力成表示,相关应用需求可望带动存储器需求,DRAM价格持稳。

在力成本身封测部分,洪嘉鍮指出,标准型DRAM封测量持稳,产能持续满载,移动DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封测需求高于往年季节性表现,服务器存储器需求可望逐季成长。

在快闪存储器部分,洪嘉鍮表示,智能手机应用需求可能季节性调整,资料中心需求持稳,固态硬盘渗透率持续增加。

在系统级封装和模组部分,洪嘉鍮表示,相关需求看佳,产品组合改善。在逻辑芯片封测部分,公司表示,传统型封装需求正向看待,持续开发先进封装技术,目前模组厂稼动率接近满载。

展望今年半导体市况,洪嘉鍮预期,今年全球半导体市场可望年成长5%到6%区间。

他并预期,今年第1季和第2季系统级封装和模组表现看佳,第1季市况需求看佳,业绩可望较去年同期成长,有机会创同期新高。

展望今年资本支出,力成表示,去年资本支出规模约新台币110亿元左右,预估今年资本支出可超过百亿元。

法人预期,力成新产能将于第1季投产,布局3D NAND型快闪存储器封测,新产能可望在第1季贡献业绩。

另外服务器DRAM订单能见度可看到第1季底,预期第1季业绩可望较去年同期成长16%到17%,今年上半年力成在存储器封测表现可正向看待。

南亚科完成自主研发10纳米级DRAM生产技术

南亚科完成自主研发10纳米级DRAM生产技术

南亚科总经理李培瑛近日宣布,已完成自主研发10纳米级DRAM技术。

针对南亚科自行新研发出10纳米级制程的未来发展方向,李培瑛则是表示,南亚科成功开发出10纳米级DRAM新型存储器生产技术,DRAM产品可持续微缩至少3个世代,未来进入10纳米制程技术也将采自主开发技术为主,不再向合作伙伴美光(Micron)申请授权。这样不仅减少授权费用支出,也能针对自行研发的技术适时优化,以提升至最佳生产效率。

预估,第一代10纳米级前导产品包括8Gb DDR4、LPDDR4及DDR5将建构在自主研发的制程及产品技术平台上,预计2020下半年陆续进入产品试产。至于,第2代10纳米级生产技术目前正在研发阶段,预计2022年开始导入试产。

对于2020年的展望,李培英表示,在库存持续去化,供需逐步稳定的情况下,营运预计将会一季比一季好,对全年保持乐观的看法。

南亚科总经理李培瑛指出,2020年DRAM的市况,在需求方面,因为服务器需求稳定成长,手机搭载DRAM的数量增加,再加上个人电脑出货稳定,消费型电子产品需求量也稳定成长的情况下,需求面持续看到改善。

供给面方面,各大厂因为在2019年资本支出保守,使得现阶段没有新产能开出,供给有限的情况下,使得供需情况更加健康。预计,2020年DRAM市场需求将成长15%至20%,供给成长10%至15%,而南亚科2020年位元出货将成长约15%。

李培瑛还强调,就目前的情况看来,DRAM市场包括现货价与合约价的平均价格都已经止跌回稳,除了三星跳电事件对短期现货价有波动,长期来看就是持稳,这也使得南亚科2020年第1季毛利率将不会再下滑。

整体来说,虽然2019年第4季较第3季的营收有所下滑,但是优于2018年的第4季。而未来的2020年第1季预估会比2019年第4季还有成长,第2季也将会持续提升,加上预计导入10纳米级新制程,资本支出上半年仍较少,下半年起预计会有增加,实际数字有待董事会最后决定。

力成去年第4季营收创新高 今年第1季淡季不淡

力成去年第4季营收创新高 今年第1季淡季不淡

存储器封测厂力成自结2019年12月合并营收65.99亿元(新台币,下同),创历年单月新高,去年第4季营收也创单季新高。法人估2020年第1季业绩可创同期新高。

力成自结2019年12月合并营收65.99亿元,较去年11月63.94亿元成长3.22%,比2018年同期53.29亿元增加23.83%。法人指出,力成去年12月营收创历史单月新高。

力成去年第4季自结合并营收193.08亿元,较去年第3季177.05亿元成长9.05%,法人指出,去年第4季营收创历年单季新高。

力成去年第4季标准型存储器满载产出稳定,行动存储器(Mobile DRAM)、利基型及特殊型DRAM季节性需求看佳,服务器应用需求改善。

同时,因应今年第1季产能需求,力成去年9月和10月持续产能扩充,为公司成立以来首见。

累计2019年全年力成自结合并营收665.25亿元,较前年680.39亿元微降2.23%。

展望今年第1季营运,法人预期,力成新产能将于第1季投产,布局3D NAND型快闪存储器(NAND Flash)封测,新产能可望在第1季贡献业绩。

另外服务器动态随机存取存储器(DRAM)订单能见度可看到第1季底,预期第1季业绩可望较去年同期成长16%到17%,单季业绩有机会创同期新高。今年上半年力成在存储器封测表现可正向看待。

DRAM产业景气 拨云见日

DRAM产业景气 拨云见日

美中将签署第一阶段贸易协议,贸易摩擦不确定因素可望淡化,加上三星华城厂跳电,各方指标都有利DRAM景气向上,业者预期,DRAM报价也可望于本季提前上涨。

存储器业者预期,本季DRAM涨势由服务器、绘图用DRAM率先发动,DRAM产业翻转向上号角正式响起,后续伴随在5G和AI人工智能 、智慧车、物联网等边缘运算对DRAM需求爆发,整体DRAM族群营运都会翻转向上,产业景气正式拨云见日。

尤其是稍早美国存储器大厂美光释出部分产品开始恢复供货华为,市场正面看待主要大厂库存快速去化,今年DRAM供需逐渐平衡,并随市场需求提升而逐季调涨,DRAM产业重回景气向上的正循环,台厂包括南亚科、华邦电、力积电、威刚、十铨等族群提前迎春燕。

美光在最近的法说会中释出包括服务器、移动设备、绘图芯片等需求展望皆正面,仅PC DRAM因英特尔的CPU缺货仍要今年初才会舒缓,但整体需求往正向发展。

市调机构集邦咨询也预估,因主要大厂1X纳米制程良率不佳、供货不及,让服务器和绘图用DRAM翻涨速度比预期快,绘图用DRAM首季合约价涨幅逾5%,超过服务器用DRAM,让整体DRAM产业景气提前在首季翻扬向上,存储器族群提前迎接景气春燕,明年营运看俏。

三星华城厂区跳电 影响DRAM、NAND Flash及LSI部分业务

三星华城厂区跳电 影响DRAM、NAND Flash及LSI部分业务

根据外电的报导,韩国半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故,影响了DRAM、NAND Flash,以及采用EUV技术的系统半导体生产部分。

根据外电报导指出,三星电子位于韩国华城的工厂,在2019年12月31日发生了短暂的跳电情况,使得华城厂区内的部分工厂短暂停产。整个跳电的时间约1分钟,之后立即恢复了供电,目前三星正在积极的进行产线检查,在了解受损程度之后,以便在最短时间内恢复生产。

据了解,这次三星电子华城厂区的跳电事件,影响的是生产DRAM的Line 12产线,以及生产Nand Flash的Line 13产线,另外还有以EUV(extreme ultraviolet)技术进行生产的LSI(large-scale integration)部分。

根据市场人士估计,由于是生产DRAM的Line 12产线,以及生产NAND Flash的Line 13产线都属于制程比较落后的产线,因此受影响较大的部分的将会是在以EUV来生产系统半导体的领域,整体损失金额可能达到3,000万美元。

至于,会发生跳电的原因目前并不清楚。只是,以中国台湾的晶圆厂为例,在供电方面多半都设计有两套回路,分别由两个不同的变电所来供电,以降低因意外而发生跳电的风险。不过,如果发生大规模的天然灾害,例如地震而导致电厂停止运转的情况,这部分就另当别论。因此,这次韩国三星华城厂区在无发生重大天然灾害情况下,却发生跳电的情况,这个过程就必须好好地确认。

至于,这次的跳电事件是否会影响市场上DRAM及NAND Flash的价格,就如同2019年6月份,日本存储器大厂东芝在三重县四日市的厂区发生跳电,造成市场供货冲击的状况,目前还不得而知。

不过,日前三星才宣布,将在未来10年内投资超过千亿美元以发展系统半导体业务,已达成未来登上全球系统半导体业务龙头的计划,会不会因为这样的断电事件而受到影响,未来还需要进一步的观察。

兆易创新:首款DRAM芯片最晚2025年量产

兆易创新:首款DRAM芯片最晚2025年量产

此前,兆易创新发布非公开发行A股股票预案,公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股(含本数),募集资金总额(含发行费用)不超过人民币432,402.36万元,用于DRAM芯片研发及产业化以及补充流动资金。近日,兆易创新在此次非公开发行A股股票申请文件的反馈意见的回复中,透露了具体规划。

表中可知,兆易创新DRAM芯片2021年完成客户验证,最晚将于2025年量产。

兆易创新披露,公司Flash芯片的下游客户与DRAM芯片的下游客户重合度较高。

对首款芯片试样片进行封装测试,后送至系统芯片商处进行功能性认证,认证完毕后送至客户进行系统级验证,包含功能测试、压力测试、烧机验证等,通过所有验证后完成客户验证,验证完成后进行小批量产,实施时间预计在2021年。

另外,兆易创新表示,公司拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。本项目的成功实施,有助于公司丰富自身产品线,有效整合产业资源,巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。

集邦咨询:供给调整速度不及需求成长,2020年第一季显卡内存价格快速翻涨

集邦咨询:供给调整速度不及需求成长,2020年第一季显卡内存价格快速翻涨

集邦咨询:供给调整速度不及需求成长,2020年第一季显卡内存价格快速翻涨

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,2020年第一季除了因1X纳米良率问题导致供货不及,使得服务器内存价格领涨以外,显卡内存价格也快速反转向上。由于显卡内存相较于其他产品类别,属于价格波动明显的浅碟市场,因此在买方积极拉货下,预期价格将较前一季上涨逾5%,涨幅为所有产品中最高。

显卡与游戏机规格提升,高容量GDDR6需求增温

观察2020年整体需求状况,市场正快速从GDDR5转向GDDR6,显卡市场中,NVIDIA的主流产品RTX显卡几乎已经全部转用GDDR6,而AMD正在积极去化旧显卡库存,届时NAVI系列也将全数使用GDDR6。在游戏机市场,虽然目前Sony PS4与微软XBOX One都是使用GDDR5,但预期明年下半年上市的PS5与XBOX Series X都将采用GDDR6,且最高容量将达到16GB,远高过目前主流显卡的8GB容量,代表明年显卡内存的供应吃紧将无法避免。

供给方面,相较其他产品别,显卡内存的单颗芯片生产成本最高,因此在历经过去几季DRAM价格快速下滑之后,显卡内存出现亏损较其他产品来的快。因此,三大DRAM原厂纷纷将产能转向其他获利能力较好的类别。截至目前,显卡内存占DRAM总产出的比重低于6%,在供给有限又面临需求增温的情况下,报价止跌回稳。由于原厂的产能调整无法快速反应,集邦咨询预期价格将会在2020年强劲反弹,而且可能成为涨幅最大的DRAM产品类别。

2020年显卡内存供给成长幅度达15%

三大原厂在显卡内存领域的竞争态势,三星处于领先地位,不仅市占最高,在GDDR6的设计与产品验证的进度也最快。SK海力士与美光半导体的市占大约在伯仲之间,但在最新一代GDDR6产品的开发上,美光即将进入量产阶段,快过SK海力士,因此在2020年有望拉开与SK海力士的差距。

集邦咨询预估,在2020下半年游戏机新机种将搭载高容量GDDR6以及价格反弹的刺激下,原厂会逐渐将产能转回生产显卡内存,使得明年位元产出年成长量有机会突破15%,增幅位居第二,仅次于服务器内存。

业界共识 DRAM市况提前翻红

业界共识 DRAM市况提前翻红

由于CMOS影像感测器(CIS)市场需求强劲且供不应求,韩系存储器厂持续将旧有DRAM产能移转生产CIS元件,2020年DRAM位元供给年增率恐创下近10年来新低。在供给增幅减少、市场库存降低、需求逐步回升等情况下,业界对于DRAM市况提前在第一季反转向上已有高度共识。

随着DRAM现货价持续上涨,法人看好南亚科、华邦电、威刚的2020年营运表现。

随着智能手机搭载3~4颗多镜头相机及飞时测距(ToF)感测器成为主流,带动CIS需求出现跳跃成长,下半年CIS呈现供不应求情况,而且缺货问题已经由低像素延烧到高像素。CIS龙头大厂索尼半导体子公司社长清水照士近日表示,即使索尼已扩大投资扩建新产能,但日本长崎新厂要到2021年4月才开始投产,CIS市场仍会供不应求。

CIS市场在2020年将因强劲需求而出现缺货危机,也让各家CIS供应商积极争取产能。由于台积电及联电等晶圆代工厂能提供的产能有限,存储器厂考量到DRAM制程与CIS制程相近,下半年开始将旧有DRAM产能移转生产CIS元件。

原本就是全球第二大CIS厂的三星,已陆续将Line 11及Line 13等两条DRAM产线移转生产CIS元件,移转完成后CIS元件月产能可望由4.5万片大举提高至12万片,以符合三星集团手机事业的CIS元件需求,并可争取华为或OPPO等其它手机厂订单。至于SK海力士也在下半年将M10厂的DRAM生产线陆续移转投入CIS晶圆代工。

业者表示,DRAM市场自去年下半年因供给过剩,现在价格几乎只有去年同期的三分之一,将已不具成本优势的旧有制程生产线移转生产CIS元件,一来可争取到更多价格不错的CIS晶圆代工订单,二来也可减少DRAM供给来维持价格及稳住获利。

第四季以来DRAM市场需求回温,主流的8Gb DDR4颗粒现货价站上3美元,12月以来涨幅超过10%。集邦科技指出,DRAM现货价上涨改变了市场氛围,在预期性心理下合约市场买方备货意愿提高,合约价可望提前至2020年第一季止跌。

华邦电扩产中科厂新制程 新产能最快明年Q2到位

华邦电扩产中科厂新制程 新产能最快明年Q2到位

存储器大厂华邦电昨(23)日董事会核准资本支出预算,金额约4.96亿元(新台币,下同),将用于投入中科12英寸厂新制程研发设备等,加上先前通过的扩产资本支出11.88亿元,共将在中科厂投入至少16亿元资本支出;由于中科厂近来营运效率明显提升,华邦电在中科厂先进行下世代新制程研发,新产能预计明年第2、3季到位。

华邦电高雄12英寸新厂7月已上梁,原预计初期以25纳米DRAM投片,并于2021年底开始生产,不过,董事长焦佑钧日前表示,由于中科12英寸厂营运效率明显提升,加上存储器价格仍不佳,因此高雄新厂装机时间将延后至2022年第1季。

华邦电董事会今年10月下旬也通过,将投入11.88亿元资本支出,用于扩充产能与提升先进制程生产能力,此资金便是为了提升中科12英寸厂下世代新制程产能的资本支出;而华邦电今日再通过4.96亿元,用于投入中科12英寸厂新制程研发设备、厂务设施工程与软体等,预计新产能将于明年第2、3季到位。

先前由于中科厂未有足够空间扩产,华邦电因此决定将20与25纳米DRAM新制程,在高雄新厂生产,不过,在中科厂营运效率提升后,华邦电未来将先在中科厂导入新制程,并提升良率,再到高雄新厂投入量产。

美光2020财年首季财报优于当前

美光2020财年首季财报优于当前

针对美商存储器大厂美光科技(Micron)发布2020财年第1季财报,其结果优于市场预期,进而带动美光在美国时间18日于美股股价,最后收盘价上涨逾4%的情况,市场人士指出,不仅毛利将是此波循环的低点,接下来将逐季好转,而且市场需求在服务器、移动设备皆有正面表现,加上2020年全年库存水位将维持乐观的情况下,未来发展将会优于当前。

美光科技第1季营收为51.44亿美元,相较2019财年同期的79.13亿美元下降35%,净利为4.91亿美元,相较2019财年同期的32.93亿美元下降85%。

而针对美光2020财年的第1季表现,市场人士表示,该季DRAM的位元出货量成长将近10%优于预期,带动营收表现达财测上缘。虽然预期下一季营收将季减10%,不过毛利将是此波循环的低点,接下来将逐季好转。

整体来说,因为库存天数持续下降,虽然因为下一季面临淡季而小量增加,但对于2020财年全年的DRAM库存水位保持乐观。

需求方面,包括服务器、移动设备、绘图芯片等需求展望皆正面,仅PC因为英特尔的CPU缺货状况将至少延续到2020年初,因此整体仍往优质的方向发展。

另外,在华为的供货方面,因为美光表示,近期已收到所有之前向政府申请的许可,允许出货给华为,包括验证移动设备以及服务器业务等相关的新产品,不过仍有一些非移动设备和服务器相关的产品禁止出货;此外,也强调由于验证刚开始,距离实际贡献营收仍需时间,不让市场有过度期待。但这些讯息至少显示禁止出货给华为的干扰,目前正在慢慢消除。

另外,在制程技术方面,美光目前采自有技术进行DRAM制程转进,一直到1 gamma制程都还看的到经济效益,但同时间也在观察EUV,若EUV成本优势显现,不排除导入。

而NAND Flash则持续发展更换制成,2020财年将是转型年,销售方面主要仰赖贩卖2019财年的库存。至于台中新产线则是如期进行中,预期产出将会落在2021年。而这新产线将开始放置EUV机台,而整体2020财年的整体资本支出也维持在70到80亿美元的水准。