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7月18日，2019年（第33届）中国电子信息百强企业发布暨“创新聚能 制造滨海”产业发展高峰论坛在天津滨海高新区举行。

会上，经工信部电子信息司审定，中国电子信息行业联合会发布了2019年（第33届）电子信息百强企业名单，其中华为、联想、海尔位列榜单前三。此外，中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学介绍了新一届百强企业主要发展情况和特点。

周子学表示，新一届百强企业具有规模门槛不断攀升、效益水平保持领先、研发创新能力增强、开放合作持续深化、综合实力日益提升、以及支撑带动作用突出等六大特点。

据介绍，本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元，比上届增长22.9%；总资产合计5.5万亿元，比上届增长25%。百强企业中主营收入超过1000亿元的有12家，比上届增加2家；共实现利润总额2236亿元，平均利润率为5.2%；研发投入合计2552亿元，比上届增长16.3%；研发人员合计48万人，比上届增长3万人。

从产业链来看，集成电路先进设计能力导入7纳米，14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产，引领全球大尺寸超高清显示产业发展，打破海外巨头在小尺寸OLED领域的垄断局面。

从产业生态来看，华为、联想、小米和大疆等百强企业在5G、智能终端、智能家居、虚拟现实和无人机等领域积极发挥龙头作用，带动相关产业生态加速成长。

从产业标准来看，百强企业围绕集成电路、5G、人工智能、物联网等重点领域制定标准，有效填补了市场空白。我国技术团队牵头制定的国际标准已占国际电信联盟国际标准总量的11.68%；5G标准中的中国企业专利占到三分之一。

此外，在本届百强企业名单中，有多家企业都是各自领域的佼佼者。例如在集成电路领域，中芯国际是全球第五大芯片制造企业；在通信设备领域，华为、中兴分别位列全球第一、第四大运营商网络设备商；智能手机领域，华为、OPPO和小米跻身全球智能手机出货量前五名。

在本届百强企业上榜名单中，半导体相关企业依然主要集中在制造和封测两大领域，包括紫光集团、中芯国际、歌尔股份、新潮集团、华达微、华虹集团、华润微电子、深南电路、以及天水华天。

值得注意的是，对比上一届百强企业中的半导体产业相关企业，上一届首次上榜就排名第81位的半导体设备厂商电科装备此次并未在榜单之中，而本届天水华天为新上榜企业，排名第87位。

紫光集团

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。

目前，紫光集团是全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；与英特尔、惠普、西部数据等全球IT巨头形成战略合作。2016年始，紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂，开启了紫光在芯片制造产业十年1000亿美元的宏大布局。

中芯国际

中芯国际提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片电源管理，微型机电系统等。

在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

歌尔股份

歌尔股份是国内知名的MEMS传感器公司，主要从事声光电精密零组件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，

目前歌尔股份已在多个领域建立了综合竞争力。在美国、日本、韩国、丹麦、瑞典、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心，以声光电为主要技术方向，通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。

新潮集团

新潮集团成立于2000年9月主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资。

新潮集团旗下的长电科技已成为全球第三大、中国第一大的集成电路封装测试企业，其生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场，拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术。

华达微

华达微达主要从事半导体器件的封装、测试和销售，现有员工800多名，拥有净化厂房1.5万m2和多条由欧美、日韩引进设备组成的先进封装测试生产线，年封装、测试能力达25亿块。

华虹集团

华虹集团成立于1996年，是国家“909”工程的成果与载体。目前已逐步发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。

当前，华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线，目前正在积极推进“909”工程升级改造 ——12英寸集成电路生产线项目建设。

华润微电子

华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。

公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。

深南电路

深南电路成立于1984年，注册资本3.3936亿元，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。

主营业务包括封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系 统总装），2009年成为02专项（国家科技重大专项《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目）基板项目的主承担单位，2017年深南电路上市募集资金合计12.68亿元，主要投入半导体高端高密IC载板产品制造项目。

天水华天

天水华天成立于2003年，主要从事半导体集成电路封装测试业务。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

天水华天已自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品。目前，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，天水华天正大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品。

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7月18日，晶圆代工龙头厂商台积电公布其2019年第二季度业绩。从数据来看，台积电第二季度营收超出此前预期，并预计第三季度业绩将会进一步提升。

数据显示，今年第二季度台积电实现合并营收约新台币2410亿元，同比增长3.3%、环比增长10.2%；税后纯益约新台币667.7亿元，同比下降7.6%、环比增长8.7%；每股盈余为新台币2.57元，同比下降7.6%；毛利率为43.0%，较上季度的41.3%有所增长。

若以美金计算，台积电2019年第二季营收为77.5亿美元，同比下降1.4%、环比增长9.2%。台积电第一季度报中预计第二季度合并营收介于75.5亿美元到76.5亿美元之间，从目前数据来看，其第二季度业绩收入已超出此前预期。

从制程工艺来看，7纳米制程出货占台积电2019年第二季晶圆销售金额的21%；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的3%；16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的23%。总体而言，先进制程（包含16纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的47%。

从技术平台来看，智能手机占台积电2019年第二季度销售金额的45%，环比增长5%；高效能运算销售金额占比为32%，环比增长23%；物联网、消费性电子、车用电子和其他等销售金额占比分别为8%、6%、5%和4%。

台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示，台积电第二季度营收持续受到全球经济环境疲软、客户进行库存管理、以及高阶行动装置产品的季节性因素等影响。然而台积电也已经渡过业务周期底部，并开始看到需求增加。

受惠于客户高端智能手机新产品的推出、5G的加速部署、以及客户对7纳米制程解决方案的需求增加，以生产其高效能运算应用的产品，台积电预期第三季的业绩将进一步提升，合并营收预计介于91亿美元到92亿美元之间，毛利率预计介于46%到48%之间，营收和毛利率均将实现大幅度增长。

总体而言，台积电预计下半年业绩表现将会好于上半年，但对于今年全年的业绩表现，台积电表示因大环境不确定性高，仍无法给出明确答案。

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据粤芯半导体官微报道，7月10日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、广东省发改委等一行抵达广州粤芯半导体技术有限公司位于中新广州知识城的12英寸芯片厂建设现场调研。

值得注意的是，这是大基金领导在短短两个月时间内第二次前往粤芯调研。据粤芯首席运营官韩瑞津介绍，截止到目前，机台调试已经完成，验收已经通过，两个工艺的样片已经产出。

针对首家落户广州的集成电路制造企业粤芯，大基金领导给出了三个方面的专业指导：

第一，粤芯的产品布局、独特的市场定位以及粤芯已经在广州地区产生了产业的龙头作用。广东的芯片市场需求迫切，期望粤芯尽快量产并扩大规模和产能。

第二，希望粤芯高度重视自主创新和知识产权的保护。既要尊重别人的产权，也要很好地利用和保护自己的产权。

第三，充分发挥广州发展半导体产业的区域优势，发挥粤芯在产业中的龙头优势。广州是粤港澳大湾区的重要城市，城市环境和营商环境一流，产业体系配套完善，人才和资金优势明显，市场需求强劲，城市集聚辐射能力强，在发展集成电路产业方面具有天然的地域优势。

据悉，广州粤芯半导体技术有限公司于2017年12月在广州开发区中新知识城设立，是国内第一座以虚拟IDM 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线。

粤芯半导体项目于2018年3月开始打桩，2018年10月按原计划完成主厂房封顶。项目在达产后，可实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力。今年5月广东卫视报道曾指出，粤芯半导体将会在在6月投片、9月量产。根据目前消息来看，粤芯半导体进度正在按计划有序进行。

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7月11日消息，知情人士表示，由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制，三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。

为三星最新、最尖端芯片制造项目提供光刻胶化学品的三家主要供应商——东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)、信越化学(Shin-Etsu Chemical)和JSR——向日经新闻（Nikkei）表示，在7月4日日本出台新的管制措施后，它们不清楚自己的供应能否继续正常运转。

日本政府的一名高级官员称，日本企业已被要求在各宗订单获得政府许可以前停止所有的发货。他说，审批流程可能需要90天甚至更长的时间，每宗订单可能不一样。

一位熟悉三星先进芯片制造计划的人士表示，三星研究项目的部分内容已经受到了影响。这位人士表示，“为了确保未来关键的光刻胶供应能够得到保障，该公司不得不暂时搁置与EUV(极紫外)相关的芯片开发工作。”

雄心计划或受挫

EUV光刻胶是一种用于极紫外光刻的涂层产品，对最复杂的半导体至关重要。如果EUV光刻胶供应出现任何中断，可能会使三星在今年年底前后推出7纳米芯片的计划受挫。

先进的移动和联网处理器对于三星明年推出的旗舰级智能手机及其5G电信设备至关重要。它们对该公司雄心勃勃的计划也非常重要。它计划到2023年将先进代工芯片的市场份额从不足10%提高一倍以上至25%，挑战市场领头羊台积电。

分析人士对三星先进芯片项目的时间表表示担忧。“我们仍然担心，三星能否及时为其最尖端的芯片生产项目获得足够多的高端光刻胶。”分析师马克·李(Mark Li)表示，“替换光刻胶供应商是极具挑战性的。”

“如果这一限制不能迅速得到解决，它肯定会减缓三星为智能手机生产自己的新处理器芯片的进程。”他补充称，它还可能破坏“其推出最先进芯片生产技术的雄心计划以及……其从台积电手中夺取市场份额的能力。”

业内消息人士表示，这种影响的严重程度取决于日韩之间争端的持续时间。日本已承认，其针对韩国核心产业的出口限制措施，是为了报复该国对法庭就二战时赔偿要求所作裁决的不作为。

日本本月出人意料地对三种半导体相关材料——光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢——的出口实施限制，人们因而担忧全球经济受到影响。三星电子和SK海力士是全球最大的两家存储芯片供应商，它们控制着全球70%以上的DRAM（动态随机存取存储器）市场和40%以上的NAND闪存市场。这些重要的芯片制造材料绝大部分都严重依赖日本供应商。

原材料供应成未知之数

EUV光刻胶供应商东京应化工业表示，目前“不确定”其在韩国计划的新工厂是否仍将按原定安排在2020年前投产。该工厂旨在支持其客户的先进芯片制造项目。另一家EUV供应商JSR也不确定其比利时工厂能否向韩国客户供货，因为一些技术是从日本采购的。

也向三星提供EUV光刻胶的Shin-Etsu告诉日经新闻，公司只在日本生产EUV光刻胶，因此正在申请出口许可证。一位发言人承认，这可能需要等待90天。

多名消息人士称，尽管三星据称已积累了三个月的氟化氢存货，但要维持对先进芯片制造很重要的EUV光刻胶涂层库存难度更大。他们说，该类库存在启用后几周内就会失效，而且储存条件非常苛刻，长期大量储存是不现实的。

一位芯片行业高管表示，“芯片制造商储存这些东西的情况非常罕见。”

用其他来源替代日本EUV光刻胶供应商在短期内也是不现实的。一位知情人士称，“取代那些日本供应商并非完全不可能，但这需要一年的时间，因为芯片制造过程以及芯片设计都必须重新进行测试。”

只有三星和台积电等少数几家大型芯片制造商拥有制造7纳米芯片所需的昂贵而复杂的技术。台积电将在今年年底前率先将采用EUV技术的芯片推向市场。

三星长期以来一直是DRAM和NAND芯片领域的全球领头羊，该公司为自己的产品和外部客户生产芯片。消息人士对《日经亚洲评论》表示，日本的出口管制似乎并未对三星的存储芯片生产造成严重的影响，因为该行业本已经受到供应过剩的影响，在过去一年里产品价格因而走低。

不过，多位消息人士表示，如果这种情况持续下去，供应商没能快速获得出口许可，三星挑战台积电作为全球最大代工芯片制造商地位的雄心计划，可能会被推迟。

这家韩国公司今年4月宣布，计划到2030年投资133万亿韩圆(约合1130亿美元)，来加强其非存储逻辑芯片业务。此举被普遍视为向台积电的全球领先地位发起挑战。

三星和台积电之争

长期以来，作为全球最大的两家半导体制造商，三星和台积电一直在竞相开发最先进的芯片生产技术，以支持尖端处理器、人工智能和调制解调器。

苹果、华为、三星、高通和英伟达等芯片设计商在准备5G、人工智能(AI)和自动驾驶等新技术时，往往会选择支持不同的阵营。消息人士称，苹果和华为是台积电的客户，而高通和英伟达则倾向于同时向台积电和三星下订单。

高通没有回应《日经亚洲评论》的置评请求。英伟达在一份声明中称，公司同时找台积电和三星制造芯片，“我们计划今后继续使用这两家代工厂。”

三星没有回应置评请求。日经新闻早些时候报道称，三星电子副董事长李在镕(Lee Jae-yong)上周日前往日本，会见了来自日本大型银行和商业伙伴的高管。

据路透社报道，韩国总统文在寅周三对包括三星在内的30家韩国企业集团的高管表示，“尽管我们在通过外交努力解决问题，但我们不能排除这种情况会持续下去的可能性。”

[中兴、华为事件在一定程度上给了国产芯片厂商新机遇。有芯片厂商人士透露，这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了，“至少是个备胎了，哪怕弱一点、贵一点也要用，因为涉及到供应链安全问题”。]

[2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%。]

“（本来）我们准备去纳斯达克上市，正好碰到科创板就回来了。”在第一财经科创大会期间，芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民谈到科创板时这样说道。

半导体属于典型的资金和技术密集型行业，因此政策的支持和资本的投入必不可少。科创板为集成电路企业提供了一个相对宽松的上市环境，有助于企业发展。中信建投证券投资银行部董事总经理李旭东指出，截至2019年7月5日，上海证券交易所已受理的141家科创板项目中，归属于集成电路产业的共计16家，其中5家证监会已注册，1家上证所已过会待注册，10家在审核中。

除了更便捷的融资渠道，中央及各地的政策支持之外，整机厂商和芯片企业的联动亦非常重要，电子产品只有进入应用并不断迭代才能不断提高。

有芯片厂商人士透露，这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了，“至少是个备胎了，哪怕弱一点、贵一点也要用，因为涉及供应链安全问题”。

芯片企业碰上科创板

集成电路产业除了设计、制造、封测上下产业链，还有EDA软件、设备和材料等产业。

目前，包括中微半导体、澜起科技、睿创微纳、乐鑫科技等上证所受理的芯片企业中，设计与材料均有6家企业，制造和设备分别有2家。

3月22日，上证所披露首批科创板受理企业，9家受理企业中芯片企业就占了三席，说明科创板对芯片企业的重视。《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》明显指出，保荐机构应重点推荐新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域和符合科创板定位的其他领域等七大领域的科技创新企业。芯片企业正属于新一代信息技术领域。

中微半导体被认为是科创板最强芯片股，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。

该公司研发了大量具有自主知识产权的核心技术，并应用于刻蚀设备和MOCVD设备。最近三年，该公司累计研发投入约10.37亿元，占总营收的比重约为32.20%。

华登国际合伙人张聿表示，此前上市的审核标准既要企业有稳定、线性的增长，又要盈利，还要没有波折，对集成电路产业比较困难，“科创板对企业有一个最大的利好，即企业可以选择更早一点上市。”

同时，科创板有多套上市标准，充分体现了包容性。戴伟民表示：“（本来）我们准备去纳斯达克上市，正好碰到科创板就回来了。钱绝对不是问题，科创板对这个行业（带动），现在绝对是黄金十年。”

5月，紫光展锐也宣布已启动科创板上市准备工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。据悉，目前展锐正进行上市前的股权及组织结构优化。该公司表示，在科创板上市将有助于公司运营管理更透明化、更规范化。

浦东新区金融工作局副局长张辉表示，科创板的推出是资本市场服务科创企业，提供有效供给，完善资本市场的重大举措，必将增强资本市场对科技创新企业的包容性和适应性，也必将为集成电路企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，极大促进我国的集成电路产业发展。

应用是关键

“大家都认为好的芯片是因为有好的设计、制造、封装测试，但是最重要的是，好的芯片是用出来的。”上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国指出，“系统厂商和芯片设计公司的联动，对于芯片产业发展非常重要。”由于芯片使用者有明确的要求，设计者据此提供设计服务，还涉及制造工艺的配合。

“中国的集成电路产业要发展，一定是以应用为牵头带动我们的底层才行。”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019年世界半导体大会上也指出。

电子产品只有进入应用不断迭代才能不断提高。从终端看，目前我国已经具有全球竞争力。4月，工信部电子信息司消费电子处处长曲晓杰在一次论坛上表示，中国已成为全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国。2018年，中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上，均稳居全球首位。

沈伟国介绍称，从上游的集成电路产业看，美国掌控了集成电路产业链价值最高的芯片设计和装备，并且在设计、制造、装备、材料方面都有很多优秀的企业；欧洲在光刻机、汽车电子和IP方面全球第一；日本生产全球60%以上的耗材和设备；韩国存储器方面居于领导地位，三星、海力士是最大的存储器厂商。

中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%。

但在这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年居单品进口第一位，2018年更是首次超过了3000亿美元，而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。

太平洋电子首席分析师刘翔在一份研报中指出：“国内终端应用厂商应该给予国内芯片厂商更多机会、更多信赖、更大容忍度。这是一个看似牺牲短期利益，却顾全长期发展的做法。很欣慰的是，经过中兴事件之后，国内众多终端厂商开始积极国产替代。”

“你看辛辛苦苦做出来，别说打入到戴尔、苹果，你连华为、联想、海尔都打不进去，你说中国芯片行业发展有多累？以前我们如果想让中兴、华为去测我们的芯片，它们动力不足。因为国产芯片没便宜多少，性能不见得比别人好。现在至少给我们本土的企业敞开一扇大门。”一位业内人士告诉记者。

中兴、华为事件在一定程度上给了国产芯片厂商新机遇。有芯片厂商人士透露，这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了，“至少是个备胎了，哪怕弱一点、贵一点也要用，因为涉及供应链安全问题”。

初步建立产业链

目前，大陆初步建立起了完整的集成电路产业链，各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。沈伟国指出，在手机设计领域，海思、紫光展锐进入全球前十；晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团；存储器有长江存储；封测已进入第一梯队，长电、华天、通富均进入全球前十；装备和材料也已有布局，从光刻机、大硅片到靶材、清洗液等。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况，很多都是零；如果到今年年底，至少会提到个位数，今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进，已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

不过，一味推崇国产化替代并不能解决目前中国半导体芯片发展的困境。虽然要降低对外依存度，但也并非停止对外交流，而且一些产品短时间也无法找到合适的替代品。

以EDA（电子设计自动化）为例，工程师利用EDA工具将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。EDA软件由美国Cadence、Synopsys和Mentor三大公司垄断，中国企业在整个市场上微不足道。

半导体设备市场也呈现高垄断状态，且垄断性逐年提升。赛迪顾问数据显示，从2014年到2018年，全球半导体设备供应商TOP10市占率从78.6%上升到81.0%，主要是日本和美国的企业。

“因为我们毕竟在这些技术领域差距太大，比如说现在7nm、5nm制程对设备提出了更高的要求，国内目前无法满足，只能与国际合作。而像EDA软件商和光刻机设备商，在开发新技术的时候，可能更倾向于跟三星、台积电这些最先进的客户合作，不然不知道新的工艺会有些什么新的要求，我们还是要设法跟国际合作。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙告诉记者。

安徽合肥国家高新技术产业开发区，是经国务院批准的首批国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心的核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地，也是创新型国家建设的战略支点和合肥建设 “大湖名城、创新高地”的主要载体。

自2013年以来，合肥高新区集中精力抓集成电路产业发展，坚持把集成电路产业作为首位产业来进行培育，通过构建生态圈、创新产业链，实现了集成电路产业在全国从默默无闻到声名鹊起。

进入新时代，高新区将牢记习近平总书记视察高新区的重要讲话精神，坚守 “发展高科技实现产业化”的立区宗旨，承载国家使命，参与全球竞争，朝着世界一流园区的目标阔步前行。

优质项目加速集聚 创新能力显著提升

近年来，全球IP龙头英国ARM、EDA工具世界排名第一的美国Synopsys、光罩巨擘美国福尼克斯光罩、世界一流真空技术的日本爱发科、半导体及电子部品制造设备、溅射靶材材料、先端材料等为主要业务产品IC设计全球排名第三的中国台湾联发科技、国内车载系统芯片市占率超70%的杰发科技、台湾第二大设计企业群联电子，国内排名第一、第二的设计服务企业上海芯原、上海灿芯等一批优质项目近年来纷纷入驻高新区，荷兰ASML、美国应用材料公司在高新区设立分公司，为合肥市集成电路挺进全国前五奠定了基础、夯实了保障、注入了动力。

截至目前，高新区已形成研发设计、晶圆制造、封装测试、设备材料和服务配套等完整产业链。区内集成电路企业150余家，占全市集成电路企业总数的90%以上，其中设计企业约占全国设计企业总数的10%。2018年高新区集成电路产业产值超280亿元，同比增长超19%。

高新区集成电路产业国家级创新平台6个、省级创新平台23个，发明专利授权306件，国家级高新技术企业34家，参与制定国家、行业标准31个。创新引领、技术驱动成为高新区集成电路产业发展的不竭动力。

此外，高新区在生态圈构建方面把集成电路产业发展共性问题的解决放在首位，通过构建产业生态圈，实现产业和企业的良性发展。高新区投资建设的合肥市集成电路验证分析服务ICC平台，累计投入达6000万元，已为企业提供E－DA工具、硬件测试、人才培训、IP及MPW等服务。在载体建设上，高新区规划建设了面积达1970亩的半导体配套产业园，实现产业集聚发展，各项公共服务供给优质齐全。

五项举措齐头并施 力促行业提质增效

近年来，高新区不断出台具体措施，确保集成电路产业在园区的稳步发展。

一是建机构。合肥高新区把对集成电路产业的重视首先体现在组织和机构保障上，成立了半导体投资促进局专门负责集成电路产业的规划、项目招引、落地服务，从全区范围内精选了对集成电路产业兴趣浓、研究深、能力强的人员充实到机构中去。半导体投资服务局成立以来，高新区集成电路产业发展提质增速效果明显。

二是明方向。集成电路产业涉及到的产业链环节多，各环节既相辅相成又具有各自不同的鲜明特点。高新区在认真分析产业特点和国内以及合肥市集成电路产业分布情况的基础上，决定在完善全产业链的同时，围绕5G重点布局化合物半导体产业，着力引入砷化镓，氮化镓和氮化硅等晶圆制造项目。在区域上，聚焦日本、德国、中国台湾等先发国家和地区，尤其在半导体装备和材料领域，进一步深耕引入高质量外资项目。

三是搭平台。通过各类平台的建设，为招引集成电路企业来高新区发展搭好舞台。在产业集聚平台建设上，早在2015年在创新产业园设计建设了集成电路大厦，是合肥市集成电路企业最早的集群区域，2017年又规划建设了近2000亩的半导体配套产业园，目前已有一批国内外知名企业入驻；在公共服务平台建设上，投资近6000万元建设合肥市验证分析公共服务ICC平台，并引进了上海芯原、上海灿芯、上海聚跃检测等设计服务企业为区内集成电路企业提供基础性共性服务，降低企业研发成本；在协同创新平台建设上，依托工信部已批复的 “芯火计划”平台，以高新区内的高等学校、科研院所、专业机构为支撑，合肥市政府已同意由市建投和产投共同出资2亿，开展平台建设工作，发展和打造信息技术领域新型双创基地，推动形成 “芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。在人才培养平台建设上，引进集成电路人才培训机构并积极与中科大、合工大、安大等院校相关专业做好对接，提高人才实操能力。建立高校与区内企业定期沟通交流平台，鼓励区内企业建立人才实训基地，为区内IC企业提供人才支撑。

四是强保障。集成电路企业具有前期投入较大，见效较慢的特点，为此高新区积极营造优良的产业发展环境，为集成电路企业发展保驾护航。在政策上，高新区出台了集成电路专项扶持政策，对企业在研发投入上给予真金白银的支持，企业创新成果不断涌现；在资金上，高新区建立集成电路专项基金，同时与华登基金，清控银信、中兴合创、武岳峰资本、临芯投资等基金加强合作关系，让投资与招商同步推进。鼓励落户企业尤其龙头企业与当地金融机构合作设立产业子基金，进一步引入上下游产业链的优质项目，形成产业集群效应。

五是连市场。高新区把建立集成电路企业和市场的有效衔接作为产业长效发展的重要抓手。围绕合肥市整体产业布局，在智能家电、汽车、新型显示、可穿戴设备等支柱产业，重点引入台湾群联、杰发科技、敦泰科技、矽创电子等企业，协助本地企业沟通加强合作。依托合肥市大数据战略，新引入大唐安全存储项目、美国Rambus随机存储项目落户高新区，营造上下游良性的产业生态环境，形成整体优势。

7月6日，长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行，专家学者、龙头企业和投资机构齐聚一堂，共商半导体产业发展大计。现场，签约了材料、芯片器件、智能制造和应用等20个项目，长沙新一代半导体研究院正式揭牌运行。目前长沙半导体产业已初具规模，又一千亿产业集群雏形已现。

成立研究院、基金联盟

会上，四川观想科技与湘江新区、湖南创一电子与望城经开区、尤内森株式会社与浏阳高新区等20个材料、芯片器件、智能制造和应用项目现场签约。

“2020年投产，未来投入将超10亿元。”创一电子董事长苏立良介绍，他们公司以磁电业务为主，本次正式落户望城经开区。

活动现场，清华大学、北京航空航天大学、电子科技大学等20家国内一流高校、行业龙头企业联合筹建的长沙新一代半导体研究院正式揭牌运行，开展技术、应用和服务等创新研究，到2025年建成国内领先的新一代半导体科创中心。

同时，协同创新基金、华青股权投资等20多家国内基金管理公司联合建立了新一代半导体产业链项目投资基金联盟，产业资金规模近200亿，实现了产业项目健康发展与社会资本投入的体系融合。

长沙半导体产业初具规模

作为国家战略产业，近年长沙早已对于半导体进行总体布局，并以“一条主线、三个中心和五个链条”思路，正全力推动项目建设，加强技术研发，聚集产业人才，产业链不断向上下游延伸。

其中一条主线：以第三代半导体为核心的新一代半导体产业健康生态体系；三个中心：新一代半导体材料中心(浏阳高新区)、新一代半导体科创中心(湘江新区)、新一代半导体应用及智造中心(望城经开区)；五个链条：材料芯片产业链、电子电力产业链、微波电子产业链、光电子产业链和配套衍生产业链。

一批新一代半导体产业项目纷纷落户长沙，产业初具规模。天玥科技“科创中心”签约落户湘江新区月亮岛。未来5至10年，该中心将力争推动长沙建成世界级新一代半导体材料技术及产业发展中心，逐步成为新一代半导体材料产业集群核心地带。长沙又一个千亿产业集群已初具雏形。

“将研究、发布《关于推进新一代半导体产业链建设若干政策》。”长沙市委副书记朱健表示，未来3年重点支持高端研发机构落户长沙，对重点企业、重大科技成果、国家重大项目，从技术、人才、市场、资金等多个维度给予支持。

7月6日，长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行，专家学者、龙头企业和投资机构齐聚一堂，共商半导体产业发展大计。现场，签约了材料、芯片器件、智能制造和应用等20个项目，长沙新一代半导体研究院正式揭牌运行。目前长沙半导体产业已初具规模，又一千亿产业集群雏形已现。

成立研究院、基金联盟

会上，四川观想科技与湘江新区、湖南创一电子与望城经开区、尤内森株式会社与浏阳高新区等20个材料、芯片器件、智能制造和应用项目现场签约。

“2020年投产，未来投入将超10亿元。”创一电子董事长苏立良介绍，他们公司以磁电业务为主，本次正式落户望城经开区。

活动现场，清华大学、北京航空航天大学、电子科技大学等20家国内一流高校、行业龙头企业联合筹建的长沙新一代半导体研究院正式揭牌运行，开展技术、应用和服务等创新研究，到2025年建成国内领先的新一代半导体科创中心。

同时，协同创新基金、华青股权投资等20多家国内基金管理公司联合建立了新一代半导体产业链项目投资基金联盟，产业资金规模近200亿，实现了产业项目健康发展与社会资本投入的体系融合。

长沙半导体产业初具规模

作为国家战略产业，近年长沙早已对于半导体进行总体布局，并以“一条主线、三个中心和五个链条”思路，正全力推动项目建设，加强技术研发，聚集产业人才，产业链不断向上下游延伸。

其中一条主线：以第三代半导体为核心的新一代半导体产业健康生态体系；三个中心：新一代半导体材料中心(浏阳高新区)、新一代半导体科创中心(湘江新区)、新一代半导体应用及智造中心(望城经开区)；五个链条：材料芯片产业链、电子电力产业链、微波电子产业链、光电子产业链和配套衍生产业链。

一批新一代半导体产业项目纷纷落户长沙，产业初具规模。天玥科技“科创中心”签约落户湘江新区月亮岛。未来5至10年，该中心将力争推动长沙建成世界级新一代半导体材料技术及产业发展中心，逐步成为新一代半导体材料产业集群核心地带。长沙又一个千亿产业集群已初具雏形。

“将研究、发布《关于推进新一代半导体产业链建设若干政策》。”长沙市委副书记朱健表示，未来3年重点支持高端研发机构落户长沙，对重点企业、重大科技成果、国家重大项目，从技术、人才、市场、资金等多个维度给予支持。

近日，为加快落实江苏扬州市发布了先进制造业（集群）加快发展的政策意见，以加快扬州先进制造业（集群）发展。意见提出，扬州将大力支持电子信息制造业发展，并提及以下补贴措施。

（1）进入省规划布局内集成电路产业重点项目库并建成投产的，按实际有效固定资产投入的10%予以一次性补助，制造业项目每个最高不超过2000万元，封测业项目每个最高不超过1000万元，设计业项目每个最高不超过400万元。对获省同类补助的，将补助比例上浮至15%，制造业项目每个不超过3000万元、封测业项目每个不超过1500万元、设计业项目每个不超过600万元。

（2）支持集成电路设计企业做大做强。对开票销售收入首次达到5000万元、1亿元、2亿元的，分别给予不超过50万元、100万元、200万元的奖励。

（3）支持集成电路设计企业和整机企业联动发展。围绕整机开展上游核心零部件联合攻关并突破国内外同类产品性能的，其上游核心零部件采购金额超过300万元，则按照采购金额的20%给予不超过500万元的一次性补贴。

（4）对半导体企业购买用于本单位生产使用的光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，每台给予发票金额的20%、最高不超过200万元的一次性奖励。

（5）对研发高频超高频无线射频标签芯片、综合信息感知与处理设备的中心（平台），给予设备投资额20%的一次性资金支持，每个最高不超过150万元；其中通过国家、省制造业创新中心认定的，在先进制造业发展政策有关奖励标准基础上上浮50%。