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近日，业界有消息传出，联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。此外，联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC、为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI，这两家公司均是三星OLED面板主要芯片供应商。一系列消息显示，联电自2017年启动的强化成熟工艺市场、实现差异化转型策略正在取得进展。未来，联电的盈利表现将有进一步的提升。

市场转型成功业绩向好

日前，有消息称，联电已争取到了OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等新订单，包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC、为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供应商，这意味着联电打入了三星的供应链。

近日，又有消息传出，三星LSI设计专用ISP已在近期完成设计定案，并将在明年第一季度交由联电代工，季度投片量约为2万片。随着三星及其芯片供应链对联电陆续释放出新的28纳米或40纳米订单，联电8英寸及12英寸产能利用率将持续提高，明年第一季度有望达满载水平。

加上联电10月1日完成了对日本三重富士通半导体12英寸晶圆厂的100%并购，让联电在晶圆代工市场占有率突破10％，重回全球第二大厂宝座。淡季不淡，一系列亮眼的业绩表明，联电此前开启的市场转型策略正在取得成效。

2017年7月，联电开始采用共同总经理制，新接任的王石和简山杰进行了重大市场策略调整，逐渐淡出先进制程的较量，转向发挥在主流逻辑和特殊制程技术方面的优势，强化对成熟及差异化工艺市场的开发。上述情况显示，联电专注于成熟及差异化工艺的市场策略正在取得成功。

根据第三季度财报，联电对第四季度业绩展望乐观，包括在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC，及用于电脑周边和固态硬盘（SSD）的电源管理IC等需求回升，加上增加日本新厂的贡献，预估第四季度晶圆出货较上季度增加10％，产能利用率接近90％。预估联电第四季度合并营收将季增10％，可望创下季度营收历史新高。

联电的这一转变也获得了资本市场的认可。摩根斯坦利分析师詹家鸿在7月份的报告中认为，联电“把钱花在了正确的地方”，并上调联电的投资评级等；UBS（瑞银集团）也给予买进评级。

中国大陆市场将成为有力支撑

中国大陆市场对于联电的转型发展也十分重要。根据调研公司Gartner的数据，2019年全球半导体产值为4290亿美元。中国大陆一直是全球最大的半导体市场，约占全球市场需求的1/3。同时，中国大陆存在晶圆制造产能的巨大缺口。集邦咨询报告称，2016—2022年，中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的最低点。据集邦咨询测算，若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存储），到2022年，90nm以上制程制造能力缺口为20万片（合12英寸），28nm~90nm（含90nm，不含28nm）制造能力缺口为15万片，28nm及以下缺口为30万片。

在此情况下，联电对于中国大陆市场非常重视，持续投入中国市场发展。和舰芯片副总经理林伟圣此前接受记者采访时曾表示，联电的发展战略仍是以提升公司整个获利与市占为优先。在中国大陆，联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立了联芯集成的12英寸晶圆代工厂。联电在中国大陆也有8英寸厂支持成熟特色工艺。联电将把相关产品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高，以满足市场需求。

据了解，因市场需求旺盛，联电苏州和舰8英寸厂、厦门联芯12英寸厂产能都已爆满，供不应求。业界看好中国大陆市场物联网、人工智能、通信、消费电子等需求，预计未来这部分需求将进一步增加，为联电的转型发展提供有力支撑。

11月28日，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会召开产业地图发布暨重大项目签约仪式。

发布会当天，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会正式发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区产业地图（1.0版》。此次发布的产业地图中，新片区产业定位立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展，重点围绕前沿产业、高端服务、创新协同三大功能，重点围绕前沿产业、高端服务、创新协同三大功能，聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车、装备制造、绿色再制造七大前沿产业。

其中在临港新片区集成电路产业重点布局的四个产业集聚片区中，集成电路综和产业基地和特殊综合保税区均主要以芯片制造、装备材料、以及高端封装测试等为主；国际创新协同区和综合区先行区均主要布局高端芯片设计。

此外，在发布会上，7个重大产业项目也正式签约落地，涉及总投资超150亿元，包括盛美半导体设备研发及制造中心项目、昕原半导体新型存储技术RERAM生产基地项目、以及先进光电子芯片HARBOR项目等半导体产业相关项目。

其中，盛美半导体总部于1998年在美国硅谷成立，专注于为半导体行业开发湿法加工技术和产品。11月15日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式创立，据第一财经报道，盛美计划于明年登陆上海科创板。

盛美半导体设备（上海）有限公司铜制程部副总裁王坚表示，盛美已经计划未来5年内，将其研发和生产线由川沙搬迁至临港，并预计在2023至2024年完成建设并投产，投资运营资金总额将超过8亿元人民币。王坚透露，如果在资金筹集方面一切顺利，则有望在5年内投产。

近日，加快国家“芯火”双创基地（平台）的建设，进一步推动集成电路企业集聚发展及产业链整合，杭州高新区发布《关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》。

《实施意见》涵盖房租补贴、流片补贴、IP补贴、EDA工具补贴等十个方面的扶持，适用于在杭州高新区（滨江）注册的从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料的企业。

以下是本次政策的具体内容：

(一)房租补贴。对新设立或新引进的，经芯火平台备案或入驻芯火平台后，按照房租补贴人均面积和单价标准，给予三年100%房租补贴。

(二)流片补贴。对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业，给予首轮流片费用最高30%、掩膜版制作费用最高50%的补贴，每个企业年度总额不超过600万元。

(三)IP补贴。对购买IP (指IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的区内集成电路企业，给予其购买IP直接费用最高30%的补贴，每个企业年度总额不超过400万元。

(四) EDA工具补贴。对集成电路企业购买EDA工具的，按照实际发生费用的20%给予补贴，购买区内企业自主研发的EDA工具，可按照实际发生费用的50%给予补贴，每个企业年度总额不超过300万元；鼓励区内企业使用杭州国家“芯火”双创基地(平台)提供的EDA工具进行集成电路设计，给予80%的费用补贴，单个企业每年总额不超过20万元。

(五)首购首用补贴。高新区集成电路企业自主研发并首次在高新区应用的芯片、模组、材料、设备，规模化应用达到500万元及以上的，给予应用方实际投入最高30%的补贴，单个项目最高不超过300万元，单个企业年度总额不超过600万元。

(六)支持公共平台建设。对新建的专业技术或综合技术服务平台，经区政府或有关部门认定后，给予其项目投入的50%、最高不超过2000万元的补贴。对于公共服务平台对我区集成电路企业提供服务的，经认定后，给予应用方实际支出20%的补贴，单个企业年度总额不超过100万。

(七)支持“芯火”双创基地(平台)建设。对其自用场地按实际租金给予全额补贴；支持基地（平台）开展集成电路产业峰会以及集成电路创新创业大赛等活动，每年根据实际支出给予最高500万元的经费补贴。

(八)发挥区科技创新产业基金作用。对具有创新能力和发展前景的企业，区科创公司可以直接投资的方式参与其股权融资，单个项目投资额一般不超过1000万元；在确保投资本金不损失的条件下，可以事先约定参照市场同期股权交易价格或以双方协商确认一致的价格实现股权退出。

(九)贷款及贴息支持。对新设立或新引进的企业，三年内获得银行贷款按照同期银行贷款基准利率给子贴息补助，每年补助最高不超过50万元，区高新担保公司优先为符合条件的企业提供贷款担保。

(十)专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路设计、制造、封测、装备和材料企业在高新区设立研发中心和投资产业化项目，落实用地空间，具体奖励、支持措施可报区政府专项审议。

资料显示，2018年3月，国家工信部批复依托杭州国家集成电路设计产业化基地建设“芯火”双创基地（平台），成为全国第五家国家“芯火”平台。平台建设有公共EDA服务平台、IP应用服务平台、MPW服务平台、验证与测试服务平台、人才培训及孵化平台等。平台先后培育了杭州国芯、矽力杰、万高科技、杭州中天微等一批在国内技术创新处于领先地位的明星企业。

国家大基金二期已经成立，但一期的投资仍在进行。近日，国产存储芯片设计公司深圳市江波龙电子股份有限公司(简称“江波龙电子”)发生股权变更，新增股东国家大基金一期直接持有6.93%股权。国家大基金一期的投资范围涵盖集成电路产业上中下游各个环节，布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。中国证券报记者了解到，一期重点投向集成电路产业链各环节的头部企业，其中投资了20多家A股或港股公司。

最新投资披露

在上述投资前，江波龙电子已经获得数个国家大基金一期子基金的投资。工商信息显示，目前，深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)、苏州疌泉致芯股权投资合伙企业(有限合伙)分别持有江波龙电子1.16%、2.31%和4.63%股权。国家大基金一期在这3个基金中均有出资且持股比例不低。值得一提的是，传音控股旗下一全资子公司也现身江波龙电子的最新股东名册，持股比例为0.35%。

在存储领域，国家大基金一期重点投资了IDM模式(设计-制造-封装测试-销售为一体)的长江存储，后者主攻3D NAND。

而国家大基金一期最新投资的江波龙电子为一家存储芯片设计公司。官网显示，这家公司主要从事存储类产品的技术研发与销售，通过存储芯片定制、存储软件开发、封装基板设计等来提升产品竞争力。

江波龙电子的产品线包括嵌入式存储、固态硬盘存储、微存储及汽车存储。其中，公司2018年成立汽车电子事业部，进一步提升产品存储品质，以全面达到车规级、工规级产品标准，前期重点覆盖eMMC、存储卡等产品线。

聚焦集成电路

国家大基金一期成立于2014年9月，注册资本为987.20亿元，无实控人。成立以来，国家大基金一直秉承“市场化运作、专业化管理”的原则进行运营投资，同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资。主要运用多种形式对集成电路行业内企业进行投资，充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。

国家大基金采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同。

天眼查显示，国家大基金一期累计对外投资了72家公司或机构，形成了完整的产业布局。据中信证券梳理，国家大基金一期涵盖了IC设计、IC制造-代工、IC制造-存储、特色工艺、封装测试、设备、材料及生态建设各个环节。

其中，国家大基金一期投资了20多家上市公司。比如，设计领域投资了兆易创新、纳思达、国科微、景嘉微、汇顶科技等；纯晶圆代工领域投资了两家港股公司，即中芯国际和华虹半导体；封装测试领域投资了长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业等；设备材料领域投资了中微公司、安集科技、万业企业、北方华创、长川科技等。

业内人士表示，从投向上看，国家大基金一期偏重于对资金需求度更高的制造环节，并且重点投向了国内龙头企业，例如对中芯国际的承诺投资便达到了约215亿元，长江存储达到190亿元，华力微电子约116亿元。

国家大基金一期还对产业链上的重点特色企业做了深度布局。例如投资了MEMS传感器方向的耐威科技、直播星芯片方向的国科微、网络交换芯片的苏州盛科网络等。另外国家大基金一期投向“生态建设”方向的资金接近200亿元，占据相当比例。

国家大基金管理人华芯投资在去年10月表示，基金一期对《国家集成电路产业发展推进纲要》重点产品领域的覆盖率已达到40%左右，基金剩余可用投资资金已不足200亿元，储备项目中涉及存储器(包括长江存储增资和DRAM投资)、光刻机、CPU、FPGA等重点产品领域。

二期持续加码

在国家大基金一期投资接近尾声，全面转向投后管理阶段之际，二期接棒跟进。工商信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)已于今年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。二期股东数达到27家，从认缴金额看，单一股东最大投资规模为225亿元，最低的有1亿元，其中12位股东的认缴金额在100亿元及以上，合计1745亿元，占总注册资本的85.48%。

相比一期，二期资金结构较为多样化。有中央财政直接出资，如财政部认缴225亿元；也有地方政府背景资金，如亦庄国投认缴100亿元。有央企资金，如中国烟草总公司认缴150亿元；也有民企资金，如福建三安集团有限公司认缴1亿元。有推进产业转型升级的资金，如广州产业投资基金管理有限公司认缴30亿元；也有专注于电子及集成电路领域投资的资金，如深圳市深超科技投资有限公司认缴30亿元、建广资产认缴1亿元。

同时，国家大基金二期有一大特点，即集成电路产业发展较为集中和成熟的地区均参与进来。最为突出的是长江经济带，有上海、江苏、浙江、安徽、湖北、重庆、四川等地省级(直辖市)资金直接(或间接)参与其中，认缴资金合计1002亿元。此外，北京、福建、广东(含深圳)等地也积极参与。

在国家大基金二期投向上，业内人士认为，除继续支持制造环节外，将重点投向设备材料、下游应用等领域。

集成电路是一个高度全球化的产业，但这与形成一个自主可控的集成电路产业链并不冲突。“打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样，才能实现自主可控。”国家大基金总裁丁文武今年9月提到。

一位集成电路资深人士近日接受中国证券报记者专访时表示：“从基本面看，国内设备材料领域处于‘弱散小’状态，想在短期内把国内‘弱散小’的企业吃成一个胖子并不现实，需要政策和资金的长期支持。”

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务的相关厂商，在2019下半年确实能得到营收表现成长的机会。

然而在成熟制程方面，28nm情况则相对弱势，加上Legacy Node如40、55、65nm等纳米节点产品对转进28nm节点态度保守，也使得台系晶圆代工厂商在维持28nm成长表现的课题上面临挑战。

28nm产能利用率短期提升程度有限，厂商保守看待恢复期需1～2年

28nm制程过去为半导体制程技术突破的第一个分水岭，在产品在线取得相当大的成功，也让主要晶圆代工厂商规划不少产能。不过在16/14nm制程FinFET晶体管结构出现后，大幅提升芯片性能，加上由于终端应用如智能型手机、云端服务器等高端运算效能需求，使手机AP、GPU、CPU、ASIC等芯片陆续往先进制程发展，让28nm制程失去不少原有的产品固守力道。

目前28nm节点在市场上处于供过于求状态，而从台积电与联电的纳米节点营收来看，近年在28nm部份面临占比下滑态势，尤其面临2019年半导体市场需求衰退下，伴随而来的是产能利用率迟迟难以提升，而主要晶圆代工厂商的产能利用率约6～7成，相较先进制程或更成熟的纳米节点有不小差距。
 
市场上提供28nm制程服务的主要厂商有台积电、联电、Samsung、GlobalFoundries、中芯国际等，另有华虹半导体小规模开发中。从产能分布来看，台积电、联电及Samsung在28nm方面约占总产能20～25%；GlobalFoundries、中芯国际与华虹半导体则占比不到2成，然由于陆系晶圆代工厂商积极追赶一线厂商，为提升芯片自给率的实力，28nm制程处于扩张阶段，未来占比有可能持续提升。

由此看来，陆系晶圆代工厂积极提升芯片国产化，将令28nm节点在既有市场的中低阶芯片需求供应分布产生变化，分散原本的代工集中度；在尚未出现明显新兴需求的提升下，28nm节点的市场复甦时间恐将拉长，从日前台积电执行长魏哲家认为28nm产能利用率或将需要2年时间恢复来看，可见一斑。
 
值得一提的是，分析主要IC设计厂商在28nm制程的投片状况，通讯联网类与射频相关产品约占近一半份额，搭上后续5G发展带动的趋势，估计能保持一定需求水平；然而在车用、IoT或其他终端应用装置上则需要新的机会点挹注，以更优化的技术吸引客户产品制程转移，考验晶圆代工厂商在研发策略与营运上的布局，后势发展需持续关注。

IoT、OLED相关需求后势看涨，或将助攻28nm制程技术转移

从现有市场需求分析，为提升28nm制程需求的动力，目标仍着重于提供技术上的优化与成本效益来吸引芯片设计厂商做制程转移，而目前可能做制程转移的应用领域有两方面，分别是IoT/穿戴装置与面板驱动IC。

首先在IoT方面，过去的IoT芯片功能大多以数据收集为主，功能单纯且需维持长时间使用并兼顾低价高量，因此多半集中在28nm以上的节点制造。

然而近年IoT与各项领域结合程度越来越高，5G与AI的推动让IoT有了进一步的技术需求，也让客户评估制程技术转移的可能性。台积电推出22nm节点N22-ULL(Ultra Low Leakage)设计，相较40ULP与55ULP能提供更好的功耗表现与更低漏电率，主要目标就是在IoT与穿戴装置的使用上，加大客户从40/55nm制程往28nm以下制程迈进的吸引力与信心，且由于22nm与28nm共享产线，将提升整体28nm的产能利用率，虽然目前量不多，但可望持续补充台积电N28nm节点战力。

另一方面，受惠OLED面板在更多的终端应用产品上渗透率持续上升，以及陆系OLED厂商产能陆续开出，OLED DDIC(面板驱动IC)市场也将成为新一波28nm的成长动能；过去OLED DDIC以40nm制程为主，但为了满足日后需求量上升，在既有40nm产能已满载而28nm产能出现空缺的情况下，晶圆代工厂商也积极与客户合作制程转移，期望能达到填补28nm缺口并囊括更多订单。

目前掌握到的情况是，韩系厂商的OLED DDIC已确定开发出28nm产品，并积极布局代工产线产能，甚至有海外委外代工消息传出，台系厂商受惠的机会不低，预计2020下半年有大量成长的可能性，因此从联电在2019年第三季法说会提到，28nm需求的恢复期可能落在3个季度后来看，或有一定程度的关联性。

整体而言，制程技术转移对28nm节点来说有相当程度的重要性，也是提升产能利用率的最有效方法，若技术转移进度良好，在2020年市场预计半导体需求回升的态势下，或将有28nm需求提前拉抬的机会。

11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化，欢迎识别下图二维码报名参会。

境外媒体报道称，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资，确定采用新一代生产技术“EUV（极紫外光刻）”的量产体制，用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争，将促进行业的技术革新。

三星誓言成为“世界第一”

据《日本经济新闻》网站11月12日报道，三星近日发布的财报显示，2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%，销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%，不过环比减少10%，减幅收窄。

报道称，SK海力士、原东芝存储器等全球半导体存储器企业的业绩恢复迟迟没有进展，而三星呈现出复苏的迹象，这得益于三星年销售额可观的代工生产业务。7月至9月，该业务的销售额比上季度增长14%，持续保持两位数增长。在存储器价格下跌背景下，代工生产业务支撑了三星的业绩。

三星高层强调，“继存储器之后，在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。这名高层称，每年会在该领域的生产设备和研发上投入巨额资金。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱，三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

报道称，代工生产的尖端竞争正迎来新的局面。能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术EUV进入普及期，三星可以应用通过存储器业务培育的技术。另外，预计今后为应对5G，高性能半导体的需求将急剧扩大，三星认为这是良机。

在位于首尔郊外三星华城工厂的新厂房内，EUV曝光设备的投产准备工作正在推进之中。三星计划向半导体设备投入大量资金，最早将于2020年初正式投产。据业内相关人士透露，预计将量产美国高通的最尖端智能手机用CPU（中央处理器）。

报道称，三星已在自身智能手机的CPU上使用EUV技术，还将把该技术应用于代工生产。据称，和现有生产方法相比，使用EUV技术后，CPU处理速度和省电性能将提高两至三成左右。

台积电倾尽全力守王者地位

不过，报道同时指出，在代工生产领域，台积电握有世界一半市场份额，将量产活用EUV技术、电路线宽为7纳米的半导体。近日，台积电还宣布把2019年内的投资额增加50亿美元（1美元约合7元人民币），这正是对自身技术有信心的表现。此外，台积电还确定获得美国苹果新一代iPhone用尖端半导体订单。

台积电总裁兼副董事长魏哲家表示，公司的下一代半导体在行业内最先进，能够更加吸引顾客。透露出扩大市场份额的自信。

另据台湾中时电子报11月12日报道，抓住三星生产半导体材料受到日韩贸易战影响，以及先进制程采用（EUV）技术发展不如预期，台积电靠着7纳米（EUV）技术的强效版制程（N7+），协助客户产品大量进入市场。

报道称，台积电倾全力支持联发科发展，就是要超越三星在5G芯片制程的时程，只要能抢到大陆中端5G手机市场，就有机会扩大市占率。

《日本经济新闻》网站认为，台积电的强项不仅只有量产技术。该公司还拥有几千名技术人员，这些人为客户设计线路提供支援，起到了确保量产的桥梁作用。另一方面，三星以存储器为主力业务，缺少的是应对多品种的设计技术。

报道称，三星把成为世界第一代工企业目标的实现时间设定在2030年。计划用10多年培育设计技术，目前正以美国硅谷的基地为中心招募技术人员。

另一个令三星不安的因素是日本政府加强对韩国的出口管制。成为限制对象的3种产品中，EUV用光刻胶不可缺少且难以找到替代采购地。虽然目前仍能够稳定采购，但是未来采购可能变得困难。

报道认为，三星和台积电均主张“自身用EUV技术实现7纳米半导体的量产”，显示出对自身技术实力的强烈信心。半导体两强火花四溅的竞争将持续下去。

10月31日,青岛市初芯产业基金项目签约仪式在青岛府新大厦举行。

据青岛西海岸发布指出，青岛市初芯产业基金由青岛西海岸新区与北京海林投资股份有限公司共同发起设立，基金总规模500亿元，首期100亿元，重点投资于光电与半导体产业，以智能制造及高端装备产业上下游装备及材料企业为主要投资方向，通过并购国际先进半导体与光电产业资产，实现国产化落地。

据了解，北京海林投资股份有限公司成立于2005年，是中国最早专注于泛半导体产业的投资机构，该公司旗下的中国光电与创新科技产业投资基金聚焦于显示领域及半导体领域的投资，与国内显示及半导体领域多家龙头企业、国家半导体大基金构建了深度合作关系。

青岛市初芯产业基金项目落户青岛西海岸新区，是平台思维做乘法的实际应用，将推动青岛市加快引进光电与半导体智能制造、高端装备及新材料等国内外优秀产业资源，加速光电与半导体产业发展，力争在10年内为青岛培育超过20家A股科技创新型上市公司，把青岛打造成为全国智能制造与光电半导体产业的发展高地，对落实山东省新旧动能转换战略、推动青岛新一代信息技术产业发展具有重要意义。

打造强“芯”之路，一直是中国科技创新的追求和梦想。徐徐展开中国集成电路产业地图，各省市组成的集成电路产业“星空”中，上海正是最璀璨的那一颗。中国大陆第一条8英寸生产线、第一条完全由国资控股的12英寸生产线、国内第一家集成电路上市公司……近年来，上海更把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。

“一核多极”筑高地

走进张江科学城，一座总面积近1500平方米的成果展示空间，可以带你领略上海乃至整个中国的创新之梦。国内唯一掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技术的兆芯集成电路，成功研发出全球首颗TPCM3.0标准芯片的华大半导体，国内首家量产CMOS图像传感器芯片并拥有自主知识产权的格科微电子……站在“中国芯”展示区，科创上海的自豪之情油然而生。原来，上海拥有最完备的集成电路产业链，集成电路的“原核”创新力国内首屈一指；原来，手机电脑、人工智能的关键核心技术，不少就是从“家门口”走出的。

集成电路产业，拥有一条漫长的创新链和产业链，堪称国之重器，是国家的“硬核”实力之一。在这条产业链上，从上至下遍布了600多家上海企业，几乎占全国的半壁江山。目前，上海市集成电路企业主要涉及芯片设计、芯片制造、设备材料、封装测试等领域，形成了以浦东新区为核心，松江、嘉定、杨浦、青浦等多个地区分散发展的“一核多极”空间分布格局。

就创新实力来看，仅浦东张江就集聚了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华大半导体、紫光展锐、上海微电子装备、盛美半导体等多家知名企业；在设计领域，上海一些集成电路企业的研发能力已达到7纳米，其中紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三；在制造领域，中芯国际、华虹集团的年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。

2018年，上海市集成电路产业销售规模达到1450亿元，增长23%，占全国比重超两成。今年前三季度，全市工业投资在集成电路、新能源汽车等一批大项目的带动下，延续去年以来的较快增长态势。随着上海市在集成电路产业的布局日趋完善，市场将持续扩大，预计2020年规模将突破2000亿元。

上海“主笔”中国路线图

在集成电路的产业链条上，技术创新是“原动力”。世界发达国家你追我赶，角力集成电路产业上的“芯”创新。仅以英特尔一家企业为例，去年用于芯片的研发投入就高达199亿美元。

1992年至今，美国半导体行业协会开始编写半导体技术路线图（ITRS路线图），累计发布了九个版本。路线图给出未来15年集成电路技术演进方案和设想，为国际集成电路产业发展提供了创新之源。从上周举行的“2019中国（上海）集成电路创新峰会院士圆桌会议”获悉，“中国集成电路技术路线图”也正在悄然描绘，上海将牵头制定“中国集成电路技术路线图”。与此同时，由复旦大学牵头，联合中芯国际和华虹微电子成立的国家集成电路创新中心在上海成立。中心正是瞄准集成电路关键共性技术，计划在2025年前后，建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构，为“中国芯”找准共性创新引擎。

中国科学院院士、复旦大学校长许宁生表示，上海牵头制定中国集成电路技术路线图是一种尝试，希望借鉴ITRS模式，结合中国IC产业实际，为产业发展提供技术支撑。从目前公布的《中国集成电路技术路线图（草稿）》来看，中国“路线图”并没有照搬集成电路产业的“铁律”——“摩尔定律”，而是关注在集成电路发展上“弯道超车”的其他可能性。“应用为王的时代来了，中国巨大的市场和应用场景，一定会催生出富有中国特色的集成电路产品，这些产品一旦批量化生产，就能形成中国模式、中国标准！”中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富说。

“四年前，科委投入每年3000万元，支撑一款汽车上的工业器件共性技术研发，现在这款器件的国产率已经达到30%，价格也比以往大大降低。”在上海市科委副主任干频看来，集成电路产业上的弯道超车是可行的。“我们通过差异化竞争，点上突破，为国产集成电路开拓了市场。随着5G、物联网时代的到来，中国的高铁、手机等工业产品不断推陈出新，遍布全球，由中国应用催生出的集成电路产品会越来越多。”