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日月光投控第1季业绩季减22%，符合季节性淡季表现。展望第2季和今年，法人预估业绩可望逐季成长。

日月光投控自结3月合并营收295.66亿元（新台币，下同），较2月262.4亿元成长12.7%，其中3月封装测试及材料营收190.83亿元，较2月166.77亿元成长14.4%。

累计今年前3月，日月光投控自结合并营收888.61亿元，较去年第4季1140.28亿元减少22.1%。其中封装测试及材料营收543.71亿元，较去年第4季641.2亿元减少15.2%。

法人指出，日月光投控今年第1季季节性淡季表现，表现仍符合预期。

日月光投控将在4月30日举行法人说明会。展望第2季和今年，法人预估，日月光投控业绩可望逐季成长。

展望今年，日月光投控先前预估，今年在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长，今年新的系统级封装项目可望持续成长。

从资本支出来看，日月光投控先前表示，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等，并扩大制造据点，以及增加工厂自动化。在电子代工服务部分，另增加在墨西哥、台湾地区和中国大陆的据点。

在新商机部分，日月光投控指出，未来几年在新的封装测试以及系统级封装，每年目标成长增加1亿美元；此外扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。

晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标

今年SEMICON上海展N5馆中国大陆三大封测厂及晶方科技皆有参展，各大封测厂的展示重点主要是显现企业自身所具备的封装技术的多样性及完整性，尤其凸显晶圆级封装技术及SiP技术，具备晶圆级先进封装量产能力成为专业IC封测代工业者(OSAT)的技术竞争目标，而具备SiP封装技术则体现对潜在客户的客制化能力。

从技术特点上来看，晶圆级封装技术可分为FIWLP（Fan-In WLP扇入型晶圆级封装）、FOWLP（Fan-Out WLP扇出型晶圆级封装)两种，相对于FI，FO可不受芯片面积的限制，将I/O bumping通过RDL层扩展至IC芯片周边，在满足I/O数增大的前提下又不至于使Ball pitch过于缩小。

图表1  FIWLP与FOWLP示意图

资料来源：集邦咨询，2019.04

目前晶圆级封装约占整个先进封装（主要包括Flip Chip、Embedded Die in Substrate、FIWLP、FOWLP、2.5D/3D）20%的份额，扇入型封装器件主要为WiFi/BT集成组件、收发器、PMIC和DC/DC转换器，全球主要参与者日月光、矽品、长电科技、德州仪器、安靠、台积电约占全球FIWLP 60%的份额。而扇出型封装可分为低密度扇出型封装（小于500个I/O、超过8um的线宽线距）及高密度扇出型封装，其中低密度扇出型封装主要用于基频处理器、电源管理芯片、射频收发器，高密度扇出型封装主要用于AP、存储器等具备大量I/O接脚的芯片。相对而言，扇出型晶圆级封装的参与者较少，长电科技、台积电、安靠、日月光约占全球85%的份额。

值得一提的是，扇出型封装新进玩家华天科技继推出自有IP特色的eSiFO技术后，于今年的SEMICON China新技术发布会上推出了eSinC（埋入集成系统级芯片，Embedded System in Chip）技术。eSinC技术同样采用在硅基板上刻蚀形成凹槽，将不同芯片或元器件放入凹槽中，通过高密度RDL将芯片互连，形成扇出的I/O后制作via last TSV实现垂直互连。eSinC可以将不同功能、不同种类和不同尺寸的器件实现3D方向高密度集成。

图表2 华天科技eSinC示意图

资料来源：华天科技，集邦咨询，2019.04

随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5G毫米波器件、MEMS、ADAS汽车应用等领域。

1）具有前道工艺的代工厂在先进封装技术研发方面具有技术、人才和资源优势，因此在高密度扇出型集成（尤其在3D集成）方面将来还是以Foundry厂主导，台积电将是主要的引领者；
2）在扇入型及低密度扇出型方面主要以OSAT、IDM为主，而且随着时间的推移，进入的OSAT厂将越来越多，各企业将展开差异化竞争；
3）为了进一步降低封装成本，不少厂商在做panel-based研发，预计两年后的SEMICON China将出现panel-based技术的发布。

先进封装有望带动国产设备进一步提高国产率

本次SEMICON China有关封装设备的展览中，传统封装设备以国际大厂设备为主，而在先进封装领域则中国厂商展览数目较多，包括北方华创、上海微电子、中微半导体、盛美半导体等，其中北方华创可为Flip Chip Bumping、FI、FO等封装技术提供UBM/RDL PVD以及为2.5D/3D封装提供高深宽比TSV刻蚀、TSV PVD工艺设备；上海微电子展示用于先进封装的500系列步进投影光刻机；盛美半导体则发布了先进封装抛铜设备和先进封装电镀铜设备。

先进封装生产过程中将用到光刻机、蚀刻机、溅射设备等前道设备，但是相对于前道制造设备，先进封装所用设备的精度、分辨率等要求相对较低，以光刻机为例，上海微电子用于先进封装所用步进光刻机分辨率约为其用于前段制造光刻机分辨率的十分之一。

根据集邦咨询统计，2018年中国先进封装销售额为179.2亿元，约占2018年中国封测总销售额的8.9%，远低于全球先进封装比例30%，未来中国先进封装的成长空间巨大，中国设备厂商在不断研发前段设备的同时，切入精度、分辨率较低的后段设备，是带动国产设备进一步提升国产率的一大机遇。

图表3 扇出型晶圆级封装所用设备及主要厂商

资料来源：集邦咨询，2019.04

国产测试机设备厂暂难以在AI、5G新兴产业相关主题中分一杯羹

在本次展会上，国际测试机龙头企业爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）推出在AI、5G等新兴产业中先进的测试解决方案，其中爱德万V93000可扩充式平台，具备每脚位1.6Gbps快速的资料传输速率、主动式温度控制（ATC）等功能，采用最新IC测试解决方案和服务来支持AI技术；而Teradyne重点推出的适用于AI及5G测试机US60G可达60Gbps串行接口测试。

目前全球集成电路FT测试机主要掌握在美日厂商手中，美国泰瑞达、科休和日本爱德万约占全球FT测试设备80%市场份额。中国本土企业如长川科技、北京华峰测控虽通过多年的研究和积累，在模拟/数模测试和分立器件测试领域已经开始实现进口替代，但在SoC和存储等对测试要求较高的领域尚未形成成熟的产品和市场突破，基本只用于中国本土封测厂中低端测试领域。

如今在AI、5G等新兴产业下，芯片集成度更高、测试机模块更多，国际寡头凭借技术优势、人才优势、市场优势，大有强者恒强的趋势。同时由于在SoC芯片测试领域涉及到算法、硬件设计、结构设计等多个领域技术的综合运用，在单一平台上实现多功能的全面综合测试且有效控制测试时间，存在非常高的技术壁垒，本土企业起步较晚，需要通过自主创新进行整体系统研发，在高端测试领域实现国产化道路远阻。

兴柜IC测试载板厂商雍智科技，27日举行上市前业绩说明会，说明在未来5G、IoT、AI人工智能应用大增，使其市场对于IC芯片需求大幅提升的情况下，看好未来的营运表现。雍智科技将在4月上旬进行竞拍，预计4月下旬正式在台湾挂牌上柜。

雍智成立于2006年，主要提供各式集成电路(IC)测试载板(LoadBoard,ProbeCardandperipheral)高频高速的解决方案。其中包括了晶圆测试到IC封装成品的最终测试，测试载板所需搭配ICSocket、ProbeHead及ICBurn-inBoard测试，以及IC测试实验室等，都是雍智提供服务的专业领域。在过去，以IC设计大厂联发科为主要客户。

之后随着手机由2G逐步推进至4G，产品线由IC测试载板延伸至晶圆深针卡和IC老化测试板，使得目前很多IC设计厂商、半导体晶圆制造、封测等厂商皆为其客户，其中除了原有的联发科之外，其他包括台积电、日月光、硅品等厂商都是客户群。

雍智科技进一步解释，IC测试载板是介于IC与电路板之间的相关零组件，主要功能为乘载IC的载体之用，而IC测试载板内部有线路连接IC及电路板，因此相对成本高，一般都用在高阶的封装制程中，使得IC载板与封装产业关系密切。至于，探针卡则是一片布满探针的电路板，用于机台和待测晶圆间测试分析的界面测试，以检验晶圆制作完成后整片晶圆的良率。目前雍智科技在IC测试载板的营收，2018年达到68.82%，晶圆探针卡业务则是占营收的12.34%，其他在IC老化测试方面则是达到14.86%。

雍智科技自2016年起的近3年营收分别为新台币6.68亿元、5.54亿元及6.48亿元，每股EPS则是分别来到8.07元、4.39元以及5.94元，其中2017年度营收下滑，主要因IC设计产业受大陆低价竞争，加上新产品尚在开发阶段，导致客户降低对IC测试载板需求所造成。

雍智科技进一步指出，自2018年起，随着上游IC设计客户新产品开发成功，提升对IC测试载板需求外，雍智科技于晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板的产品布局也有新商机，而且营收皆较2017年有倍数成长，将能提升雍智科技的整体营收及获利。

展望未来，随着5G发展相关应用愈加广泛及多元、车用雷达IC整合RF射频与影像感测芯片、人工智能、巨量资料高速运算、IC高频高速运算等多项终端应用的发展已是必然趋势，IC设计及封装测试也必须注入新的整合技术，因此对IC测试载板业者来说有新商机。另外，在相关业务方面，因为目前客户群多为台系厂商，未来将布局大陆封测及晶圆制造厂，以扩大其业务规模。

供应链传出，先前原本预定承接福建晋华DRAM封测的日月光投控旗下矽品电子，将转为就近服务大陆、台系客户，将以中高阶的覆晶封装(Flip-chip)为主，辅以传统打线机台，锁定仍是矽品擅长的通讯类逻辑IC、混合讯号IC封测。

全球市场历经贸易纷争的不确定性后出现明显反弹，熟悉半导体封测、封装材料业者异口同声提出警讯，直言目前半导体终端应用产品需求并不如想象中热络，目前唯一需求独强的，仅有大陆华为与旗下海思半导体。

3月13日，宜兴市人民政府官网透露，宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目入围江苏省级重大产业项目。

该项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米。其中，一期投资15亿美元，装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片的月产能。

此外，项目满产后还将实现8英寸大硅片进入世界前三、12英寸大硅片进入世界前五的目标，突破国外公司对大硅片的技术封锁和市场垄断。

该项目实施后，也将与无锡集成电路研发制造、江阴芯片封装形成产业配套，为集成电路“南方基地”回归提供支撑。

目前，项目一期生产8英寸大硅片的厂房已经封顶，今年上半年将实现试生产；生产12英寸大硅片的厂房已经开工，预计今年能够开展设备安装。

春节已过，新一年的工作逐步展开，近期不断传来项目签约、开工的消息，集成电路新兴城市南京继一批项目签约落户后，日前再迎来一大批项目集中开工。

2月23日，南京市举行2019年一季度全市重大产业项目集中开工活动。这次集中开工的项目共179个，总投资达1669.11亿元，包括科技创新项目、先进制造业项目、现代服务项目等，其中先进制造业项目主要涉及集成电路、新能源汽车、高端装备等产业领域，集成电路产业项目则主要集中于江北新区、浦口区、江宁区等区域。

江北新区分会场本次集中开工项目39个，项目类型涵盖总部经济、集成电路、生命健康、新材料、智能制造、现代物流等7大类，其中集成电路项目9个；浦口区分会场本次集中开工项目14个，其中集成电路项目投资占比60%；江宁区此次亦有数个集成电路产业项目。

这次开工项目之一“芯城核心区科研园项目”，计划总投资46亿元，总建筑面积约50.9万平方米，将新建企业总部基地、科研办公室、小型科研企业孵化器，引进集成电路企业、AI产业入驻，打造先进计算中心、大数据平台，着力培育创新型领军企业、国际化创新创业人才高地。

另一开工项目“芯谷集成电路设计、封测、设备产业园”，计划总投资10亿元，总建筑面积约22万平方米，将打造集成电路设计、封测、设备产业园，建成后将年形成半导体产品生产能力产值约为8.4亿元，亩均产出约450万元。

此外，“中电科技射频集成电路产业化项目”计划总投资30亿元，总规划用地206亩，总建筑面积20万平米，设备购置200余台（套）。该项目将布局射频集成电路设计、制造、封测全产业链关键环节，实施包括6英寸工艺氮化镓（GaN）射频功率器件制造，配套提升射频集成电路研发设计和封装测试能力，形成年产5亿只射频集成电路、1000万只射频模块的设计、生产制造能力。

再如“半导体设备元件生产项目”，计划总投资2亿元，总规划用地40亩，总建筑面积3万平米，主要建设3栋厂房和1栋装配车间，并购置扩散制程离子植入机设备模块的生产线，采用先进的蚀刻制程，形成半导体设备系统性集成生产。建成投产后，预计年产值达2.4亿元。

近年来，南京已发展成为国内主要集成电路新兴城市之一，聚集了台积电、紫光集团、中电科、华天科技、晶门科技、华大九天等知名企业，已初步形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等环节的集成电路产业链。

随着这批集成电路产业项目的集中开工，南京集成电路上下游企业正在加速聚集，其产业布局将进一步加速，向着“芯片之城”进一步迈进。

2月18日，江苏省徐州市2019年重大产业项目集中开工。这次集中开工的全市重大产业项目共228个，总投资1756.4亿元，年度计划投资868.6亿元，项目平均单体投资7.7亿元。

本次集中开工设有徐州经开区主会场及五县两区分会场，其中半导体相关项目包括经开区的碳化硅项目、沛县的汉斯半导体模块项目、守航芯片制造及红外探测器项目等。

邳州市分会场的半导体项目更为集中，如科微光刻胶项目、江苏上合半导体有限公司集成电路封测项目、江苏鲁汶仪器有限公司投资扩建12英寸磁存储器刻蚀机项目、江苏实为半导体科技有限公司投资扩建新型半导体设备MOCVD配套材料项目、徐州海芯微电子有限公司智能语音芯片设计项目等。

其中，邳州科微光刻胶项目是由北京科华微电子材料有限公司投资，规划用地220亩，总投资15亿元人民币，将建设国家级光刻胶工程实验室、248纳米光刻胶量产线及193纳米研发产业基地。该项目建成后预计可年产600吨紫外正性光刻胶、350吨紫外负性光刻胶及万吨高档配套试剂，年产值可达20亿元。

据了解，目前徐州已形成了以徐州经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地。根据规划，徐州把发展集成电路与ICT产业作为重中之重，先期重点发展半导体级多晶硅、光刻胶、光刻机等集成电路材料与设备，中期重点发展封装测试、晶圆制造，后期逐步引进芯片设计、制造，和高端设备制造企业。

目前，徐州已吸引江苏鑫华半导体材料、博康集团电子束光刻机、徐州大晶新材料的千吨级光刻胶及配套试剂项目、江苏天拓半导体的电子束光刻机、邳州稳胜芯片封装、邳州中科大晶高分辨率集成电路封装光刻设备、协鑫大尺寸晶圆项目等企业及项目落地。

湖南日报报道，近日湖南省工业和信息化厅发布消息，2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169.9亿元，同比增长11.4%，呈现快速增长态势。

过去一年，湖南在自主可控信息安全、人工智能、集成电路、智能终端等热点领域发展迅速。

集成电路部分，湖南功率半导体与高端芯片研发设计成绩亮眼。

湖南是全国唯一的IGBT产业基地。IGBT是功率半导体的核心产品，集邦咨询数据显示，2017年，我国IGBT市场规模为121亿元，2025年将达到522亿元，年复合增长率达19.9%。

我国IGBT起步较晚，国内市场份额主要被欧美、日本企业垄断，因而国产替代空间巨大。

目前，湖南中车时代电气在IGBT领域实现了从“跟跑”到与国际巨头“并跑”的跨越。另外，国芯集成电路特色工艺及封装测试·功率半导体省级制造业创新中心获批挂牌，功率半导体布局初步形成。

高端芯片设计领域，湖南国科微电子、景嘉微电子获得了国家“大基金”支持。其中，国科微电子携手嘉合劲威集团推出了性能达到国际先进水平的光威“弈”系列SSD固态硬盘，景嘉微电子自主研发的图形处理芯片JM7200已完成流片与封装阶段的工作。

日前，长电科技发布公告称，预计2018年年度公司净利润将出现亏损，同为国内一线封测厂的通富微电和华天科技也于近期发布业绩下滑的警示。在半导体产业链中，中国封测业的发展最为成熟，长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此，专家认为，大力发展先进封装技术，向产业高端转型，是中国封测产业的发展方向。

市场与转型双重影响，三大封装厂业绩下滑

半导体市场反转的阴霾率先在封测行业得到显现，令人们感受到市场转冷的影响。

长电科技发布业绩预告表示，经财务部门初步测算，预计 2018 年度实现归属于上市公司股东的净利润为-76000 万元到-89000万元；归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为-114000 万元到-127000 万元。

通富微电近日发布的业绩预告修正公告也称，此前2018年第三季度报告中，公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.47亿元至2.08亿元。现修正，全年净利润为1.2亿元至1.6亿元。

华天科技也在去年11月的预告中指出，预计2018年度业绩下滑，归属净利润约为3.466亿美元至4.952亿美元，同比下降0%至30%。

长电科技、通富微电和华天科技同为国内一线封测厂，三家公司厂同时出现这样的业绩下滑引发人们的广泛关注。

除市场因素之外，三大封测厂业绩的下滑与其向先进封装转型进程中遭遇挑战也有很大关系。半导体专家莫大康就指出，大手笔收购新科金朋是造成长电科技去年盈利转亏的原因之一。长电科技于2015年要约收购新加坡星科金朋，以期在先进封装领域取得突破，加快与国际先进水平接轨。“但是收购成功之后，如何消化吸收星科金鹏在先进封装上的技术、人才和市场，仍然是一大挑战。”莫大康说。去年的盈利转亏正是在为当初的溢价收购付出代价。

国内封装厂正是由于向先进封装转型不够充分，产业优势不够明显，受行业景气的影响较大，成为本次业绩下滑的一个原因。

先进封装重要性提升，可为半导体突破口

所谓先进封装，是指和技术。目前，倒装芯片（FC）结构封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等处于技术前沿的封装形式。近年来，由于摩尔定律放缓，半导体企业已经越来越难通过传统缩小线宽的方式获得收益，主要厂商无不重视先进封装技术的发展。

近年来，中国封测企业在先进封装领域也投入了很大精力，并取得了一定进步。中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事长王新潮在此前召开的“中国半导体封装测试技术与市场年会”上就介绍指出，国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，如SiP系统级封装长电科技国内和韩国工厂已实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机；晶方科技成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一；长电科技、通富微电通过跨国并购获得了国际先进的FC倒装封装技术等。

但是，我们也应认识到，由于国内封装业长期占据中低端市场发展，就整个封测业水平来看，先进封装的差距仍然巨大。然而，先进封测的重要性却不言而喻，甚至有望成为中国半导体发展的突破口。莫大康指出，封测业是国际IC产业链当中最早向中国转移的部分，由于起步早，与国际水平差距也是最小的。因此，国内企业在封装领域具有相对优势，因此也就有望在这个方面率先取得突破。

其次，先进封装在产业当中的重要性也在不断提高。随着IC产业发展到一定阶段，通过缩小线宽带来收益已经越来越难了，反而是通过封装技术可以对产业起到很大推进作用。 这也是为什么最近英特尔、三星、台积电纷纷加大先进封装力度的原因。因此，中国选择先进封装作为发展IC产业的突破口是存在机会的。

最后，国外对于封装技术的限制和封锁相对较弱。近年来，中国IC产业取得较快发展，引起了国际上的警惕，限制和封锁的力度正在加大，而封装业的关注度相对较弱。

系统解决人才、技术问题，优化封装生产体系

那么，中国封测厂应用如何在先进封装领域发力呢？王新潮表示，国内封测产业的发展在存在机遇的同时也面临诸多挑战，尤其是在技术、人才、管理等尚有差距。国内封测企业缺少顶尖人才和领军人才，再加上国外知识产权的垄断，智能化、信息化、国际化知识水平不足，使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，发展先进封装面临：缺人才、缺IP、缺研发资金等问题的同时，还有一个问题缺少全球化竞争，我们的产品拿到全球市场上竞争的能力太弱。因此，要加大研发投入，加强人才的引进和培养。同时，放手让企业在全球化市场中竞争。企业只有在全球化竞争中才能成长，仅靠政府扶持企业是长不大的。

此外，还要优化我国封装的生产体系。先进封装是由不同技术交叉和融合产生新的技术；不同领域的交叉和融合产生新的领域。我们要把先进封装作为一个产业系统来发展，而不是单打独斗。