广东省政府工作报告:支持珠海集成电路全产业链项目等建设

广东省政府工作报告:支持珠海集成电路全产业链项目等建设

1月28日,广东省十三届人大二次会议开幕。广东省长马兴瑞在政府工作报告中指出:

以重大产业项目建设带动工业投资,扎实抓好富士康广州10.5代线、广州乐金OLED、深圳华星光电11代线、揭阳中委广东石化、惠州中广核太平岭核电厂一期工程等项目建设,支持珠海集成电路全产业链项目、东莞紫光芯云产业城、佛山“机器人谷”等建设。

今年1月22日,珠海市长姚奕生在珠海市第九届人民代表大会第七次会议上表示,珠海要紧抓集成电路设计环节,集中力量引进集成电路全产业链项目,建设集成电路高端设计与制造基地。

此外,珠海还要加快横琴科学城建设,携手澳门共同发展特色芯片设计、测试和检测等相关产业。

昆明市呈贡信息产业园今年力争入驻企业达700家

昆明市呈贡信息产业园今年力争入驻企业达700家

优必选智能服务机器人产业园、紫光芯云产业园、启明星辰信息安全产业园、云南省软件信息产业园等重点项目落地;福建睿思特智能制造、汇桔网科技服务业创新平台、华为软件开发云等重点项目签约入驻……2018年,云南省昆明市呈贡信息产业园产业发展持续加码。

呈贡信息产业园区管委会主任赵小平介绍:“2019年,园区将围绕昆明市委十一届六次全会和呈贡区委二届八次全会决策部署,基于大生态,依托大数据,发展大健康、大旅游、大文创;围绕呈贡区‘世界春城花都,现代科创新城,健康颐养新区’的定位,着重干好这几件事,即深入打造‘两朵云’,建好‘两个园’、‘两枝花’,同时推动几个‘园中园’建设。争取万溪冲信息产业核心区片区亿元以上项目开工12个,竣工4个,实现新突破。”

围绕“两朵云”实施一批核心项目

2018年7月13日,福建睿思特科技股份有限公司与昆明市政府签订战略合作协议,在呈贡信息产业园打造物联网智能制造产业园。2019年1月15日,记者来到该公司时,工厂内的智能制造生产线设备已准备就绪。厂长潘建文介绍,项目一期在云上小镇的工厂主要生产车载智能终端设备、自动检测设备、5G穿戴设备等,填补了昆明市从设备到产品的空白,其产品和服务先覆盖云南省,再向南亚东南亚延伸,构建一个智慧物联网产业生态圈。项目一期建成后,生产线每小时产量为4万件,预计2019年企业产值达1亿元。

赵小平表示,在园区持续推进“云上云”行动计划和加快云上小镇建设的背景下,睿思特智能制造项目落地可以说是去年招商引资的典范。2018年,华为公司在云上小镇的软件开发云创新中心已投入使用,服务了140多家软件开发企业和6所高校;昆明浪潮云计算产业园项目已投入运营,为昆明市提供政务云服务,完成了昆明市40余个部门近400个业务系统的业务上云工作;紫光芯云产业园签约落地,将投资60亿元在紫光云、芯片、集成电路、物联网等领域布局。

与此同时,云上小镇两年时间已有500家企业入驻,形成了良好的创新创业生态。其中,深圳优必选公司的Cruzr商用服务机器人输送全国,填补了云南省服务机器人领域的空白,并计划投资10亿元在万溪冲信息产业核心区建设机器人产业园。

2019年,园区将围绕“云上云”和“云上小镇”打造“两朵云”,加大招商引资、招才引智力度,强力推进项目落地和建设。续建一批、开工一批、洽谈一批、建成一批、储备一批优质项目,力争入驻企业达700家。

建好“两个园”形成新的经济增长点

按照呈贡区委二届八次全会部署和园区规划,呈贡信息产业园将加快核心半岛大健康产业园和宝相大健康产业园两个“园中园”的建设,融合大健康、互联网及新一代信息技术,打造包括“互联网+大健康”服务标准化(西南)产业研究基地、丝路民族医药文化健康产业基地等。其中,康美(昆明)健康城项目总投资300亿元,已在核心半岛大健康产业园开工建设,预计今年完成投资约100亿元。宝相大健康产业园先后储备了云南白药宝相大健康产业园、云大启迪科技园、华录健康养老等项目,一批项目今年将开工建设。

围绕大健康、大旅游,呈贡信息产业园还将依托万溪冲的优美自然环境,建设万溪冲后花园和全域旅游示范区,整合人文景观和自然景观资源,推动旅游从观光游向休闲度假游、体验互动游和健康养生游转变,与斗南鲜花小镇共同建成“两枝花”。

同时,科创平台建设被提上了园区重要日程。2018年12月,园区与昆明市科技局合作成立的“中国昆明南亚东南亚科技服务业合作中心”正式揭牌,落地呈贡信息产业园。合作中心将依托汇桔网形成以科技服务业为特色的科技服务全体系,目前已有超过50家科技型企业入驻。赵小平表示,以此为起点,未来,园区还将继续与市科技局合作,建设人工智能、芯片研发设计科技创新中心。

以科创平台为基础,2019年,几个“园中园”的打造也是园区的工作重心,即云南软件信息产业园、数字云南创新园和昆明市5G示范应用创新园等。其中,云南软件信息产业园有零租金入驻、零成本展示、一站式服务等10项优惠政策,借助园区迅速形成软件产业集聚态势,打造多语种软件产业发展高地,引领带动全省软件产业发展。昆明市5G示范应用创新园将着重开展5G应用研发和场景应用,率先在云上小镇布局。

中芯国际为大唐控股提供芯片加工服务

中芯国际为大唐控股提供芯片加工服务

中芯国际发布公告表示,公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关联交易签订框架协议,公司及其附属公司同意与大唐控股及其联系人加强业务合作,包括但不限于提供芯片加工服务。

本次框架协议由2019年1月1日起三年内有效。

中芯国际表示,大唐控股在国内半导体行业占有重要地位,这次合作,中芯国际相信大唐控股能为公司带来持续长久的经营商机,且有利于推动本公司技术发展。

资料显示,中芯国际是领先的集成电路代工企业之一,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,总部位于中国上海,并拥有全球化制造和服务基地。

大唐控股为大唐电信集团全资子公司,大唐电信总部位于中国北京,目前已形成无线移动通信、集成电路、战略性新兴产业等产业板块。

韩媒:三星击败台积电取得 NVIDIA 7 纳米绘图芯片订单

韩媒:三星击败台积电取得 NVIDIA 7 纳米绘图芯片订单

之前,《科技新报》曾经独家报导,有日本媒体报导表示,虽然绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)与晶圆代工龙头台积电的合作关系密切。不过,在南韩三星积极抢攻 7 纳米订单的情况之下,英伟达有可能将 7 纳米绘图芯片的订单转交三星代工。22 日,南韩媒体《BusinessKorea》也证实了这项消息,并指出英伟达与三星将在近期签订契约,敲定这项交易。

根据《BusinessKorea》的报导指出,在英伟达最大的竞争对手AMD 已经推出了全球首款 7 纳米制程绘图芯片 Radeon VII 的情况下,必须急起直追的英伟达,则是预计在 2020 年也推出 7 纳米的绘图芯片。因此,开始与三星商谈,期望藉由三星内含 EUV 技术的 7 纳米制程来协助打造产品,并且能顺利在 2020 年正式推出。而一旦双方签订合约,则将是三星在晶圆代工领域,继之前拿下 IBM Power 系列处理器订单之后,又一项突破。

过去, 英伟达的绘图芯片一直都是由台积电代工,不过,也不是绝对,因为在 Pascal 架构的绘图芯片中,三星就成功抢到 GP107 绘图芯片的订单。其中,GTX 1050 Ti 及 GTX 1050 显卡的绘图芯片就是三星 14 纳米制程代工生产。虽然之前有市场消息传出,英伟达最新的 Turing 架构绘图芯片,最初考虑使用三星 10 纳米制程,最终还是选择由台积电 12 纳米 FFN 制程生产。

至于,英伟达会弃台积电而选择三星的 7 纳米制程,原因在于三星为了抢台积电的订单,会给出很优惠的代工价格,似乎是已经可以确定的情况,这对于目前营运遭遇瓶颈的 NVIDIA 来说也是个关键点。这部分,在 22 日一家亚裔外资对台积电业绩预测所提出的报告中也明确点出,价格的确是台积电在 7 纳米制程上面对三星的劣势之一。

因此,在台积电于接下来的时间中,也将推出与三星相同,内含 EUV 技术的 7 纳米 + 制程的情况下,加上之前营运 7 纳米制程的经验,在良率上必定有相当优势的情况下,如何面对三星的来势汹汹,将会是值得关注的焦点。

5 纳米来了!台积电确认今年上半年流片,明年上半年量产

5 纳米来了!台积电确认今年上半年流片,明年上半年量产

虽然,全球晶圆代工头台积电在日前的 2018 年第 4 季法说会中,抛出了 2019 年第 1 季营收将季衰退 2 成的震撼弹,不过,针对先进制程的演进依然按照计划进行。其中,除了内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米 + 制程将在 2019 年量产之外,更先进的 5 纳米制程,日前也传出在 2019 年上半年流片(Tape out), 2020 年上半年就能正式进入量产的消息,如今获得证实。

台积电日前法说会中,在 2018 年第 4 季的财报部分,营收达到新台币 2897.7 亿元(约 94 亿美元),较 2017 年同期成长 4.4%,也较 2018 年第 3 季成长 11.3%。其中 7 纳米制程贡献了 23% 的营收,成为营收增长的主动力。

而即便 2018 年台积电的全年营收一举破兆元大关,再创历史新高纪录,不过因为预期 2019 年在全球半导体产业成长放缓,再加上智能型手机市场需求不振的情况下,台积电仍保守预估 2019 年营收预期,相较 2018 年将只会有微幅的成长,达不到过去 5% 到 10% 的预估成长率。不过,对先进制程的发展,台积电并没有放缓脚步。2019 年除了量产内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米 + 制程之外,第 2 季 5 纳米制程也将按照时程,进入流片的阶段,而且预计 2020 年上半年正式量产。

虽然,对于 2019 年第 1 季,台积电预估营收将来到 73 亿到 74 亿美元之间,较 2018 年同期下降了 14%,也较 2018 年第 4 季下滑 22%,这主要是因为产能利用率下降所致。而造成这个问题很大的一个原因,就是预期 2019 年的智能型手机市场需求依然低迷,加上主力客户苹果的 iPhone 卖不动,已经传来对供应链多次砍单的情况。不过,台积电在 2019 年的资本支出却未大幅度的下修,仍维持在 100 亿到 110 亿美元的高档。对此,台积电财务长何丽梅指出,主要是为了 2020 年 5 纳米制程产能的开出所必须进行的投资。

因此,就整体发展方向来看,2019 年台积电的投资重点依然是先进制程方面,其中包括 7 纳米制程,以及未来的 5 纳米、3 纳米制程等。包括 2019 年将会量产内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米 + 制程之外,第 2 季 5 纳米制程流片,并预计 2020 年上半年正式量产的计划都没有改变,也显示客户对这些先进制程的需求仍然存在。

此外,台积电也表示,目前已经有客户愿意升级到 5 纳米制程上。不过,台积电并没有具体说明客户的名字,也没有透露是哪个行业。而考虑到 5 纳米制程在芯片研发、制造上的庞大成本,预估客户将脱离不了大公司的规模。只是目前没有哪家公司公开过 5 纳米产品的蓝图,如处理器大厂 AMD,现有的产品规划也只公开了 7 纳米制程的 Zen 3 处理器及 Nex Gen 绘图芯片部分,而且这些 7 纳米制程的产品还要到 2020 年之后才会上市。因此,谁会是台积电 5 纳米制程的首批客户名单,大家仍在观察中。

环球晶圆产能仍满载,徐秀兰:合约价未松动

环球晶圆产能仍满载,徐秀兰:合约价未松动

硅晶圆大厂环球晶圆去年营收与获利均创下,可望赚进 3 个股本,且徐秀兰表示,今年配息也不会逊于往年水平,将达 7 成以上。徐秀兰坦言,去年底半导体市场开始出现杂音,且今年首季客户库存的确有点高,也正在针对价格与出货进行协商。

不过徐秀兰也强调,环球晶圆 8 寸与 12 寸硅晶圆绝大部分都是采合约价。而过去 2 年来,现货价格飙涨,但环球晶圆所提供的价格却远低于现货市场,价差高达近 50%,但环球晶圆没有趁机重议价,所以如今客户仍然尊重合约价格。且今年首季产能仍然满载,上半年价格仍超过去年下半年,只有少数厂房因年节休假营运估计会下滑,但大体上都与去年相仿。

暂停扩产

徐秀兰指出,虽然今年上半年不确定因素很多,但大部分客户仍对下半年保持乐观,虽然拉货动能的确趋缓,但存货并未真的特别高,预计今年首季营收成长有限,但不至于陷入衰退。她表示,目前汽车电子及电源类需求仍然稳健,MOSFET、IGBT 等产品也仍然不错。不过原先的扩产计划恐怕要暂停观望。

南韩的 12 寸新厂同样按计划于今年底逐渐开出产能,但其他海外投资方面,都将先踩煞车,原先规模超过 5 亿美元的 2 项投资计划会暂停,维持公司现金充裕。

目前外资法人对环球晶圆的评价仍两极,大摩相当看衰今年半导体景气,尤其是硅晶圆,对环球晶圆采减持评价。大摩认为,虽然客户绑长约,但不代表晶圆会被有效使用,价格不可能再上扬。不过如麦格理证券则重申加码环球晶圆,看上其高殖利率。花旗也认为半导体景气短空长多,重申对环球晶圆买进评价。

2018年宁波“产业争先”稳中有进 28家制造业称霸全国

2018年宁波“产业争先”稳中有进 28家制造业称霸全国

2018年,是宁波市实施“六争攻坚、三年攀高”的第一年,全市产业发展呈现“稳中有进”的总体态势。记者从昨天上午的2018年“产业争先”行动推进情况新闻发布会上获悉,预计全年规上工业增加值增长6.5%左右,占全省比重提高3个百分点,新增规上工业增加值470亿元,完成三年攻坚行动新增1000亿元任务的47%。

新兴产业实现突破发展

新兴产业培育、传统产业升级、营商环境优化和改革创新突破等四方面,宁波都交出了靓丽“成绩单”。

抢抓产业变革机遇,宁波市新兴产业实现突破发展。集成电路、软件和信息服务业等新兴产业系统推进,中芯宁波N2、南大广电、安集微电子等一批项目开工建设。北仑、鄞州入选浙江省集成电路产业基地创建名单。全市已在材料、设计、制造及封测等集成电路全产业链集聚企业60余家。预计全年集成电路及相关产业完成工业总产值超过200亿元,同比增长达到11%。

工业互联网发展取得突破性发展。宁波工业互联网研究院“1个平台+3大产业化公司+1个园区”系列项目、和利时工业互联网平台等一批重点项目引进落地,正式发布国内首个自主知识产权工业操作系统supOS。另外,随着北京航空航天大学宁波创新研究院、大连理工大学宁波研究院等一批高水平大院大所的引进共建,产业创新平台源头供给能力进一步增强。

传统产业加速智能升级

传统产业抢抓数字融合趋势,加速智能升级。过去这一年,宁波推动3244家规上企业实施技改项目。目前,全市已有12个项目列入国家智能制造试点示范或专项项目。在企业上云上平台和开展服务型制造方面成效显著。全市累计上云企业超7万家,从“生产制造”向“服务型制造”转型。

制造业单项冠军居国内首位

“去年,我们把构建营商环境作为推动企业成长壮大的重要手段,落实支持民营企业发展的‘组合拳’,有效促进企业做大做强。”宁波市经信局党组书记、局长张世方表示,预计全年千亿级培育企业、行业骨干培育企业总产值分别增长13.0%、13.5%左右。新增13家国家制造业单项冠军,累计达到28家,居国内城市首位。值得一提的是,一系列惠企政策让民企真正得实惠。全年为企业减轻各类税费负担862.3亿元。

 

2019年晶圆代工格局大势已定:三星、英特尔难撼台积电龙头地位

2019年晶圆代工格局大势已定:三星、英特尔难撼台积电龙头地位

台积电身为晶圆代工产业龙头,自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标,时间逼近至2019年台积电第一场法说会前,受到全球手机市场需求疲软,且电动汽车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿,让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的台积电,2019年将可能无法再维持此神话。

三星、英特尔是否能挑战台积电先进制程?

众所皆知,在联电及格芯相继停止投资10nm以下技术后,三星及英特尔摇身一变,成为众多Fabless高效能处理器厂商的重要潜力供应商,而三星及英特尔因本身IDM的身份,对这些Fabless芯片客户而言,如此的竞合关系终究没有如台积电般的「纯」晶圆代工厂商来得可信。

再者,从IDM厂商角度出发,当以集团内事务为优先考量,英特尔于2018年缺货风波便是一历史警惕。

最后,三星官方虽已对外宣称其7nm EUV已于2018年量产,但最新S10处理器却仅采用8nm技术,由此可知其7nm技术并不够纯熟。

综合上述各厂商状况观察,台积电无论在技术和立场上都明显比三星、英特尔在高阶制程的晶圆代工市场中来得有竞争力,更合适服务这些晶圆代工产业的Fabless芯片客户。

晶圆代工产业持续往亚洲倾斜

环顾晶圆代工产业现况,在拥有56%绝对市占的台积电领导下,中国台湾地区与大陆地区晶圆代工厂商在全球晶圆代工产业中已占有不可动摇地步,且透过既有的产业群聚效应,以及现下各主要晶圆代工厂的扩产规划。

预测未来台湾地区与大陆地区厂商的份额将会持续扩大,整个晶圆代工产业将会逐步往亚洲地区倾斜。

拓墣预估,总部设立在台湾地区与大陆地区的晶圆代工厂商市占率总和将达到78%。

SEMI:2020 年 8 寸供给恐过剩

SEMI:2020 年 8 寸供给恐过剩

国内政府积极金援半导体硅晶圆建厂计划,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2020 年底中国大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能可达每月 130 万片,恐造成市场供过于求。

SEMI 表示,在打造一个强大且自给自足半导体供应链决心驱使下,中国大陆从 2017 年至 2020 年计划新建的晶圆厂数量高居全球之冠。

到 2020 年,大陆晶圆厂装机产能将达每月 400 万片 8 寸约当晶圆,SEMI 指出,自 2015 年的 230 万片计,年复合成长率将约 12%,成长速度将高过南韩与台湾等地区。

SEMI 表示,中国大陆晶圆厂投资积极,带动当地设备市场 2018 年超越台湾地区,成为全球第二大市场,仅次于南韩。

随着半导体制造业成长,SEMI 指出,中国的中央和地方政府已将发展硅晶圆供应链列为首要任务,金援多项硅晶圆建厂计划。

大陆厂商已有能力提供 6 寸以下硅晶圆产品,SEMI 表示,在强大内需与国家补助政策推动下,部分厂商已达成制造大尺寸硅晶圆的关键里程碑。

SEMI 预估,2020 年底大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能将达每月 130 万片规模,可能造成市场转为供过于求,12 寸硅晶圆月产量也可望达 75 万片水平。

全球晶圆代工产值再创新高,台积电三星等各显神通

全球晶圆代工产值再创新高,台积电三星等各显神通

根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球晶圆代工产值再创新高,有望突破600亿美元大关,年成长达5%(2017年成长8.1%)。

晶圆代工产业自2017年便开始呈现「一位难求」,客户排队等产能景象,整体产业荣景延伸至2018上半年,部分晶圆代工厂商甚至在2018上半年交出2位数年成长幅度。在2018下半年,客户需求开始趋缓,众多制程产品市场表现不如预期(尤以28nm节点最明显)。

成熟制程产品稳健发展

自2017年开始,市场呈现8寸晶圆代工产能比12寸代工产能更加紧缺局势,可想而知,成熟制程技术的应用需求依然处在稳健成长态势,其中包含电源管理、显示驱动、指纹识别、影像感测与MCU等众多应用,制成节点从40/45nm开始一路往上涵盖至0.25/0.35/0.5μm等技术。

事实上,晶圆代工产业的二把手和三把手,格芯和联电皆于2018年相继宣布放弃竞逐先进制程技术,转而将资源集中于12/14nm以上产品市场,可想而知,在物联网大趋势下,已有部分晶圆代工厂商改采稳扎稳打的市场策略,将深耕相对成熟的制程产品。

台积电大谈10nm以下先进制程商机

相较格芯和联电,晶圆代工产业龙头台积电则持续于产业内维持其先进芯片代工技术的身分地位。

2018年领先同业量产7nm技术后便立即筹划7nm升级版,预计2019年将EUV引入7nm产品并量产,台积电为保持未来5年领导地位,已明确规划和投资台南厂区,期望分别于2020年与2022年量产更先进的5nm和3nm技术。

从台积电公开资料中可得知,2018上半年便已有不少客户将产品从10nm转投至更高技术规格的7nm,显现出市场对更高规格技术需求。

三星成晶圆代工先进制程技术关键厂商

除了上述3间重点「纯」晶圆代工厂商于2018下半年接连发布重大策略外,英特尔和三星一直以来也是晶圆代工产业中值得关注的厂商。

英特尔和三星虽然都是IDM厂商,但因自身有与台积电相匹配的先进制程技术,一直以来也是Fabless芯片设计厂商重点关注的潜力供应商,但随着英特尔因长年耕耘晶圆代工市场无果而渐进式退出,三星将成为客户在10nm以下产品的唯二选择。

从数月前SFF Japan 2018发布进度观察,三星将于2018~2020年依序完成7nm、5/4nm与3nm,以实现反超台积电的目标。