标签：IC制造

打造强“芯”之路，一直是中国科技创新的追求和梦想。徐徐展开中国集成电路产业地图，各省市组成的集成电路产业“星空”中，上海正是最璀璨的那一颗。中国大陆第一条8英寸生产线、第一条完全由国资控股的12英寸生产线、国内第一家集成电路上市公司……近年来，上海更把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。

“一核多极”筑高地

走进张江科学城，一座总面积近1500平方米的成果展示空间，可以带你领略上海乃至整个中国的创新之梦。国内唯一掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技术的兆芯集成电路，成功研发出全球首颗TPCM3.0标准芯片的华大半导体，国内首家量产CMOS图像传感器芯片并拥有自主知识产权的格科微电子……站在“中国芯”展示区，科创上海的自豪之情油然而生。原来，上海拥有最完备的集成电路产业链，集成电路的“原核”创新力国内首屈一指；原来，手机电脑、人工智能的关键核心技术，不少就是从“家门口”走出的。

集成电路产业，拥有一条漫长的创新链和产业链，堪称国之重器，是国家的“硬核”实力之一。在这条产业链上，从上至下遍布了600多家上海企业，几乎占全国的半壁江山。目前，上海市集成电路企业主要涉及芯片设计、芯片制造、设备材料、封装测试等领域，形成了以浦东新区为核心，松江、嘉定、杨浦、青浦等多个地区分散发展的“一核多极”空间分布格局。

就创新实力来看，仅浦东张江就集聚了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华大半导体、紫光展锐、上海微电子装备、盛美半导体等多家知名企业；在设计领域，上海一些集成电路企业的研发能力已达到7纳米，其中紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三；在制造领域，中芯国际、华虹集团的年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。

2018年，上海市集成电路产业销售规模达到1450亿元，增长23%，占全国比重超两成。今年前三季度，全市工业投资在集成电路、新能源汽车等一批大项目的带动下，延续去年以来的较快增长态势。随着上海市在集成电路产业的布局日趋完善，市场将持续扩大，预计2020年规模将突破2000亿元。

上海“主笔”中国路线图

在集成电路的产业链条上，技术创新是“原动力”。世界发达国家你追我赶，角力集成电路产业上的“芯”创新。仅以英特尔一家企业为例，去年用于芯片的研发投入就高达199亿美元。

1992年至今，美国半导体行业协会开始编写半导体技术路线图（ITRS路线图），累计发布了九个版本。路线图给出未来15年集成电路技术演进方案和设想，为国际集成电路产业发展提供了创新之源。从上周举行的“2019中国（上海）集成电路创新峰会院士圆桌会议”获悉，“中国集成电路技术路线图”也正在悄然描绘，上海将牵头制定“中国集成电路技术路线图”。与此同时，由复旦大学牵头，联合中芯国际和华虹微电子成立的国家集成电路创新中心在上海成立。中心正是瞄准集成电路关键共性技术，计划在2025年前后，建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构，为“中国芯”找准共性创新引擎。

中国科学院院士、复旦大学校长许宁生表示，上海牵头制定中国集成电路技术路线图是一种尝试，希望借鉴ITRS模式，结合中国IC产业实际，为产业发展提供技术支撑。从目前公布的《中国集成电路技术路线图（草稿）》来看，中国“路线图”并没有照搬集成电路产业的“铁律”——“摩尔定律”，而是关注在集成电路发展上“弯道超车”的其他可能性。“应用为王的时代来了，中国巨大的市场和应用场景，一定会催生出富有中国特色的集成电路产品，这些产品一旦批量化生产，就能形成中国模式、中国标准！”中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富说。

“四年前，科委投入每年3000万元，支撑一款汽车上的工业器件共性技术研发，现在这款器件的国产率已经达到30%，价格也比以往大大降低。”在上海市科委副主任干频看来，集成电路产业上的弯道超车是可行的。“我们通过差异化竞争，点上突破，为国产集成电路开拓了市场。随着5G、物联网时代的到来，中国的高铁、手机等工业产品不断推陈出新，遍布全球，由中国应用催生出的集成电路产品会越来越多。”

打造强“芯”之路，一直是中国科技创新的追求和梦想。徐徐展开中国集成电路产业地图，各省市组成的集成电路产业“星空”中，上海正是最璀璨的那一颗。中国大陆第一条8英寸生产线、第一条完全由国资控股的12英寸生产线、国内第一家集成电路上市公司……近年来，上海更把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。

“一核多极”筑高地

走进张江科学城，一座总面积近1500平方米的成果展示空间，可以带你领略上海乃至整个中国的创新之梦。国内唯一掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技术的兆芯集成电路，成功研发出全球首颗TPCM3.0标准芯片的华大半导体，国内首家量产CMOS图像传感器芯片并拥有自主知识产权的格科微电子……站在“中国芯”展示区，科创上海的自豪之情油然而生。原来，上海拥有最完备的集成电路产业链，集成电路的“原核”创新力国内首屈一指；原来，手机电脑、人工智能的关键核心技术，不少就是从“家门口”走出的。

集成电路产业，拥有一条漫长的创新链和产业链，堪称国之重器，是国家的“硬核”实力之一。在这条产业链上，从上至下遍布了600多家上海企业，几乎占全国的半壁江山。目前，上海市集成电路企业主要涉及芯片设计、芯片制造、设备材料、封装测试等领域，形成了以浦东新区为核心，松江、嘉定、杨浦、青浦等多个地区分散发展的“一核多极”空间分布格局。

就创新实力来看，仅浦东张江就集聚了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华大半导体、紫光展锐、上海微电子装备、盛美半导体等多家知名企业；在设计领域，上海一些集成电路企业的研发能力已达到7纳米，其中紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三；在制造领域，中芯国际、华虹集团的年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。

2018年，上海市集成电路产业销售规模达到1450亿元，增长23%，占全国比重超两成。今年前三季度，全市工业投资在集成电路、新能源汽车等一批大项目的带动下，延续去年以来的较快增长态势。随着上海市在集成电路产业的布局日趋完善，市场将持续扩大，预计2020年规模将突破2000亿元。

上海“主笔”中国路线图

在集成电路的产业链条上，技术创新是“原动力”。世界发达国家你追我赶，角力集成电路产业上的“芯”创新。仅以英特尔一家企业为例，去年用于芯片的研发投入就高达199亿美元。

1992年至今，美国半导体行业协会开始编写半导体技术路线图（ITRS路线图），累计发布了九个版本。路线图给出未来15年集成电路技术演进方案和设想，为国际集成电路产业发展提供了创新之源。从上周举行的“2019中国（上海）集成电路创新峰会院士圆桌会议”获悉，“中国集成电路技术路线图”也正在悄然描绘，上海将牵头制定“中国集成电路技术路线图”。与此同时，由复旦大学牵头，联合中芯国际和华虹微电子成立的国家集成电路创新中心在上海成立。中心正是瞄准集成电路关键共性技术，计划在2025年前后，建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构，为“中国芯”找准共性创新引擎。

中国科学院院士、复旦大学校长许宁生表示，上海牵头制定中国集成电路技术路线图是一种尝试，希望借鉴ITRS模式，结合中国IC产业实际，为产业发展提供技术支撑。从目前公布的《中国集成电路技术路线图（草稿）》来看，中国“路线图”并没有照搬集成电路产业的“铁律”——“摩尔定律”，而是关注在集成电路发展上“弯道超车”的其他可能性。“应用为王的时代来了，中国巨大的市场和应用场景，一定会催生出富有中国特色的集成电路产品，这些产品一旦批量化生产，就能形成中国模式、中国标准！”中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富说。

“四年前，科委投入每年3000万元，支撑一款汽车上的工业器件共性技术研发，现在这款器件的国产率已经达到30%，价格也比以往大大降低。”在上海市科委副主任干频看来，集成电路产业上的弯道超车是可行的。“我们通过差异化竞争，点上突破，为国产集成电路开拓了市场。随着5G、物联网时代的到来，中国的高铁、手机等工业产品不断推陈出新，遍布全球，由中国应用催生出的集成电路产品会越来越多。”

打造强“芯”之路，一直是中国科技创新的追求和梦想。徐徐展开中国集成电路产业地图，各省市组成的集成电路产业“星空”中，上海正是最璀璨的那一颗。中国大陆第一条8英寸生产线、第一条完全由国资控股的12英寸生产线、国内第一家集成电路上市公司……近年来，上海更把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。

“一核多极”筑高地

走进张江科学城，一座总面积近1500平方米的成果展示空间，可以带你领略上海乃至整个中国的创新之梦。国内唯一掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技术的兆芯集成电路，成功研发出全球首颗TPCM3.0标准芯片的华大半导体，国内首家量产CMOS图像传感器芯片并拥有自主知识产权的格科微电子……站在“中国芯”展示区，科创上海的自豪之情油然而生。原来，上海拥有最完备的集成电路产业链，集成电路的“原核”创新力国内首屈一指；原来，手机电脑、人工智能的关键核心技术，不少就是从“家门口”走出的。

集成电路产业，拥有一条漫长的创新链和产业链，堪称国之重器，是国家的“硬核”实力之一。在这条产业链上，从上至下遍布了600多家上海企业，几乎占全国的半壁江山。目前，上海市集成电路企业主要涉及芯片设计、芯片制造、设备材料、封装测试等领域，形成了以浦东新区为核心，松江、嘉定、杨浦、青浦等多个地区分散发展的“一核多极”空间分布格局。

就创新实力来看，仅浦东张江就集聚了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华大半导体、紫光展锐、上海微电子装备、盛美半导体等多家知名企业；在设计领域，上海一些集成电路企业的研发能力已达到7纳米，其中紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三；在制造领域，中芯国际、华虹集团的年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。

2018年，上海市集成电路产业销售规模达到1450亿元，增长23%，占全国比重超两成。今年前三季度，全市工业投资在集成电路、新能源汽车等一批大项目的带动下，延续去年以来的较快增长态势。随着上海市在集成电路产业的布局日趋完善，市场将持续扩大，预计2020年规模将突破2000亿元。

上海“主笔”中国路线图

在集成电路的产业链条上，技术创新是“原动力”。世界发达国家你追我赶，角力集成电路产业上的“芯”创新。仅以英特尔一家企业为例，去年用于芯片的研发投入就高达199亿美元。

1992年至今，美国半导体行业协会开始编写半导体技术路线图（ITRS路线图），累计发布了九个版本。路线图给出未来15年集成电路技术演进方案和设想，为国际集成电路产业发展提供了创新之源。从上周举行的“2019中国（上海）集成电路创新峰会院士圆桌会议”获悉，“中国集成电路技术路线图”也正在悄然描绘，上海将牵头制定“中国集成电路技术路线图”。与此同时，由复旦大学牵头，联合中芯国际和华虹微电子成立的国家集成电路创新中心在上海成立。中心正是瞄准集成电路关键共性技术，计划在2025年前后，建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构，为“中国芯”找准共性创新引擎。

中国科学院院士、复旦大学校长许宁生表示，上海牵头制定中国集成电路技术路线图是一种尝试，希望借鉴ITRS模式，结合中国IC产业实际，为产业发展提供技术支撑。从目前公布的《中国集成电路技术路线图（草稿）》来看，中国“路线图”并没有照搬集成电路产业的“铁律”——“摩尔定律”，而是关注在集成电路发展上“弯道超车”的其他可能性。“应用为王的时代来了，中国巨大的市场和应用场景，一定会催生出富有中国特色的集成电路产品，这些产品一旦批量化生产，就能形成中国模式、中国标准！”中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富说。

“四年前，科委投入每年3000万元，支撑一款汽车上的工业器件共性技术研发，现在这款器件的国产率已经达到30%，价格也比以往大大降低。”在上海市科委副主任干频看来，集成电路产业上的弯道超车是可行的。“我们通过差异化竞争，点上突破，为国产集成电路开拓了市场。随着5G、物联网时代的到来，中国的高铁、手机等工业产品不断推陈出新，遍布全球，由中国应用催生出的集成电路产品会越来越多。”

近日，芯恩（青岛）集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑。目前项目正在实施内部装修及动力设备安装工作，计划11月工艺设备搬入，12月实现8英寸产品投产。

据了解，芯恩（青岛）集成电路项目是国内首个共享共有式集成电路制造（CIDM）项目，由宁波芯恩投与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、澳柯玛在2018年合作投资设立，总投资约218亿元。

该项目一期总投资81亿人民币，新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40～28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180～14nm光掩膜版生产线一条，约50家的芯片设计合作伙伴加盟CIDM合作圈。

项目一期达产后，将形成年产相当于8英寸36万片产能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片产品，以及相当于12英寸6-12万片产能的MCU、模数数模转换器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片产品，来满足市场上整机厂及ODM厂商的需求，同时光掩膜版达产1.2万片的生产能力除了满足自身需求之外，还可为广大海内外用户提供光掩膜版的生产服务需求。

随着市场拓展的深入, CIDM加盟企业设计的产品不断完善，以及合作系统整机用户对芯片产品需求的驱动， 第二期的产能拓展计划总产能可达到相当于每月8英寸8-9万片, 12英寸4-5万片，掩模板4.5千片产能为市场提供高品质的芯片，实现芯片国产化，打造有中国特色的IDM。

芯恩（青岛）项目主厂房的顺利封顶，意味着该项目的建设将进入一个新的阶段，洁净室、纯废水、气体、化学品等特殊和一般机电系统将逐步进入及全面开展

据国家企业信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，国家大基金二期的法定代表人依然为楼宇光，总经理依然由丁文武担任，

根据查询显示，在股权结构方面，国家大基金二期股东数量高达27位，均为企业法人类型，其中财政部认缴出资225亿元，持股11.02%，国开行认缴出资220亿元，持股10.78%，成都天府国集投资有限公司、中国烟草、电子信息产业集团、华芯投、建广资产等6家企业各认缴出资150亿元，分别持股7.35%。

2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家产业投资基金，2014年9月24日，工信部、财政部、国家开发银行、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、华芯投资等共同发起“国家集成电路产业投资基金”(简称“大基金”)。

资料显示，大基金首期募资1387.2亿元，包括制造、设计、封测、装备、材料，以及生态环境等方面的全覆盖，据大基金的基金管理人华芯投资官方披露，截至2018年9月底，累计投资77个项目、55家集成电路企业，投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节，布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。

如今，业界期盼已久的国家大基金二期正式成立，无疑将进一步带动中国整个集成电路产业的发展。

18日，“2019中国（上海）集成电路创新峰会”在上海科学会堂举行。记者在会上获悉，上海将牵头制定“中国集成电路技术路线图”，担纲重任的是国家集成电路创新中心。

在18日上午的“院士圆桌会议”上，中国科学院院士、上海交通大学副校长、上海市科协人工智能专业委员会主任毛军发等五位院士，以及与会领导和专家讨论了“2019中国集成电路技术路线图”（简称“路线图”）。

复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫介绍了路线图相关内容，包括集成电路制造技术现状和发展趋势等6大部分。

制定路线图有多重要？

据悉，美国半导体行业协会自1992年开始编写半导体技术路线图（ITRS路线图），累计发布了9个版本，路线图给出了未来15年集成电路技术演进方案和设想，为国际集成电路产业发展提供了很大的帮助。

对于上海牵头制定中国集成电路技术路线图，张卫表示，这是一种尝试，希望借鉴ITRS模式，结合中国IC产业实际，为产业发展提供帮助。

与会专家认为，中国集成电路产业已经有了长足的发展，引领产业进一步发展，现在制定路线图很有必要、正当时。

在讨论阶段，多位院士热切建言献策。

比如，毛军发院士认为，清晰界定概念，超越摩尔（more than moore）的翻译不够准确，可能翻译为避开摩尔、摩尔定律之外等更合适。

刘明院士建议，先进技术和成熟制程应同步发展，并建议在路线图中写入更多有关新器件、三维集成的内容。

叶甜春直言，中国不能再“运动式”发展集成电路，要考虑到10年、20年后。他建议依托中国独特的市场和应用，打造5G生态，包括制造工艺、材料、芯片、软件、整机等。

张波则强调，在制程工艺放缓的情况下，封装正在变得越来越重要，建议将封装写入路线图。张波还提出要重视人才问题。

与会院士、专家强调，集成电路是一个国际性的产业，梳理出路线图，有助于中国加强与国际产业界的合作。

上海市科学技术委员会副主任干频则透露，在发展集成电路产业上，上海有一个完整、系统性的体系，这包括国家实验室、功能性平台等。

上海在集成电路的两大功能性平台，分别为国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心。2018年7月3日，两大中心在上海正式启动。

在产业化方面，在2000年前后，上海以敏锐的眼光引入华虹NEC、中芯国际等项目，发展为中国集成电路（IC）的产业重镇。

在“第二届全球IC企业家大会”上，上海市副市长许昆林曾表示，抢抓IC发展机遇，上海今年启动建设智能传感器产业园，筹备建设集成电路装备材料产业园。同时，上海积极推进国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。

对于路线图发布时间，记者获悉，国家集成电路创新中心将在广泛征求专家意见、对路线图修订后，再择机进行发布。

如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。然而，近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升，部分重点领域的技术达到国际先进水平，海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片，中芯国际32/28纳米工艺规模量产、16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段，长江存储3D NAND实现量产，长鑫存储DRAM投产，先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

回望集成电路产业的发展进程，中国的起步并不算晚。在中国科学院微电子所举办的”第五届科技开放日”现场，记者看到了一批珍贵的老照片，其中包括了我国于1970年研制成功的系列抗饱合STTL数字逻辑集成电路，1971年研制成功的系列低功耗LTTL数字逻辑集成电路，1973年研制成功的用于半导体工艺的专用净化设备等，见证了我国在集成电路领域一步步走过的坚实历程。对此，有专家告诉记者，早在1965年中国就研制成功第一块硅基数字集成电路，距离全球首块只有7年时间，与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。

随着改革开放国门打开，中国集成电路产业开始全面启动，908、909工程开启了我国集成电路产业的重点建设阶段；2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，以及”国家集成电路产业投资基金”成立，推动中国集成电路产业发展驶上了快车道，跑出了加速度。今年5月，工信部副部长王志军在答记者问时指出，自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。

如今，我国集成电路的整体水平正在稳步提升，产业规模不断扩大，关键领域取得突破，越来越多技术空白被填补。更为重要的是，集成电路的社会认知度迅速提高，有越来越多的人们开始投身到这个产业中来，使我国集成电路的人才资源大大丰富，为行业长期发展提供了源源的动力。

集成电路产业发展正在进入后摩尔时代。中国新一轮高层次、高水平改革开放的到来，将为全球集成电路产业发展带来更大的机遇；互联网、大数据、人工智能、5G、工业互联网的应用，将为全球集成电路产业发展带来更新的突破。

时序将迈入2019年第四季，面对2020年半导体产业展望，市场上普遍预估将有5～7%的成长水平，但由于2019年衰退幅度不小，也让2020年半导体产业总值仍低于2018年表现。

尽管如此，在新兴产业趋势的推动下，主要晶圆代工厂商仍积极做好准备，在先进制程与成熟制程方面皆有布局，因应日后不同层面的需求。

图：全球半导体产值预估Source：WSTS；拓墣产业研究院整理，2019/09

第一梯队厂商着重先进制程技术竞争，台积电持续扩大领先距离

受到2019年上半年Samsung积极在先进制程上宣布3nm节点时程的影响，晶圆代工龙头台积电对2020年的策略布局，显而易见是将最先进制程开发做为主要目标。

从7nm产能扩增、6nm无预警发布、5nm节点业界首发，以及3nm与2nm发表的速度前所未有，除了象征台积电在技术上的领先优势外，也令客户在先进制程的采用度上更有信心。

从台积电目前厂房规划来看，量产5nm制程的南科18厂产能规划已接近70K左右水平，囊括主要客户订单，包括Apple、海思、AMD、Qualcomm等；从设备商订单追加情况来判断，以当初规划，5nm与3nm量产都设定在18厂，因此除了既有的5nm产能外，也可能提前将3nm研发计划同步在18厂进行，能整合研发与量产的设备与区域性，或更加快3nm制程的开发速度。

此外，设备商亦同步接到移机的相关需求，将12厂65nm、45nm产线的部分机台移至其他厂区的量产厂房，估计空出来的空间将装设EUV机台，代表对既有的产能配置做出调度，扩大增加EUV数量做更新制程的研发。

台积电公布将在新竹宝山建立新厂量产2nm制程，或许移机计划正是为2nm研发阶段提前准备，由于2nm制程的研发时间估计将较久，或将出现18厂研发3nm制程、12厂研发2nm的罕见同步性进行计划，有别于过去一个纳米节点进入调整良率阶段才进行下一个纳米节点。

值得一提的是，Samsung虽较早发布3nm制程的量产计划，但就目前观察，5nm的量产时程与产能规划皆落后台积电，直攻3nm也不一定能抢占市场份额，估计台积电将持续拉开与竞争对手的距离，让2020年半导体产业在先进制程需求上保有最大占比。

第二梯队厂商发展布局从多方切入，营运策略与技术优化各有亮点

在第二梯队部分，即使没有最新先进制程的加持，仍对2020年半导体产业抱持正面态度，积极做足准备以因应未来潜在需求。GlobalFoundries(以下简称“GF”)发布新闻稿表示，旗下45RFSOI自2017年至今，已为超过20位客户提供晶圆制造服务，创造超越10亿美元营收，在未来5G通讯产业的移动装置与基础建设方面站稳脚步。

针对云端与AI边缘运算，GF也发表新一代12nm低功耗加强版技术(12LP+)，相较于现行12nm制程，能提升20%性能表现与降低40%能耗，并在逻辑区域面积有15%的进步空间。

由于AI边缘运算被视为与5G同等重要性的产业，在移动装置、AIoT等方面都有芯片需求增加，GF在12nm制程优化上，确实有机会提供AI芯片厂商从现行主流的28nm往先进制程前进机会，且不会增加太多BOM COST。

另外在营运方面，虽然GF出售不少晶圆厂将使营收金额降低，但在毛利表现上或许有提升机会。

除了GF以外，晶圆代工大厂联电也宣布自10月1日起，完成全额收购与日本富士通半导体合资的12英寸晶圆代工厂三重富士通半导体，以壮大联电在12英寸晶圆厂产能。

虽然过去日本地区对联电的营收不多，但收购后势必能增加日本客户的投片意愿与需求，且以联电目前12英寸产能来看，联芯厂其40～28nm制程技术，遭中芯国际、华宏半导体分食市场，产能利用率偏低；另外两座12A与12i厂却产能满载，在此情况下，日本三重12英寸厂确实具有分摊产能与增加潜在客户的好处。

总体而言，面对2020年半导体产业可能的复苏情形，主要晶圆代工厂商纷纷在2019年最后一季加紧冲刺，不论是先进制程与成熟制程方面仍皆有动作，积极在市场需求回温前做好准备，冀望在2020年半导体产业成长中确保产品竞争力。

商务合作咨询：18128855903（微信同号）

在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料、智能终端类项目，打造空港集成电路配套产业园。

多位与会专家表示，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等领域技术逐步成熟，我国集成电路产业将迎来广阔发展空间。目前中国集成电路产业“三业”（封测、设计、制造）占比趋近合理，向3∶4∶3的黄金比例调整。预计未来三年我国集成电路市场仍将保持稳定增长。

重大突破

据报道，9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片（DRAM）自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10nm级第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集团旗下长江存储宣布已开始量产基于Xtacking架构的中国首款64层3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

DRAM即动态随机存储芯片，是一种主存储器（内存）。作为常见的系统内存，DRAM具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特点，广泛用于PC、手机、服务器等领域，是集成电路产业产值占比最大的单一芯片品类。而外储存器NAND Flash主要用于代码存储和数据存储等，广泛应用于消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。

长江存储和长鑫存储的投产意义重大，有望打破存储器市场被海外厂商垄断的格局。DRAM exchange数据显示，2018年全球DRAM市场中，三星、SK海力士、美光市占率分别达到44%、29%、22%，三家公司合计全球市占率达95%；尽管全球NAND存储市场集中度低于DRAM市场，但仍然被龙头企业掌控。三星、东芝、美光、西部数据、SK海力士、英特尔的市占率分别为35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合计全球市占率达99%。

川财证券指出，2018年我国集成电路进口产品分类中，存储器仍然是第一大进口产品，占比为36%。当前我国集成电路市场仍然以进口为主，国产化率较低，尤其是DRAM、NAND存储器及电脑、服务器CPU等方面国产化率几乎为零。随着集成电路产业的发展，我国在集成电路高端领域将有显著提升，未来集成电路产业进口替代市场空间巨大。国盛证券表示，数据爆炸增长是存储器产业成长的核心抓手，而数据增长来源是设备连接数以及设备产生数的增长。这将带动数据处理能力——对应的DRAM需求，数据存储量则对应NAND Flash的需求。过去五年，设备连接数增长主要来自于智能手机等消费电子设备。下一阶段物联网设备、汽车将是设备连接数的核心驱动。根据IC Insight的预测，2018年-2023年复合增速最快的细分领域仍然是存储芯片，增速达到7.8%，比半导体整体市场高出1个百分点。

空间广阔

专家表示，全球最大的市场需求是我国发展集成电路产业的优势。随着5G、物联网、AI、云计算等新技术对制造业的赋能，我国存储器芯片产业将迎来广阔发展空间。海关总署披露的数据显示，2014年到2017年，我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元；2018年进口额首次突破3000亿美元，实际为3120.58亿美元，同比增长19.8%。

近年来，我国集成电路市场增速领跑全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2017年、2018年及2019年1-6月，中国集成电路产业销售额分别达到5411.3亿元、6532亿元和3048.2亿元，同比分别增长24.8%、20.7%和11.8%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2017年全球半导体市场规模达到4122亿美元，增速为21.6%；2018年下半年，受存储器价格下降等因素影响，全球半导体市场规模同比增长13.7%至4687.78亿美元。根据SIA公布的数据，今年上半年全球半导体市场同比下降14.5%。

一位资深集成电路分析人士告诉中国证券报记者，“中国半导体市场将维持高增长态势，快于全球市场。这个行业（主要是设计领域）向中国市场转移明显。国内下游终端市场需求好，包括智能手机、电脑、安防等。”

中信证券电子首席分析师徐涛表示，“半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端情况看，受5G新机发布、换机需求拉动，预计2020年将是消费电子大年；从云端情况看，云厂商资本支出第二季度环比回暖，下半年至2020年相对乐观，2020年大概率为数据中心硬件业绩大年；此外，汽车电子、物联网领域需求有望快速成长，需求提振将带动半导体行业重回增长轨道。”

协同发展

目前，我国集成电路产业存在一些薄弱环节有待补强。比如，核心设备和关键材料自给率较低，工艺制程有待追赶，部分核心元器件暂时找不到理想替代方案等。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在上述论坛上指出，近几年我国集成电路产业发展不错，但在产业规模、技术水平等方面与国际先进水平还存在差距。应该打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料等方面。

工信部电子信息司副司长任爱光表示，集成电路产业下一步发展需要做好“四个坚持”。首先，要坚持提升集成电路产业的创新能力，推动产业高质量发展。持续提升产业链上下游协同创新能力，积极打造从基础研究、供应技术、设备材料到整机应用的完整产业体系。推进集成电路产业高质量发展。其次，要坚持激发市场活力，推动产业融合发展。聚焦量大面广的传统市场，把握云计算、大数据、物联网等新兴市场，加快形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的集成电路产业创新体系，进一步激发市场活力，构建产业融合发展新格局。第三，要坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力。进一步推动集成电路产业整体水平的优化提升，带动集成电路骨干企业做大做强和中小企业高速发展，促进集成电路产业由聚集发展向集群发展，全面提升集成电路产业的国际竞争力。最后，要坚持优化营商环境，共建良好的产业发展秩序。进一步加强知识产权的保护力度，促进人才市场、技术、资本等产业要素的聚集。

丁文武指出，2014年以来，集成电路产业发展热情很高。但可能产生一些重复性，特别是低水平同质化竞争。建议有关部委加强这方面管理，做好统筹规划。集成电路人才培养方面，丁文武说，“人才缺太多，高端人才更缺。企业互相挖人才，挖的成本越来越高。关键是要把人才数量和质量做起来。