国产半导体“后浪”如何突围?宏旺半导体致力于打造eMMC存储新标杆

国产半导体“后浪”如何突围?宏旺半导体致力于打造eMMC存储新标杆

如今,数据已成为越来越重要的生产资料,5G、WiFi6、AI等新技术的发展,给智能终端、车载电子、智能盒子、音视频设备等领域带来了更大的机会窗口,海量数据的存储和有效利用成为了5G时代发展的最大问题之一。哪里有数据,哪里就会有存储芯片。

在这样的背景下,eMMC的需求不断高涨。在过去,智能手机等终端设备的主流嵌入式存储方案为NAND,即把SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起,具有生产成本低等优势。但随着半导体技术的日新月异,SLC NAND Flash已经很难满足手机对存储容量的需求。

为了解决这一问题,eMMC应运而生。eMMC全称为“embedded Multi Media Card”,即嵌入式多媒体存储卡。按照通俗地理解,eMMC采用统一的MMC标准接口,将NAND Flash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内,极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。

作为国内存储芯片优质提案商,宏旺半导体ICMAX深耕存储领域十六年,推出的嵌入式存储eMMC,具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性。

11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格,能适用于不同规格的产品;读写速度快,eMMC5.1最大读取速度是136MB/s 、写入速度是80MB/s;容量范围广泛,最高可达128GB;能满足各种严苛环境下的存储需求,消费级工作温度为 -25°C~70°C ,工业级的为-40°C~85°C。具备如下特点:

· 简化了系统存储设计,缩短出货周期:生产Nand Flash的厂商众多,开发非常复杂;而eMMC则规定了统一的协议接口,只需要根据协议,开发过程大大简化,也缩短了出货周期;

· 读写优异、传输效率高:在Nand Flash的基础上,eMMC加入了Cache、Memory array等技术,大大提高了读写速度;拥有较高的传输性能,而且有独立控制芯片对NAND Flash 进行管理,不用担心传输不稳定等问题;

· 大容量、高兼容:如今智能手机追求的容量越来越高,64GB可能都只是起步,而eMCP 由于尺寸限制很难将容量突破32GB,eMMC正好迎合了智能手机高容量存储这一趋势;加上eMMC有控制芯片对NAND Flash进行管理,不用担心制程技术更新换代、周期不一样等导致的不兼容问题;

· 高效安全、性能升级:宏旺半导体的eMMC具有 ECC、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等特性,采用新一代LDPC纠错引擎和智能算法技术,拥有更大容量,可大大大提高产品的兼容性和稳定性,保证数据高效、稳定传输,保护数据安全;

· 供应稳定、一对一服务:在国外企业供应无法保障的情况下,宏旺半导体能够稳定出货,同时配备专业的FAE团队进行一对一服务,无论是尺寸、系统,还是固件规格上的限制及瓶颈,都致力于提供最佳产品客制化方案。

目前,宏旺半导体推出的eMMC已在手机平板、机顶盒、智能电视、 AR/VR以及车载电子等产品广泛应用。此外,eMMC还能在高湿、高辐射等恶劣环境下全程不掉速,正常高效运转,因而在北斗导航、安防监控、工业自动化、大型数据库、军工等对存储要求较高的领域,也发挥着重要的作用。

据了解,2019年全球半导体行业收入为4154亿美元,而占半导体收入约三分之一的存储器市场,较上年增长13.9%。目前,中国已发展成为全球最大的存储芯片消费国,却不是全球最大的存储芯片生产国。国内存储芯片的自制率较低,国产替代成为大势所趋。

纵观全球半导体产业,日韩美等“前浪”依然雄霸着行业领先地位,而国产“后浪”们也在不断汹涌前进。也许民族企业在技术领域、产业规模等方面与“前浪”有着不小的差距,但本土存储芯片企业也在如雨后春笋般涌现。

以宏旺半导体ICMAX为代表的民族企业,正站在巨人的肩膀上,突破创新、快速发展。在这样良好的契机下,宏旺半导体也有序稳定地一路前进,致力于推动存储芯片国产化替代,市场需求源源不断,订单按时稳定交付。在安全手机、智能穿戴、智能硬件等细分市场,还能满足国外大厂无法覆盖的定制化需求。未来,宏旺半导体还将打造“全球存储芯片产业基地”,建立芯片设计、芯片封装测试、成品制造的完整存储芯片产业链,为更多客户提供更优质的存储解决方案

逆势突破!时创意SCY eMMC第一季产品销量同比增长5倍

逆势突破!时创意SCY eMMC第一季产品销量同比增长5倍

随着疫情在全球的蔓延,尽管气候渐暖,2020的第一季度,对全球各行各业的企业来说,仍是一场严冬,对存储企业更是如此。

在如此严峻的形势之下, 时创意电子自有品牌SCY eMMC系列产品异军突起,逆势成长,产销突破预期。与去年同一季度相比,销量呈五倍增长!市场需求源源不断,全球订单按时交付,在全球疫情这场没有硝烟的战争中打出漂亮的一仗。

两年蛰伏,顶尖研产,实力智造

时创意电子定位于全球顶尖存储方案解决商,在2013年全面进军封装行业,专注于打造高端嵌入式存储芯片产品,设施设备不断更新迭代,累计设备投入超3亿元。作为存储界的后起之秀,时创意电子拥有全球最顶尖的封装测试设备,国际领先制程水平,生产直通率达业界超高水准99.9%。

除开设备投入,时创意电子更关注自身研发实力的提升。初入存储行业,便每年投入数千万用提升研发实力。在2018年,时创意电子分别在深圳和台北组建eMMC固件Firmware 和硬件研发团队,并同时设立嵌入式存储芯片研发和测试工程中心。2019年,SCY自主研发的eMMC系列存储芯片,实现了从8GB到256GB的全容量段覆盖。产品全方位覆盖手机、平板、ott等应用领域。并且月产突破3KK pcs。

目前,时创意电子是国内唯一一家拥有从eEMMC固件研发、硬件设计、芯片封装,到全自动化测试一条龙服务的存储芯片企业。为eMMC市场提供性价比最高、性能更强、应用领域更广、国际一线大厂品控的优质产品。

SCY eMMC三大技术突破

面对复杂多变的存储市场,不断突破升级的技术是核心竞争力。基于嵌入式存储和物联网应用,时创意电子瞄准存储先进产品与技术,专注于产品的钻研,关于SCY eMMC, 实现了三大突破。

· 性能突破:

完全自主研发的Firmware,采用新一代LDPC纠错引擎和智能算法技术,产品的式样寿命在原基础上提升40%,更大容量,保证数据高效、稳定传输,保护数据安全。

· 应用领域突破:

完成车载和工控领域Snand产品研发,可在高温高湿高辐射等恶劣环境下全程不掉速,正常高效运转,可广泛应用于工业自动化、大型数据库、5G智能手机、AI智能、OTT机顶盒、军工等存储设备要求较高领域。

· 升级方式突破:

完成全系列Snand嵌入式产品FFU,首创业界网络远程升级Firmware功能,支持Firmware在线升级。

关于时创意

深圳市时创意电子有限公司是一家集存储芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业,提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

公司产品及业务:SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片(eMMC/LPDDR)、便携式存储产品的OEM、ODM等

宏旺半导体eMMC助力航天系统 推动国产存储“芯”突破

宏旺半导体eMMC助力航天系统 推动国产存储“芯”突破

2020年不仅是5G全面发展年,也是“航天超级年”,北斗导航卫星全球系统、探月工程、载人空间站等重大航天计划的稳步推进,让中国航天产业的前景一片光明。近几年来,我国的航天事业发展得如火如荼,引得了世界的瞩目。航天航空技术不仅是国家工业实力和高精尖科学技术的体现,更是国家综合实力和大国地位的重要象征。

随着我国航天强国的建设推进,一方面我国航天产业迎来了升级和转变,从服务于国防、民用和科学探索,向服务于民生、创造新市场、推动世界经济增长而转型;另一方面,面对移动、社交、云平台和大数据等网络趋势,大数据与云计算技术将成为未来航空业解决方案中的关键技术,因而,作为数据存储、交换、传输的数据中心的建设变得更为重要了,建立高效和可靠的存储备份系统是航天企业信息化建设未来的发展方向。

近年来,航天企业的信息系统建设已初具规模,每年都有海量数据生成,这些重要信息数据只有很少部分是存储在具有定期备份功能的数据库中,但存储备份系统本身如果容易发生故障,会导致数据丢失的风险大大增加,这对于数据接收、存储系统提出了更高的要求:

· 大容量:大容量、放得下是对存储的第一要求,航天所产生数据量极高,要求存储设备要具备海量存储数据的能力,并具有良好的可扩展性;

· 高带宽:放的进,取得出是航天领域对存储的另一个基本要求。卫星传来的数据要准确无误的接收下来,高带宽是首要选择。

· 可靠性强:在实时回传数据的时候,地面接收数据的存储就要保持极高的可靠性,不允许有一秒钟宕机的可能。

针对以上核心需求,宏旺半导体ICMAX推出了全方位、多场景的存储解决方案,打造了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD等多个产品。

相对于外置存储卡,宏旺半导体ICMAX推出的嵌入式存储eMMC,不仅是移动设备、车载电子、数字电视等智能设备中的热门存储产品,还广泛应用于卫星导航、安防监控、无线电卫星广播等领域。eMMC 具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性,11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格,能适用于不同规格的产品;容量范围广泛,最高可达128GB;-25~85 oC的应用温宽,能满足各种严苛环境下的存储需求。

宏旺半导体ICMAX的eMMC所使用的NAND都是经过严格测试的good die,基于ICMAX优秀的Nand Flash供应保障能力,能有效保证产品的稳定性与数据的安全,超过99.7%的良品率,让产品的使用更有保证。

存储芯片行业一直处于国外几大巨头高度垄断的局势,我国在存储芯片上的进口总额高达 880 亿美元,对外依赖度超过 90%。但随着全球疫情的爆发和民族企业这几年的奋起直追,以宏旺半导体为例,产品已经在部分消费市场完成了“国产替代”,包括智能电视,机顶盒等很多领域,都应用了宏旺半导体的存储芯片,并且这些领域现在都是国内存储器的天下,甚至在一些工业、汽车方面,宏旺半导体也都在积极的进入。

作为民族企业,宏旺半导体一直致力于国产存储芯片的发展中。无论是参与北斗导航系统在长江流域的应用,还是投入到5G商用的全球角力场中,宏旺半导体不间断的科研创新,彰显了核心竞争力。

目前,国内存储芯片产业链处于快速成长期,宏旺半导体借着这样的一个发展时机,开展上下游产业链联动的“破冰行动”。日后,宏旺半导体还会结合芯片供应价格、客户需求、市场等变化及时调整运营策略,进一步推动存储芯片国产替代

宝企时创意电子顺利复工 生产防疫两不误

宝企时创意电子顺利复工 生产防疫两不误

2月13日,在政府相关单位的指导帮助下,宝安企业深圳市时创意电子有限公司按照相关部署,顺利复工。复工以来,公司生产防疫两不误。一方面,对疫情停工期间的订单加快生产,抢在国外疫情暴发前将产品销出去,另一方面在国内疫情减弱的情况下,积极拓展国内市场。

据了解,深圳市时创意电子有限公司是一家拥有十多年历史,集存储芯片设计、固件和软件研发、先进封装测试及应用于一体的国家级高新技术企业,与全球知名企业联手,拥有众多海内外客户。

复工期间,时创意电子以“组合拳”的方式,一方面加强组织机构调整,精简机构,实行“扁平化”管理,调整组合冗员,并加快企业文化建设,增强企业的凝聚力和竞争力;另一方面加强公司防疫管理,发动员工创新防疫新方式,做到安全简略,同时所有会议和沟通均通过视频进行。

截至目前,时创意电子复工率达到80%,同比2019年,eMMC预计出货量同比增长500%,2018年到2019年SSD出货量同比增长175%,2020年预计出货量同比增长129%,2018年与2019年销售额同比增长187%。

群“芯”闪耀存储行业峰会  ICMAX宏旺半导体脱颖而出!

群“芯”闪耀存储行业峰会 ICMAX宏旺半导体脱颖而出!

从信息时代到智能时代,存储世界瞬息万变,存储在数字经济中更是发挥着基石作用。如何让存储更便捷?让数据创造出更多的商业价值?11月27日晚,存储行业顶级盛会——2020年存储行业趋势峰会(简称:MTS2020)圆满落幕,来自全球半导体及存储领域的企业高管、专家学者、行业用户、意见领袖等1000多位重量级嘉宾齐聚一堂,共话2020年存储市场新趋势、新变化。

宏旺半导体作为赞助商之一,不仅参与了此次峰会,与业界同仁就存储品牌、存储生态进行了深度交流,还以“中国芯、宏旺梦”为主题,带领旗下四大类存储产品亮相现场,向与会专家及全球客户全方位展示了宏旺半导体的产品实力、存储解决方案以及先进的封测服务。

独领风骚  ICMAX携领全方位存储方案亮相现场

在本次峰会上,各路专家学者、存储行业领袖分别从存储器的市场供需、技术方向、应用领域等方面,对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析。

集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣、研究协理陈玠玮等人分析认为,2020年全球存储市场传统存储芯片制造商将继续维持寡头垄断格局,尽管目前民族企业还不足以打破这一格局,但是这些国产存储新“芯”正在迅猛发展,已成为一股不可忽视的重要力量。

宏旺半导体作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一,始终与存储国际品牌看齐,坚持自主研发、生产高品质的存储产品。在本次峰会上,宏旺半导体以“中国芯·宏旺梦”为主题,携领全方位的存储方案亮相现场,向与会人员及全球客户展示了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四大产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品,展现了宏旺半导体技术实力和品牌性能。

峰会现场热闹非凡,宏旺半导体的展台更是大咖客户不断。宏旺半导体独树一帜的存储产品系列,领先的研发实力、优异的硬件设计能力和封测工艺等,吸引了众多国内外一线厂商前来交流沟通,探索更多深入合作。客户寻求合作的意向满满,订单不断。

创芯无限 ICMAX打造领先的研发与封测实力

存储芯片的发展离不开技术的创新。宏旺半导体自诞生以来,便不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等,15年来用匠心精神去做好产品、好品牌,立志为民族半导体行业的发展贡献绵薄之力。

重视研发、人才和专利,是宏旺半导体技术领先的秘诀。宏旺半导体研发人员的数量占公司总人数的60%,同时,公司拥有独立的 HW / FW / SYS 等研发团队,并配备了专业的FAE队伍。研发中心各部门leader均为国立清华大学、国立交通大学、浙江大学等硕博以上的学历,核心研发人员集中了MTK、华为、TCL、创维、群联、金士顿等行业翘楚。高新技术人才的引进和配置,为宏旺半导体的研发实力奠定了基石。

同时,为了保证存储芯片的良品率,宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试,并获得了中兴、创维、TCL等国内知名品牌的肯定。

赋能未来 ICMAX致力于存储芯片国产化替代

据集邦咨询半导体研究中心的数据显示,2018年全球DRAM存储器市场规模989亿美元,这其中依然呈现着美韩等企业寡头垄断的局面,存储芯片国产化迫在眉睫。由于国际存储大厂仍在不断垒高技术门槛,民族存储事业仍有很长一段路要走,这其中,技术与创新将是成败的关键。

作为国产存储“芯”势力,宏旺半导体一直以赤诚的“芯”专注产品研发测试,保持全方位的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求,并且为不同场景提供定制化存储方案。

正如宏旺半导体董事长李斌先生所说的那样:民族存储企业要争当一个与产业共同进步的“贡献者”,要让中国力量在世界舞台上快速崛起。未来,宏旺半导体将始终以“中国芯·宏旺梦”为愿景,开展存储芯片全产业链科技园建设项目,建立以存储芯片封装、测试等为核心的产业基地,致力于存储芯片国产化替代