标签：IC封测

在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料、智能终端类项目，打造空港集成电路配套产业园。

多位与会专家表示，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等领域技术逐步成熟，我国集成电路产业将迎来广阔发展空间。目前中国集成电路产业“三业”（封测、设计、制造）占比趋近合理，向3∶4∶3的黄金比例调整。预计未来三年我国集成电路市场仍将保持稳定增长。

重大突破

据报道，9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片（DRAM）自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10nm级第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集团旗下长江存储宣布已开始量产基于Xtacking架构的中国首款64层3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

DRAM即动态随机存储芯片，是一种主存储器（内存）。作为常见的系统内存，DRAM具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特点，广泛用于PC、手机、服务器等领域，是集成电路产业产值占比最大的单一芯片品类。而外储存器NAND Flash主要用于代码存储和数据存储等，广泛应用于消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。

长江存储和长鑫存储的投产意义重大，有望打破存储器市场被海外厂商垄断的格局。DRAM exchange数据显示，2018年全球DRAM市场中，三星、SK海力士、美光市占率分别达到44%、29%、22%，三家公司合计全球市占率达95%；尽管全球NAND存储市场集中度低于DRAM市场，但仍然被龙头企业掌控。三星、东芝、美光、西部数据、SK海力士、英特尔的市占率分别为35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合计全球市占率达99%。

川财证券指出，2018年我国集成电路进口产品分类中，存储器仍然是第一大进口产品，占比为36%。当前我国集成电路市场仍然以进口为主，国产化率较低，尤其是DRAM、NAND存储器及电脑、服务器CPU等方面国产化率几乎为零。随着集成电路产业的发展，我国在集成电路高端领域将有显著提升，未来集成电路产业进口替代市场空间巨大。国盛证券表示，数据爆炸增长是存储器产业成长的核心抓手，而数据增长来源是设备连接数以及设备产生数的增长。这将带动数据处理能力——对应的DRAM需求，数据存储量则对应NAND Flash的需求。过去五年，设备连接数增长主要来自于智能手机等消费电子设备。下一阶段物联网设备、汽车将是设备连接数的核心驱动。根据IC Insight的预测，2018年-2023年复合增速最快的细分领域仍然是存储芯片，增速达到7.8%，比半导体整体市场高出1个百分点。

空间广阔

专家表示，全球最大的市场需求是我国发展集成电路产业的优势。随着5G、物联网、AI、云计算等新技术对制造业的赋能，我国存储器芯片产业将迎来广阔发展空间。海关总署披露的数据显示，2014年到2017年，我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元；2018年进口额首次突破3000亿美元，实际为3120.58亿美元，同比增长19.8%。

近年来，我国集成电路市场增速领跑全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2017年、2018年及2019年1-6月，中国集成电路产业销售额分别达到5411.3亿元、6532亿元和3048.2亿元，同比分别增长24.8%、20.7%和11.8%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2017年全球半导体市场规模达到4122亿美元，增速为21.6%；2018年下半年，受存储器价格下降等因素影响，全球半导体市场规模同比增长13.7%至4687.78亿美元。根据SIA公布的数据，今年上半年全球半导体市场同比下降14.5%。

一位资深集成电路分析人士告诉中国证券报记者，“中国半导体市场将维持高增长态势，快于全球市场。这个行业（主要是设计领域）向中国市场转移明显。国内下游终端市场需求好，包括智能手机、电脑、安防等。”

中信证券电子首席分析师徐涛表示，“半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端情况看，受5G新机发布、换机需求拉动，预计2020年将是消费电子大年；从云端情况看，云厂商资本支出第二季度环比回暖，下半年至2020年相对乐观，2020年大概率为数据中心硬件业绩大年；此外，汽车电子、物联网领域需求有望快速成长，需求提振将带动半导体行业重回增长轨道。”

协同发展

目前，我国集成电路产业存在一些薄弱环节有待补强。比如，核心设备和关键材料自给率较低，工艺制程有待追赶，部分核心元器件暂时找不到理想替代方案等。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在上述论坛上指出，近几年我国集成电路产业发展不错，但在产业规模、技术水平等方面与国际先进水平还存在差距。应该打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料等方面。

工信部电子信息司副司长任爱光表示，集成电路产业下一步发展需要做好“四个坚持”。首先，要坚持提升集成电路产业的创新能力，推动产业高质量发展。持续提升产业链上下游协同创新能力，积极打造从基础研究、供应技术、设备材料到整机应用的完整产业体系。推进集成电路产业高质量发展。其次，要坚持激发市场活力，推动产业融合发展。聚焦量大面广的传统市场，把握云计算、大数据、物联网等新兴市场，加快形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的集成电路产业创新体系，进一步激发市场活力，构建产业融合发展新格局。第三，要坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力。进一步推动集成电路产业整体水平的优化提升，带动集成电路骨干企业做大做强和中小企业高速发展，促进集成电路产业由聚集发展向集群发展，全面提升集成电路产业的国际竞争力。最后，要坚持优化营商环境，共建良好的产业发展秩序。进一步加强知识产权的保护力度，促进人才市场、技术、资本等产业要素的聚集。

丁文武指出，2014年以来，集成电路产业发展热情很高。但可能产生一些重复性，特别是低水平同质化竞争。建议有关部委加强这方面管理，做好统筹规划。集成电路人才培养方面，丁文武说，“人才缺太多，高端人才更缺。企业互相挖人才，挖的成本越来越高。关键是要把人才数量和质量做起来。

据宝鸡日报报道，华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利，目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段，预计今年10月底试投产。

华天科技（宝鸡）半导体产业园项目总投资36亿元，一期“半导体铜合金引线框架”生产线总投资8.5亿元，主要建设生产用厂房。一期项目建成投产后，预计实现年销售额10亿元，利润约8000万元，税收约7000万元。

宝鸡日报指出，园区采购了1000多台（套）国际先进的半导体引线框架生产设备和封测设备，并且聘请了具有资深外企经验的专业技术团队，将建成拥有华天知识产权的、国际先进水平的半导体引线框架生产基地。

2018年3月28日，为配套集成电路产业发展，完善战略布局，华天科技在陕西省宝鸡市高新开发区设立全资子公司华天科技（宝鸡）有限公司，从事半导体引线框架及封装测试设备的生产及销售业务，注册资本1亿元。

商务合作请加微信：izziezeng

加入集邦半导体交流群，请加微信：DRAMeXchange2019

全球IC设计公司最新营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。

其中，英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大，达20.1%，这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况；博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑；排名第八、第九的台系IC设计业者联咏(Novatek)与瑞昱(Realtek)第二季的表现亮眼，营收均有所成长。

展望第三季，由于中美贸易摩擦仍然持续进行且未见到缓解迹象，即便是进入半导体市场的传统旺季，各大芯片设计业者能否维持成长表现，仍端视销售策略能否分散中美贸易摩擦所带来的市场风险。

紫光集团DRAM基地落户重庆

8月27日，重庆市政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。紫光集团将在重庆两江新区发起设立紫光国芯集成电路股份有限公司和重庆紫光集成电路产业基金，在重庆建设DRAM总部研发中心、紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂、紫光科技园等。

据了解，紫光重庆DRAM存储芯片制造工厂主要专注于12英寸DRAM存储芯片的制造，该工厂计划于2019年底开工建设，预计2021年建成投产。在芯片工厂建成前，紫光集团先期在现有芯片工厂内设立产品中试生产线，进行产品生产工艺技术研发，待工艺成熟后在紫光重庆芯片工厂量产。

根据协议，紫光集团即将发起设立的紫光国芯集成电路股份有限公司将作为紫光集团已经和未来在各地设立的存储芯片制造工厂的投资主体，打造世界级存储芯片领域核心产业集团。

智能手机厂商排名出炉

观察第二季智能手机排名，三星依旧稳坐第一，其生产总数为7650万支，较去年同期成长3%；排名第二的华为5月中起受禁令影响，冲击其海外销售表现，导致第二季生产总数较第一季衰退逾13%，来到5250万支；苹果第二季的生产数量约3880万支，为2015年以来的新低，全球排名第三；OPPO、小米、vivo分别名列全球第四名到第六名。

展望第三季，包含中美关税争议、日韩贸易摩擦等影响因素仍在，加上因应5G时代来临，智能手机市场进入世代交替前的观望期，换机周期因而延长，都将削弱下半年的旺季表现，预估第三季智能手机的生产总量约3.63亿支，虽较第二季成长5.8%，但和去年同期3.8亿支相比衰退4.4%，2019年智能手机生产总量估计约为13.8亿支，年减5%。

全球前十大封测厂商营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多封测厂商第二季营收持续走跌。

具体而言，封测龙头厂商日月光第二季度实现营收12.02亿美元，年减-10.4%；排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元，年减-16.0%；而中国封测前三大封测厂商，江苏长电、通富微电及天水华天，整体预估营收也将呈现下滑情形。

整体而言，半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点，除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外，大多封测厂相比于2018年同期呈现小幅衰退，但跌幅已较第一季营收稍有缩减之势；目前预估2019年第三季营收，有望与2018年同期持平或小幅走跌。

华为旗下哈勃科技投资SiC企业

近日，哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）投资了山东天岳先进材料科技有限公司（以下简称“山东天岳”），占投资比例的10%。

企查查信息显示，哈勃科技成立于2019年4月23日，注册资本为7亿元人民币，主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资，是华为的全资子公司，而白熠是华为全球金融风险控制中心总裁。

山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业，主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产。山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目是2019年山东省重点建设项目名单之一。

8月28日晚间，华天科技披露了2019年半年度报告。上半年，公司实现营业收入38.39亿元，同比增长1.41%；实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元，同比下降59.33%，降幅较去年扩大。

公司表示，净利润下降主要受全球集成电路市场需求、公司集成电路封装测试规模及订单、生产成本和管理水平等因素影响。

具体来看，报告期内，华天科技的非经常性损益合计为6066.6万元，对净利润影响较大。扣除非经常性损益后归母净利润为2494.4万元，同比降低87%。

同时，期间费用上升也是导致华天科技上半年净利润下降的主要原因。公告显示，报告期内，公司的营业成本为33.3亿，同比增长5.2%。期间费用率为11.8%，较上年升高3.1%。

从业务结构来看，集成电路产品是华天科技营业收入的主要来源。报告期内，集成电路产品实现营业收入37.3亿元，同比增长1.32%，营收占比为97.06%，毛利率为13.21%，同比下降3.47%；LED产品实现营业收入1.13亿元，同比增长4.50%，营收占比为2.94%，毛利率为12.48%，同比增长7.59%。

上半年，华天科技共完成集成电路封装量160.41亿只，同比下降3.57%；晶圆级集成电路封装量39.04万片，同比增长48.31%；LED产品67.38亿只，同比增长20.39%。同时，公司新开发了55家客户，新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户，涉及VCMdriver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。

集成电路产业发展日新月异，成为新时代经济高质量发展的强劲动力。作为全国设立最早、面积最大、功能最强的台商投资区、福建省第一个保税港区、福建自贸试验区的重要承载地，福建厦门海沧区在高质量发展过程中擘画出集成电路产业大发展的蓝图，通过在规划引领、工业领导、市场化招商、项目带动上的探索，如今已发展为具有国际影响力的集成电路基地、国家集成电路产业布局重要承载区。

打造集成电路特色小镇

2016年底，海沧全面启动集成电路产业规划，将集成电路产业作为落实福建省委、省政府统筹推进高质量发展落实赶超及厦门市委、市政府关于建设“高素质、高颜值”现代化、国际化城市的重要抓手，坚持政府资源引导，依托专业团队支撑，重点支持国内龙头企业产能扩充和技术提升，初步形成了以特色工艺、封装测试、设计为主的产业链布局。

海沧区政府相关负责人介绍，通过近3年的努力，海沧实现了较为显著的产业集聚，共签约落户制造类项目5个，包括通富、士兰微、芯舟科技、金柏科技等项目，总投资约350亿元，全部建成后总产值有望超250亿元。同时，还签约落地绿芯、鑫忆迅、开元通信等设计类项目30余个，对接和洽谈的项目约50个，计划至2020年设计类产值达到30亿元。

通富微电拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。2018年12月份，厦门通富微电子股份有限公司一期项目正式封顶。在此之前，项目从签约落户到完成项目公司注册、地块招拍挂等一系列前期相关手续，仅用了不到2个月的时间。

“这是我们从未经历过的‘海沧速度’，让大家在惊讶和感动之余，更加信心百倍。”通富微电子股份有限公司总裁石磊说。

在通富微电项目对面，记者看到士兰化合物项目工地建设正如火如荼。据了解，士兰微作为国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅，在我国集成电路产业中占据重要地位。

2018年底，士兰微厦门项目正式开工。该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白，也是士兰微不断提升特色工艺领域核心竞争力，迈向国际一流半导体企业的重要举措，对进一步完善中国东南沿海区域产业链条，提升中国半导体集成电路产业竞争力，具有里程碑意义。

坚持差异化布局错位发展

从默默无闻的“边角地”，一跃成为国内集成电路行业的“风暴眼”，不难窥见，海沧正在成为我国集成电路产业发展不可或缺的新生力量。这也归功于在集成电路产业发展中，政府坚持差异化布局、注重错位发展的思路。

据悉，海沧在启动集成电路产业发展时，就坚持全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路，推动实施《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》。按照这个思路，海沧重点发展包括集成电路设计、先进封装测试、产品导向特色工艺等领域，形成与联芯、三安、清华紫光等项目的产业链衔接，完善集成电路装备和材料产业，支撑带动系统整机、终端、软件、核心元器件产业的发展。

除此之外，创新体制机制也是重要一环。海沧区政府成立区工业发展领导小组，区委主要领导担任组长，定期召开会议，为产业发展“定方向、建机制、给政策”；建立“政府＋园区＋平台公司＋基金＋专家委员会”的产业发展机制；探索政府资源与市场手段结合的集成电路产业发展模式，成立厦门半导体投资集团公司，作为投资并购、资本运营、资源集聚的支撑平台；根据“精准招商、贴心服务、专业队伍、市场机制”的定位，成立信息产业公司，为园区开发、产业发展和企业运营提供服务。

“磁石效应”愈发显现

“以前来厦门出差都说‘去厦门’，现在来厦门会说‘回厦门’。”开元通信技术有限公司副总经理胡念楚掏出自己的新身份证，开心地向记者炫耀自己已经是厦门人。他说，决定长久扎根海沧发展集成电路不仅是因为这里的区域优势，而且还得益于海沧派出专业的招商团队前来对接服务，让人安心又舒心。

要将自身对集成电路的认知提升到企业人才专业水准，可以想象海沧区各级各部门的同志付出了多大努力。在不到3年时间，海沧就实现了集成电路产业从“0到1”的突破，在国内集成电路产业版图中形成了区域特色，占据了一席之地。

今年上半年，海沧信息产业公司主要负责人多次赴北京、上海、深圳、苏州、南京等集成电路产业密集地区开展招商引资工作，先后引进12个集成电路设计公司及产业链相关企业。

在强力招商引资的同时，海沧区政府出台了一系列优惠政策以完善产业环境。例如，《海沧区扶持集成电路产业发展办法》《海沧区引进与培育集成电路产业人才暂行办法》等，从企业融资、科研支持、降低成本以及人才安置等多个维度为落户企业提供帮扶。

据统计，仅去年，海沧区已对集成电路产业人才近300人兑现人才优惠政策补贴343万元；对企业的优惠政策补贴也达到了170万元。政府还不断出台各类税收优惠政策扶持企业发展，在企业建设过程中，税务部门多次上门辅导，全流程、全方位的贴心服务，让企业对未来的发展更有信心。

除此之外，海沧区政府还与深圳国家集成电路设计产业化基地合作共建海沧基地EDA设计服务公共平台，目前已投入近1000万元，基本完成“三平台、两中心”搭建。累计向园区集成电路设计企业提供电子设计自动化工具及信息技术服务、封测服务、培训服务等十余次，有力支撑了海沧集成电路设计企业的研发进程。

据海沧区政府相关负责人介绍，接下来海沧还会继续做好教育配套，满足集成电路人才子女的教育需求，让企业和人才安心工作、舒心生活。