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今年10月底，江苏长电科技股份有限公司发布公告称，公司控股子公司星科金朋拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“越芯数科”）、浙江省产业基金有限公司（以下简称“浙江产业基金”）共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。

据全球半导体观察查询工商信息显示，该合资公司长电集成电路（绍兴）有限公司已于11月25日正式注册完成，据了解，该合资公司注册资本为人民币50亿元，经营范围包括半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售；半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。

其中，星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资，认缴出资额为人民币9.5亿元，占注册资本的19%；国家大基金、越芯数科、浙江产业基金分别以货币出资人民币13亿元、19.5亿元、8亿元，依次占注册资本的26%、39%、16%。

11月15日，长电科技绍兴项目正式签约落地。根据越城发布此前的报道显示，长电科技绍兴项目总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。

该项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

近日，在中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会上，中芯国际宣布，中芯绍兴项目顺利通线投片。

2018年3月1日，绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议，5月18日正式奠基开工，仅用79天。2019年3月，项目完成厂房结构封顶，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式。

资料显示，中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元，占地207.6亩，总建筑面积14.6万平方米，引进一条51万片8英寸特色集成电路制造生产线和一条年产模组19.95亿颗封装测试生产线。项目一期达产后，可实现年产值45亿元。主要产品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等产品线。

中芯绍兴项目聚焦微机电和功率器件集成电路领域，定位于面向传感、传输、功率的应用，提供特色半导体芯片到系统集成模块的代工服务，与中芯国际实现产业链上的差异化互补和协同发展，形成一个综合性的特色工艺基地。

11月11日，江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司在萍乡迎宾馆签订合作协议，标志着总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项目正式落户湘东区。为此，萍乡市“2050”项目俱乐部再添新成员，将加快推动萍乡市光电科技和智能制造产业形成集群效应，为全市产业转型升级、经济高质量发展及实现“五年新跨越”提供强大动力。

总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区，重点发展集成电路、微电子，并把上下游企业配套整合在一起，打造半导体芯片、卫星导航、智能制造、产学研开发院、5G移动通信等五大板块。

据了解，智能制造产业园一期投资35亿元的龙芯微半导体项目，主要生产DFN、QFN、SOP、DIP等系列产品的封装、测试，致力于把龙芯微生产的芯片打造成萍乡芯、中国芯、世界芯。

资料显示，福斯特半导体有限公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业，拥有专利210项，设有博士后研发中心及可靠性实验中心，已先后在重庆、安徽、四川等地建立工厂，有合作客户3000家、供应商上百家。

近日，全球IC设计行业巨头台湾联发科技在火炬高新区投资的星宸科技发布三大产品线AI新品。成立不到两年，星宸科技已在业内多个细分领域取得佳绩——1080P高清行车记录仪芯片在2018年行业市场占有率第一；USB摄像头芯片在2018年行业市场占有率第一；安防监控芯片2018年市场占有率全球前三。

目前，火炬高新区已初步形成覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等集成电路产业的产业链布局。园区集聚集成电路及配套企业150多家，2018年高新区集成电路产业产值178.03亿元，被评为大陆十大集成电路优秀产业园。

发挥龙头企业作用

强链补链抓招商

说起厦门的集成电路产业，就不得不提联芯。这一由台湾联华电子股份有限公司在厦投资的12英寸晶圆制造项目，去年2月宣布成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品，试产良率达98%，成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂。

近年来，高新区充分发挥联芯的带动作用，引进泛林半导体设备、科天检测设备、阿斯麦光刻设备和应用材料、台湾美日光罩等关键配套项目。

循着强化产业链的招商思路，高新区瞄准集成电路产业链上游的设计环节，强链补链，引进紫光展锐、优迅、元顺微等70多个设计项目。此外，高新区还成功引进了一批台湾优质集成电路设计项目。

完善产业生态圈

促进科技金融融合

高新区结合企业“大走访、大调研”，问需于企，从人才、技术、资金等要素入手，不断完善集成电路产业生态圈。

高新区携手厦门市集成电路协会，举办集成电路人才专场招聘会；积极推动中科院微电子学院和研究院落户厦门；推动全球最大华人半导体行业协会——美国华美半导体协会在高新区设立分会，吸引海外高端人才来厦就业创业。

同时，园区积极推动与清华微电子所共建的厦门工业研究院、集邦咨询平台等集成电路研究与咨询平台落户；推动联和集成电路产业股权投资基金、厦门芯半导体产业基金、中电中金基金等3只集成电路产业基金在园区签约、落户；举办集成电路优质企业专场推介会，组织20余家创投机构与优质项目进行资本层面的对接，搭建产业资本沟通平台，促进科技金融深度融合。

按计划，高新区将打造集成电路千亿产业链，助力我市成为集成电路产业重镇，成为国内领先、具有国际影响力的集成电路产业集聚区，并在部分领域占据国际半导体产业版图中的一席之地。

粤港澳大湾区的半导体产业已迎来黄金发展期。

距广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）正式投产已满月，粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。粤芯半导体市场及营销副总裁李海明在接受时代周报记者采访时表示：“我们正处于产量爬坡阶段，订单陆续接入，客户主要分布在广州、深圳、上海等地。”

我国是全球最大的芯片消费国。根据国家海关数据统计，2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60%。与此同时，粤港澳大湾区作为全国电子信息产业的核心区域，消费了进口总量的六成。

广州市半导体协会会长陈卫在接受时代周报记者采访时表示：“中国半导体芯片市场份额近60%在珠三角。今年以及明年，整个半导体芯片行业需求量非常大，供不应求。”

广州市黄埔区、广州开发区在接受时代周报记者采访时表示，受惠于终端市场对多功能高效芯片需求逐年增加，如物联网、消费电子、汽车电子、工业智能制造、通信、人工智能等领域的迅速发展，芯片从来没有像现在这么重要，需求持续突破性增长，足以撑起一个庞大的市场。

湾区5市各有专长

半导体核心产业链包括半导体产品的设计（芯片设计）、制造（前道工序的晶圆加工）和封装测试（后道工序封装和测试）。其中，晶圆工厂的制造环节科技含量最高，被誉为“工业制造之冠”，这也是国内外差距最大的地方。

据广州市黄埔区、广州开发区提供给时代周报的统计数据显示，中国已建与在建中的12英寸生产线共26条，全部建成后，产能将达到111万片/月。其中，落户广州开发区总投资达288亿元的粤芯半导体，其正式投产的12英寸芯片生产线是广州第一条，也是广东省唯一一条生产线。

在此之前，广东省仅有两家芯片生产企业，其产品大部分为8英寸和6英寸晶圆，全部产能约7万片/月，远不能满足粤港澳大湾区芯片供应需求。粤芯半导体12英寸晶圆项目的建成投产，填补了广州市“缺芯”的空白。

虽然广州迈进了芯片的制造领域，但芯片制造产能远远满足不了市场需求。从芯片制造的前一道工序—芯片设计来看，中国芯片制造产能未达到芯片设计产能的50%，数字、模拟/混合芯片与存储器的市场都存在巨大缺口。

深圳作为全国芯片产业重镇，其芯片产业结构特点非常明显，以芯片设计业为主。据深圳市半导体行业协会统计，2018年深圳半导体产业实现销售收入897.94亿元，其中芯片设计业销售额为758.7亿元，连续7年在内地城市中排名第一。珠海的芯片设计业则以60亿元的销售额位居大湾区第二，全国排名第八。

不过，与芯片设计业销售额对比，深圳的芯片产业仍有待提升。数据显示，2018年深圳半导体产业销售额约为897.94亿元。其中，制造业销售额约为17.85亿元，占比不到两成。

与广州、深圳相比，香港的半导体产业发展更早。中国科学院上海微系统与信息技术研究所的报告显示，香港芯片产业起步于20世纪60年代，由于政府长期缺位对半导体产业及研发的长远规划和资金政策扶持，导致香港半导体产业日渐式微。

近年香港芯片设计业发展迅速。2015年开始跻身中国芯片设计业增速最快的城市前十，2016年以34.34%的增速名列第六，2018年更以132.98%的增速高居榜首。香港在知识产权保护、高校科研能力、物流、资金、信息交流等方面也具有发展优势。

澳门则在实验室方面有所突破，澳门大学在2010年11月便建成模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室，该实验室是广东省及澳门地区唯一的微电子国家重点实验室。“澳门大学与深圳海思、广州安凯等半导体产业标志性企业有着深入的合作，为许多热门的电子产品提供澳门设计的IP。”澳门微电子协会会长余成斌表示。

链接产业链

国家集成电路设计深圳产业化基地副主任赵秋奇认为，粤港澳大湾区是国家集成电路的重要板块，只要各自发挥优势就可以完全配套产业链了。事实上，广深珠港澳已初步形成了各自在半导体产业上的优势。广州的优势在应用和制造；深圳、珠海强在产品和设计；澳门的科研水平世界领先；香港在知识产权保护上拥有国际经验。

大湾区也试图整合这几大城市的优势。去年10月，广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟，成立粤港澳大湾区半导体产业联盟。联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台，构建粤港澳大湾区半导体产业生态，提升湾区半导体产业的整体竞争力。

在政策方面，去年12月《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》印发实施，提出将组织实施“强芯”工程，计划到2022年，广州市争取进入国家集成电路重大生产力布局规划范围，力争打造出千亿级集成电路产业集群。深圳今年5月发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019―2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施》。

与此同时，中国科学院集成电路创新（澳门）研究院联合多家集成电路公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”，该中心计划在3年内总投资200亿元人民币，倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。

广州市黄埔区、广州开发区透露，自粤芯半导体动工建设以来，已有80家半导体产业链企业前来考察，32家企业注册落地，其中过亿元营业额的已经超过7家。这些项目涵盖设计、封测、设备、材料的上下游产业等多个领域，未来将集结粤港澳三地力量，构建协同发展半导体产业生态圈。

5G及IoT终端需求发展，SiP系统级封装技术提高了人类生活的便利性

「Semicon Taiwan 2019」展会期间，特别针对半导体的未来发展趋势举行「科技智库领袖高峰会」，封测大厂日月光执行长吴田玉为半导体封测产业的前世今生及未来发展方向提出见解。

由于半导体摩尔定律限制，使得线宽不断微缩、晶体管密度逐步升高，人们从早期的个人计算机发展并搭配QFP(Quad Flat Package)导线架封装方法，演进至现今5G通讯及IoT的SiP(System in Package)系统级先进封装技术。

摩尔定律贡献于终端产品演进，发现它不只带动半导体制程的不断精进，也引领封装技术的逐步提升，遂逐步将终端应用推向智慧化，而5G及IoT应用正开启人类生活的新视野。日月光集团特别在5G通讯应用上，将蓝牙芯片及MCU(微控制器)藉由SiP封装技术整合为一。

在IoT部分，则利用长距离无线通讯(LoRa)芯片搭配MCU进行封装。透过上述异质整合SiP封装技术，使得真无线蓝牙耳机及远距离传输传感器等相关终端产品应用变得更加多元，提高人类生活的便利性。

异质整合能力是决定未来封测技术发展的重要指标

面对现阶段半导体封测技术之发展，异质整合能力将是评估厂商未来发展性的重要指标。针对异质整合的发展特性，将有以下几个评估要点：考量整体的机械性质、元件结构间的热能变化，以及适当材料及程序操作，还有芯片彼此间的互通有无等。

由于必须考量上述因素，在目前摩尔定律限制下，厂商面对整体系统的异质整合程度时，必须衡量自身先进制程及封装技术能力，因此对于现行半导体制造与封测代工厂来说，亟需投入相关封测技术之研发(如2.5D/3D封装、SiP、FOWLP等)，以实现终端应用之封装需求。

▲2.5D封装技术演进图，source：日月光

值得一提，日月光特别针对AI之FPGA(现场可程序化逻辑闸阵列)芯片，试图从传统FCBGA封装方式，逐步衍生至极低线宽比、极高接脚密度之2.5D封装技术，藉此提升自身异质整合的能力。