振兴半导体行业需要科学的规划和布局

振兴半导体行业需要科学的规划和布局

日前,北京大学教授、半导体业资深人士周治平称,中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家,因为提升整个生态系统需要时间,尤其是在其他国家(在硬件、软件、服务和知识产权方面)实施技术封锁的时候,必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。

长期以来,中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家,电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在,随着以美国为首的西方发达国家对中国进口装备与原材料进行严格的审查和限制,禁止中国企业通过市场的方式并购相关企业,甚至直接对中国企业进行禁运,使得中国发展半导体的战略性、迫切性都提高到新的水平。

在这种背景下,除了以国家大基金以及相关企业为主的国家队外,各地政府、社会资金纷纷加入半导体投资的队伍,数量之多,规模之大,业内担忧有泡沫之嫌。

半导体行业具有投资大、风险高、周期长、见效慢的特点,是一场马拉松比赛,一旦胜出,就会产生赢家通吃的垄断现象。因此,半导体投资需要耐心和定力,在技术上不断积累,在资金上持续投入。但是,现在如此高门槛的半导体业竟然也成了投资风口,大量地方政府出钱搞半导体项目。半导体投资注定在短期内不可能盈利,因此,只能是政策“风口”,而不会是市场风口。

最大的问题是,地方政府在投入数亿或数十亿资金购置设备、技术之后,还有没有能力每年持续投入数亿在一项几年内几乎不可能赚钱的项目上?更重要的是,一旦不能持续投入,这些项目就会技术落后,设备几乎不值钱,即使能够成功投产,竞争对手也可以用价格战打击。

各地政府半导体新上项目一窝蜂式的做法,与传统刺激投资大干快上的做法类似,但半导体是一个具有很高专利门槛的行业,投资的不仅仅是设备,是否有核心技术能力非常关键。因此,在立项时需要评估技术的先进性。

大部分地方政府重视技术来源,在中国各地竞争式地上项目之际,大量二三线企业将自己落后的技术要出高价。这种情况应该避免。

大规模资金涌入半导体行业与半导体人才供给不足也形成了冲突,很多地方项目不得不高薪聘请经理人或技术专家,而有限的行业精英人才决定了大多数项目得不到满足,不得不矮子队里选将军。这在以人才为核心竞争力的半导体行业,决定了企业发展的潜力有限。

当前,中国半导体行业发展不仅受益于“自主可控”带来的机会和市场,更重要的是,从行业发展规律看,目前中国半导体也有弯道超车的有利时机。这是因为,进入5G时代后,半导体行业出现了技术突变,与传统上用于电脑、手机、家电等不同,现在需要解决大数据、自动驾驶、物联网等需求。以芯片为例,人工智能芯片越来越成为新的需求,中国企业在这个领域并未落后很多。5G时代的半导体需求出现爆炸式增长,中国率先进入5G与物联网时代,巨大的市场需求以及技术突变为中国在半导体领域实现弯道超车创造了有利条件。

但是,中国半导体行业发展不应该是一窝蜂式的,半导体行业与传统制造业不同,它是一个产业链长并以聚集形成完整生态为优势的行业,不是一个地方政府搞一个项目就能振兴半导体业,需要进行科学的产业规划和布局。与此同时,需要时间和耐心,技术积累和创新没有快车道,更没有投机的可能。

现在,国家大基金作为行业领导者进行了全产业链布局,正在提升成线能力。应该强化在一些优势地区建立专门的集成电路装备产业园区,带动设计、制造、封装、测试等企业扎堆,形成资源和人才的聚集效应,并提升整个产业链条的创新效率。同时,协同下游企业加强国产装备材料以及元器件的应用,为国内产品提升质量提供用户基础。作为一项国家战略,要有细心、耐心,也要集中资金,而不能过于分散。

湖北省一芯两带三区布局产业地图出炉

湖北省一芯两带三区布局产业地图出炉

湖北未来产业的聚焦点在哪里?17个市州如何根据资源禀赋、因地制宜找准位置、构筑各具特色的产业优势?楚天都市报记者昨日从省经信厅获悉,《湖北省“一芯两带三区”布局产业地图》日前正式出炉,这份描绘湖北未来产业发展的布局图、作战图,将为湖北制造迈向高质量发展提供行动指引和动态导航。

产业地图分为三部分,即湖北省“一芯两带三区”总体产业格局图、湖北省“十大重点产业”布局图、百家产业集群分布图。从产业和区域两个维度,21张产业地图全景式、可视化呈现,描绘了全省制造业发展“现状图”,勾勒出全省先进制造业集群建设及制造业高质量发展的“未来图”。

总体产业格局图中,“一芯”依托四大国家级产业基地和十大重点产业,大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业,打造一批世界级先进制造业集群;“两带”以长江、汉江为纽带,打造长江绿色经济和创新驱动发展带、汉孝随襄十制造业高质量发展带;“三区”围绕区域协同与产业集聚,推动鄂西绿色发展示范区、江汉平原振兴发展示范区、鄂东转型发展示范区竞相发展,形成全省东中西三大片区高质量发展。

“十大重点产业”布局图,对集成电路产业、地理空间信息产业、新一代信息技术产业、智能制造产业、汽车产业、数字产业、生物产业、康养产业、新能源与新材料产业、航空航天十大重点产业在全省的区域产业链布局及重点企业分布进行梳理和可视化呈现。

百家产业集群分布图,则对全省重点产业集群按照产业类型打标分类,可视化呈现全省产业集聚情况及产业链环节的地理分布。

十大重点产业布局

1、集成电路产业:以武汉为核心发展区,建设武汉国家存储器基地、武汉光谷集成电路产业园。以襄阳、宜昌、黄石、荆州、黄冈、随州、潜江、天门为发展区,重点布局光通信芯片等。

2、地理空间信息产业:鼓励地球空间信息及应用服务产业,在武汉东湖新技术开发区发展。

3、新一代信息技术产业:依托武汉东湖新技术开发区,辐射带动荆州、鄂州、潜江等地区。

4、智能制造:以武汉、襄阳、宜昌为核心区,重点发展激光、人工智能、机器人等;以黄石、黄冈、荆州、孝感、随州为发展区,重点发展高端数控机床等智能装备。

5、汽车产业:在武汉、襄阳、十堰、黄冈、宜昌、孝感、随州、荆州等地布局汽车及零部件产业;在武汉、襄阳、十堰、孝感、荆州、潜江等地发展新能源汽车、智能网联汽车等等。

6、数字产业:在武汉集中发展数字基础平台、数字共享、数字应用产业;在宜昌、襄阳、黄石等地开展云计算、大数据、软件服务等示范应用。

7、生物产业:在武汉布局发展生物全产业链;在宜昌布局生物制药、生物医学工程、生物农业等,建设国家仿制药生产基地。

8、康养产业:形成以武汉为核心枢纽的大健康服务网络体系和健康食品生产体系。

9、新能源与新材料产业:在咸宁、宜昌、恩施等地区进行核电、页岩气新能源开发等等。

10、航空航天产业:以武汉国家航天产业基地为核心,辐射推动航空航天产业集聚发展。

科创板助力中国集成电路产业链向高端挺进

科创板助力中国集成电路产业链向高端挺进

2019年7月22日,科创板鸣锣开市,25家企业首批登陆科创板。上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国认为,科创板的设立,是加快推进金融支持实体经济的需要。2008年到2018年这当中,中国一共有150多家企业因为受到盈利和股权结构的要求限制,去国外上市了,从而在关键时期失去了境内资本市场的支持。他指出,有数据表明,中国企业的融资,65%是通过银行解决的,15%是直接投资解决的,只有5%是通过现在的资本市场解决的。科创板的设立,允许亏损企业上市,在很大程度上支持了初创企业,如集成电路企业从0到1,从1到10的创新过程。

沈伟国还强调,科创板是改变我国创新能力不足现状的需要。2018年,中国芯片进口额2.06万亿元,占进口商品总额的14.62%,是石油进口额的1.3倍,中国核心和关键技术对外依存度为50%~60%,而先进国家是30%。此外,科创板也是抢占未来国际竞争制高点的需要。从更长期的视角来看,中美贸易战中双方的核心诉求不在贸易,而在科技领域的角力和竞赛。我国在基础材料、基础软件、芯片和操作系统等方面仍然差距明显,只有建立一个长期支持研发创新的市场化制度,引导社会资源投入创新与研发才是出路。

据了解,截至9月1日,上交所共受理企业一共152家,上市企业28家;待上市企业1家。已上市企业的平均累计涨跌幅已达148.35%。集成电路行业在首批登陆科创板的25家企业中占据5席,截至目前28家上市公司中占据6席,占比21%。目前已受理的152家企业中,集成电路占了14家,占比9.2%。

科创板上市的IC企业有三个共同点

沈伟国介绍说,已经在科创板上市的集成电路企业有着共同的特点:第一,大都攻克了核心技术。澜起是全球内存接口芯片龙头,全球内存接口芯片市场被全球三大厂商垄断,澜起独占45%;中微公司是全球MOCVD和刻蚀机的主要供应商之一,MOCVD领域全球市场占有率第一(超40%),7nm工艺全球五大刻蚀机供应商之一,是台积电、联电、中芯国际等晶圆代工大厂的重要合作伙伴;乐鑫是全球Wi-Fi MCU芯片领军企业,全球Wi-Fi MCU市场份额占比30% ,处于该领域全球第一的位置,同高通等大厂同场竞技。目前在科创板上市的企业,都具有很好的跟国际大公司竞争的能力,未来登陆科创板的企业将出现更多能与国际企业同台竞技的企业。

第二,持续的高额研发投入。澜起去年研发支出2.77 亿元,同比增长47.0%,研发比率达15.7%,研发人员占员工总数比达70.98%。

中微公司去年研发支出4.04亿元,近三年平均研发投入占比达36.09%,研发和工程人员占员工总数比达58.35%,累计申请专利1057项。

第三,创业时间长、创业过程复杂。中微公司经过15年的苦心研发,几经沉浮才取得今天的成绩。从创立伊始至今,上海科创投集团累计10次投入,一路陪伴了15年。乐鑫2008年成立,潜心研发,5年磨一剑,2013年才发布首颗芯片,此后通过高性价比和不断培养的生态优势才在巨头林立的Wi-Fi MCU市场后来居上。乐鑫的11年上市之路,同样有复星集团、英特尔投资、芯动能投资等基金的陪伴。

科创板助力中国集成电路产业链向高端挺进

沈伟国指出,科创板为集成电路产业发展创造了历史机遇。科创板上市的条件,已经不再是简单的注重盈利,而是更加注重核心的技术和未来的前景。对关联交易和单一大客户,员工股权激励放宽要求,严格的信息披露和退市制度;科创板为高科技创业投资提供了确定性更强的退出通道,将提高投资人对硬科技投资的风险偏好,更多的社会资本将愿意投入到集成电路领域;科创板使技术门槛高、创新能力强、核心竞争力强的科技创业企业获得资本的更多青睐,集成电路企业首当其冲。

他强调,科创板将助力中国集成电路产业链向高端挺进。在科创板标准指引下,集成电路企业、投资人形成共识,科技企业唯有科技不断进步才能推动企业持续发展,不断加强研发投入掌握高端技术是唯一出路;中国集成电路在中低端进口替代上已取得明显成绩,在科创板及资本的助推下,将不断向高端挺进。

沈伟国最后表示,上海集成电路产业基金将以战略的高度,发展的眼光聚焦布局半导体产业链,拥抱科创板契机,推动中国集成电路产业健康、良性发展。

碳纳米管制成的微处理器面世

碳纳米管制成的微处理器面世

英国《自然》杂志28日发表了一项计算科学最新进展:美国麻省理工学院团队利用14000多个碳纳米管晶体管,制造出16位微处理器,并生成这样一条信息。其设计和制造方法克服了之前与碳纳米管相关的挑战,将为先进微电子装置中的硅带来一种高效能替代品。

电子器件中所用的硅晶体管正达到一个临界点,无法进行有效扩展以推动电子学的进步。而碳纳米管是一种潜在的可用于制造高效能器件的替代材料,又名巴基管,重量很轻,结构特殊——主要由呈六边形排列的碳原子构成数层到数十层的同轴圆管。目前碳纳米管已经表现出优异的力学和电学性能,但其自身的缺陷和可变性,限制了这些微型碳原子圆柱体在大规模系统中的应用。

此次,麻省理工学院科学家马克斯·舒拉克及同事设计和构建了一种碳纳米管微处理器,来解决这类问题。他们利用一种剥落工艺防止碳纳米管聚合在一起,以防晶体管无法正常工作。此外,通过精细的电路设计,减少了金属型碳纳米管而非半导体型碳纳米管的数量,后者的存在不会影响电路的功能,从而克服了和碳纳米管杂质相关的问题。

研究团队将该微处理器命名为“RV16X-NANO”,并在测试中成功执行了一个程序,生成信息:“你好,世界!我是RV16XNano,由碳纳米管制成。”

研究人员总结称,鉴于这个微处理器的设计和制造采用了行业标准,因此这项研究为超越硅的电子学指明了一个富有前景的发展方向。

总编辑圈点

一直以来,人们都预测硅在芯片领域的主导地位可能会终结于碳纳米管之手。因为与传统晶体管相比,后者体积更小、传导性更强,还支持快速开关,性能和能耗表现都远远好于传统硅材料。但多年来,碳纳米管一直未能走上实际应用之路,原因之一是它的生长方式并不愿意“受人控制”;其二是杂质问题,只要存在少量金属性碳纳米管,就会损害整个处理器的性能。现在,尽管我们深知碳纳米管替代传统硅晶体管的日期仍需以10年为单位计算,但最重要的一步已经迈出,其给芯片领域带来的革命,指日可待。

华为旗下哈勃投资出手 入股2家半导体产业链公司

华为旗下哈勃投资出手 入股2家半导体产业链公司

2019年4月23日,华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃投资)。自涉足创新投资以来,华为的投资风向便备受市场关注。

近日,工商资料显示,哈勃投资已经投资两家半导体相关公司,一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司,另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司。

此前,有华为的管理层与证券时报·e公司记者交流时表示:“华为依然坚持不做纯财务投资。”哈勃投资此次入股的两家公司均在半导体行业上下游,可以一定程度上看到华为对外投资方向。

山东路桥曾动议收购山东天岳

今年8月16日,山东天岳完成了工商资料变更,哈勃投资入股山东天岳获得10%股份。

山东天岳核心产品是碳化硅材料。这是一种宽禁带半导体材料,主要优势是可以做到高温、高频、高效和高功率密度,现在也是功率半导体的一个投资重点方向,在《中国制造2025》中4次提到碳化硅为代表的第三代半导体,国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。

据其官网显示,山东天岳碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料,其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED),以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外,其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底,厚度为350±25微米,每平方厘米微管密度小于1个,目前产品正处在工艺固化阶段。

2017年,山东天岳获批国家级研发新平台——碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。今年2月27日,山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工。据此前济南市发改委公布的消息,该项目总投资6.5亿元,主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条,利用厂区原有厂房的空置区域建设。

哈勃投资之外,山东天岳创始人宗艳民持股接近90%。在2014年,宗艳民接受媒体采访时表示,山东天岳年销售额已接近30亿元,即将赴香港上市。他还透露,山东天岳正在国家相关部委的主导下与中电集团、南车时代、华为海思、中兴国际等产业链骨干企业联合进军第三代半导体产业,以期实现全面突破。

但在2014年,山东天岳没有独立赴香港IPO,而是与同在山东的A股公司山东路桥筹划资产重组,山东路桥拟采用非公开发行股份方式向相关交易对方收购山东天岳股权。

但接下来的工作并不顺利,2015年1月12日山东路桥公告终止资产重组,公司及相关中介机构在对山东天岳开展尽职调查过程中发现山东天岳存在财务不规范等问题,且山东天岳未能在限期内解决;此外,由于山东天岳拒绝与山东路桥以及相关中介机构签署保密协议,导致尽职调查工作未能全部完成。再次,山东天岳所处的市场状况也发生了变化。2014年12月9日,山东天岳来函建议中止本次重组。此后,山东路桥终止了资产重组。

目前,山东天岳的财务不规范问题不知是否已经妥善解决。

此次哈勃投资入股山东天岳,或许可以说明华为看好第三代半导体材料产业前景。国内从事碳化硅项目公司还有三安光电、扬杰科技、澳洋顺昌、晶盛机电、蓝海华腾、楚江新材、海特高新等。

杰华特是华为供应商

杰华特近期完成工商资料变更,显示哈勃投资成为新晋股东,该公司未公开股东持股比例。

杰华特官方资料显示,该公司成立于2013年3月,注册资本5500万元,总部位于杭州,在张家港、深圳、厦门,以及美国、韩国等地设有分公司。

杰华特致力于功率管理芯片研究,为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。目前,杰华特拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。值得一提的是,杰华特创始人周逊伟是一名海归创业者,曾获浙江省“千人计划”荣誉。

杰华特在业界被称为“小矽力杰”,团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等。其产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备产品。据业内人士介绍,杰华特也是华为相关产品的供应商。

在哈勃投资入股前,杰华特已经有多轮融资,股东包括了杭州海康股权投资基金、深圳南海成长同赢股权投资基金等。

事实上,哈勃科技两次出手投资均与半导体产业相关。这也让人联想到华为在芯片领域迅速布局,在美国打压下,华为正围绕芯片制造打造完整的供应能力。

8月23日,华为发布全球最强算力AI芯片,公司轮值董事长徐直军接受证券时报·e公司等媒体采访时表示:“当前一些美国的芯片设计EDA(电子设计自动化)公司已经不能跟华为合作了,这对我们有点挑战,影响了一些效率。但是天下不止有他们,历史上没有EDA工具也可以做出芯片,并没有不可逾越的障碍。英特尔70年代就做出CPU了,那时候这些(EDA)公司还不存在。”

9月6日,华为又将发布麒麟手机芯片。华为正向芯片制造投入更多资源,与国内产业发展共振,半导体上下游也迎来更多的机会。

上海临港新片区正式揭牌!建设集成电路综合性产业基地

上海临港新片区正式揭牌!建设集成电路综合性产业基地

8月20日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式揭牌,《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理办法》(以下简称《管理办法》)也于当日起施行。

临港新片区规划范围为上海大治河以南、金汇港以东以及小洋山岛、浦东国际机场南侧区域。按照“整体规划、分步实施”原则,先行启动南汇新城、临港装备产业区、小洋山岛、浦东机场南侧等区域,面积为119.5平方公里。

日前,国务院印发了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》,提出临港新片区要建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。建设集成电路综合性产业基地,优化进口料件全程保税监管模式,支持跨国公司设立离岸研发和制造中心,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。

8月20日起施行的《管理办法》则有三处提到集成电路产业,涉及投资经营便利、信息快捷联通以及财税支持,分别是:

第三章第十一条:新片区建立开放型制度体系,在电信、保险、证券、科研和技术服务、教育、卫生等重点领域加大对外开放力度,放宽注册资本、投资方式等限制,促进各类市场主体公平竞争,推动集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车、高端智能装备等产业集聚。

第八章第三十六条:新片区聚焦集成电路、人工智能、生物医药和总部经济等关键领域,试点开展数据跨境流动的安全评估,建立数据保护能力认证、数据流通备份审查、跨境数据流通和交易风险评估等数据安全管理机制。

第九章第三十九条:对新片区内符合条件的从事集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域核心环节生产研发的企业,按照相关规定给予企业所得税支持。研究实施境外人才个人所得税支持政策。

另据浦东时报报道,临港正朝着建设集成电路综合性产业基地的目标加速迈进,目前,临港聚集了40多家集成电路产业相关企业,重大集成电路项目包括积塔半导体特色工艺生产线项目、上海新昇半导体科技有限公司等。

积塔半导体特色工艺生产线项目位于临港装备产业区,于2018年8月开工,2019年5月项目一期工程主厂房已经实现结构封顶。该项目总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

上海新昇半导体科技有限公司,2014年6月成立于上海临港,致力于研究开发300毫米(12英寸)半导体硅片产业化成套量产工艺,目前已建成国产化硅片生产基地,产品广泛用于集成电路芯片制造产业,有望打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。

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为发展领跑,南京江北新区新兴集成电路等产业呈爆发式增长

为发展领跑,南京江北新区新兴集成电路等产业呈爆发式增长

最近,省政府办公厅发布文件,通报“2018年落实有关重大政策措施真抓实干成效明显地方”,其中,对包括南京江北新区在内的相关地方在大力培育发展战略性新兴产业等方面予以督查激励,并给予相应奖励支持措施。

在2019年的上半场,江北新区用漂亮的产业发展成绩单回应了肯定和期待。南京市江北新区管委会副主任陈潺嵋介绍,今年上半年,集成电路产业主营业务同比增速达122%,生命健康产业主营业务收入同比增长47%。顺着“两城一中心”(芯片之城、基因之城、新金融中心)产业方向,展望江北新区产业发展跑道,新兴产业已然通过爆发式增长来到了“领跑员”的位置上。

硬科技破解“卡脖子”难题

“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提出,聚焦突破核心关键技术,进一步提高自主创新能力,全面提升产品和服务的附加价值和国际竞争力。新兴产业大多会面临“卡脖子”问题,解决的关键就在于抓住核心关键技术,在人工智能、生物技术、光电芯片等“硬科技”突破上做文章。

放疗是医学上治疗癌症的主要手段之一,精准放射治疗的核心难题在于:在杀死癌细胞的同时,要最大限度地保护正常细胞。7月30日,中科超精“麒麟刀”研发及产业化项目落地江北新区,预计总投资11亿元,到2021年12月前正式投入生产运营。“长期以来,控制系统的开发是国内精准放射治疗领域的短板,‘麒麟刀’经验证性能已达到国际先进水平,此次在南京落地,会对系统进行开发升级,尽快实现规模化,填补国内空缺。”中科院核安全所所长吴宜灿说。

精诚所至,金石为开。在集成电路和生命健康两大主导产业之中,出自江北新区的硬科技正以燎原之势助力高质量发展。

基因检测最方便的样本是血液,但是血液里的肿瘤细胞含量非常少,如何在血液当中把肿瘤的突变基因显现出来,这极具技术挑战。“在血液里寻找突变的DNA,就像是在一堆草里面找一根针。”来自江北新区生物医药谷的帝基生物创始人张爱国形象地解释。拳头产品市场价值高,产品线完善;技术壁垒高,核心专利技术不易被“山寨”;一流医疗团队指导,诊断结合医疗,产品贴合临床……帝基因此赢得了投资市场和国际专家的双重认可。

正发力“进口替代”的江苏长晶科技有限公司位于江北新区研创园内,公司副总经理夏昊天告诉记者,今年,公司正推进新的芯片产品研发,公司吸引来自全国各地的15位顶尖专家助力芯片产业发展。清华大学深圳研究生院教授、博士生导师王兴军和他的团队,来到新区仅仅10个月,已经成功研发出第一颗芯片,很快他们就会开启第二颗芯片的研发。

从产业集群迈向产业“强”群

从空白到集聚超260家相关企业,江北新区仅仅用了3年的时间,完成了集成电路产业全产业链的布局,并在集成电路设计领域进入全国前列;800余家大健康产业链企业在新区落户,辖区内已构建起生物医药创新谷、健康大数据产业应用园、健康服务产业示范区的功能布局。集成电路、生命健康两大主导产业集群在形成之后,迈向更强。

2019年,江北新区新增培育独角兽企业5家、瞪羚企业24家,新增数量均位列全市第一。在2018年,这两组数据分别是1家和11家,同比增幅迅猛。目前,江北新区培育独角兽企业共有6家,全部集中在电子及光电设备、医疗健康领域,分别是芯驰半导体、博流智能、希烽光电、世和基因、药捷安康和帝基生物。

建链、补链、强链,让江北新区的产业发展多了几分韧性,并且,一些嗅觉灵敏的企业已然感知到当中机遇。

“江北新区已形成了相对完整的集成电路产业链,这是新区最吸引我们的地方。”在 8月2日举办的江北新区(深圳)产业与创新恳谈会,深圳云天励飞技术有限公司与江北新区软件园签约合作。在签约之前,这家估值近百亿的公司已经对江北新区进行了全面调研。公司联合创始人、首席科学家王孝宇告诉记者,公司将在江北新区软件园构建云天励飞华东区域运营结算中心和人工智能芯片研发中心,加快推动视觉智能标杆项目落地。

在今年南京市出台的集成电路产业地标行动计划中,江北新区被列为核心区,从产业集群迈向产业“强”群,时不我待。

针对江苏集成电路产业发展的薄弱环节,江北新区以设计服务和芯片制造为重点,强化自主可控的核心技术和关键技术攻关,先后建设了南京集成电路产业服务中心(ICisC)等一批高水平的创新平台,招引了紫光集团、台积电、ARM中国、华天科技等一批高质量的龙头企业,集聚集成电路相关企业300余家,一个技术优势明显、产业特色突出、创新氛围浓厚、发展潜力巨大的集成电路创新高地渐起。

好生态成产业发展强推手

好的产业生态是滋养产业链条茁壮发展的根基。经过四年的沉淀,江北新区的集成电路、生命健康两大新兴产业领域集聚了一批“绩优股”,也培育出一批“绩优股”。

希烽光电,专注硅光器件芯片开发,其硅光子器件与集成技术领先国际,在江北新区软件园注册不到一年,便成为南京培育独角兽企业。记者了解到,希烽光电曾被四座城市“争抢”,最终还是选择落户江北新区。

认准“两城一中心”产业方向,江北新区大胆推动体系创新,先后出台了建设全球影响力创新名城先导区行动计划、服务贸易创新发展“十条政策”、“创业江北”人才计划等政策。2018年,新区向企业兑现各类科技创新政策资金近5亿元。

今年6月,江北新区出台集成电路人才试验区政策,提出“个税九成奖补”等大力度条款;7月30日,发布生物医药产业发展促进政策,其中,以通过产业引导基金和市场化融资激励支持创新企业为导向,企业可享政策性投资累计最高限额1亿元。

大力度创新举措,再次激活产业发展一池春水。在深圳的创新恳谈会上,江北新区现场签约并促成合作项目22个,总投资额215亿元。

助力新区两大主导产业发展,产业跑道上的第三股力量——新金融开始加速发力。7月31日,《南京江北新区新金融产业规划》发布,在金融中心林立的长三角寻求差异化发展路径,江北新区新金融中心定位于“全国创新型产融中心”。目前,新金融中心已集聚各类金融企业500余家,多层次资本市场挂牌上市企业80家。

今年5月,南京江北新区发展基金在CLPA2018-2019年度中国合伙人评选中,获得“最佳副省级及地市级城市政府投资基金10强”。江北新区发展基金设立于2016年,由江苏省政府投资基金与江北新区共同发起设立,基金规模20亿元。目前江北发展基金已初步构筑“芯片”“基因”两大主导产业的资源网络,参与设立了17支子基金,基金总认缴规模178.64亿元,实现了约9倍的资金杠杆。

南京江北新政对集成电路产业发展的利好

南京江北新政对集成电路产业发展的利好

四年前,南京江北新区(以下简称“江北新区”)提出大力发展集成电路产业,那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目,提出以项目为龙头,从无到有,大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”,可以说,江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈!

6月28日,江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》,引起业界广泛关注。《韩非子·五蠹》有云:不期修古,不法常可。对于江北新区而言,人才,一直被新区视为最宝贵的资源,此次“新政”对集成电路产业发展带来了众多利好。

新政给集成电路产业带来的利好

《中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018)》显示,到2020年,我国集成电路行业人才需求约达72万,而现有人才存量仅40万,人才缺口达32万。集成电路产业是智力密集型产业,人才成为以集成电路产业为主导的城市争抢的重要资源。江北新区“新政”对加快海外人才回流,健全人才培养体系,创新企业的扶持上都有着强大的利好作用。

利好一:加速海外人才回流

政策第二条就指出:“加快集聚海外人才。对海外集成电路领域人才来新区发展的,配备服务专员,提供全程代办服务,优先协调解决出入境、人才住房、子女入学、医疗保障、创新创业等服务需求。”

截止到今年一季度,新区累计迎来海外留学归国人员2805人,他们激情满怀地在这片热土上开启自己的事业。在过去数年,国家对芯片产业的高度重视以及良好的创业机会,中国吸引了数量众多的海外科技人才回流。江北新区该项政策对海外人才回流是一项重大利好,人才回流不仅有利于江北新区“芯片之城”的建设,也对整个国家的集成电路发展起着重大作用。

利好二:健全人才培养体系

在集成电路专业领域的所有毕业生中,仅有12%左右的毕业生进入本行业就业。集成电路产业需要抢抓顶尖人才,同样需要培育新鲜血液。政策第八条指出:“加快培训紧缺适用型人才。成立南京集成电路产业创新学院,探索新的人才组合模式,为创新企业提供更加坚实的支撑,对留在新区且从事集成电路相关工作的给予培训费后补助。”

政策第九条还指出:“支持校地联合培养人才。实行导师“双聘制”,对于新区企业家在辖区高校担任客座教授,或者辖区高校教师担任新区企业导师且共同开展项目的,按每位导师每年6万元标准给予资助。新区集成电路企业设立研究生工作站的,每家企业给予10万元资助;在校生参与企业集成电路工程实践,可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助,每家企业每年资助不超过100万元。”

利好三:加大对创业公司的扶持

集成电路是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业,且投入高、周期长、风险大。因此江北新政加大了对创业公司的扶持力度。具体指摘如下

政策第一条中提到注册参照高企:“在新区新登记注册集成电路企业,即可参照高新技术企业享受研发费用加计扣除税收优惠、所得税优惠等相关政策。”

政策第五条的“个税奖补九成”可以说空前:“加大高层次人才奖补支持。集成电路设计企业新引进年薪收入超过50万元的高端人才,以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准,超过应纳所得税额10%的部分,给予用人单位奖补。奖补资金主要用于人才绩效奖励。”高层次人才奖补政策主要是针对企业新引进高层次人才,给予企业的奖励补助。政策的适用主体是新区登记注册的集成电路设计企业。

政策第七条也指出对团队奖励:“给予核心团队奖励。对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造企业,分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、2亿元的集成电路设计企业,分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路封装、测试以及材料、设备等企业,分别给予核心团队100万元、200万元、400万元奖励。”

政策第八条中指出:“企业组织员工开展符合产业发展需求的技能培训,按照实际发生费用的50%给予补贴,单个企业每年补贴金额最高不超过100万元。”

在新政的扶持下,使得企业能够更好的留住人才,并在这些人才的帮助下,带动企业的持续发展。

“芯片之城”的道路越走越有底气

四五年前,没有人会把芯片和江北新区联系在一起。然而到今年6月,江北新区集聚集成电路相关企业超过260家,预计今年主营业务收入将逼近300亿元。江北新区的产业发展之势,很像一只小虎在跃起。为南京提升集成电路全球影响力、打造产业地标提供有力支撑。

“前两年招商,一个项目至少要谈个六七次,今年只要两三次,外界对江北新区的发展越来越认可,产业界看好江北新区集成电路产业的未来。”江北新区南京软件园相关负责人介绍。从2016年台积电在江北新区投产开始,美国新思科技(Synopsys)、展讯通讯也随之加入,与展讯一样看好江北新区集成电路产业前景,选择在此落户的还有ARM、新思科技、大唐电子、新芯电子、泛林半导体、阿斯麦等一大批企业。江北新区在集成电路产业方面建树越来越多,江北新区发展集成电路产业的影响已经形成。

打造“芯片之城”,江北新区正在选择的道路上越走越有底气。从侧面来看,江北新区集成电路产业的发展,也是中国集成电路产业的不断壮大。

这次,中国芯片业的机会来了

这次,中国芯片业的机会来了

最近几天,日韩之间再度散发出关系紧张的气息。大韩航空公司7月29日确认,将暂停运营韩国釜山和日本札幌之间的航线,原因是韩日关系紧张导致客流量减少。舆论认为,上述现象是日韩贸易争端升级的又一证据。

当前,尽管有关各方正在寻求解决途径,然而鉴于日韩分歧关乎历史问题,实属“冰冻三尺,非一日之寒”,因此,即便短期内日韩关系不排除好转的可能性,一些日韩企业也已开始在为自身发展作长期打算,最近,就有一些企业将目光投向中国。

据韩国KBS电视台报道,韩国半导体企业纷纷寻找替代供应商谋求供应渠道多元化。三星电子和SK海力士等企业近日派出高管前往中国,寻找新供货商,并陆续向一些中国企业开出半导体产业重要原料——电子级氢氟酸的订单。《日本经济新闻》则称,三星电子、SK海力士已着手对非日本厂商的氟化氢进行性能试验,供应商很可能是中国企业。

有分析认为,日韩在全球半导体芯片产业链中占据上游地位,以往,两国已形成相对稳定的产业链,即日本提供原材料,韩国则从事加工、制造及设计。因此,此次日韩争端将对全球半导体芯片产业链造成广泛影响。中国在受到波及的同时,也迎来了半导体芯片行业的机遇。随着日韩贸易战给产业链格局带来的新变化,中国企业有望破局。

日韩贸易战开打,2019年半导体材料产业何去何从?

日韩贸易战开打,2019年半导体材料产业何去何从?

中美两国领导人在大阪G20峰会中结束会面后,全球贸易争端及产业局势好不容易稍稍稳定,日本经济产业省便立刻宣布将加强氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶3种材料对韩国的出口管制,日本政府此举立刻让外销贸易上极度仰赖显示面板、存储器的韩国对世界贸易组织提出诉讼,而这样的冲突更显2019年半导体材料产业「屋漏偏逢连夜雨」之困窘。

日本、韩国半导体企业相互依存

根据国际半导体产业协会最近更新的半导体材料市场数据,2018整年总营收达519亿美元,由台湾地区、韩国地区分别以22%、17%占比位居第一及第二位置。

在半导体制造版图迁移后,日本在全球半导体生态中已从芯片大国退至更上游的材料大国,由信越化工(Shin-Etsu)、三菱住友(SUMCO)、住友电木(Sumitomo)、日立化学(Hitachi Chemical)、京瓷化学(KYOCERA)等日本厂商把持全球过半的半导体材料市场份额,而台湾地区、韩国地区则分别以全球晶圆/封测代工、存储器大国成为日本半导体产业的重要出口地区,可见韩国及日本半导体厂商是高度相互依存的关系。

虽然「加强管制」政策仅是让相关厂商增加作业负担,并非「禁止出口」让整条产业链断炊,但也让相关厂商及整体市场如惊弓之鸟般战战兢兢。

 

2019年半导体材料市场需求疲弱态势愈加明显

事实上,整体产业景气在尚未经历美国与其他各国贸易矛盾,以及此次日韩间冲突前,电子产业景气下滑迹象甚至可追溯至2017~2018年智能型手机和车市两大应用出货量下滑,半导体产业因而在2018年底开始有较明显的需求衰退、库存水位升高迹象,半导体材料市场作为各种电子产品最上游,自然也难逃此波景气负循环。

图:2017~2018年硅晶圆平均单价

注:(1)单位为美元/平方英寸

source:SEMI;环球晶圆;拓墣产业研究院整理,2019/07

以半导体材料产业中产值比重最大的硅晶圆为例,伴随着2016~2017年存储器及各类芯片市场需求欣欣向荣,硅晶圆报价从2016年0.67美元每平方英寸调升至2018年0.9美元每平方英寸。

然随着各晶圆厂相继在2018年第四季传出订单能见度下降的噪声后,硅晶圆大厂也开始面临被客户重新议价的压力,全球硅晶圆市占第三及第六的环球晶圆及合晶于2019年6月法说会上,其论述也不约而同印证此市场状况,综合产业景气不佳及国际政治不稳等因素,2019年半导体材料产业难免不受到冲击。