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近期，厦门的半导体行业投资愈加火热。日前，厦门三安光电对外发布公告称，公司计划投资160亿元，在湖南长沙成立子公司，建设第三代半导体产业园项目。而就在上个月，三家厦门企业斥巨资投资比亚迪半导体，亦引发业界关注。

超百亿投资第三代半导体

三安光电的公告披露，该公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，投资总额160亿元。根据计划，三安光电将在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72个月内实现达产。

事实上，近年来三安光电在半导体领域的“大手笔”投资一直备受业界关注。早在2017年12月，总投资高达333亿元的三安高端半导体系列项目，就在泉州市“泉州芯谷”南安园区启动。

厦门资本盯上半导体领域

除了三安光电，近期，厦门还有多家投资机构也看中了半导体领域。

5月27日，比亚迪控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。据公开信息显示，此次厦门共有三家投资机构参与，包括厦门瀚尔清牙投资合伙企业(有限合伙)、启鹭(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙)和中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)，分别投资2亿元、1.5亿元和9000万元，合计共4.4亿元。

根据公告，交易完成后，上述三家厦门机构的持股比例分别为2.1277%、1.5957%、0.9574%，合计4.6808%。记者注意到，这三家机构成立于2018年至2020年之间，此前都有投资新兴电子产业的举动。

多个半导体项目落户厦门

除了在资本领域动作不断，近年来，也有越来越多半导体项目落户厦门，带动该行业不断发展。

不久前，由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建的“金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目”在厦门开工，总投资13亿元，预计2021年第一季度试投产。

此外，士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰12吋特色工艺项目、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目等一批项目也在加快建设，推动厦门半导体相关产业的不断发展。

记者从厦门市工业和信息化局获悉，厦门有火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区等三个集成电路重点集聚区域，引进了联芯、士兰、通富等一批重点企业。目前，全市集成电路产业链企业有200多家，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。

据介绍，2019年厦门市半导体和集成电路产业产值433.33亿元，增长3.8%。为推动产业发展，厦门已出台一些政策，形成发展规划、人才保障等全方位产业政策体系。根据规划，到2025年，厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。

广东省政府信息显示，2020年1月3日，广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议，研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作规范化等工作。

加快广东省半导体及集成电路产业发展

会议强调，要深入贯彻习近平总书记对广东重要讲话和重要指示批示精神，落实国家关于推进集成电路产业发展的决策部署，加快广东省半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，为推动广东省省制造业高质量发展、率先构建以先进制造业为主体的现代产业体系提供有力支撑。

针对加快广东省半导体及集成电路产业发展等工作，会议提出四大要点——

要坚持问题导向，积极发展一批具有重要促进作用、能够解决“卡脖子”问题的半导体及集成电路产业重大项目，着力解决半导体及集成电路产业发展中存在的关键核心技术研发能力不强等问题。

要坚持扬长避短、错位发展，立足现有技术基础，以终端应用需求引导半导体及集成电路产业布局，做强做大特色优势产业。

要坚持市场主导、政府引导，发挥我省市场机制比较成熟、民营资本实力雄厚的优势，引导企业加大研发投入，激发企业投资和创新创业热情，遵循市场化、专业化、法治化原则推动设立半导体及集成电路产业投资基金，丰富投融资工具。

要坚持扩大开放合作，抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心等重大机遇，强化联合招商引资力度，持续深化与境外合作，实现互利共赢。

此外，这次会议审议并原则通过《广东省关于加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》。

深圳、广州、珠海三地齐发力

近年来，广东省正在发力半导体及集成电路产业，珠三角地区是全国集成电路四大产业基地之一，主要集中在深圳市、广州市、珠海市三地。

其中，深圳市是全国IC设计产业第一大城市。数据显示，2018年深圳IC设计业销售收入731.8亿元、占比达90.1%，在全国IC设计产业中占比29.05%，已连续7年位于全国第一。目前深圳市已聚焦了海思半导体、汇顶科技、中芯国际、深爱半导体、方正微电子等一系列集成电路产业链企业。

2019年，深圳市发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施》、坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》等相关政府，进一步加快及完成集成电路产业发展。

广州市方面，目前拥有苏州国芯、泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业等。值得一提的是，2019年广州12英寸晶圆厂粤芯半导体项目填补芯片制造空白并已投入量产，粤芯半导体将作为支点，带动广州上下游产业链集群发展。

政策方面，2018年12月广州市印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，目标争取打造出千亿级的集成电路产业集群，其中在芯片设计方面提出要推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设，推动集成电路设计产业集聚发展。

至于珠海市，其集成电路产业发展潜力亦不可小觑。据了解，目前珠海市在册集成电路设计企业60余家，上市公司4家，产值过亿的企业近10家；2018年珠海市集成电路产业营业收入约60亿元，产业规模居珠三角第二位，居全国规模城市排名第八位，目前拥有全志科技、杰理、英集芯、炬芯科技、英诺赛科等一系列集成电路企业。

近两年来，珠海市相继出台《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》、《珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）》等相关扶持政策，进一步推动半导体及集成电路发展。

除了上述三地外，佛山、惠州等地也正在引进半导体及集成电路相关项目。目前，广东已初步构建完成“芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、终端应用”较为完整的半导体产业链。

随着省政府的进一步支持及《广东省关于加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》的推出落地，广东省半导体及集成电路产业发展将有望加速。

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。

从台积电与Samsung来看，先进制程发展是推动两家厂商增加资本支出最主要项目；而成熟制程厂商虽然在2019年布局较少，但在5G产业带动及中国芯片自制的政策趋动下，仍有部份厂商可望在2020年持续性增加资本支出。

先进制程竞赛推动厂商资本支出竞争激烈，Samsung的额外投资计划令人关注

台积电为扩展7nm产线与开发5nm及以下制程技术，2019年资本支出增加幅度约40%，达140～150亿美元，用于扩展7nm与5nm产品开发；另外，在5nm产能规划上优于预期，以及对先进封装厂的相关投资，皆名列资本支出主要项目，冀望在先进制程发展上持续拉开与竞争对手的距离。

而从台积电在2020年布局来看，3nm试产线的建置、2nm先进研发中心厂房的建置，以及新8寸厂产线和扩增先进封装产能等，可预期台积电在2020年资本支出将维持一贯的高水平，甚至可望持续增加，对于下游供应链厂商的助益效果及在产品竞争力上的进步仍相当可期。

Samsung晶圆代工业务资本支出同样也较2018年高，约68亿美元，用于扩产7nm产能与更先进制程研发；此外，Samsung在2019年4月宣布将于2030年前投入1,160亿美元发展半导体业务，主要用在逻辑IC设计方面。虽没有特别说明使用在晶圆代工份额，不过若在不造成Samsung整体集团的经济负担下，增加投资确实对技术开发与市场布局有助益，为与台积电的军备竞赛做准备。

分析投资先进制程研发的厂商，开发过程中的细节与良率提升需从Try and Error获得经验，因此对资金需求相当大。Samsung的10年投资计划在短期可能对技术发展有助益，但若从长期来看，主要观察重点仍在Samsung如何于市场上扮演好两种角色：晶圆代工方面需免除客户对Samsung LSI同为竞争对手的疑虑。

在IDM方面需考量提升设计与制造能力，并选择正确的应用领域以获得更好利润，例如台积电就是在技术或竞争关系上与客户建立起良好信任度；而Intel则在主要应用市场建立起其巩固地位。因此若同时要对应两种商业模式且都能获得好的结果，增加投资或许只能说是必要的第一步，后续发展仍需重点观察。

成熟制程厂商弹性调整资本支出，大陆区域扩产计划最为积极

相较于发展更先进制程所需增加的资本支出，在以成熟制程为主的第二梯队方面则视市场需求变化弹性调整。GlobalFoundries与联电在先进制程开发暂缓脚步，因此没有较大的扩产计划，2019年资本支出预估持平或减少，其中联电虽收购日本三重半导体(MIFS)，不过在2019年尚无额外购买设备计划，故在营运分类上不会增加资本支出。

展望2020年，联电受惠成熟制程方面预估接单状况良好，以目前市场关注的CMOS与OLED驱动IC来看，联电皆有好消息传出，除助益台湾地区厂房的产能利用率，也可稳定日本厂房的投片状况，2020年较有机会提高资本支出。

而GlobalFoundries在2020年将交割出售给ON Semiconductor与世界先进的厂房，届时在产能分配上可能做出调整，较不易有扩产可能，因此预估2020年资本支出可能持平或小幅衰退。

相较之下，大陆区域晶圆代工厂商扩产计划则较为明确，主要厂商中芯国际与华虹半导体皆对产能进行扩充，尤其在8寸晶圆产能预估将面临吃紧态势，2019年就有调高资本支出提前准备。展望2020年，中芯国际预计增加8寸晶圆月产能25K，12寸晶圆月产能30K；华虹半导体则计划补足12寸晶圆规划的总产能，加上两家厂商皆有发展先进制程规划，未来资本支出还可望持续提升。

另一方面，在中国芯片自制的政策推动下，不少中国晶圆代工厂在2020年扩产计划仍相当积极，尤其在5G和车用等产业推升下，成熟制程也逐渐出现产能吃紧状况，加上市场普遍对2020年需求预估抱持正面态度，更加添晶圆代工厂商提高资本支出的信心。

值得注意的是，中美贸易摩擦虽释出正面讯息，仍不减中国市场去美化趋势，无论是晶圆代工厂产能规划或上游硅晶圆到半导体设备厂商皆积极提升国产化供给占比，或许在先进制程上存在技术落差，但在成熟制程产品的国产供给量确实有逐步提升，使得许多专注在成熟制程的厂商愿意增加资本支出以因应国内市场未来具成长性需求，加上2020年中国8寸硅晶圆将逐步启动供应，虽从整体半导体市场来看可能出现供过于求状况，但对中国境内市场来说是提升战力的一环，或将挹注中国晶圆代工厂商额外的硅晶圆补给量以加速成熟制程布局。

2019年12月30日上午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。公司管理团队和参与二期运营的全体同仁参加了庆祝活动。

上午九点，首台Bumping设备正式进驻净化间，资深副总裁李建文表示，今天能够实现厂房按时交接和设备顺利搬入非常难能可贵，因为厂房进度、净化间条件、设备采购、运输通关等各个方面，只要有任何一项工作没有做到位，就无法保证今天设备的按时搬入，项目按计划推进，是各个方面齐心协力、努力拼搏的结果，展现了公司整体高效的执行力。

上午九点三十分，首席执行官崔东宣布J2A运营正式启动。他表示，二期运营启动，一方面实现公司业务规模的扩大，提供客户更大的加工产能；另一方面实现业务内涵的拓展，满足正在蓬勃发展的5G、AI、IOT、汽车电子等市场领域硅片级先进封装的需求，还将帮助公司推进持续创新，实现研发项目的全面提速，全力向3DIC硅片级系统集成加工这一产业高地发起冲击。

随着我国集成电路产业的快速发展，迫切需要大批高质量的专业人才。人才问题已经成为制约我国集成电路产业可持续发展的主要瓶颈。近日，中国电子信息产业发展研究院联合有关单位发布《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》（以下简称《白皮书》），对我国集成电路产业的人才现状进行了统计和分析。截止到2018年年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，比2017年同期增加了6.1万人，增长率15.3%，人才供需状况得到一定程度改善。但是，整体来看缺口依然较大，行业内人才争夺无序竞争态势仍然十分明显。如何突破产业发展中的人才问题，需要各方的共同努力。

从业人员规模46万 供需情况有所改善

在近日召开的“2019第二届半导体才智大会”上，中国电子信息产业研究院集成电路研究所所长王世江对《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》进行了解读。我国集成电路从业人员持续增多，人才缺口正在得到改善。白皮书的数据显示，截止到2018年年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，从业人员总量比2017年同期增加了6.1万人，增长率15.3%。然而，从总体上看，我国集成电路人才依然存在较大缺口。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右。也就是说，至2021年，我国仍然存在26.1万人的集成电路人才缺口。

另一个向好情况是，2018年进入集成电路行业的人员大于流出。2018年我国集成电路相关专业毕业生总数约19.9万人，其中有3.8万名集成电路相关专业毕业生进入了本行业，即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从业。这个比例比上一年提高了7%。分析原因，一是国内提出了多项引导毕业生进入集成电路行业就业的举措；二是行业薪资提高，吸引了更多毕业生进入。

此外，2018年度集成电路行业的离职率基本保持稳定，主动离职率为14.3%。设计业主动离职率远低于产业链其他环节，为9.8%，其次是封测业，从业人员的主动离职率为16.1%，而制造业的主动离职率最高，达17.1%。

创新、领军人才缺乏 无序争夺情况仍存

《白皮书》也指出了目前我国集成电路产业人才给供中存在的问题。首先是我国集成电路产业创新人才缺乏。目前我国集成电路行业内，对科研人员的激励和培养体制机制不到位，基础支撑条件不够，导致创新型人才不愿从事科研工作或无法充分发挥其作用，加上工程技术人才培养与生产和创新实践脱节，具有创新意识的高层次人才极其缺乏。对此，紫光集团联席总裁刁石京指出，我国集成电路产业发展的核心之一就是构建新型人才培养机制。这需要产业界、科研界、教育界的协同合作。人才不能仅在实验室中培养，一定是在产业实践中干出来的。集成电路的创新是一种工程化的创新，是在不断试错中积累经验发展起来的。

其次，我国集成电路产业高端和领军人才紧缺。高端人才和领军人才对于我国集成电路产业实现跨越式发展十分重要。北京华大九天软件有限公司副总经理郭继旺表示，集成电路行业的“二八原则”也体现在企业运行当中，最关键的20%需要领军人物参与指导，往往会加速，甚至促进“从0到1”的实现。然而，从现有人才结构来看，国内缺乏有经验的行业专业人才，尤其是掌握核心技术的关键人才。其实，在国际范围内对于高端和领军人才的争夺都是异常激烈的。

再次，我国进入集成电路产业的人才实操能力和工程经验也十分匮乏。对此，国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、国家外国专家局原局长马骏如就指出，我国集成电路的从业人员工程和实践经验比较缺乏。这是传统软肋之一。然而集成电路行业的特点决定了需要大量工程人才。由于集成电路产业涉及的工具和实验设备昂贵，以及师资稀缺等因素，导致大部分高校毕业生在学校所学的专业知识主要是基础理论，缺乏企业所需的专业技能，培养出来的毕业生与企业实际需求有一定的差距。

正是由于我国集成电路产业中存在创新人才、高端领军人才以及具有实操能力人才的缺乏，导致了行业内出现人才争夺无序竞争的态势。

加强产教融合 构建良好人才体系

在“2019第二届半导体才智大会”上，与会专家对于集成电路人才培育给出了一系列建议。设立集成电路一级学科，扩大招生规模，优化配置集成电路教育资源，是被业界呼吁最多的举措之一。日前，复旦大学率先开展“集成电路科学与工程”一级学科试点，为行业做出了新的尝试。复旦大学微电子学院院长张卫对复旦大学集成电路一级学科与产教融合平台建设的情况进行了介绍。张卫表示，经过60年的发展，集成电路从设计方法、仿真技术、制造封装，到材料装备、器件原理，已经形成完整的知识体系。但是这些知识散落在不同的学科之中，如果不设立一级学科，向学生传授时就很难做到体系化、系统化。通过一级学科的设置，可以有效地把散落的知识串连起来，更方便地让学生掌握。

在谈到引进海外高端人才，拓宽招引渠道时，郭继旺认为，高端领军人才在任何国家和地区都是稀缺资源，仅仅是优厚的薪资待遇其实并不足以打动这样的人才。提供一揽子解决方案，不是产业界和教育界就能完成的，这涉及更多部门的协同，希望国家能出台相应的整合性政策，解决领军人才的后顾之忧。

中科院微电子所副所长、微电子研究所学院委员会主席周玉梅在谈到构建良好人才体系、完善人才布局时指出：“不同领域的力量应当协同推进。对学者来说，研究方向的选择应以国家的需求和个人兴趣双轮驱动。对高校来说，应以培养社会发展需求的人才为目标，完善对教师的评价体系。对企业来说，应利用高校资源，主动和高校合作，引导高校工程技术的发展方向。对政府来说，应出台相应政策，支持、引导产教融合，鼓励高校与企业的合作，政府要慎用评估，要避免资源与评估结果直接挂钩。”

集邦拓墣产业研究院分析师  徐韶甫

纵观整个半导体产业产值，在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后，2019年总体需求不稳定，市场开始衰退、存货处理困难，徐韶甫预估2019年全球半导体产值将衰退13.3%，若排除占比最大的存储器，其他IC元件约衰退4%。

展望2020年，半导体整体市场需求将迎回升，加上5G、AI、车用等各种新兴应用带来的需求，2020年全球半导体产值趋势可望谷底反转。推动未来半导体产值趋势方向的主要是AI、5G和车用，其他如5G手机、数据中心、AIoT、汽车ADAS等，亦是推升半导体产值的重要应用领域。

晶圆代工产业方面，2019年全球晶圆代工产值约衰退2%，这一幅度相较于IC设计、IC封测会稍好一点，主要是来自于在晶圆代工今年7纳米制程等新产品出现及主要大客户的布局。2020年全球晶圆代工产值将有所上升，目前预估涨幅约为3.8%。

在区域占比方面，2016年-2019年晶圆代工区域占比以中国台湾领先，然后依次为韩国、中国大陆。受到韩国三星拆分晶圆代工事业部影响，台湾地区的区域占比从2016年的67%快速下滑至2018年的60%，但预计2019年将回升至62%。

徐韶甫认为，受惠先进制程在客户端的采用顺利及新兴产业趋势带动化合物半导体需求上升，将持续拉抬2020年台湾地区的晶圆代工产值占比，在台积电的先进制程帮助下估计可望接近65%。中国大陆区域的晶圆厂扩建动作频频，但芯片自给率提升速度仍有限，加上受制中美贸易摩擦影响，短期内占比影响有限。

从TOP10晶圆代工业者占比情况来看，2019年台积电营收占比超过五成，大陆业者中芯国际等企业也榜上有名。得益于国产化政策推动，中国大陆区域在所有区域分布中规划最为积极。徐韶甫预期，在2020年中国大陆晶圆代工产能计划实现量产之后，中国大陆区域占比会有所提升。

先进制程方面（16纳米及以下制程），目前主要晶圆制造业者包括台积电、三星、英特尔、格芯、联电、中芯国际等6家，其中5家晶圆代工业者仍有持续扩建产能的为台积电、三星与中芯国际，联电与格芯主要以填补产能利用率为主要目标。目前，中芯国际在14纳米甚至7纳米有所布局，在今年年底实现14纳米的实际营收后，预计2021年将有大量的量产计划。

纵观5大晶圆代工业者近三年的营收年成长率，先进制程占比较多的三星与台积电面对2019市场需求衰退的抵抗力较大，仍有机会在今年保持正成长，其他三家2019年成长率将面临衰退。

晶圆制造业中处于第一梯队的是台积电、三星、英特尔，在先进制程领域台积电和三星作出了最主要的贡献，这两家在先进制程布局的产能超过了总产能的一半，并且会持续推升先进制程营收在其总营收的占比。

2019年，台积电7纳米大部分客户投片状况良好、优于预期，7纳米产能与渗透率均迅速拉升，三星也已量产7纳米产品，英特尔则实现了10纳米量产。展望2020年，徐韶甫表示将重点关注5纳米的量产计划以及2020年-2021年3纳米的试产。

在先进制程的研发方面，台积电表现非常稳健，其7纳米生产优于整个市场，今年年底已有少量5纳米试产，明年将形成5纳米的量产计划，2021年会有3纳米、甚至到2024年会出现2纳米；三星在先进制程领域一直想要率先开发，除了7纳米的开发外，三星还有7纳米、6纳米、5纳米的量产计划，基本上可看到三星和台积电属于正面对决的状态。

台积电与三星两者相比，7纳米均已持续量产，但因为台积电的客户订单比较多，所以产能规划也较多，基本上到今年底会超过100K的水准，明年还将小幅度增加；三星7纳米全面导入使用EUV，主要客户来自家LSI的投片与部分外部客户，初期产能规划不高。

5纳米量产时程目前两家业者皆订于2020年，目前台积电5纳米产能规划超过三星；3纳米节点同样为两家技术竞争的重点，目前三星定案以GAA晶体管结构研发，台积电则多方向进行。

至于英特尔，今年量产10纳米、2021年将推出7纳米产品，其7纳米相当于台积电与三星的5纳米，所以英特尔进入之后将让半导体产业出现更激烈的竞争态势。

此外，嵌入式存储器是晶圆代工厂提供给客户的一个不错的选择，嵌入式存储器是很多终端产品不可或缺的部分。目前，主要晶圆制造业者对嵌入式存储器颇有兴趣，台积电、三星与格芯持续进行技术开发，往16纳米与12纳米迈进。

徐韶甫指出，由于运算效能的需求，晶圆代工厂尝试寻找提升方法来增加储存单元与逻辑单元的整合性，eNVM成为主要发展目标。过往e-Flash有完整的解决方案，为更进一步提升性能，eMRAM是目前主要业者搭配先进制程发展的eNVM技术。

总结：

从市场角度来看，2019年半导体产业受到库存去化不易与总体经济不稳定等影响，衰退已是必然，但随着5G、AI等需求持续走高，2020年半导体市场将看见回升动能，我们可期许明年的反弹情况。

从产品角度来看，先进制程发展与终端产品采用率优于预期，预估2020年晶圆代工业将有所成长并将持续拉抬先进制程的占比。2020年再度成为先进制程主要业者竞争的一年，除了更多开案转进7纳米，5纳米的量产与3纳米的试产也是重点，台积电与三星的竞争关系将持续推升半导体产业相关需求与未来发展，英特尔也将加入。

此外，晶圆代工厂积极布局嵌入式存储器，并推出eMRAM的解决方案用以替代过去的eFlash。虽然目前采用率尚不全面，然为因应未来高效运算持续性的需求，嵌入式存储仍将有持续扩大使用的推升力道。

集邦咨询已于2019年11月27日成功举办2020存储产业趋势峰会（MTS 2020），在此特别感谢金邦科技、芝奇国际、宏旺半导体、时创意电子、金泰克半导体、紫光存储、厦门银行等企业对本次会议的大力支持。

PS：集邦咨询MTS2020存储产业趋势峰会分析师演讲讲义现已对外分享，如有需要请关注“全球半导体观察”微信公众号并回复分析师名字即可领取，如“徐绍甫”、“陈玠玮”、“刘家豪”、“郭祚荣”、“叶茂盛”。

同时，欢迎识别下方二维码或在微信公众号回复”峰会”观看峰会完整视频回放。

集邦拓墣产业研究院分析师  徐韶甫

纵观整个半导体产业产值，在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后，2019年总体需求不稳定，市场开始衰退、存货处理困难，徐韶甫预估2019年全球半导体产值将衰退13.3%，若排除占比最大的存储器，其他IC元件约衰退4%。

展望2020年，半导体整体市场需求将迎回升，加上5G、AI、车用等各种新兴应用带来的需求，2020年全球半导体产值趋势可望谷底反转。推动未来半导体产值趋势方向的主要是AI、5G和车用，其他如5G手机、数据中心、AIoT、汽车ADAS等，亦是推升半导体产值的重要应用领域。

晶圆代工产业方面，2019年全球晶圆代工产值约衰退2%，这一幅度相较于IC设计、IC封测会稍好一点，主要是来自于在晶圆代工今年7纳米制程等新产品出现及主要大客户的布局。2020年全球晶圆代工产值将有所上升，目前预估涨幅约为3.8%。

在区域占比方面，2016年-2019年晶圆代工区域占比以中国台湾领先，然后依次为韩国、中国大陆。受到韩国三星拆分晶圆代工事业部影响，台湾地区的区域占比从2016年的67%快速下滑至2018年的60%，但预计2019年将回升至62%。

徐韶甫认为，受惠先进制程在客户端的采用顺利及新兴产业趋势带动化合物半导体需求上升，将持续拉抬2020年台湾地区的晶圆代工产值占比，在台积电的先进制程帮助下估计可望接近65%。中国大陆区域的晶圆厂扩建动作频频，但芯片自给率提升速度仍有限，加上受制中美贸易摩擦影响，短期内占比影响有限。

从TOP10晶圆代工业者占比情况来看，2019年台积电营收占比超过五成，大陆业者中芯国际等企业也榜上有名。得益于国产化政策推动，中国大陆区域在所有区域分布中规划最为积极。徐韶甫预期，在2020年中国大陆晶圆代工产能计划实现量产之后，中国大陆区域占比会有所提升。

先进制程方面（16纳米及以下制程），目前主要晶圆制造业者包括台积电、三星、英特尔、格芯、联电、中芯国际等6家，其中5家晶圆代工业者仍有持续扩建产能的为台积电、三星与中芯国际，联电与格芯主要以填补产能利用率为主要目标。目前，中芯国际在14纳米甚至7纳米有所布局，在今年年底实现14纳米的实际营收后，预计2021年将有大量的量产计划。

纵观5大晶圆代工业者近三年的营收年成长率，先进制程占比较多的三星与台积电面对2019市场需求衰退的抵抗力较大，仍有机会在今年保持正成长，其他三家2019年成长率将面临衰退。

晶圆制造业中处于第一梯队的是台积电、三星、英特尔，在先进制程领域台积电和三星作出了最主要的贡献，这两家在先进制程布局的产能超过了总产能的一半，并且会持续推升先进制程营收在其总营收的占比。

2019年，台积电7纳米大部分客户投片状况良好、优于预期，7纳米产能与渗透率均迅速拉升，三星也已量产7纳米产品，英特尔则实现了10纳米量产。展望2020年，徐韶甫表示将重点关注5纳米的量产计划以及2020年-2021年3纳米的试产。

在先进制程的研发方面，台积电表现非常稳健，其7纳米生产优于整个市场，今年年底已有少量5纳米试产，明年将形成5纳米的量产计划，2021年会有3纳米、甚至到2024年会出现2纳米；三星在先进制程领域一直想要率先开发，除了7纳米的开发外，三星还有7纳米、6纳米、5纳米的量产计划，基本上可看到三星和台积电属于正面对决的状态。

台积电与三星两者相比，7纳米均已持续量产，但因为台积电的客户订单比较多，所以产能规划也较多，基本上到今年底会超过100K的水准，明年还将小幅度增加；三星7纳米全面导入使用EUV，主要客户来自家LSI的投片与部分外部客户，初期产能规划不高。

5纳米量产时程目前两家业者皆订于2020年，目前台积电5纳米产能规划超过三星；3纳米节点同样为两家技术竞争的重点，目前三星定案以GAA晶体管结构研发，台积电则多方向进行。

至于英特尔，今年量产10纳米、2021年将推出7纳米产品，其7纳米相当于台积电与三星的5纳米，所以英特尔进入之后将让半导体产业出现更激烈的竞争态势。

此外，嵌入式存储器是晶圆代工厂提供给客户的一个不错的选择，嵌入式存储器是很多终端产品不可或缺的部分。目前，主要晶圆制造业者对嵌入式存储器颇有兴趣，台积电、三星与格芯持续进行技术开发，往16纳米与12纳米迈进。

徐韶甫指出，由于运算效能的需求，晶圆代工厂尝试寻找提升方法来增加储存单元与逻辑单元的整合性，eNVM成为主要发展目标。过往e-Flash有完整的解决方案，为更进一步提升性能，eMRAM是目前主要业者搭配先进制程发展的eNVM技术。

总结：

从市场角度来看，2019年半导体产业受到库存去化不易与总体经济不稳定等影响，衰退已是必然，但随着5G、AI等需求持续走高，2020年半导体市场将看见回升动能，我们可期许明年的反弹情况。

从产品角度来看，先进制程发展与终端产品采用率优于预期，预估2020年晶圆代工业将有所成长并将持续拉抬先进制程的占比。2020年再度成为先进制程主要业者竞争的一年，除了更多开案转进7纳米，5纳米的量产与3纳米的试产也是重点，台积电与三星的竞争关系将持续推升半导体产业相关需求与未来发展，英特尔也将加入。

此外，晶圆代工厂积极布局嵌入式存储器，并推出eMRAM的解决方案用以替代过去的eFlash。虽然目前采用率尚不全面，然为因应未来高效运算持续性的需求，嵌入式存储仍将有持续扩大使用的推升力道。

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