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根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察，在新冠肺炎疫情的干扰之下，晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档，以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧，预计到2020年下半年都不太可能舒缓，DDI产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。

自从年初新冠肺炎疫情爆发以来，面板需求变动剧烈，但大尺寸DDI的投片需求却没有明显变化，集邦咨询分析师范博毓指出，主因是目前晶圆厂8寸产能没有明显扩充，但大部分IC需求却都集中在8寸厂，尤其是0.1x微米节点，因此对DDI厂商而言，若贸然调节订单需求，很有可能当需求回温时，无法取得原本争取配置的产能数量，所以只能持续维持对晶圆代工厂的订单需求。

而2020年第二季后，IT面板需求突然大幅增温，DDI厂商虽然可透过已配置到的晶圆产能调度产品组合，但仍无法满足IT面板市场需求，因此产能吃紧仍然是大尺寸DDI厂商未解的难题。

在疫情进入全球大流行后，智能手机市场需求也巨幅下滑，部分手机品牌改以延长旧机种生命周期，或扩大中低端机种规模作为短期稳健策略。这也放缓了TDDI IC主流节点从12寸80nm往55nm移动的速度。大部分的厂商考虑到成本与新产品开发进度等因素，多半仍延用既有80nm的TDDI IC，55nm新规格开发与量产计划仍在，但脚步已放缓。

集邦咨询观察，6寸晶圆产能持续收敛，需求开始往8寸产能集中，加上5G相关应用、能源管理IC、指纹识别、CMOS Sensor等新增应用需求不断增加，造成8寸晶圆产能供给持续紧俏。这类新兴需求的利润率大都明显优于DDI，使得晶圆代工厂在配置有限的产能时，多半会优先供给利润率较佳的应用类别，预期DDI的产能被压缩的情况将越来越明显。

由于晶圆厂再大规模扩充8寸产能的机率较低，因此供给吃紧可能将成为长期的结构性问题，衍伸出产能持续压缩或IC价格调涨的压力。换言之，DDI厂商的订单规模，以及与晶圆代工厂的关系维系，都是能否取得稳定晶圆产能的关键。

12寸晶圆80nm产能同样也面临持续收敛的问题，部分晶圆代工厂考量利润率，要求TDDI厂商往55nm移转并调整产能分配，迫使TDDI厂商必须要寻求其他替代方案分散风险。

不过可以预见的是，因为短期内手机品牌客户仍以较具规模的中低端机种为主，成本低且较成熟的80nm产能依然会是TDDI厂商扩大争取的关键节点资源。

新的一年开启新的希望，新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来，又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出重要的一步，对信息技术、消费电子、人工智能等整个产业链发展起到了极大的推动作用。

众所周知，我国是全球最大的芯片消费国，“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。我国现有的硅片产能主要在小硅片方面，大尺寸半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，此次12英寸硅片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板；降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质大尺寸半导体硅片；大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，加快大尺寸半导体国有化进程。

人才及技术团队是杭州中欣晶圆半导体产业发展的重要支柱。公司汇集了日本、韩国、中国大陆和台湾的优秀技术人才，培养了一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

中欣晶圆的大硅片制造能跑出“杭州速度”，离不开新塘新区政府的大力支持。今后，我们会继续和政府、行业协会等相关部门共同携手，整体推进晶圆产业，切实做好半导体大硅片项目，为国家的集成电路行业发展做出更大的贡献。

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查，在5G应用带动下，终端厂商开始布局2020年的产品需求，带动晶圆代工厂的产能运转率提升，预估主要晶圆代工厂在8寸与12寸厂第四季的产能几乎都在高档水位，也因此在大尺寸DDI与小尺寸TDDI的供应开始受到排挤。

集邦咨询研究协理范博毓指出，经过两到三年的收敛后，目前大尺寸DDI主要集中在8寸晶圆厂0.1x微米节点生产。但近期许多新增的需求开始浮现，包括指纹识别、电源管理IC，以及低端的CMOS Sensor等，在利润率较佳的状况下，晶圆代工厂以优先满足这类新增需求为主，因而开始排挤原本的DDI供给。

集邦咨询认为，虽然目前大尺寸面板市场因供过于求问题严重，加上步入淡季，整体需求较弱，但日后随着面板厂产能调整到一个段落，加上电视面板价格逐渐落底，一旦客户需求开始快速增温，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能将再次出现供应吃紧。

至于手机用的TDDI，在2018年上半年曾经一度出现供应吃紧，为分散风险，IC厂商开始将TDDI的生产从集中在80纳米节点，改为向不同晶圆厂的55纳米节点移转。

但2019年转往55纳米的主要规格HD Dual Gate与FHD MUX6 TDDI，各自因为产品验证与产品实际效益的问题，导致客户采用意愿不高，大部分的产品仍是使用既有的80纳米TDDI。

另一方面，在中国面板厂大规模量产后，OLED DDI的需求开始快速增加，预估2020年将集中在40纳米与28纳米生产为主。而部分晶圆厂在数个主要节点的生产设备共享的限制之下，在28纳米与40纳米扩大生产之际，可能导致80纳米的产能吃紧，进而影响TDDI的产出，预期可能会再次加速推动IC厂商将TDDI转进到55纳米节点生产。

高刷新率手机渗透率持续提升，有助分散TDDI供货风险

着眼于高传输的5G服务在不同区域开始运营，加上电竞市场热度不减，手机品牌客户已把高刷新率（High Frame Rate，90Hz以上）面板视为2020年手机规格差异化的重点。

IC厂商也在55纳米节点重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC，全力在TFT-LCD机种上推升新的需求。除了TFT-LCD机种之外，锁定旗舰市场的AMOLED机种也积极在新产品布局上强调90Hz规格。

集邦咨询预期，整体而言，High Frame Rate手机渗透率有机会在2020年突破10%，甚至在未来几年成为高端旗舰手机市场的标准规格，而在市场加速转进的同时，也有助于IC厂商分散在2020年可能遇到的TDDI供货风险。

记者从厦门海关获悉，今年上半年，厦门关区进口集成电路13.1亿个，比去年同期增加19.5%。今年1月份，厦门关区进口集成电路3.8亿个，创2007年以来新高，随后大幅回落。

台湾地区是厦门关区集成电路的主要进口来源地，此外，从东盟进口的集成电路数量也大幅增长。上半年，厦门关区从台湾地区进口集成电路5.8亿个，增加16.9%，占44.3%；从东盟进口2.5亿个，增加54%，占19.1%。同期，从美国进口1.2亿个，减少9.4%。

今年以来，集成电路行业回暖，预计将迎来景气周期。新一轮增长的原因，主要涉及5G、人工智能、汽车电子、物联网等的落地及发展。国内市场对集成电路的需求不断攀升以及国内中高端市场自给率不足，推动厦门关区集成电路进口增加。

据英国《金融时报》4日报道，华为计划在英国剑桥郊外开设一座400人规模的芯片研发工厂，并计划在2021年投产。

报道称，该工厂位于英国硅芯片行业的中心，离剑桥约7英里的索斯顿村，距离英国最大的科技公司安谋科技（Arm Holdings）总部仅15分钟车程。华为计划在该厂开发用于宽带网络的芯片。

报道提到，华为高管告诉当地居民，新工厂将在2021年投入运营，届时会创造400个工作岗位。

《金融时报》还透露，华为在英国拥有数千名员工，其中剑桥约有120名。报道认为，华为在剑桥生产芯片的决定，将为该地区的半导体人才创造强有力的竞争环境。

据环球网记者4日向华为公司了解，华为最近在英国剑桥购买了513英亩土地，计划未来5年，投资10-20亿英镑建设和运营光器件的研发、制造基地，面向全球提供光器件和光模块。