鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目

鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目

6月30日,国家发展改革委、商务部发布了《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,自2019年7月30日起施行。

本次目录的主要变化不仅在于较大幅度增加鼓励外商投资领域,同时还鼓励外资参与制造业高质量发展。继续将制造业作为鼓励外商投资的重点方向,支持外资更多投向高端制造、智能制造、绿色制造等领域。

在电子信息产业,本次目录新增了5G核心元组件、集成电路用刻蚀机、芯片封装设备、云计算设备等条目。在装备制造业,新增或修改工业机器人、新能源汽车、智能汽车关键零部件等条目。在新材料产业,新增或修改航空航天新材料、单晶硅、大硅片等条目。

同时,此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目。

根据《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,在计算机、通信和其他电子设备制造业方面涵盖了多项集成电路相关条目。

包括直径200mm以上硅单晶及抛光片生产;300mm以上大硅片的制造;集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试;超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等;芯片封装设备制造;100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造等。

重庆已有40余家集成电路企业 力争2022年销售收入1000亿元

重庆已有40余家集成电路企业 力争2022年销售收入1000亿元

近日,重庆市经济信息委在重庆两江半导体产学研基地举办全市经信(园区)系统集成电路产业知识培训。

重庆市经信委副巡视员刘伟在培训活动中指出,重庆市集成电路产业起步早、基础好、需求大,已经聚集近40余户企业,初步建成了设计、制造、封测和材料等全产业链。发展集成电路产业,是抢抓新一轮科技产业革命机遇,培育经济发展新动能的战略选择,也是深化供给侧结构性改革,推动经济高质量发展的重要举措。重庆将加快发展集成电路产业,力争到2022年,集成电路产业实现销售收入1000亿元。

随后,专家们分别围绕材料、工艺、产业链、生态链,从宏观到微观,从工艺流程到国家战略,由表及里,由浅入深,全面介绍了集成电路产业的相关知识,也为我市集成电路产业的发展指明了方向。

此次培训采用集中授课和实地考察的形式,有力提升了全市经信园区系统领导、干部对集成电路产业的服务能力和招商项目的甄别能力,为实现重庆集成电路产业发展目标奠定了坚实基础。

重庆已有40余家集成电路企业 力争2022年销售收入1000亿元

重庆已有40余家集成电路企业 力争2022年销售收入1000亿元

近日,重庆市经济信息委在重庆两江半导体产学研基地举办全市经信(园区)系统集成电路产业知识培训。

重庆市经信委副巡视员刘伟在培训活动中指出,重庆市集成电路产业起步早、基础好、需求大,已经聚集近40余户企业,初步建成了设计、制造、封测和材料等全产业链。发展集成电路产业,是抢抓新一轮科技产业革命机遇,培育经济发展新动能的战略选择,也是深化供给侧结构性改革,推动经济高质量发展的重要举措。重庆将加快发展集成电路产业,力争到2022年,集成电路产业实现销售收入1000亿元。

随后,专家们分别围绕材料、工艺、产业链、生态链,从宏观到微观,从工艺流程到国家战略,由表及里,由浅入深,全面介绍了集成电路产业的相关知识,也为我市集成电路产业的发展指明了方向。

此次培训采用集中授课和实地考察的形式,有力提升了全市经信园区系统领导、干部对集成电路产业的服务能力和招商项目的甄别能力,为实现重庆集成电路产业发展目标奠定了坚实基础。

山东发力集成电路:12英寸12nm逻辑集成电路制造线等一大批项目筹建中

山东发力集成电路:12英寸12nm逻辑集成电路制造线等一大批项目筹建中

日前,山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单(以下简称“第二批优选项目名单”)。第二批优选项目共计500个,其中五大新兴产业培育壮大类项目327个,传统产业改造提升类项目132个。

在第二批优选项目名单中,笔者发现了十多个集成电路/半导体产业相关项目,这些项目涵盖了设计、制造、封测、材料等一系列产业链环节,其中包括泉芯集成电路制造项目等12英寸项目。

通知显示,泉芯集成电路制造(济南)有限公司泉芯集成电路制造项目将建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线。国家企业信用信息公示系统显示,泉芯集成电路制造(济南)有限公司成立于2019年1月,注册资本50亿元,目前股东为济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司。

值得一提的是,济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司这两大股东均有国资背景,分别由济南高新技术产业开发区国有资产管理委员会、济南市人民政府国有资产监督管理委员会100%控股。

此外,第二批优选项目名单还包括青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目(月产12英寸模拟芯片4万片);芯恩(青岛)集成电路有限公司协同式集成电路制造(CIDM)项目(月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片)……(详看文末)

今年1月,山东省发布其2019年120个省重点项目,其中有山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目、山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目、山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目等。

加上这次第二批优选项目,可见山东省已有一大批集成电路项目正在筹建中。近年山东省加快集成电路产业发展步伐,在该领域已出台《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》等政策,在2018年11月印发的《山东省新一代信息技术产业专项规划》中,集成电路亦被作为一个补短板的核心领域进行重点突破。

目前,山东省已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、材料等环节的完整产业链,拥有中维世纪、华芯、概伦等集成电路设计企业,强茂电子、芯恩等集集成电路制造企业,盛品电子、凯胜电子、威海新佳等封测企业,以及山东天岳、有研科技等材料企业。

若这一批项目顺利发展落地,山东省集成电路产业有望踏上新台阶。根据相关规划,山东省目标到2022年,培育3-5家集成电路龙头企业,20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。

以下为新旧动能转换重大项目库第二批优选项目中的集成电路/半导体相关项目:

· 济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片产业园项目(年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片);

· 泉芯集成电路制造(济南)有限公司泉芯集成电路制造项目(建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线);

· 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司“国网芯片”项目(实现通信芯片、存储芯片等开发应用);

· 青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目(月产12英寸模拟芯片4万片);

· 芯恩(青岛)集成电路有限公司协同式集成电路制造(CIDM)项目(月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片);

· 山东齐芯微系统科技股份有限公司年产15亿个IC卡模块封测及MEMS传感器研发制造项目(年产IC卡模块封测及MEMS传感器15亿个);

· 山东新恒汇电子科技有限公司晶圆测试减划项目(年测试12英寸晶圆6万片、减划20万片);

· 山东宝乘电子有限公司半导体芯片制造及封测项目(年产扩散片300万片、半导体GPP芯片180万片、电子器件100亿只);

· 山东科恒晶体材料科技有限公司2英寸氮化镓单晶基片产业化项目(年产2英寸氮化镓单晶基片12000片);

· 山东汉芯科技有限责任公司山东汉芯半导体产业园项目(建设8万平方米半导体封测厂房);

· 山东国晶电子科技有限公司第三代半导体晶体产业集群中心项目(年产5N5高纯粉、4英寸半绝缘单晶100吨);

· 烟台睿创微纳技术股份有限公司非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目(年产非制冷红外焦平台探测器36万只);

· 山东康姆微电子有限公司集成电路封装项目(年封装测试芯片150亿颗);

· 荣成歌尔电子科技有限公司智能器件封测(一期)项目(年产MEMS麦克风10亿只);

· 韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目(实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元)。

台积电3纳米环评初审过关 2纳米或在2025年前问世

台积电3纳米环评初审过关 2纳米或在2025年前问世

为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产,中国台湾地区环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露,预计把5年后的2纳米厂研发及量产都落脚在竹科,以避免研发人才散掉或外流的风险。

新竹科学园区自2000年后,面临土地饱和问题,为打造半导体人才聚落,台积电盼以竹科作为未来先进制程重要基地,扩大新竹园区范围,预计在新竹园区南侧、新竹县宝山乡分作东侧园区及西侧社区两部分扩建,总面积约33公顷,可望引进产业活动人口约2,300人。

有环评委员认为,宝山基地并不适合再兴建厂房,除地形是山坡地,还要考虑用水、交通等问题,会中一度建议台积电应把3纳米研发厂房移至他处。

台积电厂务处资深处长庄子寿回应表示,目前研发(RD)厂就在宝山基地右侧,但现有RD厂只能做到5纳米,3纳米以下厂房标准、高度,必须配合新规定而扩大厂房。

他强调,台积电RD工程师约有7,000位,必须把这些工程师人才留在新竹,倘若比照其他同业把RD厂搬去台南,“人才可能会散掉”。

3纳米量产厂房在南科是尘埃落定的计划,庄子寿说,未来如何把RD工程师转换到先进2纳米厂才是重点,因准备土地要花3到5年时间,从现在考虑到5年后,也就是说,假设2纳米厂须放在新竹,才能把部分工程师从研发转换到工厂。

庄子寿强调,宝山用地虽是竹科过去30年来没办法使用的土地,但台中7纳米厂开发,让台积电对山坡地建厂比较有经验,想大胆尝试使用宝山用地,是为了科技产业布局,考量要把台积电7,000名半导体制程研发人才继续留在新竹工作,拟嚐试用较高成本,开发这块基地。

最后环评小组决议,建议通过新竹宝山用地环境影响评估审查,开发单位须针对集水范围土壤液化潜势、河川水质评估、施工营运期间交通冲击等再作补充说明,全案交由环评大会审查。

竹科宝山用地扩建计划因具山坡高低差坡地开发问题,及对新竹市交通冲击等问题,先前在环评小组会议二度都未过关。台积电创办人张忠谋先前曾表示,3纳米制程将在2年内开发成功,即使有“摩尔定律”失效挑战,2纳米仍可能在2025年前问世。

上海张江,中国集成电路产业的摇篮

上海张江,中国集成电路产业的摇篮

不论是产品还是城市,品牌始终是最具辨识度的标志。提到北京,那里有百度。提到杭州,那里有阿里。提到深圳,那里有腾讯。但是提到上海,似乎没有一家家喻户晓的互联网企业品牌。

作为中国最早对外开放且经济实力雄厚的城市,上海居然没有出现这样一家企业?确实令人费解。当然,原因必然很多。不过抛开这些,对于上海而言,中国集成电路产业选择了上海,这在今天来看,是上海的前瞻性布局与战略性规划。

历史的选择

1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触晶体管,由此,人类似乎找到了通往集成电路之门的密钥。随后,集成电路产业在全球蔓延开来,成了各国间角力的重要力量。

新中国成立初期,对微电子产业的发展十分重视。闻听美国研发出了全世界第一块集成电路,也不敢丝毫懈怠。在上世纪五、六十年代,全球半导体晶体管和集成电路尚处起步阶段,中国距美国只有4~7年时间差距,相差并不是很远。

到了上世纪八十年代,中国集成电路产业被日韩反超。无奈之下,中国集成电路产业决定走技术引进道路,“909”工程应运而生。

1995年12月,中国电子工业有史以来投资规模最大的国家项目——“909”工程确定,这项体现国家意志的项目,投资总额达到100亿元。内容是建设一条8英寸、0.5微米技术起步、月加工2万片的超大规模集成电路生产线,其主体正是上海华虹集团。

而上海华虹集团的总部就位于上海张江镇,从这一刻起,张江便与中国集成电路产业息息相关。

筑巢迎凤,花开蝶来

1992年7月,上海张江高科技园区成立,确立了发展集成电路产业链的框架。彼时,张江人对集成电路产业还很陌生,并没有想到它会在另一个维度重新定义上海。

1995年,除了“909”工程的华虹集团,张江还迎来了一位贵宾。它就是“阿法泰克”(现纪元微科),这家中、泰、美三方合资的企业总投资额达到7500万美元,归属国家集成电路封装专项工程(908工程)。次年,阿法泰克就率先开始大规模提供专业整套半导体芯片封装测试服务。

然而,只有这两位贵宾入驻张江,还远远不能形成产业链,急需更多新鲜血液涌入。

时任华虹集团副总裁的蒋守雷先生说,自从“909”工程在上海张江成功实施后,国际化的产业环境正在逐渐形成,似乎看到了中国集成电路产业的希望所在,但可持续发展动力依然不足。政府和企业之间应架起沟通桥梁,加快具有国际水平的集成电路企业入驻张江。

1997年,在德州仪器工作了20年的张汝京提前退休,在老朋友的支持下回到台湾担创办了世大半导体。就在张汝京准备大干一场的时候,世大的大股东在张汝京毫不知情的情况下,与台积电秘密协商,于2000年1月将公司作价50亿美金卖给了台积电。

留给张汝京的只有一条路,离开台湾北上大陆再创业,而这也似乎也是对父亲张锡纶的灵魂之问——你什么时候去大陆建厂?——的最好解答。

历史机遇滚滚而来,唯有做足准备的人,才能大浪淘沙,历久弥坚。

1999年8月,在世界高科技产业向中国转移的大趋势下,上海市委、市政府颁布了“聚焦张江”的战略决策,明确园区以集成电路、软件、生物医药为主导产业。

离开台湾的张汝京,在上海受到了热情接待,时任市长徐匡迪亲自出马,带张汝京一行来到遍布农田的浦东腹地,展示了上海为他们规划建厂的大片土地。而这片土地,恰好位于张江。

据说当时在考虑选址时,中芯国际并没有考虑张江,他们的选择很多,曾经在北京、深圳做过深入考察。上海想把这样一块大“肥肉”抢到嘴里,可不是件容易事。一个很偶然的机会,戴海波(2002.12—2003.02,上海张江(集团)有限公司党委书记、总经理)在香港听说了中芯国际要在内地设厂的消息,他立即与当时中芯国际的联络人联系,热忱邀请他们一定要到上海张江看一看。

有情饮水饱,无情金屋寒。真诚,是能够消除世间所有的混沌、迷茫与踌躇不前。上海张江的“有心栽花”,给张汝京此行留下了极好的印象。

2001年,张江迎来了第三位重量级贵宾——中芯国际。那时,全球集成电路产业处于震荡周期的波谷,远不如现在这般炙手可热。但张汝京大胆预测:世界芯片制造业的下一个中心将在上海。

对于张江来说,中芯国际可以说是一块从来没见过的“大肥肉”。按照戴海波的说法,过去在张江投资的最大项目最多是三千万美元左右,中芯国际一进来就是十几亿美元,这在张江是从来没有过的

2001年,除了中芯国际,张江还迎来两位贵宾——泰隆半导体和宏力半导体。泰隆半导体项目,是由多家海外著名电子公司联合投资4亿美元共同组建,主要从事集成电路的设计、光掩膜制作及封装测试等业务。而上海宏力半导体制造项目投资16.3亿美元,项目生产用地24万平方米,一期建设一条生产规模为月产4万片8英寸0.25微米以下集成电路硅片的生产线,规划建设4条生产线。

在上述项目的带动下,集成电路上下游企业包括芯片设计、光掩膜制造、测试、封装、设备供应、气体供应企业开始集聚园区。华虹设计中心、华龙信息、大翰微电子、奇码数字等十几家芯片设计企业,宏盛科技等芯片封装测试和光掩膜制造企业,以及科林研发等设备供应企业纷纷落户。

这标志着张江集成电路产业链已经开始组建,国内水平最高、规模最大、发展速度最快的国家级微电子产业基地基本确立。

斗转星移,芯片制造业的下一个中心

2004年的上海,有着与三十多年前的中国台湾一样的优势:大量的海归人才和海外资本纷纷归来,并创建起自己的代工业和设计业,很快就以成本和配套优势开始抢占市场。而也正基于此,2004年年末的上海,展现出了一座芯城的雏形;而张江,正是这座芯城的“芯脏”。

继中芯国际立足上海之后,英特尔、台积电等知名芯片厂商也纷至沓来。在巨人的身影之后,是迅速生长和聚集起来的一群芯片业厂商。随着大量芯片厂和IC设计企业的入驻,在以张江科技园区为核心的浦东地区,正在形成包括研发设计、制造、光掩膜、封装、测试、设备、材料、气体、模具、引线框架、专业人才培训、技术服务等环节在内的近乎完整的产业链,并已经开始产生集群效应,同时,上海的芯片业也已经开始了由低端向高端的迁移和进化。人才、资金、技术,从世界各地向上海汇聚而来,让这座城市的芯片产业一时间蔚成气势。

2000年时张汝京的那个大胆的预测——芯片制造业的下一个中心将在上海——看上去正在一点点地变成现实。

步入二十一世纪,上海已经是国内芯片制造业的第一城市。但在一片迅速成长的嘈杂声中,细心的观察者不难发现,上海芯片业的发展形态并没有最终定型,产业的“身形”也略显单薄,同时,政策指向的游移不定、封装测试等配套产业的远不完善、各类人才的暂时流失,也使得上海芯片工业于迅速发展中屡处险境。

不过,好消息要远多于坏消息。中心在上海扩建计划确立,宏力半导体12英寸晶圆生产线继续。联电苏州8英寸厂投产,台积电上海新建8英寸厂。除了中国台湾企业,国外企业也开始按捺不住,IBM、NEC、东芝、日立等芯片厂的投资计划都在筹划之中。在IC设计方面,大量的风险资本进入浦东地区,仅浦东地区的设计公司就已经达到100家左右规模,其中不乏像威盛、复旦微、芯华、展讯这样的好手,也涌现了一批优秀的设计服务公司如芯原、华杰、智芯等,在测试环节像英特尔、日月光等著名厂家也大量进驻浦东。

群聚对于芯片业的重要性不容置疑。半导体的设备动辄上亿元,如果机器停下来,成本是按分秒算的,这就要求配套的企业或者合作伙伴能够以最快的速度赶到。因此,一定要有群聚的支持、很强的配套。正是因为有了群聚效应而形成的良性循环,各厂家纷纷宣布在上海(张江)扩产或新增生产线。

群聚效应,让张江的集成电路产业如虎添翼。但背面,张江却面临着确是无休止的挖角、竞争。

另辟蹊径的张江“活法”

2008年的某一天,上海张江高新技术园区管委会相关部门接到来自园区一家大企业的电话。这家企业的负责人暗示,如果张江不能给企业继续享受优惠政策,他们准备把企业搬到其他高新技术开发区。

短短一个电话,却道尽了国内当时各开发区激烈竞争的程度。除了科研院校资源丰富的北京中关村、拥有华为和中兴等诸多民营高新技术企业的深圳高新区等知名竞争者之外,张江还要面对其他省市各种名义的“高新区”,它们大多以廉价的土地和优惠的税收作为竞争手段,而且数量众多。

面对扑面而来的竞食者,上海张江另辟蹊径制定出竞争战略:改善政府服务。

高新园区的竞争归根到底是服务的竞争。张江很早就提出了政府管理不仅要从审批管理走向服务,而且应该是集成服务。

2008年,张江行政服务中心开设运行,实施“一门式”服务,企业办事只需走进一扇门,填写一张表,其余可全部交由后台处理。张江行政服务中心的成立,不仅使审批事项从过去的61项减少到39项,而且通过流程再造,审批时限大大缩短。

领军企业,极速奔跑

2014年,上海集成电路产业产销再创新高,连续5年稳健增长。全年共生产集成电路670.39亿块,同比增长13.15%;实现销售产值821.6亿元,同比增长12.5%,增幅高于上年3.2个百分点。

据上海市集成电路行业协会当年的统计,张江园区已集聚了集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备材料和技术服务等企业共160余家,其中设计企业超过100家。2014年,张江园区集成电路产业销售额占上海50.5%,占浦东80.8%。

二十载光阴,上海张江集成电路产业从无到有,但想从弱到强还须有领军企业才行。从当时的情况来看,中芯国际、展讯(锐迪科)、中微半导体设备、华力微电子是张江的四大领军企业。

中芯国际2014年实现总营收19.7亿美金,毛利率达24.5%,创9年新高。基本自主研发的28nm工艺2013年年底成功制造高通骁龙410,标志着其在国际晶圆代工领域竞争力不断提升,成为中国内地第一家在最先进工艺节点上具备成熟国际代工能力的晶圆制造企业。

在张江创业并成长的展讯通信宣布与锐迪科整合后,2014年总体出货量达到5.5亿颗,稳居世界前三。内置展讯芯片的手机陆续进入了欧洲、日本、澳大利亚等发达国家市场;并在非洲、南美洲、印度等地大批量出货。

2014年,中微半导体设备公司自主研发的半导体设备出口额占全国泛半导体设备出口高达65%;硅通孔刻蚀8英寸和12英寸设备国内市场占有率超过50%;芯片介质刻蚀设备打入国际市场,已加工65到28纳米以及1X纳米晶圆1800多万片;MOVCD设备试验机安装成功,率先实现国产装备批量生产,订单超过20台,打破了德、美两国垄断局面。由于中微半导体设备的技术创新在华力生产线上的实际应用,美国商务部建议《瓦森纳协定》将同类刻蚀机从出口管控清单中去除。

此外,华力微电子是当时全球12英寸集成电路工厂中使用中国国产设备和原材料最多的一家。,也是规模最大、技术最新的本土12英寸芯片生产线,月产能达到3.5万片。这条生产线成为本土企业联手抢夺国际话语权的生动案例,以中微半导体设备公司自主研发的刻蚀设备为代表的8种国产设备和9种国产原料入围。

博采众长,全面发展

2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全市半壁江山。其中,张江集成电路产业增长较为明显,单位数量增至197家,从业人数增至4.59万人,集成电路产业的集中度再次提升。目前,张江的集成电路技术和产业均在国内处于领先地位,形成了集设计、制造、测试、封装、材料等于一体的完整产业链。

数据显示,张江已经聚集了国内外知名集成电路企业200余家。上海市集成电路设计企业过半来自张江,张江设计企业产品分布跨度很大,涉及的产品种类繁多,包括移动智能终端芯片的紫光展锐、智能卡芯片的华大半导体和复旦微电子、传感器的格科微电子和深迪半导体、电源管理芯片的韦尔半导体、半导体存储的美光半导体等。在中国半导体行业协会发布的2017年中国集成电路设计十大企业名单中,有3家张江企业入列,分别是紫光展锐、华大半导体和格科微。

制造业对上服务生产设计企业,对下带动原材料和设备企业,是整个集成电路产业链的发展中枢。在制造业方面,张江聚集了包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子等一系列国内集成电路核心制造企业。中芯国际是我国目前第一大晶圆代工厂,代表着中国大陆集成电路制造业最先进水平,提供0.35微米到14纳米的晶圆代工与技术服务。目前,中芯国际已量产18nm制程,7nm制程工艺也取得重大进展。上海华虹建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线。华力微电子负责华虹集团12英寸集成电路有关生产线项目的建设和运营,正致力于满足国内设计企业先进芯片的制造需求。

张江拥有不少设备材料业企业,如上海微电子装备、盛美半导体、上海凯世通等国内知名设备厂商,以及上海安集微电子、普莱克斯(上海)半导体等一众材料企业。据《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,2017年上海集成电路产业设备材料业利润增幅高达95.7%,其中设备业2017年实现销售收入82.68亿元,同比增长111.9%。去年营业收入过亿元的设备类企业共有四家,张江高科技园区企业占据3家,分别为:上海微电子装备(集团)股份有限公司、盛美半导体设备(上海)有限公司及上海凯世通半导体股份有限公司。

百尺竿头,更进一步。

2018年5月份,上海市政府提出加快部署集成电路产业,发布了《全力打响“上海制造”品牌,加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划》。上海市经信委主任陈鸣波表示,对于集成电路产业的发展,要花大力气联动长三角,加快部署。

数据显示,2018年上海集成电路产业年销售规模将达1300亿元,从业人员超过16万人。经过多年布局发展,张江集成电路产业能级正在不断提升,集成电路重点项目正在加快推进,从设计、制造、封测到设备材料,产业链条上的每个环节都发展完备。

用“芯”定义上海

三十载光阴里,互联网大鳄纷纷与上海擦肩而过,很多人为他们的失之交臂扼腕叹息。而这一切,某种程度上来说,早在中国下定决心发展集成电路产业那一刻起,便种下了因果。上海张江,注定要为中国集成电路产业付诸全部。

失之东隅,收之桑榆。在中国集成电路产业选择上海后,上海亦不负举国之托。如今,张江集成电路产业星罗棋布,正用一种“芯”方式重新定义上海。如果说,上海是中国集成电路产业的一面旗帜,那张江就是中国集成电路产业的摇篮。

这是最好的时代,竞争是这个时代的主旋律。如今的张江,更应该在全球视野中来审视自己。

无锡启动扶持资金 重点支持高端芯片设计、特色工艺制造等

无锡启动扶持资金 重点支持高端芯片设计、特色工艺制造等

日前,为切实用好市集成电路产业发展资金(下称“扶持资金”),推动全市集成电路产业发展,根据各级相关政策,无锡市工业和信息化局印发《2019年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》(以下简称“《申报指南》”),正式开展2019年无锡市扶持资金项目申报工作。

根据《申报指南》,扶持资金的重点支持包括产业培育类(A类)、金融扶持类(B类)、新设专业类(C类)、人才奖励类(D类)、技术创新类(E类),其中D类和E类项目申报指南分别由无锡市人才办和市科技局另行发布。支持领域包括高端芯片设计、特色工艺制造、先进封装测试、集成电路专用设备和材料、平台及人才队伍建设5大方面——

高端芯片设计:应用于物联网、网络通信、汽车电子、智能终端、工业控制、卫星导航、信息安全等领域的高端SoC芯片、中央处理器(CPU)、数字信号处理(DSP)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)芯片、微控制单元(MCU)芯片、低功耗电源管理类芯片、大容量高速低功耗存储芯片、射频芯片、高压大功率芯片等;

特色工艺制造:支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统(MEMS)工艺,射频工艺、新型功率器件工艺等;支持8英寸以上生产线技术研发;

先进封装测试:芯片级封装,圆片级封装,系统级封装,三维封装,硅打孔、高密度微小型封装,高压大功率器件封装等;

集成电路专用设备和材料:支持塑封树脂料、引线框及封装基板、光刻掩模版等材料研发;支持生产各类光刻机、清洗机、装片机、分选机、贴片机、测试机、编带机、磨片减薄机等专用设备;支持生产集成电路专用光刻胶、显影剂、靶材、引线框架、封装材料及各类高纯度化学气体、液体等;

平台及人才队伍建设:支持市级以上企业技术研发中心设立;支持本事企事单位从事集成电路各类专业人才培训等。

无锡市是中国集成电路产业重镇,2018年该市集成电路产业规模达1112.46亿元,同比增长24.83%,产业规模仅次于上海位居全国第二,其中设计业位列全国第五、制造业位列全国第三、封测业位列全国第一。

在产业结构上,无锡市工信局副局长左保春上个月曾指出,无锡市集成电路产业设计、制造与封测的比例大概是1:2:4,对比国家通用的比较合理的3:4:3这一标准,无锡集成电路在结构调整上还有很大空间。

通过扶持资金等相关政策的支持与资助,无锡市有望进一步调整产业结构、完善上下游产业链。

重庆:大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心

重庆:大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心

近日,重庆市经信委、重庆市科技局,重庆市科学技术研究院的相关负责人接受了媒体采访,就“如何加大力度打造国家(西部)科技创新中心进一步推动高质量发展?”等问题做了介绍。同时在集成电路产业方面,重庆目前也多有布局。

重庆市经信委主任陈金山表示,要建设国家(西部)科技创新中心,首先是以平台聚合创新资源。立足集成电路、工业大数据、新能源汽车、智能网联汽车、工业机器人等重点领域,打造高端产业技术创新平台、协同研发平台等。目前我们正在大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心、工业大数据制造业创新中心等建设,争取今明两年建成1-2家国家级制造业创新中心。

其次是补强产业链的技术短板。以龙头企业和高水平研发团队为牵引,整合产学研协同创新资源,重点支持实施一批大数据智能化领域重点研发项目,着力攻克一批空白技术和产品,使产业链在我市能延伸并协调发展。

同时还要引导企业更新数字化设备或利用智能化技术改造非数字化设备,加快建设应用工业互联网,通过“上云上平台”实施数字化、网络化、智能化升级。

重庆市科技局副局长陈军表示,今年重庆将新增10亿元财政资金用于科技创新,发挥财政资金的引导作用,力争今年全社会研发经费投入强度达到2%以上。将构建大科技工作格局,统筹全市科技创新资源,建设国家(西部)科技创新中心。

在产业技术创新方面,将深入推进人工智能、集成电路、新型显示、智能终端、物联网等领域关键技术研发与产业化,布局建设技术创新中心、产业创新中心等,增强产业创新能力。

上海IC设计研发已达7纳米 将全面启动设计产业园建设

上海IC设计研发已达7纳米 将全面启动设计产业园建设

5月21日,上海市政府新闻办举行了市政府新闻发布会。会上,上海市副市长吴清和上海市经信委总工程师张英分别介绍了上海加快建设具有全球影响力的科技创新中心五年以来的主要进展以及未来上海加快建设具有全球影响力的科技创新中心的计划。

吴清表示,2018年上海集成电路产业销售规模达1450亿元,占全国的1/5。

在全力打造集成电路创新高地,吴清指出,在设计领域,部分企业研发能力已达7纳米,紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三;制造领域,中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位,28纳米先进工艺已量产,14纳米工艺研发基本完成装备材料领域,中微、上微处于国内领先水平,刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。

张英则强调未来上海将围绕集成电路核心技术的攻关,全面启动集成电路设计产业园的建设。张英表示,上海将以创新工程为抓手,以重大项目的实施为突破口,加快新型领域的发展。下一步将紧紧围绕集成电路、人工智能和生物医药三个领域,开展核心技术的攻关,努力打造世界级的新兴产业集群。

在集成电路产业创新方面,将进一步突破制造工艺、核心设备、硅片制造等核心关键技术与产品,加快向积塔半导体、中芯国际、华力二期等重大产业项目的建设,推动集成电路、智能传感器两个国家创新中心的能力提升,加快行业共性技术的支撑,全面启动集成电路设计产业园的建设,推动龙头企业的落地。

衢州将打造省级集成电路产业基地  实现12英寸生产线零突破

衢州将打造省级集成电路产业基地 实现12英寸生产线零突破

日前,浙江省衢州市政府印发《衢州市工业数字化转型三年行动计划(2019-2021年)》(以下简称“行动计划”),计划到2021年全市数字经济核心产业制造业营业收入超230亿元。

《行动计划》中提及,通过3年努力,打造“一区一基地”,其中“一区”指全省产业数字化转型示范区,“一基地”指省级集成电路产业基地。

省级集成电路产业基地将重点发展集成电路材料和高纯电子化学材料,完善集成电路产业规划,出台专项政策,加大支持力度。积极引进软件及大数据、云服务、物联网、人工智能等相关制造企业,做大做强数字经济核心产业。

在《行动计划》制定的重点任务中,提出要壮大信息技术基础产业,积极引进集成电路先进工艺生产线、等重大项目和行业龙头企业,着力补齐产业链条,完成产业配套。推动集成电路、元器材及电子化学材料等基础产业迈向价值链中高端,实现做大做强。

《行动计划》将集成电路材料、电子化学材料、新型元器件及材料、网络安全、软件和信息服务等列为基础产业发展重点领域。

其中,集成电路材料领域将实现12英寸生产线零突破,带动封装测试、关键装备和材料配套发展,推进省级集成电路产业基地建设;电子化学材料领域将发展电子级氢氟酸等各类湿化学品及电子级硅烷等各类电子特气,以及液晶显示材料。