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时刻新闻从湖南省工信厅了解到，2018年，全省电子信息制造业累计完成增加值803.48亿元，同比增长21.6%，增速较全省规模工业平均增速高14.2个百分点。实现主营业务收入2169.9亿元，同比增长11.4%。

产业后劲不断增强。全省计算机、通信和其他电子设备制造业2018年累计完成投资增长45.5%，高于全省工业平均增速13.1个百分点。自主可控信息安全、人工智能、集成电路、智能终端等热点领域快速发展。总投资50亿元的伟创力智能终端项目、总投资100亿元的新金宝喷墨打印机项目落地，实现湖南消费类电子整机重大突破。

产业创新稳步提升。中国长城自主可控计算机及信息安全产品研发顺利。中车时代电气在IGBT领域实现了从“跟跑”到与国际巨头“并跑”的重大跨越。国科微携手嘉合劲威集团推出的光威“弈”系列SSD固态硬盘，性能达到国际先进水平；同时获得“十大闪存控制器企业”和“2018年度闪存控制器金奖”荣誉称号。景嘉微电子拥有完全自主知识产权图形处理芯片JM7200获得重大突破，已完成流片、封装阶段工作。湖南麒麟公司研发的“麒麟云桌面系统”获得第三届中国军民两用技术创新应用大赛创新类金奖第一名。

产业平台加快建设。国家网络安全产业园区（长沙）创建申报工作取得积极进展。国芯集成电路特色工艺及封装测试·功率半导体省级制造业创新中心获批挂牌，启动国家级制造业创新中心创建工作，功率半导体布局初步形成。中电科48所集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目开工建设，项目建成后有望解决我国集成电路关键装备受制于人的“卡脖子”问题。

2019年以来，全行业继续保持后劲十足的良好状态。1月17日，湖南群显科技投资过百亿的高端显示器模组一期项目在浏阳经开区正式开工建设，打响了2019年全省电子信息制造业“产业项目建设年”第一枪。伟创力长沙智能终端制造二期项目、新金宝打印机等项目春节期间持续施工。节后两天，全省30个电子信息制造业重点项目已复工开建。蓝思科技、中车时代电气、长沙中兴智能、安克创新、衡阳富泰宏、景嘉微电子、国科微电子、三诺生物传感等重点企业已恢复正常上班。

日前，江西省政府正式印发《京九（江西）电子信息产业带发展规划》（以下简称“《规划》”），在京九高铁即将开通的背景下，将电子信息产业作为京九（江西）产业带发展壮大的主导产业和突破口，打造物联江西特色化区域品牌和产业集群。

据介绍，近年来江西省陆续引进众多电子信息企业，产业发展势头良好，近五年产业增速高于全国平均水平。2017年，全省电子信息产业主营业务收入达3700亿元，产业规模居全国第10位，全省规模以上电子信息企业575家，超百亿企业达到4家。

《规划》指出，京九（江西）电子信息产业带的近期发展目标是到2020年，京九沿线电子信息产业集聚基本成型，产业带主营业务收入达到5000亿元，初步建成在全国有影响力的电子信息产业带；远期发展目标是到2025年，全省电子信息产业生态逐步完善，高质量发展的电子信息产业集群基本建立，着力打造世界级电子信息产业集群。

在空间布局上，京九（江西）电子信息产业带按照“一轴、四城、十基地”进行总体布局。其中，一轴是以京九高铁沿线经过的南昌市、九江市、吉安市、赣州市四个城市相连形成的经济走廊为轴；“四城”是指依托九江市、南昌市、吉安市、赣州市打造电子信息产业城；“十基地”是指重点培育十个电子信息产业基地。

在产业分布上，京九（江西）电子信息产业带围绕PCB、半导体照明、新型光电显示、新型电子材料、智能传感器、集成电路设计和封测、虚拟现实、移动智能终端、智能家居、汽车电子、物联网解决方案、云计算服务解决方案等重点发展方向，京九沿线各市、县（区）和产业园选准发展重点，形成差异化、互补联动的产业格局。

其中，在智能传感器方面，《规划》指出要立足“感知江西”，大力推动智能传感器创新发展，逐步形成一体化解决方案供给能力。加快智能传感器产品在消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、智能制造、物联网等领域的规模应用。

在IC设计和封测方面，《规划》鼓励现有企业和科研院所加大IC研发投入，强化本地芯片设计能力，积极引进封装测试企业，支持与先进IC相配套的电子材料生产，稳步提升本地芯片设计、封测能力。

具体而言，芯片设计方面，主要发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等，拓展先进IC设计领域，扩大业务规模，积极引进先进企业，不断壮大本地芯片设计能力；封装方面，重点研发自动焊线为第二点压球焊接方法、先进的铜线焊接技术、先进的多芯片组件封装技术；材料方面，大力发展高纯溅射靶材材料、硅材料、锗材料等配套材料，着力发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等芯片设计和产业化。

在《规划》中，其他重点发展方向中亦多处涉及芯片相关，如移动智能终端方面提到要全力攻克移动智能终端芯片设计、封装、测试技术，重点发展支持5G高频应用的射频器件、电源管理芯片、多媒体应用芯片、连接芯片等配套元器件产品等；汽车电子方面亦指出加快算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型微机电系统（MEMS）传感器技术等关键技术攻关……

2018年初江西省经信委曾发布江西省集成电路产业发展情况。据介绍，江西省集成电路产业逐步培育了集成电路设计、芯片封装测试和基础材料等企业，形成了南昌、吉安和赣州的产业格局，引进了联智集成、创成微电子、芯创光电、芯成微电子以及睿宁等企业。

为支持京九（江西）电子信息产业带建设，《规划》中还列出了相关配套政策与保障措施，从组织保障、政策保障、支撑体系三大方面推动产业带发展，并将在江西省发展升级引导基金下，设立京九（江西）电子信息产业带发展子基金。

1月30日上午，江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶，为下半年实现投产奠定基础。

据南通广播电视台报道，南通通富微电子有限公司二期工程位于苏通科技产业园，属于通富微电智能芯片封装测试项目。该项目计划总投资80亿元，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。

其中，总投资20.7亿元的一期工程已投入使用，拥有总设备1500台套，月产能1亿多颗集成电路，形成了国内最先进的BGA封测生产线。

二期项目占地约100亩，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。

二期项目实施后，通富微电将适时启动三期建设。

全部建成后，该项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块，圆片测试132万片的生产能力，成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

位于苏通科技产业园的通富微电智能芯片封装测试项目，昨（30）日上午，该项目二期工程主体封顶，为下半年实现投产奠定基础。

通富微电是国内封装测试行业内的龙头企业，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元，分三期实施开发建设。其中，二期占地约100亩，总投资30亿元，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。

目前，该项目一期已实现量产，三期也在有序规划之中，项目全部建成后，将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。电子信息是苏通园区重点扶持发展的主导产业之一，目前已集聚了捷捷微电、新溢光电等一批知名企业，初步形成了设计、制造、封装三业并举的发展模式。通富微电项目的推进，将进一步带动上下游配套企业的集聚，推动园区电子信息产业集群化发展。

封测大厂日月光投控 30 日召开 2018 年第 4 季法说会，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年营收。在 2018 年第 4 季营收部分，金额达到 1,140.28 亿元（新台币，下同），较第 3 季增加 6%、较 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、营业利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同样低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。归属业主税后净利 54.46 亿元，较第 3 季及 2017 年同期都同样减少 13%，每股 EPS 1.28 元。

此外，2018 年第 4 季 IC 封测营收为 641.2 亿元，较第 3 季减少3%、较 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，优于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在电子代工（EMS）部分，第 4 季营收 507.45 亿元，较第 3 季增加 21%、较 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。

累计，2018年日月光投控的合并营收为 3,710.92 亿元，较2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、营业利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。归属业主税后净利 252.62 亿元，则是较 2017 年增加10%，每股 EPS 达到5.95元，较 2017 年的每股 EPS 5.63 元表现优异。

而在 2018 年中，IC 封测营收金额来到 2,220.5 亿元，较 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、营业利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。电子代工 （EMS） 部分的合并营收则是来到 1,519.21 亿元，较 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、营业利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的营运状况，预期封测营收及毛利率将略低于 2018 年同期的 549.89 亿元与 14.5%，电子代工 （EMS） 部分的营收则将略优于 2017 年下半年单季平均 381.94 亿元水平，毛利率与 2018 年第 2 季的 9.4% 约略相当。

至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控资本支出数字预估约略持平，封测业务将增加扇出型封装、SiP 等新应用开发比重，并扩增生产据点、加强工厂自动化。电子代工业务则将持续投资发展 SiP 技术发展，并在墨西哥、中国大陆、台湾地区增加投资。而财务长董宏思指出，2019 年第 1 季的市场状况不若以往。但是，在市场需求仍在的情况之下，集团将先做好基本功，提升工厂自动化的程度，并且优化采购成本及营运效率。另外，还将持续投资研发新技术应用，以为未来的市场需求做准备。

昨（28）日晚间，日月光投控发布公告，因应中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。

环旭电子也公告，产能已趋饱和，现有场地和空间无法满足在中国大陆华南业务发展需要，计划在大亚湾经济技术开发区设立项目公司，并授权子公司环胜电子成立100%持股的全资子公司、负责投资设立新厂。

据了解，此次建新厂预计总投资额不低于人民币13.5亿元，其中固定资产投资不低于人民币10亿元、注册资本人民币2亿元。规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品代工服务等。

环旭指出，此次投资建厂将有助于深圳环胜满足产能扩充和华南业务发展需要，加快技术改造和产业升级，大力发展工业自动化，增强公司产业竞争力。同时，有利于公司合理布局产能，充分发挥既有技术、市场和人才优势，奠定在华南加快拓展和长远发展根基。

环旭电子预估新厂占地总面积约6万平方公尺，计划项目分两期建设，第一期建筑面积为12万平方公尺；第二期建筑面积7.3万平方公尺，规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品等。

环旭电子指出，此次对外投资事项在公司董事会审批权限之内，无需提交股东大会审议，正式签约日期另行安排。

环旭电子将在2月14日下午于上海市浦东新区召开股东临时会。

其实近年来日月光在大陆的布局越来越多。早于去年11月，继台积电前往大陆南京设立晶圆厂后，日月光投控也决定在南京设立IC测试中心，卡位大陆半导体商机。

据媒体报道，全球第一的封装测试服务供应商日月光投控计划在南京前期先投资设立IC测试服务中心，未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务，为后续的合作打实基础。

日月光投控此前表示，此项工程测试服务业务已在上海运行近四年，随着大陆积极发展半导体产业，配合当地芯片业需求，陆续考察深圳、昆山、南京、合肥、苏州等地，敲定南京浦口经济开发区设IC测试中心。

南京浦口经开区消息，1月24日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式。浦口区委副书记、区长曹海连以及天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利、开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式。

2018年7月，华天科技公告称，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目，项目总投资80亿元，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

针对该项目，华天科技与其控股子公司华天科技（西安）有限公司共同出资注册成立华天科技（西安）投资控股有限公司；接着，上述投资控股公司与南京浦口开发区高科技投资有限公司共同出资注册成立项目公司华天科技（南京）有限公司，承担该项目的实施事宜。

据浦口经开区介绍，该项目占地面积约500亩，将分三期建设，投资强度不低于1000万元/亩，项目达产运营后每年在园区知识产权、专利授权数不低于30件，有望带动本地就业人口3000人。该项目进一步完善了浦口区集成电路产业链，实现了区域内集成电路产业链的闭合，将助推区域集成电路产业发展。

而对于华天科技来说，该项目是其布局未来的重要一步。2018年以来，华天科技开启了进击模式，全力备战5G、人工智能、汽车电子等新兴领域。

一方面，华天科技在国内斥巨资投建新产线，除了这次开工的南京项目外，2018年11月华天科技与昆山开发区政府签约，拟投资20亿元投建高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目；另一方面，华天科技砸下23.48 亿元在海外收购马来西亚封测企业Unisem股权，前几天公告称股份交割已完成。

此外，2018年11月，华天科技还宣布旗下昆山公司与江苏微远芯司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，已进入小批量生产阶段。据悉，该技术在多芯片系统集成、5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。

业界认为，在目前中国集成电路晶圆厂密集建设及全球芯片产业向中国转移的大环境下，晶圆厂的下游封测企业也将收益明显，而即将来临的以5G、汽车电子、人工智能等新兴市场为代表的新一轮大战，或将影响全球及中国封测产业竞争格局。

作为国内封测产业三巨头之一，华天科技近年来其复合成长率和毛利率一直表现稳健，如今趁长电科技仍未将星科金朋完全消化，若其能在这一轮新兴产业中抢占先机，或有望进一步拉近与长电科技的距离。

昨（22）日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。

据了解，集成电路特色工艺是集成电路制造的重要组成部分，包括BCD、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺。尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电路新兴市场的快速崛起，未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。

中国集成电路特色工艺及封装测试联盟是我国在集成电路产业领域首个以特色工艺和封装测试为核心、覆盖全产业链的行业联盟。该联盟的成立，是重庆市实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划、瞄准集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心建设目标的重要支撑。

该联盟的理事长单位为联合微电子中心，首批成员单位包括华润微电子、长安汽车、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行业内具有影响力的企业、高校、研究院所和投资机构。

联盟相关负责人表示，联盟将充分发挥行业发展引导作用，坚持产学研用深度融合的技术创新机制，搭建开放式合作平台，打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，助推重庆成为中国集成电路创新高地。

1月8日，华天科技对外公布了其与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购马来西亚Unisem公司股份的进展。

公告内容显示，截至2018年12月6日联合要约人发出要约文件时，马来西亚联合要约人持有Unisem公司176,520,738股股份，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的24.28%。

本次要约已于马来西亚时间2019年1月7日下午5时（以下简称“截止日期”）截止，自2018年12月6日发出要约文件起至本次要约截止日期，Unisem公司股东接受联合要约人要约的股份数为427,932,354股（该等接受要约的股份在所有方面均已完成及有效，以下简称“有效接受要约”），占Unisem公司流通股总额727,085,855股的58.85%。根据本次要约方案，本次要约取得的股份将全部由公司持有（由公司全资子公司华天科技（香港）产业发展有限公司在马来西亚设立的全资子公司HUATIANTECHNOLOGY(MALAYSIA)SDN.BHD.直接持有）。

联合要约人已持有和有效接受要约的Unisem股份数合计为604,453,092股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的83.13%。

Unisem公司股东接受联合要约人要约但须经核实的股份数为620,900股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的0.09%。

资料显示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。

华天科技是中国大陆第二大封测企业，业界认为，收购Unisem有利于华天科技继续巩固其在国内封测领域的地位。