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近年来，华为、联想、戴尔、三星、富士康和伟创力等国内外20多家世界500强企业成了重庆梁平的常客。

“这些国际巨头是奔着重庆平伟实业股份有限公司而来。”6月22日，梁平区负责人告诉记者，平伟实业落户梁平10余年，累计取得各类创新专利200多项，每年可为客户提供新产品样本近2万种，“现在华为、戴尔、三星、联想、OPPO、VIVO都等进入了它的市场‘朋友圈’。”

该负责人表示，从“无中生有”到补链成群，梁平正加快推动川渝东北电子信息产业集群发展，共建电子信息产业示范带。

“无中生有”引来龙头企业

2007年，平伟实业落户梁平工业园区，在此之前，梁平电子信息产业几乎是空白。平伟实业的前身叫重庆泉湾半导体有限公司。该公司成立于1988年，一直以生产最简单的功率半导体器件——电子二极管为主，发展缓慢。直到2007年，这家在半导体行业摸爬滚打了近20年的公司，产值还没有突破1亿元，也未取得一项发明专利。

“我们每年拿出销售收入的10%，用于研发。”迁到梁平后，平伟实业董事长李述洲作出一个决定——走创新路线，开发多品类的功率半导体器件，让公司实现新突破。“相当于每年在研发方面投入近千万元，不少董事提出了异议。”李述洲说，要实现更好发展，创新是唯一出路，他最终说服了董事们。

平伟实业开始修建光电创新大楼、组建重庆光电器件工程技术研究中心，主攻半导体器件及组件核心技术研发及产业化和LED光电产品的开发及应用示范。同时，以高薪引进关键技术、特殊工艺、先进管理等方面的高层次人才，建立完善留住人才、用好人才的制度，加速智力成果转化。

“两年时间，平伟实业就实现了专利零突破，让梁平‘无中生有’填补了电子信息产业的空白。”梁平区科技局负责人介绍，截至目前，平伟实业拥有各类技术人员200多名，有了自己的“博士后工作站”、“院士工作站”。

现在，平伟实业已成长为集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业，拥有53条产品线，年生产各类半导体器件200亿只，在技术创新方面走在了行业前列。2018年，平伟实业被国家发改委认定为国家级企业技术中心。

自主创新做大市场“朋友圈”

功率半导体全球市场规模大约300亿美元，且大部分被欧美日企业占领。像平伟实业这样的中小企业，要从国际巨头口中“抢食”，并非易事。

“我们以服务大客户作为企业各项工作的重心。”平伟实业负责人告诉重庆日报记者，要将华为这样的大客户纳入自己的市场“朋友圈”，一是要有不断创新的产品满足大客户的需要，二是要能提供个性化服务。

为此，平伟实业建起“生产一代、试制一代、储备一代”三级自主创新体系，实现了从基本的功率半导体器件封装测试，到芯片设计和集成电路模块封测应用的转型升级；通过联合研发，攻关基础研究、集成电路版图设计、产品技术研究等领域；成立并参股两家芯片设计公司，快速引入最新技术成果，将产品迅速向汽车类、通讯类等工业领域拓展。

截至目前，平伟实业拥有市级重点新产品10个、国家高新技术产品58个、国家授权专利198件，其中发明专利46件，布局境外国际专利4件。去年，平伟实业签约投资10亿元以上，发展面向5G射频器件及模组产业化项目，助力解决我国高端半导体应用长期被国外企业“卡脖子”的难题。

此外，平伟实业还专门成立“大客户服务部”，组成集研发、应用、品质、市场为一体的小型专业团队，采取“小型快速反应+个性化服务”策略，直接对接华为、戴尔、三星、联想、台达、伟创力、雅特生和亚马逊等大客户需求，形成与客户新产品的同步设计、同步开发。

“现在，诸如手机、电脑、笔记本等需要用电的地方，几乎都能用到平伟实业的产品。”该负责人说，去年公司年产值近40亿元，连续5年产值增速达20%以上。

如今，平伟实业已成长为中国西部电源配套半导体器件最大的科研、生产企业和重庆最大的半导体器件封装测试企业，先后被认定为“国家高新技术企业”“国家知识产权优势企业”等，梁平区也被国家科技部认定为“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”。

补链成群建设产业示范带

5月28日，梁平区举行2020年二季度招商引资项目签约暨重点项目集中开工活动。该区集成电路产业集群又添新丁，济南兰星电子有限公司（下称兰星电子）半导体芯片生产项目落户梁平，投资4亿元建设半导体芯片生产线，弥补芯片生产的空白，补齐集成电路产业链条。

“我们凭借优良的营商环境，依托平伟实业，补链成群发展集成电路产业集群。”梁平工业园区管委会负责人介绍，党的十九大后，梁平区明确集成电路以平伟实业为龙头，抓住国内外集成电路产业格局重大调整的历史性机遇，围绕重庆市“芯屏器核网”全产业链建设，服务笔电、手机、汽车电子、存储、通信等产业，以大数据智能化应用为牵引，以国家功率半导体封测高新技术产业化基地为依托，聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的集成电路产业生态，形成“智能引擎，一体两翼”的集成电路产业核心发展框架。

依托龙头企业平伟实业，现在，平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子、兰星电子、佰全电子、百惠电子等30余家半导体及配套企业已集聚梁平，不断完善、延伸集成电路产业上下游产业链。2019年，全区集成电路产业实现产值近150亿元，占全区工业产值的21.4%。

在成渝地区双城经济圈建设中，梁平区联手达州地区加快推动川渝东北电子信息产业集群发展，快速承接发达地区电子信息转移产业，加快发展配套集成电路、电子产品零部件、电子软件、5G射频、碳化硅芯片、液晶显示器、功率半导体等基础电子元器件，共建电子信息产业示范带。

“预计到今年末，全区集成电路产业年产值可达近170亿元。”梁平区相关负责人称，到2023年，梁平集成电路产业相关企业将超过80家，将瞄准国际水平，研发核心技术，开发一批具有自主知识产权的高新技术产品，形成良好的集群创新发展态势，到“十四五”末，将向千亿级产业集群迈进，逐步将梁平打造成为国家功率半导体封测与应用产业重镇。

日前，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等业内鼎鼎有名的骨干企业和科研院所。

集成电路封测产业链是电子行业的重要环节，封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中中国与全球差距最小的一环。当下中国正聚力数字化与智能化建设，此次国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心落户江苏无锡，将集聚封测产业的主要企业力量，针对封测先导技术进行研究和开发，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，提升中国集成电路封测产业整体技术服务水平。

提高封测产业技术核心竞争力

“集成电路封装听起来很陌生，实际上，我们身边随手拿起一样电子产品，几乎都要用到先进封装技术。” 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒说，以手机为例，随着技术进步和更加先进的封装工艺，手机的导航按键、听筒、传感器、指纹识别模组都已经实现了隐藏，“让集成电路芯片的体积更小，功能更多，这就是先进封装要做的事情。”

目前，创新中心在硅通孔技术、硅转接板技术和扇出型封装技术上均已取得了显著成效。以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用为例，该项目成功开发了硅通孔TSV技术，在国内率先实现了12英寸硅通孔转接板的制造，并在此基础上重点开发了via-last TSV、晶圆级封装等先进工艺，构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系。项目围绕核心技术获发明专利授权133项、实用新型专利授权17项，其中国外发明专利授权2项，近三年共创造直接经济效益8897.62万元，间接经济效益超过5亿元，为国内外知名企业、研究单位提供了数百项技术服务，获得了大规模应用。

创新中心通过技术成果转化、企业孵化、企业委托研发、检测检验和为行业提供公共服务等方式获得稳定收入，已实现自负盈亏，逐步进入自我良性循环发展阶段。据介绍，创新中心已为超过500家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏企业超过三分之一，累计服务合同数达2700余项，累计销售收入3.2亿元，各项数据逐年攀升，目前年收入增长20%，2019年营业收入达8200万元，已连续两年实现利润增长。

带动半导体封测产业链和价值链攀升

未来全球市场与国内市场的竞争将更为激烈，在复杂的形势下，中国半导体产业崛起势在必行。记者了解到，截至2019年底，创新中心已通过知识产权入股、技术支持及转移等形式，衍生孵化7家企业。

“我们目前有7套成套工艺技术，孵化企业实际上就是把技术成果转化成产业，推向市场。”秦舒告诉记者，创新中心孵化的企业基本都是以知识产权入股。其中，创新中心以专利入股上海国增知识产权服务有限公司；上海先方半导体则是创新中心的全资子公司，致力于先进封装技术的研发与产业化，最大化利用资源和平台转移转化成果；创新中心还通过知识产权的转移，入股北京中科微知识产权服务有限公司；入股广东佛智芯微电子技术研究有限公司，计划建设国内首条板级扇出型封装示范线，推进国内板级扇出型封装技术的产业化，带动国产装备和材料的发展，为该先进封装技术提供人才技术支撑；以专利入股苏州海卡缔听力技术有限公司，等等。

晋升“国家队”后，创新中心还将继续孵化企业，有力带动具有中国特色的半导体封测产业链和价值链攀升。

为打造世界级封测企业提供技术支撑

自《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，以及集成电路产业发展基金实施，我国集成电路产业进入快速成长期，一批工程建设项目将在2020年陆续投产、量产。不过，与欧美发达国家相比，产业链各环节尚缺少有国际竞争力的企业，亟需整合资源。为此，创新中心已经描绘出清晰的“路线图”。据华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康介绍，创新中心将分三个阶段进行能力建设：第一阶段，将完成2.5D/3D系统集成封装关键技术研发，建成国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心的基本架构和核心团队；第二阶段，将联合国内龙头企业，完成特色工艺及封装测试中试线建设，建成具有一定国际影响力的集成电路特色工艺及封装测试技术创新中心；第三阶段，建设世界一流的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心。

目前，创新中心已与清华、北大、复旦、东南大学等13家大学科研院所签订15项“大学合作计划”，进行先进封装前瞻性技术联合研发，并与国内多家设备厂商建立“先进封装国产装备评估与改进联合体”。同时，创新中心还将致力于培养具有国际视野的人才团队，不断提高我国半导体封测产业在国际半导体产业中的话语权和地位。

新冠肺炎疫情期间，半导体企业积极承担责任，不仅防控器材相关供应商加班加点保证出货，IC设计、制造、封测以及IDM等全产业链企业也及时做出应对，力争防疫复工两不误。业内专家和企业家表示，只要疫情防控应对得当，2020年国内半导体市场需求旺盛、国内供给不足的产业大趋势不会改变。5G、数据中心、高性能芯片及热成像、紫外、生物、器官芯片等“小众”芯片，将为半导体市场注入增长动力。

迎难而上解测温仪燃眉之急

“抱歉，我没有红外温度传感器，已经有近100人问我这个货源了，最少的2万只，最多的500万只，甚至有日本、泰国的朋友也在向我询问。”疫情发生以来，西安中星测控总经理谷荣祥频繁被朋友询问是否供应红外温度传感器。他表示，在传感器领域耕耘了20多年，从来没有经历在这么短的时间内，有这么多人关心传感器——尤其是红外温度传感器。

在疫情防控中，非接触式红外测温仪是体温检测的“哨兵”和“探子”，构筑了公共场所防疫工作的第一道防线。2月2日，工信部原材料工业司司长王伟在新闻发布会上表示，预计全自动红外体温检测仪整体需求约为6万台，手持式约为55万台。半导体企业迎难而上，全力保障红外测温仪所需的红外测温芯片、光感芯片、电池管理芯片等元器件供应，为打赢疫情防控阻击战贡献力量。

早在1月27日，晶华微电子就开始向客户交付红外测温芯片。对使用红外测温芯片的客户，晶华微电子采用最优原则，加紧调配产能。晶华微电子总经理罗伟绍博士向《中国电子报》记者表示，疫情爆发至今，芯片的订单量翻了十几倍，给生产特别是人力组织带来压力，上下游厂商协调也面临困难。

“大年初四，我们就加紧与晶圆生产企业和测试企业等供应商联系，对方也尽可能加大产能加快生产来满足我们的需求。因为订单量非常大，必须合理分配产能，保证各家客户及时收到红外测温芯片，以满足正常生产需要。我们的员工每天十几个小时与工厂、客户商讨安排出货，加班加点进行生产以及对客户的技术支持，各部门都有员工自愿进车间帮忙发货，全力满足客户厂商需求。”罗伟绍说。2月12日，晶华微正式复工，截至目前已经有超过80%员工到岗。

华大半导体旗下的上海贝岭、南京微盟等企业为红外测温仪提供电池管理芯片。华大半导体回复本报采访时表示，面对突如其来的疫情以及测温仪等防控器材市场需求陡增，最大的问题是如何在做好自身防护的情况下，保证产品供应。

从大年初三开始，南京微盟就加急处理红外测温仪电源管理芯片的客户需求。恰逢春节假期，又遇库房管理人员小区被封，南京微盟启动应急响应，紧急调动人力保障配送需求，确保货品送达。截至2月中旬，南京微盟供应用于测温仪的电源管理芯片出货量接近100万片。上海贝岭积极协调渠道商、销售及运营等部门，提高疫情防控器材相关产品的出库优先级；同时积极联系供应链，协调产能，加大投片量，确保后续生产备料需求。目前，上海贝岭相关手持红外测温仪IC产品发货超过400万片，相关产品新投产500万片，保障后续供货需求。

全产业链复工复产积极战“疫”

由于疫情导致生产要素难以流通、供应链衔接出现困难、人员组织面临压力，半导体设计、制造、封测等主要环节企业均受到不同程度影响。赛迪顾问集成电路研究中心总经理韩晓敏向记者表示，对于IC设计企业，疫情导致的隔离办公等情况在一定程度上降低了IC设计公司的研发效率，也影响了与客户和代工厂的沟通配合。对于封闭式连续生产的IC制造企业，疫情对成熟企业的成熟产能释放不会有太大影响，由于物流以及人员派驻等问题，预计新增产能建设将有一定程度的延迟。而封测企业相对属于劳动密集型，对人工、原材料、物流等需求较高，预计疫情将进一步加剧封测产能短缺。

为减缓疫情带来的不利影响，半导体企业兼顾防疫需求与复工复产，灵活应对挑战。

由于疫情取消的MWC打乱了科技厂商的发布计划，但并未阻挡IC设计企业推出新品的热情。短期来看，5G仍然是IC设计企业的角逐重点。北京时间2月26日凌晨，高通举办线上发布会，介绍了第三代5G基带芯片，推出了首个5G XR参考设计，并展示了在5G PC、5G RAN、WIFI6的最新成果。此前，高通在回复本报采访时表示，高通为中国区数千名员工提供防护建议和支持，灵活安排差旅、上班时间和方式，同时提倡员工使用远程和信息科技手段协同开展工作，保证公司运营。2月26日，紫光展锐举办春季线上发布会，发布6nm制程的5G SoC虎贲T7520，并与中国联通联合发布5G CPE，与海信联合发布5G手机。台积电中国区业务发展副总经理陈平、是德科技大中华区总经理严中毅分别通过视频介绍晶圆制程和模拟仿真方案。

除了一至两日的岁修，晶圆厂几乎全年不中断生产。第一季度，国内成熟晶圆厂商的产能利用率维持稳步上升势头。中芯国际各条生产线、研发线实现100%运行，产能预计于第一季度实现满载。春节期间，生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度继续生产，研发部门采取各级值班制度。总务部门每天安排多次消毒，在办公区域入口安装测温仪、设置一米线排队标示，撤掉单排食堂餐椅，杜绝面对面进餐，增加班车趟数以减少每次乘坐人员聚集。华虹二厂生产线在年度动力检修后已满负荷运行，1月出货6.12万片晶圆，新购买的12台设备将按时搬入，进一步提升产能。

相对设计、制造，封测对人工依赖更强，企业需解决因为交通管制造成的人手短缺问题。自2月10日逐步复工以来，长电科技中国厂区到岗率达到80%左右，产能利用率约为85%。相关负责人向记者表示，由于春节期间订单饱满，长电科技江阴厂区在2019年年底已安排接续生产计划，仅部分员工返乡过年。疫情发生以来，长电科技调整产线人员工作时间，弥补一部分人员缺口，工程师、销售、客服团队通过远程在家办公，电话会议等形式支持客户。作为重点防疫物资生产单位，长电科技在优先保障市场急需医疗电子产品相关生产的同时，积极与政府相关部门沟通。在保障安全的前提下，相关部门给予绿色通道，保障人员复工和物资的运输供应。通富微电则采取特别激励措施，鼓励已经在正常上班的员工加班加点。既调动员工生产积极性，又避免了员工休息时间的流动带来的疫情风险。

坚定信心承压前行

2月27日，国内IDM厂商华润微电子正式登陆科创板。在以线上视频进行的媒体交流会上，华润微常务副董事长陈南翔表示，从2019年就感觉到半导体从第四季度开始有回升态势，因而华润微春节没有做常规的动力设施检修，一直加班生产，春节至今供应了超过600万颗测温芯片，员工复工率在95%以上。他指出，华润微作为重资产的公司，在供应端有所谓的“安全存货水位”，加上国内供应商陆续恢复，预计本季度供应端不会出现问题。相比之下，疫情在全球的蔓延，尤其是对市场端的影响，是华润微特别关注的一个点。

“如果3月中旬国内的疫情防控能基本处于一个稳定的阶段，我们通过下半年的增长是能够补回上半年所有的不足。但是，如果疫情防控到3月份在国内实现拐点的同时，疫情会不会在海外地区又加速蔓延了，这是我们真正关注的要点。”陈南翔说。

如陈南翔所言，疫情在全球的蔓延正在给半导体供应链带来不确定性。三星电子、SK海力士均出现因为员工感染或疑似感染而引发隔离、停产的案例。韩晓敏向记者表示，韩国的三星、东部高科等企业有庞大的代工产能，国内许多设计企业选择在韩国代工。加上韩国在面板、存储等领域的龙头地位，疫情的扩散恐将导致相关核心配件的短缺和涨价。同样，日本是全球最主要的半导体设备与材料基地，若相关设备和材料受疫情影响出现供应不足，对优先度不够高的国内客户将产生不利影响。

对于国内半导体市场，旺盛的需求仍然是最现实的发展动力。清华大学微电子研究所所长魏少军表示，从中长期看，本次新冠肺炎疫情只要应对得当，不会改变产业大趋势。中国集成电路产业的中长期形势仍然是“市场需求旺盛，国内供给不足”。韩晓敏表示，疫情防控带动了红外测温、用于教育的平板电脑等相关的产品，2020年半导体市场最主要的驱动力是与5G基础设施建设以及数据中心建设相关的领域。上海硅知识产权交易中心总经理徐步陆表示，疫情期间和结束后，除了5G、短距离等通信芯片和用于分子设计新药筛选的高性能芯片等传统产品持续发挥作用外，用于热成像技术的非制冷红外传感器芯片，面向消毒、杀菌、净化等“大健康”领域的紫外、深紫外波段LED芯片，生物芯片、人体器官芯片等“小众”芯片将得到重视。

“企业要做好自己的事情，不断提升自身能力，化解发展中的风险，在竞争中不断提升企业的市场占有率。”魏少军表示。