标签：IC芯片

5G通信、物联网、云计算……如今的战略性新兴产业和重点领域应用都离不开集成电路，集成电路产业成为数字经济的核心产业。最近，浙江省嘉兴市南湖区制定出台了集成电路产业发展规划(2019-2023年)，壮大集成电路产业，加快实施数字经济“一号工程”。

斯达半导体经过十多年培育和发展，终于成长为国内最大、全球前十的IGBT模块企业，成为国内IGBT领域产销最大、技术领先的专业研制和生产企业。芯动科技专注于高端MEMS产品生产加工，是中国最先进的高端MEMS器件加工平台之一。今年，南湖区更引进了首个百亿级项目——中晶半导体项目，目前已经开工建设，推进顺利。该项目填补了南湖区在集成电路产业核心原材料方面的空白，可以带动大硅片相关辅助材料及设备投资，对嘉兴市集成电路产量、产值上规模也具有重要意义。

近年来，南湖区着力构建以新一代信息技术产业为引擎的“1341”新型产业体系，高度重视集成电路产业发展。目前，全区已形成了覆盖集成电路设计、制造、封装测试、设备和材料的产业链，涌现了斯达半导体、禾润电子、芯动科技、中晶半导体等十多家代表性企业。去年，全区集成电路产值达到13.5亿元，约占嘉兴市集成电路产业产值的四分之一。

根据规划，南湖区将强化集成电路产业重大项目引进，扩大集成电路龙头企业领先优势，推动集成电路产业链上中下游联动发展，构建具有特色的集成电路产业生态体系，打造成为长三角功率半导体产业化与应用示范区、长三角MEMS传感器产业化核心区和面向全国的大硅片供应基地。

在长三角一体化发展上升为国家战略的背景下，南湖区将主动融入长三角区域集成电路产业创新体系，争取设立一批集成电路产业创新平台。发挥G60科创走廊桥头堡优势，主动对接上海、杭州、苏州、无锡、合肥等地，积极承接长三角区域集成电路产业项目及创新人才等溢出，将南湖区集成电路产业打造成“上海—嘉兴高端产业协同发展示范产业”。今年4月，南湖区牵头成立了长三角双创示范基地联盟集成电路专业委员会，共同推动集成电路产业关键技术创新、成果转移转化和产业化。

特色产品和特色工艺、大硅片项目将成为南湖区集成电路产业的两条发展主线。南湖区将推动集成电路产业集群式发展，一是围绕特色产品、功率器件、MEMS传感器等，大力发展集成电路设计业，壮大特色工艺芯片和MEMS传感器制造业，积极发展特色封装测试业，培育虚拟或真正的IDM企业；二是以大硅片项目为抓手，引进相关辅助材料及设备，推动中晶半导体大硅片项目顺利达产，在5到10年内形成面向全国的大硅片供应基地。

区经信商务局相关人员介绍，集成电路作为南湖区数字经济的核心产业，将重点推进传感器、存储芯片、功率半导体等领域产品的研发和生产，加快上下游企业集聚，力争在5年内初步形成“设计—制造—封装测试—产品应用”的完整集成电路产业链。力争到2021年全区集成电路产业产值超50亿元，2018~2021年年均增速超过50%；力争到2023年全区集成电路产业产值达到120亿元。

南湖区将重点支持集成电路龙头企业做大做强，尽快形成集群优势。鼓励中小企业做专做精，扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。同时，在金融服务、产业配套服务、人才引进和培育等方面完善、优化政策，加速资源整合，优化要素资源配置，为企业发展营造更好的环境。

科创板无疑是今年最火热的话题之一。

截至7月8日，上海科创板已受理了142家企业提交的IPO申请，其中包括十多家集成电路相关企业，涵盖了设计、制造、设备、材料等产业链环节，在所有已受理的集成电路企业中，以设计企业的数量最多。

作为集成电路产业关键环节，设计企业需要持续性的、大量的研发投入，上市融资成为其发展壮大的重要途径之一，这次科创板开闸成为设计企业想要抓住的好机遇。目前，已有6家集成电路设计企业申请科创板上市，其中澜起科技、睿创微纳、乐鑫科技等已正式注册生效，此外紫光展锐等企业也正在紧锣密鼓地筹备申请科创板上市相关事宜。

下面将盘点一下这些已受理/拟申请科创板上市的集成电路设计企业：

一）6家企业已受理

1. 澜起科技股份有限公司（注册生效）

澜起科技成立于2004年，是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

2016-2018年，澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元；净利润分别为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元；研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元，占营收比重分别为23.46%、15.34%、15.74%；综合毛利率分别为51.20%、53.49%、70.54%。

澜起科技的主要客户包括富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、三星电子、Hanyang Digitech Co.Ltd等，2016-2018年澜起科技向前五大客户的销售额占比分别为70.18%、83.69%、90.10%。

这次申请科创板上市，澜起科技拟首次公开发行股票数量不超过1.13亿股，募集资金23亿元，其中10.18亿元拟投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目，7.45亿元拟投入津逮服务器CPU及其平台技术升级项目，5.37亿元拟投入人工智能芯片研发项目。

2. 烟台睿创微纳技术股份有限公司（注册生效）

睿创微纳成立于2009年，是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

2016-2018年，睿创微纳的营业收入分别为6025万元、1.56亿元、3.8亿元；净利润分别为972.15万元、6435万元、1.25亿元；研发费用分别为1794.43万元、2675.89万元、6508.14 万元，占营收比重分别为29.78%、17.18%、16.94%；综合毛利率分别为67.31%、66.61%、60.07%。

睿创微纳的主要客户为各大央企集团及其下属单位，其中第一大客户为海康威视，按同一控制方对销售客户进行合并后，2016-2018年睿创微纳向前五大客户的销售额占比分别为85.10%、74.29%、73.28%。

这次申请科创板上市，睿创微纳拟首次公开发行股票数量不超过6000万股，募集资金4.5亿元，其中2.5亿元拟投入非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目，1.2亿元拟投入红外热成像终端应用产品开发及产业化项目，8000万元拟投入睿创研究院建设项目。

3. 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（注册生效）

乐鑫科技成立于2008年，是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

2016-2018年，乐鑫科技的营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元；净利润44.93万元、2937.19万元、9388.26万元；研发费用分别为3029.15万元、4938.39万元、7490.00万元，占营收比重分别为24.64%、18.16%、15.77%；综合毛利率分别为51.45%、50.81%、50.66%。

乐鑫科技的主要终端客户包括涂鸦智能、小米、安信可、优贝克斯、芯海科技、中龙科技、国腾盛华等，2016-2018年乐鑫科技向前五大客户销售额占比分别为62.97%、43.21%、47.88%。

这次申请科创板上市，乐鑫科技拟首次公开发行股票数量不超过2000万股，募集资金10.11亿元，其中1.68亿元拟投入标准协议无线互联芯片技术升级项目，1.58亿元拟投入AI处理芯片研发及产业化项目，8577.33万元拟投入研发中心建设项目，6亿元拟用作发展与科技储备资金。

4. 晶晨半导体（上海）股份有限公司（提交注册）

晶晨股份成立于2003年，主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，属于Fabless模式集成电路设计公司。

2016-2018年，晶晨股份的营业收入分别为1.50亿元、16.90亿元、23.69亿元；净利润分别为7301万元、7792万元、2.82亿元；研发费用分别为2.11亿元、2.67亿元、3.76亿元，占营收比重分别为18.34%、15.80%、15.88%；综合毛利率分别为31.51%、35.19%、34.81%。

晶晨半导体的主要客户包括路必康、文晔科技、小米、中兴康讯、中国电子器材等，2016-2018年晶晨股份向前五大客户的销售额占比分别为72.29%、59.65%、63.35%。

这次申请科创板上市，晶晨半导体拟首次公开发行股票数量不超过4112万股，募集资金15.14亿元，将用于AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目及发展与科技储备资金。

5. 上海晶丰明源半导体股份有限公司（已问询）

晶丰明源成立于2008年，是一家电源管理驱动类芯片设计企业，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，主要产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

2016-2018年，晶丰明源的营业收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元；净利润分别为 2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元；研发费用分别为4571.88万元、5251.08万元、6081.72万元，占营收比重分别为8.06%、7.56%、7.93%；综合毛利率分别为20.31%、22.06%、23.21%。

晶丰明源的主要客户为LED照明生产厂商，包括晶丰电子、怡海能达、欣友联电子、弘雷电子、元捷电子等，2016-2018年晶丰明源向前五大客户的销售额占比分别为42.71%、40.64%、40.08%。

这次申请科创板上市，晶丰明源拟首次公开发行股票数量不超过1540万股，募集资金7.10亿元，其中1.69亿元拟投入通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目，2.41亿元拟投入智能 LED 照明芯片开发及产业化项目，3亿元拟投入产品研发及工艺升级基金。

6. 聚辰半导体股份有限公司（已问询）

聚辰股份成立于2009年，为采用Fabless模式的集成电路设计企业，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、汽车电子、工业控制等领域。

2016-2018年，聚辰半导体的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元、4.32亿元；净利润分别为3467.2万元、5743.07万元、1.03亿元；研发费用分别为4930.30万元、4728.40万元、5210.27万元，占营业比重分别为16.07%13.75%、12.06%；综合毛利率分别为45.47%、48.53%、45.87%。

聚辰股份以经销为主，EEPROM方面与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等智能手机摄像头模组厂商形成合作关系，产品应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等厂商。2016-2018年，聚辰股份向前五大客户的销售额占比为55.67%、54.79%、57.58%。

这次申请科创板上市，聚辰半导体拟首次公开发行股票数量不超过3021.05万股，募集资金7.27亿元，其中3.62亿元拟投入以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目，2.62亿元拟投入混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目，1.03亿元拟投入研发中心建设项目。

二）4家企业筹备中

除了上述6家企业，上海证监局还披露了上海复旦微电子集团股份有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、苏州国芯科技股份有限公司的上市辅导备案信息，三者均拟在科创板上市；此外，紫光集团旗下的芯片设计企业紫光展锐亦宣布启动科创板上市准备工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

1. 北京紫光展锐科技有限公司

紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计，产品涵盖?2G/3G/4G/5G 移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域，拟在科创板上市的主体为北京紫光展锐科技有限公司。

2. 上海复旦微电子集团股份有限公司

复旦微电子成立于1998年，主营业务为集成电路（IC）设计，现已形成了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、专用模拟电路以及北斗导航芯片五大产品和技术发展系列并提供系统解决方案，同时通过下属控股子公司华岭股份开展集成电路产品测试业务。

3. 芯原微电子（上海）股份有限公司

芯原微电子成立于2001年，是一家芯片设计平台即服务公司，主营业务为集成电路系统级芯片（SoC）核心IP授权服务和一站式芯片定制服务，广泛服务于移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等泛终端市场。

4. 苏州国芯科技股份有限公司

苏州国芯成立于2001年，主要从事国产自主嵌入式CPU技术和芯片研发与产业化应用，2001年接受摩托罗拉32位RISC嵌入式CPU M*Core 技术及设计方法，并于2010年获得IBM PowerPC CPU指令架构长期永久授权，基于PowerPC的指令集和架构开发自主知识产权的高端嵌入式C*Core CPU。

小结：

中国集成电路设计企业数量已达一千多家，如今澜起科技等企业扎堆申请科创板上市，一方面体现设计企业发展对于资本的需求，另一方面亦表明这些企业已达到一定业绩规模以及拥有一定的市场地位，这对于中国集成电路设计产业来说是个好势头。

集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》中的国内集成电路设计企业TOP 30排名显示，上述企业如澜起科技、复旦微电子、晶晨股份、紫光展锐等企业均位列其中，该报告亦针对几大主要IC企业进行了深入分析，如有需求可了解报告详情。

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7月3日，湖北省委副书记、省长王晓东赴国家存储器基地调研并现场办公，深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和习近平总书记视察湖北重要讲话精神，开展“不忘初心、牢记使命”主题教育专题调研，落实省委工作安排，研究进一步支持国家存储器基地建设发展的政策措施。

湖北省委常委、常务副省长黄楚平主持现场办公会，武汉市市长周先旺介绍武汉市有关工作情况。

长江存储科技有限责任公司是国家存储器基地项目的实施主体。王晓东得知基地项目建设加快推进、技术研发加快实施、创新资源加快聚集、产业生态加快构建，王晓东勉励企业负责人，要把习近平总书记视察企业时的重要讲话精神转化为推动发展的强大动力，坚定发展信心，加强自主创新，加快项目建设，力争早日建成达产，形成规模效应。

王晓东强调在武汉建设国家存储器基地，是党中央作出的重大决策部署。我们要深入学习贯彻习近平总书记视察湖北重要讲话精神，把建好国家存储器基地作为增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”的实际行动和直接检验，坚决扛起政治责任，担当历史使命，全力以赴推进项目实施，以实际成效回馈党中央对湖北的信任。

要把握变局、克难奋进，抢抓新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，以国家先进存储产业创新中心和国家半导体三维集成制造创新中心为依托，引进培育高端科研人才和团队，加快芯片全流程智能化制造和国产化进程，着力构建以芯片为基础的“芯屏端网”产业链，努力在应对风险中攻克难关、在主攻重点中打造“产业航母”，加快培育发展集成电路产业集群。

要优化环境、全力支持，更大力度争取国家支持并落实支持政策，完善服务机制，当好项目“秘书”，解决实际难题，全力保障国家存储器基地建设，为加快“一芯两带三区”区域和产业发展布局提供重要支撑。

黄楚平要求，要全力担当、全力支持、全力提速，以只争朝夕的紧迫感，通力配合、统筹协调，倒排工期、加快建设，共同努力把国家存储器基地打造成为推动经济高质量发展的新引擎。

近期，家电企业“芯”事重重。格力每年芯片采购金额已达40亿元，康佳芯片需求年增幅已超过30%。2018年，在大环境的号召下，家电企业迈上“芯”路。格力投资500亿元，主攻空调芯片。康佳总投资近700亿元，在多地建立半导体产业园区。除格力、康佳之外，海信集团同样在走智能电视的“芯”路。然而，芯片这条泥泞之路，是否值得家电厂商咬牙穿过？“芯”路之上，家电企业又会面对哪些“八十一难”?

家电厂商的“芯”事

与智能手机厂商的“旧路”相似，家电厂商进军集成电路行业的“炮火”越发猛烈。智能手机对芯片的巨大需求量让苹果、三星、华为、小米等终端企业看到了机遇，手机终端厂商陆续开始自研芯片，多年积累后，获得了一定市场份额。同样，家电企业也在挖掘芯片行业的宝藏。

“目前来看，向芯片制造方向渗透是家电企业目前的趋势之一，但是与智能手机不同，家电企业的芯片消耗，远比智能手机小，家电产品使用到的芯片，也只有那么几种。”半导体行业专家莫大康对记者说。

总的来说，家电企业走“芯”路分为两种模式：一是“狂炫炸酷砸钱派”，代表厂商如格力，2018年格力集团董事长董明珠扛着压力起手500亿元，目标空调高端芯片。又如康佳，前后投资约700亿元，与滁州、遂宁、南京、宜宾、海门等多地政府签订合作协议，合力开发科技产业园区业务。二是“小心翼翼试探派”，代表企业例如海信，海信电器携手青岛微电子投资5亿元，成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，主要从事智能电视SoC芯片和人工智能芯片的研发及推广。

众所周知，集成电路产业是著名的“烧钱机器”。海信5亿元的投资在集成电路这片汪洋大海中，杯水车薪。市场分析师陈跃楠告诉记者，“5亿元”的投资，重点不是研发芯片，而是“组建团队”。研发能否成功，人才队伍非常重要，尤其对集成电路圈外企业来说，“组建团队”是研发芯片的第一步。“海信的‘芯’路，首先需要一个场地，然后招募一批人员。海信首投的5亿元，主要用于雇佣人才以及场地费。如果团队建立顺利，海信还会有陆续的投资。”

“5亿元，对于组建团队是足够的。但是，当真正要出产品的时候，仍需要大量的资金支持。”芯谋科技分析师王笑龙告诉记者，即使如格力、康佳一般，动辄上百亿元的投资，最终也并不一定能够支撑整条“芯”路的耗资。

“格力、康佳的上百亿投资，是分批次的投入到芯片领域来。在投资的过程中，一旦有产品产出，营收压力会减小，所以站在长远发展的角度，康佳的投资不会一步到位。”陈跃楠说。

“芯”路之难

相比于专业芯片厂商，家电企业的“芯”路存在明显优势，这些优势是专业芯片厂商无法企及的。资本就是一大优势。专业芯片厂商无一不面对着巨大的资本压力。反观家电厂商，由于终端市场利润可观，在承受资本压力方面，家电厂商要比专业芯片厂商更有信心。

此外，家电厂商也掌握着家电产品的芯片应用市场。相对于专业芯片厂商，家电厂商在应用上的压力较小。此外，王笑龙表示，与专业芯片厂商相比，家电厂商对芯片需求更熟悉，能比专业芯片厂商更好地按“需”索“芯”。家电企业在产品定义方面具有先天优势。

但是这些优势并不足以帮助家电企业在“芯”路上与专业芯片企业相抗衡。很明显，芯片高端人才聚拢在专业芯片厂商周围。“对于没有传统专业背景的家电企业来说，人才是个问题。家电企业可以去专业芯片厂商挖人，然后组建团队，等到团队成熟后，才能慢慢地往前走。”陈跃楠说。

但是“挖人”真的能够帮助家电企业组建人才吗?王笑龙告诉记者，目前来看，非专业芯片厂商的工资略低于专业芯片厂商。“例如格力的白电，研发人员的平均薪酬肯定赶不上集成电路行业的平均薪酬。”王笑龙说。

“时间成本也是家电企业要面对的问题。”陈跃楠向记者表示，一些专业芯片厂商的研发速度、量产速度要相对快很多，这是家电企业需要克服的弱势。“量产之后，专业芯片厂商肯定要压缩成本，随之家电企业的物料成本会被压低，除了自己使用之外，产品推出后在整体市场上，几乎没有什么竞争力。届时，研发一颗芯片的成本远高于购买一颗功能相当的芯片成本，得不偿失。”陈跃楠说。

多重因素，让专家们并不看好家电厂商的“芯”路。“会死一半，甚至更多。”莫大康告诉记者，包括格力、康佳、海信在内的所有“芯”路上的家电厂商，能成功的不会太多。“即使是专业芯片厂商，有时候都至少刷掉一半。芯片行业真的不好做。”莫大康说。

但是，家电企业依旧顶着压力，迈上了“芯”路。“家电企业研发所需芯片，首先可以完善自身供应链，其次，探索和布局智能家居市场。目前，在社会形式和经济趋势的大背景下，做芯片的家电企业可以获得更多的政府资源。”王笑龙说。

“销售量的扩大使得厂商看到盈利的机遇，中国有巨大的市场。”此外，莫大康还向记者表示，家电厂商走“芯”路，更大的目的是“差异化发展”。“家电企业，黑电或者白电，每一家知名厂商都非常成熟，要如何将产品差异化发展是企业考量之重。自研芯片，就是企业突破产品差异化瓶颈的关口。”莫大康说。

“自研芯片，可以帮助企业打造产品特殊性，专为自身产品定制芯片，更能契合产品目标功能。”陈跃楠还向记者表示，家电企业自研芯片，还可以摆脱限制。“芯片是购买进来的，供应关系会使得家电厂商受到限制，自研芯片可以给企业最大的灵活性、创新性和自主性。”陈跃楠说。

“芯”路怎么走?

家电企业的确应该迈向“芯”路，但是这条“芯”路如何走，是值得考量的问题。记者了解到，目前，家电企业所谓的投资集成电路，大部分指投资芯片设计行业。暂时没有看见涉及到制造和封测的重资产。

其实，芯片设计并不是最佳选择。莫大康告诉记者，在家电产品领域的芯片市场上，“集成化”是未来重点趋势之一。“聪明的家电企业不搞设计。”莫大康向记者表示，芯片封装值得家电企业关注。“封装的成本远低于设计，将多个芯片集成到一颗芯片上，例如SoC，是未来家电芯片的一个发展趋势。集成化让芯片的可靠性更高，随着集成电路价格越来越便宜，集成化将是家电芯片的总体趋势。”莫大康说。

“家电芯片与很多数字产品不同，在极短的时间内很难出现爆款产品，这也是在做功率半导体的家电厂商应该了解的。此外，企业还要克服急躁心理、长期规划、要具备强大执行力、打造完善的核心团队，才能保证家电企业在‘芯’路上走的远、坐得稳。”王笑龙补充道。

值得一提的是，白电领域的芯片投资值得家电厂商关注。黑电购买成本低于研发成本，而且，黑电已被消费电子垄断，格局严密的情况下，投资黑电的芯片研发不太必要。

“白电的研发成本不是很高，更具价值性。研发成功后，芯片产品的利润可能更高，值得家电厂商留意。”陈跃楠说。

投资方向值得企业重视。专家并不看好家电企业将“芯”路覆盖太宽。“没有太大必要。”王笑龙表示，芯片是一个相对完整的工艺体系，需要持续投入，耗资巨大。对于家电厂商来说，一些种类的芯片，购买更能节省成本。“家电厂商只需要关注能够打造自身产品差异性的芯片产品，不是所有行业都适合将所有东西都掌握在自己手里，毕竟社会发展要分工明确。”王笑龙说。

7月3日，湖北省委副书记、省长王晓东赴国家存储器基地调研并现场办公，深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和习近平总书记视察湖北重要讲话精神，开展“不忘初心、牢记使命”主题教育专题调研，落实省委工作安排，研究进一步支持国家存储器基地建设发展的政策措施。

湖北省委常委、常务副省长黄楚平主持现场办公会，武汉市市长周先旺介绍武汉市有关工作情况。

长江存储科技有限责任公司是国家存储器基地项目的实施主体。王晓东得知基地项目建设加快推进、技术研发加快实施、创新资源加快聚集、产业生态加快构建，王晓东勉励企业负责人，要把习近平总书记视察企业时的重要讲话精神转化为推动发展的强大动力，坚定发展信心，加强自主创新，加快项目建设，力争早日建成达产，形成规模效应。

王晓东强调在武汉建设国家存储器基地，是党中央作出的重大决策部署。我们要深入学习贯彻习近平总书记视察湖北重要讲话精神，把建好国家存储器基地作为增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”的实际行动和直接检验，坚决扛起政治责任，担当历史使命，全力以赴推进项目实施，以实际成效回馈党中央对湖北的信任。

要把握变局、克难奋进，抢抓新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，以国家先进存储产业创新中心和国家半导体三维集成制造创新中心为依托，引进培育高端科研人才和团队，加快芯片全流程智能化制造和国产化进程，着力构建以芯片为基础的“芯屏端网”产业链，努力在应对风险中攻克难关、在主攻重点中打造“产业航母”，加快培育发展集成电路产业集群。

要优化环境、全力支持，更大力度争取国家支持并落实支持政策，完善服务机制，当好项目“秘书”，解决实际难题，全力保障国家存储器基地建设，为加快“一芯两带三区”区域和产业发展布局提供重要支撑。

黄楚平要求，要全力担当、全力支持、全力提速，以只争朝夕的紧迫感，通力配合、统筹协调，倒排工期、加快建设，共同努力把国家存储器基地打造成为推动经济高质量发展的新引擎。

据韩联社报道，韩国将在芯片材料领域每年投资1万亿韩元。

日本经济产业省1日宣布，将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制，日方将调整出口管制的运用方式。

世界上这三种半导体材料的生产量一大半是来自日本，三星电子等韩国电器企业使用的半导体材料大部分就是从日本进口的。如果审查程序变得严格，办理手续的时间将需要90天，将给韩国的半导体产业予以严重打击。

除了上述三种材料以外，日本政府还将讨论对韩国限制可用作军事用途的通信器材等尖端技术出口的措施。虽然日本政府将美国、英国、韩国等列为安全保障的盟友国家，对其放宽了限制。但日本计划将韩国排除在“白名单”之外，并将电子零件等商品的出口程序严格化。

日媒《每日新闻》指出，日本政府的这一举动实际上是为了敦促韩国政府解决韩国劳工赔偿问题而采取的对抗措施。日本《读卖新闻》则认为，日本政府基本不会批准这些申请，所以实际上是禁止向韩国出口这几类半导体材料。

近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

此次测试采用基于联发科技Helio M70芯片的终端进行。Helio M70芯片使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内测试中，联发科技Helio M70基于3GPP十二月正式协议版本，率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式包含N41和N78两个频段，NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。

怀柔外场测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G这一路达到1.33Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，并在怀柔外场通过了IMT-2020（5G）推进组的验收，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

2019年，全球多个运营商正式发布5G商用计划。本月，工信部正式颁发了5G商用牌照，5G商用进程将进一步提速。联发科技亦于5月底对外发表了首款5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多模调制解调器，搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。此次Helio M70在IMT-2020（5G）推进组主持的中国5G增强技术研发试验中取得佳绩，意味着联发科技5G芯片平台已成熟，为大陆和全球运营商5G商用浪潮做好了准备。

日前，材料厂商鼎龙股份发布公告，旗下全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）拟通过增资扩股引入战略投资者——湖北省高新产业投资集团有限公司（以下简称“湖北高投集团”）。

公告显示，为深化鼎汇微电子CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求，提升公司CMP 抛光垫产品的品牌影响力及拓宽项目融资渠道，鼎汇微电子拟引入国有大型投资公司资本，以增资扩股的方式引入战略股东湖北高投集团。

湖北高投集团以鼎汇微电子投资前估值7.5亿元的价格向其增资3000万元，其中400万元计入鼎汇微电子注册资本，余下2600万元计入鼎汇微电子资本公积。本次增资完成后，湖北高投集团持有鼎汇微电子3.85%的股份比例，鼎汇微电子注册资本共计增加400万元。

公告介绍称，鼎汇微电子是鼎龙股份利用首发超募资金于2015年12月投资设立，投入首发超募资金1亿元用于实施集成电路芯片抛光工艺材料的产业化一期项目。2017年7月，鼎龙股份再投入7600万元募集资金，继续由鼎汇微电子实施“集成电路芯片（IC）抛光工艺材料的产业化二期项目”。

截至2018 年12月，用于上述项目的首发超募资金及非公开募集资金已经全部使用完毕，集成电路芯片一二期项目已经建设完成并投产使用。公告显示，鼎汇微电子2018年营业收入为16.57万元，净利润为-471.78万元；2019年第一季度营业收入为41.56万元，净利润为-281.62万元。

这次的战略投资方——湖北高投集团成立于2005年，注册资本7.2亿元，总资产80多亿元。该公司是经湖北省政府同意，由湖北省科技厅联合襄阳、宜昌、黄石、鄂州葛店四个高新区共同发起成立，目前湖北省国资委持有其58.33%股份。

据官网介绍，湖北高投集团先后累计组建了50多支不同定位的股权投资基金，累计投资支持了近300多家创业企业，已投项目中有20多家企业通过IPO、借壳及并购等方式成功上市，40多家企业完成新三板挂牌。

值得一提的是，此次湖北高投集团投资鼎汇微电子也有意推动又一家企业IPO。双方签署的协议核心条款之一显示，若鼎汇微电子未能在2022年12月31日之前申报科创板的材料，并获得上交所的受理，湖北高投集团将有权要求原股东鼎龙股份进行股份回购。

核心条款还指出，若鼎汇微电子发生重大环保事故或安全生产事故，严重影响公司生产经营或成为公司IPO实质性障碍的；或鼎汇微电子、鼎龙股份因违反法律法规而遭受重大行政处罚或刑事处罚，以致鼎汇微电子IPO目的无法实现或使甲方的利益遭受重大损失的，湖北高投集团也有权要求原股东鼎龙股份进行股份回购。

可见，推动鼎汇微电子在科创板上市，是湖北高投集团与鼎龙股份此番达投资成协议的重要目标。

鼎龙股份表示，此次交易旨在进一步调整鼎汇微电子的股权结构，深化CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求，提升公司抛光垫产品的品牌影响力及拓宽项目融资渠道。本次股份增资后，鼎汇微电子将获得融资资金保障项目后续需求，将进一步充实其现金储备，为后续重点研发及市场拓展工作提供资金保障。

据了解，CMP即化学机械抛光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圆制造过程中使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。相关数据显示，CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%，其中抛光垫在CMP材料中的价值量占比约60%。目前为止，我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎100%依赖进口，国产化势在必行。

鼎龙股份于2015年投资设立鼎汇微电子并正式启动CMP产业化项目，据其2018年年报显示，其CMP抛光垫已经实现销售，并获得了多家主流客户的认证和订单。

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