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据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200毫米晶圆尺寸生产线数量停滞不前，自2007年登顶后，其生产线数量逐渐开始下滑，市场随之出现供应紧张状态。如今，200毫米晶圆尺寸生产线再次迎来小幅度增长。

8英寸归来

据SEMI最新全球Fab厂预测报告，2020年将有一批新Fab厂项目投资开建，总金额达到500亿美元，比2019年增加约120亿美元。2019年全球新建Fab工厂将在2020年上半年开始配备设备，其中一些可以在2020年中时开始提高产能。值得注意的是，该报告称，至2020年，全球新建Fab厂每月将增加超过74万片8英寸晶圆。在2019年新建的15个新工厂项目中，8英寸晶圆将占比约50%。全球8英寸晶圆生产线的归来似乎在意料之中。2018年初，三星宣布对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术服务，为中小型企业提供多项目晶圆服务(MPW)，主要在eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等领域，并且在成熟的180nm、130nm、90nm技术之外，还包括了65nm的eFlash以及70nm的显示器驱动IC的解决方案。

除了三星，台积电也悄然布局8英寸生产线。2018年底，时隔15年，台积电再度出手兴建8英寸生产线。求是缘半导体联盟顾问莫大康表示，在先进制程工艺一路高歌猛进的台积电再度出手8英寸产线，其原因可能是为未来8芵寸代工在全球的垄断地位做铺垫。毕竟对于台积电，建新产线的资金并不是压力。无独有偶，在无锡投资新建8英寸晶圆代工厂的SK海力士，在今年传出消息，或将继续收购部分逻辑芯片制造商MagnaChip的晶圆代工厂，扩大其8英寸晶圆生产线。

集邦咨询分析师徐韶甫对《中国电子报》记者表示，2017年—2018年，8英寸晶圆市场供不应求，虽然2019年总体经济不稳定导致消费性市场需求减弱进而让原本预期需求量爆发的8寸需求市场下滑，但是预估2020年，8英寸晶圆的市场需求会逐渐恢复。

缘何复出?

据SEMI报告，新建Fab厂的8英寸产能，37%将专用于代工厂，24%用于内存以及17%用于MPU。

“物联网是8英寸产能未来最大的需求市场。”莫大康向记者表示，随着物联网应用的落地，传感器MEMS的使用量将大幅度上升。Gartner高级研究总监Sylvain Fabre非常意外于物联网通信的调查数据：5G通信的到来，使得高密度的连接得以提供，这将导致每平方公里最多可达一百万个传感器MEMS。除了物联网外，自动驾驶也将是传感器的重要应用。“自动驾驶不仅带动传感器的需求，对于功率半导体也会具有一定需求量，这都将带动8英寸晶圆产能的消耗。”赛迪顾问集成电路产业研究中心杨俊刚说。

“未来包含IGBT、MOSFET等功率半导体的使用量将会大幅度提升。这将带动8英寸晶圆的市场需求。”徐韶甫表示，随着电动车、5G等市场的发展，MEMS、感测、模拟与微控制元件等在物联网、移动装置的应用发展将持续延伸，带动8英寸晶圆的市场需求。

除此之外，NOR Flash存储器也是8英寸产能消耗方向之一。杨俊刚表示，目前存储器市场绝大部分是12英寸晶圆产能，少部分NOR Flash主要使用8英寸晶圆。“NOR Flash目前主要应用于智能手机摄像头中。摄像头的存储器，不需要大量的计算，因此DRAM或者NAND Flash有些大材小用，NOR Flash却正好满足需求。”杨俊刚说。据了解，目前NOR Flash主要应用在手机、PC、DVD、USBkey、机顶盒、网络设备及物联网设备等领域。

国内良机

“中国具有与世界先进水平相媲美的8英寸生产技术。8英寸是国内厂商发展的重要契机之一。”莫大康告诉记者，不论是从企业角度，还是从产业来说，8英寸产线是目前国内值得注重的方向。

今年中国5G牌照发放，这意味着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多市场拉开新篇章。中国半导体产业如何在蓝海中抓住机遇?莫大康向记者表示，8英寸或将成为突破点。一方面，中国经过多年沉淀，部分企业在8英寸上的工艺技术，并不输于全球最领先的大厂。另一方面，发展8英寸生产线，可以为设备以及材料业提供更多的发展契机，从而带动整体半导体产业协同发展。

相对于刚刚起步的12英寸产线，8英寸制程可推动我国半导体产业推动设备及材料的联动。莫大康表示，目前国际大厂早已停产8英寸设备，这对我国设备厂商带来机遇。另一方面，成熟的产线可以帮助设备厂和材料厂进行测试，助力产品的检验和技术的推进。“中国半导体产业，只有在设备、材料产业链上有所突破，才能真正地满足国内现状的需求。”莫大康说。据了解，目前国内中芯国际、华虹宏力、上海先进、华润微电子、和舰科技等多家集成电路制造厂商已建成多条8英寸生产线。

“目前势头正劲的5G、物联网、人工智能等新市场，并非都需要最先进的12英寸工艺制程。存储计算、边缘计算等新形式的兴起，需要大量的8英寸产品，例如MEMS传感器等。在这些新兴市场的崛起时，全球厂商都处于同一起跑线，对我国起来说过相对公平。”莫大康说。

然而，8英寸产线的发展同样存在有待解决的问题。徐韶甫表示，8英寸产线扩产，首待解决设备问题。8英寸设备部份零件或整个设备已有停产或暂停生产状况，市场多以二手设备或改造的设备维持8英寸晶圆设备的需求。“即使8英寸设备供应商接单，产品交期也需要考量。”徐韶甫说。

2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。联盟将利用创投机构投资资源，力促集成电路资金链、创新链、产业链的有机结合。

记者获悉，联盟首批成员有华登国际、武岳峰资本、天堂硅谷、国泰创投、荷塘创投、建广资本、高新集团等集成电路领域颇具影响力的创投机构加入，涵盖了兆易创新、上海思立微、联发科技（合肥）、晶合集成（合肥）、中芯集成电路（宁波）、优讯芯片、华瑛微电子等30余家集成电路企业。

联盟在国家发改委的指导下，由盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金、北京君正集成电路股份有限公司和合肥高新技术产业开发区管理委员会共同发起设立。

9月20日，粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。这是广州第一条、广东省首条量产的12英寸芯片生产线，其顺利投产标志着广州先进制造业“缺芯”成为历史。

该项目从打桩施工到投产只用了一年半，建设期间汇聚了近70家上下游企业，为广深港澳科创走廊补足了重要的高端产业短板。营商加速度、产业加速度和创新加速度的三重叠加，彰显广东迈向高质量发展的澎湃动力。

根据国家海关数据统计，2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，位列国内进口商品第一位。根据《中共广东省委 广东省人民政府关于贯彻落实〈粤港澳大湾区发展规划纲要〉的实施意见》，广东将电子信息作为五个重点打造的世界级先进制造业产业集群之一，但是目前全省仅有两家芯片生产企业，其产品大部分为8英寸和6英寸晶圆，全部产能约7万片/月，远不能满足粤港澳大湾区电子信息产业的供应需求。

项目负责人介绍，该项目总投资288亿元，两期全部投产后将实现月产8万片12英寸晶圆。项目以高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等产品为主要方向，预计将实现百亿级的销售目标，带动上下游企业形成千亿元产值的规模。

营商加速度

从打桩施工到投产只用一年半

“快”，是粤芯半导体从开建以来的关键词。

“如果落户在其它地方，可能不会有这么高的效率。我把这叫做世界级速度。”广州粤芯半导体技术有限公司总裁陈卫透露，项目前年12月奠基，去年3月打桩、10月完成封顶，今年3月首批设备搬入、6月开始投片、9月投产。

这是广东速度的缩影。作为广东省首个营商环境改革创新实验区，广州高新区、黄埔区、广州开发区搭建起企业筹建的“高速公路”：迈出“一个月审批、三个月交地、六个月动工”的快节奏，一批重点项目得以实现当年签约、当年开工、当年投产。

近年来，广东密集出台了“实体经济十条”“外资十条”修订版、“民营经济十条”等一系列高含金量政策，形成了覆盖企业全生命周期的营商环境政策体系。去年底发布的《2018年度广东各市开办企业便利度评估报告》显示，广东开办企业便利度已进入全球前列。

比如，在开办环节，广东自贸试验区仅需3—5个工作日就能开办企业；在审批环节，广州、深圳等地将政府投资类工程建设项目审批时间压缩至90个工作日以内。

哪里营商环境好，企业就往哪里走，资金就往哪里流。

湛江市东海岛上，一个37平方公里的现代石化产业集群正从规划走向现实；埃克森美孚在惠州建设化工综合体项目、LNG接收站项目；广汽集团在广州建设广汽智联新能源汽车产业园、广州增城超视堺第10.5代8K电视项目预计今年10月实现量产……7个世界500强或全球行业“龙头”投资的“百亿美元级”大项目在广东落地开花。数据显示，今年上半年，全省新批设立外商直接投资企业7820个；实际利用外资837.7亿元，增长5.9%，增速比前5月快2.6个百分点。

商务部原副部长、中国国际经济交流中心副理事长魏建国认为：“广东有理念、有基础、有能力达到世界一流标准的营商环境。”

产业加速度

2年吸引近70家上下游企业

此次正式投产的粤芯半导体，对广州发展高端电子信息产业有多重要？

“如果说芯片设计是半导体产业的‘灵魂’，那么晶圆加工就是‘血肉与骨骼’，没有芯片制造，再好的芯片设计也只能停留在设计图纸上。”广州市半导体协会秘书长潘雪花说，该项目突破了长期制约广州芯片制造的“卡脖子”问题——晶圆产能不足。

对此，从事芯片设计的安凯（广州）微电子技术有限公司董事长兼总裁胡胜发感触更深：“目前，中国大陆晶圆制造总产能仅占全球总产能不到8%，但另一方面芯片需求却占全球的16%，且逐年提升。”

从2001年创业以来，胡胜发一直期盼在广州本地就能找到晶圆加工基地。2017年12月，随着粤芯落户广州知识城，变成了他的“邻居”，胡胜发判断“这将吸引一大批半导体上下游产业聚集”。

果然，在粤芯项目动工的前一天，就有15家企业闻风而至签约落户广州开发区集成电路产业创新园区，其中包括规模达50亿元的集成电路产业基金。2年建设期间，项目已集聚了近70家半导体上下游企业，其中30余家已经实际落地。

“粤芯全面激活了广州半导体产业，将成为发展千亿级产业集群的重要支点。”潘雪花说。把粤芯放在广州乃至全省更大的视角观察，这条12英寸芯片生产线还将助力珠江东岸高端电子信息产业带，成为全省建设世界高端集成电路重要基地的关键一环。

以此次粤芯正式投产为契机，广东将在广州、深圳、珠海等地开展“芯火”双创基地建设，跟踪服务广州“粤芯”、深圳“中芯国际”、珠海英诺赛科氮化镓芯片、赛格潼湖国际半导体产业基地、珠海富士康半导体全产业链等一系列重大项目建设落地，打造国际领先的集成电路产业基地。

创新加速度

上半年集成电路出口增七成

优质项目的落地带来的不仅是产业集群发展，还吸引创新要素加速汇聚。

粤芯半导体正式投产当天，粤芯与中国科学院微电子研究所、中山大学微电子学院、华南理工大学微电子学院、复旦大学微电子学院等20多家半导体产学研单位签约开展产学研合作。

贯穿珠江两岸的广深港澳科创走廊，正在打通粤港澳大湾区创新驱动发展的任督二脉。

粤芯半导体所在的中新广州知识城，作为广东推进科创走廊建设的重点创新平台，正在打造具有全球影响力的国家知识中心。在其支撑下，2016至2018年，广州市开发区累计专利授权量超过3万件；珠江东岸的深圳，正高标准建设深港科技创新合作区，全面发力补齐基础研究和原始创新短板。

粤港澳三地之间的创新协作日趋紧密。全球首创超钠镁合金材料、全球首次陶瓷4D打印……香港城市大学教授吕坚每周深港两地来回穿梭，带领团队在材料研究领域取得突破性进展。

成立于1991年的香港科技大学，近年来接连走出大疆、云洲等一批创新型企业，成为细分领域的引领者。

香港创科局局长杨伟雄认为，香港需要发展用地少但经济能力较强的产业，而大湾区土地资源丰富，在产业化方面有独特优势，要让这两个优势结合互补。

产业向上攀升，科研成果向下转化，正在大湾区里碰撞出战略性新兴产业的广阔蓝海。

“2014年起中国半导体发展成长领先全球，在2017年增长率是24.8%，主要来自汽车电子、AI与5G。”陈卫说，随着5G时代的到来，中国芯片未来可期。

粤芯半导体项目的投产，一方面仰赖广深港澳科创走廊在营商环境、产业基础和创新要素方面的优势，另一方面为科创走廊发展带来新的动力。

2019德国柏林消费电子展上，华为推出全球首个内置全制式5G基带的系统芯片（SoC）——麒麟990 5G。粤芯半导体第二期项目，将重点满足高端汽车电子、人工智能及5G等领域的需求。

在不断涌现的新产品、新项目支撑下，2018年，广东计算机集成制造产品出口达36.18亿美元，2012—2018年年均增长10.9%。今年上半年，广东集成电路出口增长71%。

随着越来越多具有自主知识产权的高端工业品扬帆出海，广东在基础研究和高端制造领域的竞争力正在向着世界级快步迈进。

9月11日，徐州市政府召开新闻发布会，解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。

根据《工作意见》，徐州将全力推动装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药与大健康这四大战略性新兴产业扩规模、上台阶、提质态，加的经济增长极，努力打造国内具有重要影响力和强大竞争力的四大战略性新兴主导产业创新集群。其中，集成电路产业为本次重点解读的对象。

根据产业发展规划，到2021年，四大战略性新兴主导产业产值力争达到2350亿元左右，其中，集成电路与 ICT产业产值200亿元。

徐州市发展和改革委员会主任、市推进战略性新兴产业发展工作领导小组办公室主任臧晓鹏指出，集成电路与ICT产业分为5个方向，包括集成电路材料、集成电路设备、第三代半导体材料器件、集成电路封测及制造、软件和IT服务。

另外，徐州市市工业和信息化局副调研员庞锋汉指出，近年来，徐州市大力发展集成电路和ICT产业，不断加大基础研究和应用支持力度，取得明显成效，主要有以下特点：

一是材料和设备取得突破，鑫华半导体级多晶硅打破国际垄断，博康193um、248um光刻胶填补国内空白，鑫晶半导体大尺寸硅片项目建成后将成为亚洲第一、全球第三的大硅片生产基地。光刻机、刻蚀机等半导体设备实现量产，并拥有自主知识产权；

二是总体规模不断扩大，2018年，徐州市电子信息制造业109家，软件和信息技术服务业91家，电子信息制造业实现主营业务收入322亿元；

三是产业结构不断优化，邳州市初步形成了集成电路材料和设备产业链。徐州经济技术开发区形成了材料、设备、封测、应用集群。徐州高新区引进易华录数据湖、超元半导体等企业，进一步完善了产业链；

四是集聚效应不断增强，凤凰湾电子信息产业园、天拓集成电路装备产业园、邳州半导体材料装备产业园、高新区电子信息产业园等一批专业园区快速兴起。

下一步，徐州将围绕促进集成电路与ICT产业高端化、规模化、集约化的发展思路，主攻集成电路材料、集成电路设备、第三代半导体材料器件、集成电路封测及制造、软件和IT服务五大重点领域，把徐州打造成为全球领先的半导体大硅片制造基地、全国重要的集成电路设备生产基地和封测产业新高地。

在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm先进制程为主要武器抢占市场分额，遥遥领先其他厂商。

而第二梯队的格芯（GlobalFoundries）、联电与中芯国际目前虽然没有提供7nm节点的制程代工服务，但为了供应更多因应新兴产业发展而造就的芯片需求，14/12nm节点的竞争关系仍然不容小觑。

格芯为巩固第二梯队首位席次，持续重点发展14/12nm制程

格芯在2018年底终止7nm研发后，在经营上接连采取出售策略。晶圆厂部分，出售位于新加坡的FAB 3E 8寸厂予世界先进，预计2019年12月31日交割，减少厂房的维护成本与平衡营收，届时8寸总产能减少35,000片/月。

位于美国纽约的12寸厂出售给ON Semiconductor，预计于2020年开始承接ON Semiconductor的产品代工业务，可确保一段时间稳定的订单状况，预计于2022年交割，届时12寸总产能减少约20,000片/月。

在业务部分，出售旗下ASIC业务Avera Semiconductor给Marvell，同样获得与Marvell长期的晶圆供应协议；而近日交易则是将位于德国的光罩制造设备与厂房出售给日本凸版印刷(Toppan)子公司Toppan Photomasks，并确保为其数年的稳定光罩供应，借以减低光罩开发成本。

格芯除了做精简瘦身确保成本管控与代工订单，也力求巩固14/12nm节点营收，与ARM合作展示12nm LP的高密度3D堆栈芯片，以及与Soitec签订长期SOI Wafer供应订单，目的就是在失去IBM与AMD等主要客户于7nm规划后，也导致12/14nm节点的订单减少，因此冀望以RF SOI技术在5G领域中受益，添加12/14nm节点新的营收项目，不在未来主流新兴趋势的芯片需求市场中缺席。

与同一梯队的厂商如联电、中芯国际等做比较，格芯在连连出售晶圆厂计划后可能使得总营收减少，日后与联电的差距将逐渐缩小，但保有既定的14/12nm营收情况，也是目前竞争对手较为弱势的项目，在市场需求上仍占有一席之地。

因此从技术层面来看，第二梯队在14/12nm的发展状况仍然重要，或将是能否持续保持产品竞争力的关键。

中芯国际预期2019年底实现14nm营收，技术层面加速追赶竞争对手

联电在7月营收创2019年以来佳绩，第二季营收比例以28nm最高，其余各节点营收分布平均，在芯片出货与产能利用率方面也持续上升，虽然对市场需求的后势看待保守，但较不会出现单一产品需求减少而严重影响营收状况。

不过可惜的是，联电停止12nm以下的技术研发，且根据第二季财报显示，联电14nm节点已2季无贡献营收，占比在整体营收内也很少，在诸如手机AP、HPC等芯片需求增加的市场中，可能无法获得明显的利多契机。

相较之下，中芯国际在国家政策与大资金加持下，14nm节点进展迅速，持续推升中国晶圆代工自给能力，甚至在第二季财报中，也宣称2019年底能贡献有意义的营收，推估将由海思与紫光展锐的产品为主。

由于紫光展锐的28nm手机AP有在联电投片，以近期紫光展锐积极往先进制程迈进的态势看来，28nm以下布局也会是未来的重点项目，倘若中芯国际的14nm良率能有一定水平，受到国家政策引导，未来紫光展锐可能会有新的开案落在中芯国际投片。

有鉴于半导体元件数量与性能需求越来越高，加上晶圆代工业务成熟发展，有越来越多非传统IC设计的消费者产品厂商投入芯片开发，在此氛围下，28nm以下发展是很重要的项目，因自16nm的FinFET鳍片式晶体管结构与28nm平面式HKMG不同，且16/14/12/10/7/5nm节点皆是以FinFET结构为主体，对于有长期规划芯片发展的厂商来说，16或14nm是重要的进入节点，往后也能延续性往先进制程迈进。

近日，中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示，摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力。

赵海军说，集成电路具有周期性，一是在经济发展过程中每四五年有一个周期，二是每一年都有周期。今年预计是整个半导体行业的“小年”，主要原因有三个：一是去年和前年存储器价格涨得太高，现在价格在回落到比较合理的价位。二是今年大家都热切等待着5G、人工智能的出现，很多市场都不投入新的产品，因为今年投入就是一个过渡期。三是国际贸易波动的影响，有人急着转移产业链，这些都对我们行业产生了影响。但中国的情况可能与全球的情况有所不同。

现在集成电路行业有几个特点，第一是整个集成电路的产业趋势是由手机驱动，同样的逻辑电路，以前主要是电脑驱动发展，现在是手机驱动发展，手机里面里的CPU芯片即AP，它的运算速度、功能架构、密度和耗能在驱动集成电路发展，过去台积电、三星、英特尔这样的公司有非常成功的研发经验。

第二是英特尔在2011年成功打造了22纳米的FinFET技术，这之后它的器件基本保持22纳米，所以很多企业从22纳米、14纳米，一直做到7纳米，因为其中没有太大区别。

第三是市场生态在发生变化，手机能力在演进，手机正在变成一个数据处理中心；人工智能在发展，要实现比较理想的性能，需要用到7纳米，目前7纳米以上实现的人工智能受到了极大限制，但是7纳米以下有新的推动力；在5G影响下，物联网也会和5G一起发展起来。

赵海军说，全球代工业的发展趋势是技术、生态、平台都在发展，所以现在谈集成电路制造不谈工艺技术，而是将设计、工艺与封装连在一起谈。

未来的发展有两个动力：第一个是摩尔红利还在，用户用同样的钱可以买到更好的性能、更多的功能。这样可以在第二年用同样的1000元买到比今年更好的手机，这是靠摩尔定律实现的红利，如果技术可以实现，一直发展到1纳米摩尔红利还存在。

第二个巨大的推动力是产品市场的细致划分，原来八寸长的不能做CPU，现在也在蓬勃发展。现在同时建的八寸的生产线有十几条，原因是做不同的东西要求越来越极致，生态、设计和制造会捆绑在一起，无论存量还是增量，代工来者不拒。因为市场无穷大，像快餐店一样，误打误撞也可以取得成功。

赵海军说，纵观国内代工的发展历史，我选择了一个词是“因为选择，所以不同”。在19年的发展历程中，以中芯国际为例，存储器厂做了一年半以后废掉，因为更先进的产品和技术出现了，旧厂没有用了，得不到用户认可。2011年以后，中国的代工技术逐渐成熟，也有自己的PDK、IP等，使中国的设计公司也可以来这里代工。

大家相信中国的集成电路一定出现野蛮的生长时期，做的办法就是“面多了加水，水多了加面”。国内的代工厂有四个选择，做领导者，做变革者，做跟随者或者利基者，国内基本选择的都是做快速的跟随者。实现的方式是争取做大客户、大平台、大技术、大几率事件的第二供应商，做成以后再实现在细分市场做第一供应商。战略跟随的方法就是产能、低价、高质、快速。   

未来驱动代工业的发展主要是四个领域，分别是移动通信、数据流、互联网或者是万物联网、电动汽车。未来的主流是先进工厂，目前手机里面约有14-15个集成块，只有一个CPU和三个存储器的四个集成块是由最先进的技术驱动发展的。其他的都是成熟技术，而之所以成熟技术没有表现出成长，是因为原来的先进技术不断地变为成熟技术，成熟技术是跟随先进技术在发展。实际上去年的新工厂就是今年的成熟工厂。

赵海军说，中国是全球最大的半导体市场，今年大约占45%-47%。国内已经有了这么大的需求量，但国内已经有的供给还是非常小的。所以这里可以看到，一方面说明我们前途巨大，另一方面也说明有一些根深蒂固本质上的原因在阻碍着，要想更大就要克服这些阻碍。

第一个阻碍是最先进的技术，先进制程已经变成了小众群体，是VIP俱乐部，这个俱乐部要有钱、有技术，最重要的是做到两点，一是准时交付，二是绑定客户。

中芯国际目前在北京、天津、上海、深圳设有基地，在国外也建立了销售处。每月12英寸生产量是10万片，8英寸是25万片。中芯国际可以从设计服务开始，一直到最后封装、测试，为生态合作伙伴一次性做好，这对中国国内的上千家设计公司来讲是非常必要的。

在日前召开的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会”（IC China2019）上，多位业界专家认为，在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能（AI）等潜在市场海量需求的带动下，预计全球半导体市场的高景气度仍将持续。

记者另注意到，紫光集团、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业纷纷亮相同期展会。在业内人士看来，在细分和新兴技术领域，国内一些半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力，但产业链整体尤其是在上游的设备材料领域仍需努力。

技术和需求助推半导体高景气度

半导体行业是宏观经济的晴雨表，在维持近10年的高景气度后，半导体产业未来将会是怎样的发展趋势？

在本次大会上，中国半导体行业协会理事长周子学、工信部电子信息司司长乔跃山等认为，随着科学技术的不断进步，且在5G、智能网联汽车、人工智能等新兴应用的带动下，全球集成电路（IC）产业的市场需求仍将不断增长，而作为全球最大半导体市场的中国，未来发展潜力依旧可期。

美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra（桑杰·梅赫罗特拉）则以交通领域为例，介绍了自动导航系统如何实现道路更安全、无人驾驶有望降低20%交通事故死亡率等案例，而借助半导体技术，上述愿景有望在20年内实现。此外，知名企业美光也希望通过半导体技术找到针对癌症的解决方案，造福人类。

多位国内外半导体公司人士也在本次大会上指出，中国半导体销量已占全球的三分之一，高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。

对于中国半导体产业下一步发展，工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中提出四点建议：一是坚持提升创新能力，推动产业高质量发展；二是坚持激发市场活力，推动产业融合发展；三是坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力；四是坚持优化营商环境，构建良好产业发展秩序，对各类所有制企业一视同仁。

中科院院士、复旦大学校长许宁生则建议，未来可集聚全产业链的力量，构建开放的共性技术研发平台，由此培育出符合产业与市场发展规律的创新能力。

事实上，上海已走在了IC“共性平台”建设的前列。上海市副市长许昆林在本次大会上介绍，上海去年启动建设集成电路设计产业园，今年启动建设智能传感器产业园，并正在筹备建设集成电路装备材料产业园。同时，上海还在积极推进国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心建设。

国内企业各显神通

记者注意到，在本次大会同期的展会上，紫光集团（包括旗下长江存储、紫光展锐）、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业均到场出席，多家公司的掌门人也在此期间发表了主题演讲。

“5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，AI则是人类历史上最野心勃勃的科技革命。未来的科技浪潮中，5G和AI是智能互联时代的关键，相辅相成，缺一不可。”紫光展锐CEO楚庆介绍，面对着市场广阔的发展前景，紫光展锐已对外推出了虎贲T710和春藤510芯片。

同样，在ETC这一新兴应用领域，博通集成已经迅速崛起。“中国ETC推广速度不断加快，到今年底用户有可能超过1.8亿，甚至2亿。”博通集成董事长兼总经理张鹏飞预测。

张鹏飞在演讲中介绍，博通集成在ETC领域有完整的芯片产品平台，ETC设备所需要的所有功能，公司都有芯片支持，包括微波收发器、非接触读卡芯片、EMS的商密和国密加密芯片，博通集成提供对应的芯片产品及ETC常规方案，以及完全集成的芯片OBU。

为了迎接即将开启的汽车前装市场，张鹏飞表示，博通集成已经对平台所有产品完成了符合车规的升级。记者了解到，按照交通部规划，明年7月1日起所有ETC设备从现有的后装市场转成前装市场，即所有新车都要预装ETC设备。

在业内人士看来，在细分市场和新兴技术领域，国内诸多半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力，但产业链整体尤其是在上游的设备材料、存储等领域尚需继续努力。

而为加快国产存储追赶步伐，紫光集团旗下的长江存储在本次大会前夕发布了中国首款64层3D NAND闪存。据长江存储介绍，其64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品，拥有同代产品中最高的存储密度。相比传统3D NAND闪存架构，Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。

市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易摩擦持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。

观察主要业者第三季表现，全球市占率排名第一的台积电在7纳米节点囊括主要客群，包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7纳米制程产能利用率已近满载，加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估整体合并营收表现不俗，第三季营收将较去年同期成长约7%；Samsung在晶圆代工方面凭借自家产品需求，及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。

目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约3.3%。

GlobalFoundries近期透过出售厂房与芯片业务，以换取出售对象的稳定投片，同时借着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过，未来交割厂房后可能使营收减少，加上AMD积极布局7纳米产品线，恐将影响GlobalFoundries在12/14纳米制程的营收表现。

联电第二季受惠通讯类产品，包括低、中端手机AP，开关组件与路由器相关芯片等需求助力，产能利用率提升与出货量稳定增加，第三季可望维持营收成长。

中芯国际第二季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求，其55/65与40/45纳米制程营收表现出色，加上28纳米需求同样复苏中，第三季营收将可望持续成长。

另外，中芯国际开发中的14纳米制程良率若能维持一定水平，在政策辅导与内需市场加持下，预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际14纳米制程投片。

而华虹半导体受惠功率与电源管理组件等内需市场帮助，预估第三季营收将维持稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼，带动7月营收来到2019年高点，此需求将持续利好第三季营收，可望减缓驱动IC转投12寸趋势的冲击。

拓墣产业研究院指出，以整体晶圆代工市场来看，受到近期中美贸易摩擦变化剧烈影响，双方在关税上互相牵制，加上美国持续增加华为相关企业纳入实体列表，华为禁令在短时间内恐无法解除。而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求，导致上游的晶圆代工厂商，对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。

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中国制造业增加值在2006年超过日本，2009年超过美国，制造业产值第一，占GDP比重稳定在32%左右。

尽管规模庞大，中国制造业仍面临巨大的挑战，主要出口制造业产品位于价值链下游，资源消耗较高但科技含量不高。2017年，中国制造业仍以重工业和轻工业为主，科技含量水平较高的设备制造领域占比仅为26%。

然而，随着国际产业分工和全球产业布局的深度调整，中国制造业正在进入转型升级、迈向高质量发展的新阶段。就在2017年的中共十九大上，“高质量发展”的表述得以首次提出。2018年，国务院工作报告中则进一步明确：“进一步拓展开放范围和层次，完善开放结构布局和体制机制，以高水平开放推动高质量发展。”

在中国经济向高质量发展迈进的过程中，一批外国企业也在紧跟步伐，中国三星便是其中之一。从1992年入华之初大多投资密集加工组装业，到如今业务领域扩大至核心零部件研发生产，投资领域转向资本密集型、尖端技术装备领域，中国三星这27年入华路，映衬着淘汰落后产能、谋求高端多元化发展的中国经济转型之路。

三星在华三级跳

1992年中韩建交，同年三星进入中国市场，27年来，三星在不断扩大在华业务与投资。数据显示，从1992年至2018年底，中国三星在华累计投资349亿美元。尤其需要注意的是，其中228亿美元是在近六年内完成。

之所以会有这样的现象，与三星在华投资重点与业务机构密切相关。据了解，最初进入中国的三星，选择投资的城市主要集中在东莞、惠州、天津等东部沿海地区，业务领域也主要以电子业为中心的单纯组装加工业。1995年成立的苏州三星电子有限公司，生产产品从微波炉、电冰箱，逐步拓展至洗衣机、空调等——但依然逃离不开低端制造的业务模式。

从2000年开始，中国三星开始尝试真正融入中国经济。其业务领域从电子业开始陆续进入金融、酒店等，如今涉及电子、金融、重工业、服务业等领域。这意味着三星在本地逐渐形成了完整的产业链。

同时，中国三星通过加强在众多领域的在华研发能力，以便及时开发满足中国消费者喜爱的产品和技术。资料显示，目前三星在北京、西安、南京、深圳等地拥有7个研究所，共有5000多名研发人员，主要在半导体、通信、软件、设计等领域进行研发。

2012年后，中国三星从“融入”迈向了“升级”，开始在华投资半导体、液晶面板、电动汽车电池等尖端产业。

以天津为例，2018年底，尽管三星对天津手机生产线进行了调整，但取而代之的是全球领先的车用MLCC工厂（多层陶瓷电容器）和动力电池生产线等高端制造项目，预计2019年底建成，2020年投产。

“建成后，天津将成为三星电机海外主要的MLCC生产基地之一。”三星方面表示，“这是三星在中国产业战略调整和产品转型升级的重要组成部分，也是三星在中国‘进入、融入、升级’三级跳的关键一跃。”

数据显示，三星在华投资尖端产业的比重从2012年的13%上升到了2018年的55%。这说明近六年来，三星在中国的布局完成了从劳动密集型到资本、技术密集型产业的转型升级。

向高端制造进军

过去的27年内，中国三星在半导体领域不断引入最先进的技术，建设完整产业链。

2015年4月15日，三星电子（苏州）半导体有限公司全线智能自动化半导体后道生产线——I LINE竣工。据了解，“I LINE”主要生产DRAM、SSD等Memory产品。该项目的建成，意味着三星电子（苏州）半导体经历了从低端生产到高端制造，从追求高效生产力向谋求半导体强势竞争力的转变。

不仅仅是半导体，中国三星在苏州加码的高端制造还囊括液晶产线。2013年10月，三星Display配合中国制造转型升级战略，在苏州投资设立苏州三星电子液晶显示科技有限公司（SSL），专业生产液晶面板。

截至2018年底，公司投资总额达28亿美元，占地57万平方米。它的投产，也促进了苏州周边地区整个LCD显示产业链的形成和发展，目前在SSL周边地区已经集聚了一批高科技的设备和核心零配件，原材料的企业，整个产业链已经初具规模。

需要注意的是，三星在华的制造升级，不仅仅是制造模式的变化，同时也在地域上持续向内地扩展。

为响应中国西部大开发战略，2012年，中国三星在西安投资100亿美元引入了高端V-Nand存储芯片项目，成为当时中国最大的电子产业外商投资项目之一，也是三星有史以来最大的海外投资项目。

2014年5月9日，三星西安半导体工厂正式量产，生产最新型的存储芯片V-Nand。 这标志着三星西安半导体工厂成为集存储芯片生产、封装、测试于一体的半导体综合生产园区，半导体生产领域全业态也在西安高新区正式形成。

同时，随着三星半导体的落户，带动100多个相关配套企业进驻西安。西安也将逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群，进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基地。

2018年3月，三星又一次在西安投入70亿美元开工二期半导体项目，以应对全球IT市场对高端闪存芯片产品的巨大需求。

“伴随着中国经济的持续高速发展，中国三星将继续推动本土一体化业务体系，”三星方面表示，“同时扩大对尖端技术装备产业的投资，加强研发，推进业务的多元化，积极发掘以新兴产业为核心的新增长动力，向中西部、东北部、中小城市扩大业务。”

绿色经营使者

制造业的高质量发展与否，不仅仅是从价值链来评判，能源耗用同样是重要的评价指标。事实上，过去中国制造在发展模式上过度消耗资源，以环境为代价的增长难以为继。

中国三星则早在1996年便率先提出“绿色经营”理念。这一年，“尊重人与自然，保护人类生活和地球环境”的口号，翻开了中国三星绿色经营的篇章。

在“绿色经营”理念的指导下，中国三星设有环境安全委员会，并建立了绿色生态系统。“以尊重生命为本，在经营过程中践行尊重人性和自然的生产方式，为人类的繁荣和环境保护做出贡献”是绿色生态系统的基本理念；“通过环保的产品和技术，为客户提供全新的环保体验，为全社会带来可持续发展的美好未来”是该系统的愿景；“Planet First以地球为先”是该系统的口号。

据了解，每年有10000多人次员工会参与中国三星发起的“一社、一河、一湖、一山”环保公益活动，分别选定当地一条河流、一个湖泊、一座山为对象，定期持续开展环保活动。

除了身体力行做好环保工作，中国三星还鼓励各法人做好环保宣传。今年4月，三星半导体（苏州）就以“绿水青山就是金山银山”为宣传标语，在苏州星湖社区开展了生活垃圾分类活动，并鼓励居民把家里的有害生活垃圾：废灯泡、废油漆桶、废家电等带到活动现场，换领公益团精心准备的绿植。

在中国三星内部，环境安全宣传与教育也同样重要，尤其在生产环节。过去几年，中国三星每年开展各类环境安全相关培训，仅2018年培训次数就达3528次，培训106万余人次。

同时，三星不断优化经营环节，苏州三星半导体率先投入了天然气大巴和电动大巴，既减少了高污染废气，也更好地控制了噪声。东莞三星视界则对危险废弃物处理设备进行定期检查，以确保危险废弃物能环保处理。天津三星电子更推动了屋顶分布式太阳能发电项目，在5万平米的工厂屋顶上建设分布式光伏电站，预计每年产生524万度电能，减少644吨煤炭燃烧，为天津三星日常生产和办公所用。

这一系列“绿色经营”的成果也是显著的。仅2018年，中国三星的废水利用率为33.8%，相比2017年提高3.8%，废水回用量245.6万吨，NOx浓度排放浓度减少60%以上，VOC排放减少了50%左右，出资种植树木1169棵，在工厂内种植新树485棵……

“未来，从生产经营到社会责任，中国三星还将作为低调的绿色使者，继续守护这方土地的绿色可持续发展。”三星方面称。