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12月18日，遂宁市87个重大项目实现集中开工，总投资额达304亿元，其中包括上达电子（遂宁）产业基地项目。

上达电子（遂宁）产业基地项目计划总投资60亿元，基地占地面积约300亩，一期规划有6条生产线，主要聚焦覆晶薄膜（COF）、柔性印制电路板（FPC）、软硬结合电路板（RFPC）、聚酰亚胺（PI）及发光材料等产品的研发生产。

据直播遂宁报道，上达电子目前正在进行各版块基础施工，计划于明年底完成一期设备的调试安装。

今年5月29日，上达电子（遂宁）产业基地项目正式签约落户四川遂宁高新区。据此前报道，该项目将分三期陆续在四川遂宁落地，后续还会把AMOLED材料、PI项目落户遂宁，主要给成都、重庆、绵阳京东方配套。

据四川在线报道，上达电子（深圳）股份有限公司董事长李晓华介绍，率先开工建设的上达电子（遂宁）产业基地项目一期工程用地约150亩，计划投资25亿元，预计明年6月份厂房主体竣工，2021年3月正式投产营运。达产后，预计可实际年销售额36亿元以上。

上达电子于2004年成立于深圳，主要从事柔性印制电路板、高精度超薄IC柔性封装基板的研发生产。目前，上达电子已在广东、湖北、江苏、安徽、山东，以及四川遂宁等多地设立生产基地。

12月11日晚间，大港股份公告称，公司拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯，股权转让价格为13.99亿元。

公告显示，镇江兴芯将以现金支付转让价款，首期支付转让价款的51%，剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后，大港股份将不再持有艾科半导体股权，不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。

据了解，镇江兴芯是专门为此次交易而设立的特殊目的公司（SPV公司），注册资本3亿元，实控制人为镇江新区管委会。其股东镇江新区兴港水利发展有限公司、镇江大学科技园发展有限公司、镇江出口加工区城投物资开发有限公司均为国有资本的全资公司，均不控股镇江兴芯。

公告显示，本次设立SPV公司镇江兴芯收购艾科半导体股权，目的就是支持上市公司推进集成电路产业结构的优化布局，有针对性地帮助上市公司摆脱当前经营困局。

资料显示，大港股份主要业务包括房地产、集成电路封测、园区运营及服务。对于此次出售艾科半导体100%股权，大港股份公告称，旨在进一步优化公司集成电路产业布局，盘活低效资产，实现资源有效配置，摆脱公司经营困局，提升经营业绩。

值得注意的是，同日，大港股份还发布了关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充的公告。

公告称，大港股份子公司苏州科阳光电科技有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资13,000万元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3,000片/月。扩产所需资金13,000万元全部由苏州科阳自筹，主要用于增加溅射机、显影机、压合机、研磨机、干法蚀刻机、切割机、植球机等核心设备。

公告指出，本次扩产是在原有月产能12,000片的基础上，通过增加设备的方式，主要建设8吋CIS芯片晶圆级封装产能，分两期实施，预计总投资13,000万元，其中首期投资7,000万元，扩建8吋CIS芯片晶圆级封装产能3,000片/月，扩建完成后8吋CIS芯片晶圆级封装产能增加至15,000片/月。二期投资6,000万元，产能扩建主要用于CIS芯片和滤波器芯片封装等。

根据规划，该项目计划2020年一季度完成首期产能扩充3,000片/月，二期将根据市场需求择机实施。大港股份表示，本次扩产是为了满足8吋CIS芯片剧增的市场需求，抢抓8吋CIS芯片晶圆级封装发展契机，提升苏州科阳产品市场份额和规模效益，进一步优化公司集成电路产业结构和布局。

12月1日，陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工，总投资786亿元。此次集中开工的重大项目涉及先进制造业、服务业、城建及基础设施、环保和民生等五个重点工作领域，其中先进制造业开工项目19个，总投资77亿元，包括华天科技集成电路封装项目(二期)项目。

据西安发布微信公众号报道，华天科技集成电路封装项目(二期)项目总投资8.4亿元，位于西安经开区，引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器等，对高可靠高密度集成电路封装和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试进行技术改造。

资料显示，华天科技为全球第七大，中国第三大半导体封测厂商。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院调查，2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%。其中华天科技营收为3.24亿美元，年增长23.5%。

在本周于旧金山举办的 SEMICON West 大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将 EMIB 和 Foveros 技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI, Omni-Directional Interconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释放创新力，走向计算新时代。

英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理 Babak Sabi 表示：“我们的愿景是利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起，达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性，使之能够在新的多元化模块中将各种 IP 和制程技术与不同的内存和 I/O 单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势，它赋予了我们无与伦比的强大能力，让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化，从而交付领先的产品。”

芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一直发挥关键作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，先进封装将比过去发挥更重大的作用。

封装不仅仅是制造过程的最后一步，它正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。

作为先进封装技术的领导者，英特尔能够同时提供 2D 和 3D 封装技术。在 SEMICON West 大会上，英特尔分享了三项全新技术，将为芯片产品架构开启一个全新维度。

Co-EMIB：英特尔的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D 封装 和 Foveros 3D 封装技术利用高密度的互连技术，实现高带宽、低功耗，并实现相当有竞争力的 I/O 密度。而英特尔的全新 Co-EMIB 技术能将更高的计算性能和能力连接起来。Co-EMIB 能够让两个或多个 Foveros 元件互连，基本达到单晶片性能。设计师们还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。

ODI：英特尔的全新全方位互连技术（ODI）为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。顶部芯片可以像 EMIB 技术下一样与其他小芯片进行水平通信，同时还可以像 Foveros 技术下一样，通过硅通孔（TSV）与下面的底部裸片进行垂直通信。ODI 利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电，这种大通孔比传统的硅通孔大得多，其电阻更低，因而可提供更稳定的电力传输，同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。同时，这种方法减少了基底晶片中所需的硅通孔数量，为有源晶体管释放了更多的面积，并优化了裸片的尺寸。

MDIO：基于其高级接口总线（AIB）物理层互连技术，英特尔发布了一项名为 MDIO 的全新裸片间接口技术。MDIO 技术支持对小芯片 IP 模块库的模块化系统设计，能够提供更高能效，实现 AIB 技术两倍以上的响应速度和带宽密度。

6月26日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告称，公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，并于当天与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管委”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。

来源：兴森科技公告截图

据了解，该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。

公告显示，广州经管委支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城（广州）投资集团有限公司（下称“科学城集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占股项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。

兴森科技承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目，在本协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司，负责该项目的具体运作。为此，兴森科技将成立一个项目公司，注册资金为10亿元。

目前，大力发展IC载板产业，是中国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必经之路。受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，对IC封装基板的需求会持续提升，本土化配套的需求也会随之提升。而随着国内IC封装基板公司能力和稳定性的不断改善，以及产能的扩张，国内IC载板行业在全球市场的份额占比会逐步提升。 

兴森科技表示，IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向，此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。

近日，国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（以下简称“艾科瑞思”）宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到±3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平，标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上，迈出了坚实的一步。

据了解，艾科瑞思是我国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商，目前该公司产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等，并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍，集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中，封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和高可靠性。

封装是集成电路生产的主要环节之一，而扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片（用于苹果、三星、华为等手机芯片封装）、车载毫米波雷达（用于ADAS和无人驾驶）等高精尖且高成长性的领域。

在封装测试环节，中国大陆和国际先进水平的差距最小，而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。王敕预计2017—2022 年间，全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。

走进位于郑蒲港新区的安徽龙芯微科技有限公司，透过净化车间的玻璃墙看去，只见全自动生产线设备整齐排列，“全副武装”的技术人员正紧张忙碌，对半导体芯片进行测试……“凭借雄厚技术实力和过硬产品质量，公司去年底投产后，产品一直处于供不应求的状态。”该公司生产经理赵凡奎说，“目前，我们正根据客户需求，研制更多封装外形，力争10月份产值突破亿元大关！”

迅速成长的龙芯微，是马鞍山集成电路产业蓬勃发展的生动缩影。近年来，马鞍山紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，布局“芯”产业，引育“芯”动能，半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的嬗变。瞄准未来，马鞍山将以集成电路制造为引领，半导体材料产业为特色，化合物半导体产业为重要方向，快速壮大集成电路上下游产业链，打造长三角集成电路产业集聚区。

——马鞍山加快培育发展集成电路产业，打造长三角集成电路产业集聚区

现状：产业正“拔节” 发展“春意浓”

作为国内为数不多的集芯片设计、自主封装与销售为一体的国家高新技术企业，安徽省东科半导体有限公司研制的电源管理芯片技术水平不仅成功跻身国内一流，更与国外同类产品实现“并跑”。“目前，我们正在研制第三代产品，力争明年实现量产，完成从‘并跑者’到‘领跑者’角色转变。”董事长谢勇信心满满。

作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。在国家一系列产业政策以及市场等多重因素的持续推动下，我国集成电路产业发展正迎来“黄金机遇期”。近年来，马鞍山按照“领军企业—重大项目—产业链—产业基地”的发展思路，加大承接产业转移力度，一批集成电路企业纷纷落户，产业涉及光电子芯片、IC存储封装（主控设计）、电源芯片等众多领域。

目前，马鞍山已集聚安徽省东科半导体有限公司、安徽创久科技公司、安徽龙芯微科技有限公司、安徽埃芮科工业装备有限公司、华孚精密科技（马鞍山）有限公司、安徽新衡新材料科技有限公司、安徽康佳绿色照明技术有限公司、安徽畅感网络科技有限公司等8户集成电路及配套企业，2018年集成电路产业实现销售收入15亿元。

“安徽省东科半导体有限公司高效低耗电源管理集成电路研发制造项目、华孚精密科技（马鞍山）有限公司低热阻铝塑复合LED散热器研发生产项目等10个项目正在建设中，全部达产后，预计将新增销售收入10亿元。”市经信局相关负责人介绍说，为了加速产业集聚，马鞍山还规划了集成电路产业园，吸引更多优秀企业来马投资兴业，打造集成电路产业高地。

未来：深耕“芯”产业 壮大“芯”动能

随着产业发展上升为国家战略，集成电路站上“风口”已成共识。面对战略机遇期，马鞍山集成电路产业发展的路径和着力点是什么？记者了解到，面向未来，我市将以集成电路制造为引领，半导体材料产业为特色，化合物半导体产业为重要方向，快速壮大集成电路上下游产业链，在产业规模、综合实力、龙头企业和领军人才聚集度等关键指标上取得突破，打造长三角集成电路产业集聚区。

机遇背后是挑战。“要想做大做强集成电路产业，必须立足实际、找准方向、补齐短板，不断壮大高质量发展‘芯’动能。”市经信局相关负责人表示，马鞍山将采取“龙头带动+错位发展+创新引领”战略，通过招大引强，不断提升产业发展层次和水平；通过错位发展，形成鲜明的产业优势；坚持创新发展，在重点领域突破一批关键技术，转化一批重点成果，力争在更多核心技术上掌握话语权。

据了解，马鞍山将加速引培一批驱动集成电路产业高质量发展的“强引擎”，以及与之相配套的企业，通过持续“补链”“强链”，不断扩大产业规模、提升产业竞争力；同时，立足于服务长三角集成电路产业，引进龙头制造业、化合物半导体企业、封测业和材料与装备相关企业，做大做强集成电路产业格局。力争到2024年，全市集成电路产业销售收入突破100亿元，形成高端制造、先进测试和应用系统等环节协同发展的集成电路产业链。

集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集型产业。为推动产业持续快速发展，马鞍山将加大产业引导力度，让企业用好用足各项产业优惠政策，加速推动汽车、光伏等应用企业与集成电路企业开展深度合作，逐步实现应用和集成电路企业的联动发展。

同时，加大资金扶持和人才引培力度，不断厚植集成电路产业做大做强的“土壤”。在资金扶持方面，马鞍山计划通过设立集成电路产业发展基金、健全多层次融资担保体系、优化多渠道直接融资环境等措施，扶持全市集成电路产业发展；在人才引培方面，马鞍山拟制定实施集成电路领军人才引进计划、集成电路高端人才激励计划和实用人才培育计划，通过打出人才引育一整套“组合拳”，为集成电路产业发展提供强有力的人才支撑。

5月30日，崇达技术股份有限公司（以下简称“崇达技术”）发布公告称，将收购江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）35%股权。

根据公告，崇达技术已经于2019年5月29日与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“同威鑫泰”）签署了股权转让协议，崇达技术拟以自有资金8,223.717万元的价格收购同威鑫泰持有的普诺威35%股权。

资料显示，普诺威成立于 2004 年，主要产品包括IC 载板、内埋器件系列封装载板、贴片式麦克风印制电路板及其他印制电路板产品，产品广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居等消费电子领域，以及通讯、物联网、室内外显示屏、汽车等领域。

经过近 15 年的发展，普诺威与许多大型优质客户建立了长期稳定的战略合作关系，直接客户包括歌尔股份、瑞声科技、钰钛科技、敏芯微电子等国内知名电子元器件企业，间接客户包括苹果、华为、小米、OPPO、VIVO、三星、魅族、联想等国际知名消费类电子、通信终端企业。

崇达技术表示，此次收购将开拓公司IC载板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域，增强公司的整体实力和市场竞争优势。此外，崇达技术可借助普诺威在封装载板产品的技术积累，进一步向存储类封装载板和IC封装领域延伸，进入集成电路领域，培育新的业务增长点。

5月18日，湖北荆门东宝区与深圳东飞凌科技有限公司举行半导体芯片及集成电路封装项目签约仪式。

该项目计划总投资5亿元，在东宝电子信息产业园建设半导体封测产线，主要进行5G光电芯片封装及集成电路IC封测，产品主要有SOJ（J型引脚外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP(甚小外形封装)、SSOP（缩小型封装）、TSSOP（薄的缩小型SOP）、SOT（小外形晶体管）及SOIC（小外形集成电路），项目达产后预计年产能达1.3亿只，年产值10亿元，税收2000万元。

据悉，深圳市东飞凌科技有限公司是一家专业从事5G光电芯片封装的国家高新技术企业，公司拥有5G通信芯片封装技术及自主研发的生产设备，产品主要应用于移动通信、光纤通信及物联网领域，主要合作客户包括中兴科技、华为科技等。

台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。

台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。

台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势，将处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS 影像感应器与微机电系统等整合在一起。

封装不同制程的芯片将会是很大的市场需求，半导体供应链的串联势在必行。所以令台积电也积极投入后端的半导体封装技术，预计日月光、矽品等封测大厂也会加速布建 3D IC 封装的技术和产能。不过这也并不是容易的技术，需搭配难度更高的工艺，如硅钻孔技术、晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持等，将进入新的技术资本竞赛。

台积电总裁魏哲家表示，尽管半导体处于淡季，但看好高性能运算领域的强劲需求，且台积电客户组合将趋向多元化。不过目前台积电的主要动能仍来自于 7 纳米制程，2020 年 6 纳米才开始试产，3D 封装等先进技术届时应该还只有少数客户会采用，业界猜测苹果手机处理器应该仍是首先引进最新制程的订单。更进一步的消息，要等到 5 月份台积大会时才会公布。