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今日（12日），总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。

集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地，成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能，实现高质量发展。

作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区，成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家，包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月，成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托，打造了集成电路产业社区。

“今年是成都市创新提能年，我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说，将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间，助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。

8个重点项目集中开工

IC设计产业总部基地启动建设

此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

其中，集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米，位于成都高新综合保税区内。建成后，将用于企业研发、生产、制造、贮藏，并进一步导入全球研发平台和专业人才。

此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元，计划于2022年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域，融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体，建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。

此外，阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家，建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区，与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。

“公司入驻以来，成都高新区以良好的营商环境和产业基础为我们提供了有力的支持，2019年公司营收位列高新区IC设计企业第一位。”紫光展锐成都研究所所长陈贤亮介绍，作为成都高新区集成电路企业的一员，紫光展锐成都研究所致力于无线连接芯片、5G移动通信芯片、物联网芯片的设计研发。

“此次开工项目，必将进一步完善产业生态，为成都集成电路产业发展注入新动能，特别是IC设计产业总部基地项目落地，将为IC产业提供良好的载体，有助于IC研发企业、高端人才聚集，也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。” 

“政—校—企”协同共治  

打造集成电路产业高地

早在2017年，成都高新区就与电子科技大学合建了成电国际创新中心，内设电子信息国际联合研究中心等6个国际合作重大项目，以及集成电路研究中心等20个跨学科特色研究中心，还包括西南首个国家“芯火”双创基地。目前，“芯火”双创基地已与电子科大合建联合实验室，为集成电路企业提供技术服务、人才培训、产业服务等，同时开展产业交流活动，一批孵化器项目也即将入驻。

“电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校，我们将依托电子科大打造创新策源地，并积极促进高校与企业对接，推动研发创新平台和公共技术平台建设，帮助企业攻关技术难题，提前布局新的方向，促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。

此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设，汇集国家高层次人才不少于200人，完成关键技术研发不少于100项，累计科技成果产业化项目不少于500家，将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。

“我们与成都高新区联合推动‘一校一带’行动计划，共建成都高新区国家自主创新示范区。近年来，我们与高新区合作不断深入，建设了四川省人工智能研究院、高新-成电合创空间等创新载体，”电子科技大学校长曾勇表示，此次开工的项目以集成电路为核心，围绕电子科技大学展开，电子科技大学也将进一步推动科技成果就地孵化，动员海内外校友及校友企业共同导入产业项目，为建设国际领先、国内一流的集成电路产业高地贡献力量。

聚焦职住平衡  

打造高品质产业社区

产业社区的建设离不开完善的功能配套。此次开工的集成电路产业高端人才公寓南临清水河湿地公园，西邻电子科大附属小学，1公里范围内有住宅、学校、商业综合体、公园等，将按国际社区标准重点建设。建成后将缓解成都高新西区优质住宅资源紧张现状，优化集成电路社区生活配套，为人才提供宜居宜业环境，满足集成电路高端人才对高品质生活的需求。

成都高新综合保税区B区则将实施道路、绿化、景观、卡口形象改造提升，新建停车场、运动休闲场所，满足企业员工运动、休闲等生活需求，为英特尔、德州仪器、芯源、达尔、先进功率等集成电路企业提供高品质的空间环境，逐步实现由工业园区向产业社区的转变。

据悉，2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元，同比增长23.8%，拥有亿元以上集成电路设计企业19家，已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。

记者了解到，围绕环电子科大集成电路产业片区，高新IC设计产业总部基地（二期）、学府海棠（二期）地块教育配套等多个项目也正在有序策划实施中，有望年内动工建设，为成都电子信息产业功能区的整体打造提供支撑。

3月10日，工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知。根据通知，按照党中央、国务院深化“放管服”改革部署，为深入推进行政审批制度改革，工信部、发改委、财政部、税务总局决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》。

据公开资料显示，《集成电路设计企业认定管理办法》（以上简称“《办法》”）2013年发文，2014年1月1日开始实施。《办法》中详细阐述了集成电路设计企业的认定条件和程序。如今已废除，看来即将出台新的文件了。

以下为《集成电路设计企业认定管理办法》（工信部联电子〔2013〕487号）的部分内容：

第二章 认定条件和程序

第六条 申请认定的集成电路设计企业须符合财税[2012]27号文件的有关规定和条件。

第七条 初次进行年审的集成电路设计企业，须符合财税[2012]27号文件规定的条件;第二次及以上进行年审的集成电路设计企业，除符合财税[2012]27号文件规定的条件外，企业上一会计年度销售(营业)收入原则上不低于(含)200万元。

第八条 企业申请集成电路设计企业认定和年审须提交下列材料：

(一)集成电路设计企业认定申请表(可从工业和信息化部门户网站下载);

(二)企业法人营业执照副本、税务登记证以及企业取得的其他相关资质证书等(以上均为复印件，需加盖企业公章);

(三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明，以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;

(四)经具有国家法定资质的中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及集成电路设计销售(营业)收入、集成电路自主设计销售(营业)收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况表;

(五)企业自主开发或拥有知识产权(如专利、布图设计登记、软件著作权等)的证明材料;

(六)企业生产经营场所、开发环境及技术支撑环境等相关证明材料;

(七)保证产品质量的相关证明材料(如质量管理认证证书、用户使用证明等);

(八)其他需要出具的有关材料。

第九条 集成电路设计企业认定和年审按照下列流程办理：

(一)每年5月底前申请企业对照财税[2012]27号文件和本办法的要求，进行自我评价，符合认定或年审条件的，可向地方工业和信息化主管部门提出认定或年审申请。

(二)地方工业和信息化主管部门统一受理本地区企业申请，对企业申请材料进行汇总、真实性审核，并于申报年度6月底前将本地区所有申报企业情况报送工业和信息化部。地方工业和信息化主管部门不得限制企业申报。

(三)工业和信息化部组织技术、管理、财务等方面专家，按照财税[2012]27号文件和本办法第六条、第七条规定，对申报企业的相关情况等进行合规性审查。

(四)工业和信息化部根据审查情况做出认定，并在工业和信息化部门户网站上对拟认定和通过年审的集成电路设计企业名单公示30天。公示期间，对认定或年审结果有异议，可向工业和信息化部提交异议申请书及有关证明材料。公示结束后10个工作日内，工业和信息化部对异议申请作出处理决定。

(五)依据公示情况，工业和信息化部于申报年度9月底前公布集成电路设计企业认定和年审合格企业名单。企业认定和年审合格企业名单及相关材料抄送国家发展和改革委员会、财政部、国家税务总局。

第十条 工业和信息化部对集成电路设计企业核发证书。

第十一条 经认定和年审合格的集成电路设计企业凭本年度有效的集成电路设计企业证书，可按财税[2012]27号文件规定向有关部门申请享受相关税收优惠政策。

第十二条 集成电路设计企业认定实行年审制度。逾期未报或年审不合格的企业，即取消其集成电路设计企业的资格，集成电路设计企业认定证书自动失效，并在工业和信息化部门户网站上公示。按照财税[2012]27号文件规定享受定期减免税优惠的集成电路设计企业，如在优惠期限内未年审或年审不合格，则在认定证书失效年度停止享受财税[2012]27号文件规定的相关税收优惠政策。

第十三条 经认定的集成电路设计企业发生更名、分立、合并、重组以及经营业务发生重大变化等事项时，应当自发生变化之日起15个工作日内，向工业和信息化部进行书面报备。变化后仍符合集成电路设计企业认定条件的，办理相应的变更手续;变化后不符合集成电路设计企业认定条件的，终止认定资格。

第十四条 中国半导体行业协会及地方相应机构配合开展政策实施情况评估等工作，并由中国半导体行业协会将有关情况汇总后及时报送工业和信息化部、国家发展和改革委员会、财政部和国家税务总局。

第十五条 工业和信息化部、地方工业和信息化主管部门及相关机构在认定工作中应遵循公平、公正、科学、高效的原则，并为申请企业保守商业秘密。

新冠肺炎疫情有向全球蔓延的趋势，中国境外感染人数持续攀升，韩国、日本、意大利、伊朗等国最为严重，这对全球半导体市场与供应链势必造成一定影响。年初业内曾经看好的2020年全球半导体市场将受到多大扰动呢？

日韩半导体供应链受到扰动

半导体作为全球化布局的产业，在新冠病毒疫情向全球蔓延的情况下，不可避免将受到影响。日前有媒体报道，SK海力士位于韩国利川工厂的一名员工曾与大邱市确诊病例密切接触被隔离，与该名员工接触的800名人员也都进行了隔离。同时也有消息称，三星位于龙仁市器兴区工厂的员工感染了新冠病毒。

研究机构分析师盛陵海指出，目前疫情向全球蔓延已经是大概率事件。在全球一体化的当下，疫情的扩散势必会对半导体产业造成影响。台湾经济研究院研究员刘佩真也指出，由于日韩在全球半导体供应链上具有关键地位，尤其在存储器、半导体材料、封测等领域，因此日韩确诊病例数暴增，也使日韩供应链产生了不确定性，恐将拖累今年全球半导体产业增长幅度。

从目前半导体产业分布状况来看，韩国是存储器重镇，全球市占达到73％。市调机构集邦科技的数据显示，三星电子DRAM市占率达到43％居冠，其次是SK海力士，占比29％。韩国疫情加重有可能影响到存储器供应链。需要注意的是，市场最近频频传出存储芯片价格或将大涨的消息。日本半导体工厂方面目前虽然没有关于疫情的消息披露，但是日本在半导体上游材料领域的地位十分重要，几乎占据了全球半导体材料市场的半壁江山，一旦受到疫情波及，问题将更加严重。

值得注意的是，近期美股的大跌更多是受到疫情在除中国之外世界各地蔓延的影响，尤其是在日本、韩国、意大利公布了大批确诊数字之后。这显示了日本和韩国在全球半导体领域占据着重要节点，一旦日韩受疫情影响而停工停产，那么全球半导体产业将受到重大扰动。

不过，盛陵海也指出，目前的情况还没有发展到这样严重的地步。毕竟半导体晶圆厂对于外界环境的要求非常高，三星、SK海力士等公司更是采取封闭式管理，因此目前半导体供应链出现危机的概率还是比较低的。现在的影响主要集中在需求端下滑的层面。 

疫情扩散是否会逆转全球市场回暖趋势？

年初之际，市调机构曾经普遍看好今年半导体市场走势，预测2020年市场将会回暖。然而，疫情扩散会不会逆转这种趋势呢？

业内人士韩晓敏表示，从2019年下半年开始，全球半导体市场已经开始触底反弹。在2019年末2020年初，市面上各家研究机构都有预测，且对2020的市场回暖普遍持乐观态度，预计增长率在5%~10%左右。目前，在疫情全球扩散的情况下，对市场增长预期普遍下修5%~7%，预计2020年最终的情况会是基本持平或者微涨。

由于疫情冲击了零售业，其中智能手机、大家电、汽车等都是重灾区。这些冲击反映到半导体领域，造成了市场需求的下滑。目前来看，今年第一、二季度半导体市场受影响较大，第三、四季度影响会有所缓解。同时，我们期待明年会有反弹。 

刘佩真则表示，随着疫情波及区域扩大，对供应面埋下很大不确定性，虽然半导体今年基本面不错，但预估增长脚步将受到牵制；先前预测可能有“高”个位数的增长率，如今增长率可能要下修至“中”个位数。

不过也有证券专家认为，目前来看半导体回暖的脚步是被推迟了，从原来的3—4月推迟到6—7月，或者更加往后。

我国半导体业应如何应对？

面对严峻的国外形势，中国半导体产业的发展将会受到何种影响？我们应当如何应对呢？韩晓敏指出，日韩两国与国内产业链关系比较紧密。韩国方面，三星、东部高科等企业有庞大的代工产能，国内非常多的设计企业均选择在韩国代工生产。这些企业恐怕会受到较大影响。

日本是全球最主要的半导体设备与材料基地，国内目前正在运营的以及正在扩产和新建的产线，对此都有严重的依赖。若相关设备和材料受疫情影响出现供应不足，对客户优先度不够高的国内客户将非常不利。

另外，还存在两方面的间接影响，一方面是由于韩国在面板、存储等领域的龙头地位，疫情的扩散恐将导致这些核心配件的短缺和涨价，进一步影响终端产品的出货与销售。另一方面，日韩欧美等均是全球电子产品的主要消费国，尤其是消费电子产品。疫情的影响对这些市场的终端产品销售会有直接影响，进一步也将传导到上游半导体企业。

面对这样的形势，我国半导体产业界只能积极应对。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，必须清醒地认识到，如果疫情在日、韩两国得不到控制，那么造成的影响一定是全球性的。不仅中国的半导体产业，而且全球的半导体产业以及下游产业都会被波及到。因此，不能简单地认为日韩疫情的发生是这些国家的事情，在全球化的大背景下，我们就是住在同一个村子里的邻居，在疫情面前，没有人可以独善其身。

但是，魏少军判断，从中长期看，本次新冠肺炎疫情只要应对得当，就不会对国内半导体产业产生太大的影响。最主要原因在于，国内经济的基本面没变、国际大形势没变、产业大趋势没变。从半导体全球化发展的情况来看，中国半导体产业作为世界半导体产业的重要组成部分，扮演着举足轻重的角色。根据2019年最新数据，在全球半导体产业下降12%的大背景下，中国半导体产业仍然取得了16%的增长，中国集成电路产品占世界的份额也从上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是最现实的发展驱动力。

对于企业来说，盛陵海指出，企业首先要做好自己的事情，不断提升自身应对疫情风险的能力，比如做好人员到位工作，加快复工复产。其次，要关注供应链情况，提前做好应对，避免短时的市场波动对生产造成影响，比如目前就有MLCC涨价的消息传出，企业应当及时调整策略。此外，市场也预期中国政府下半年可能会出台刺激经济的政策，这对下滑的市场将起到提振作用。

IC设计大厂联发科10日公布2020年2月份营收状况，金额来到182.21亿元（新台币,下同），较1月份的198.18亿元减少8.06%，较2019年同期的141.61亿元则是增加28.67%，为近一年来的新低。累计，2020年前两个月营收为380.39亿元，较2019年同期的304.03亿元，成长25.11%。

根据联发科先前公布2020年第1季财测，以美元对台币1比30的汇率计算，第1季营收预估在550亿元到602亿元之间，预计较2019年第4季下滑7%到15%，但是较2020年同期增加4%到14%。而目前以2020年前两个月营收金额380.39亿元计算，3月份营收预期将会落在169.61亿元到221.61亿元之间，应能顺利达成财测目标。

针对2020年第1季营运状况，蔡力行日前在法税会上指出，因为肺炎疫情仍在发展中，以现阶段的资讯来说，尽管短期需求仍有许多有不确定性，联发科仍会透过多元的产品布局，让第1季的营收与毛利率仍皆可较2019年同期成长。此外，在目前状况下，也相信肺炎对全年业务所带来的潜在影响，应该在可以控制范围之内。

而针对2020年号称5G爆发年，对联发科来说不但接力推出天玑(Dimensity)1000及800系列5G SOC抢市，而且在产品性能优异，且时间点领先竞争对手的情况下，使得联发科对此给予相当大的期望值。只是，外资在近期的观察之后，对这样的情况似乎不买单。外资在最新报告中就指出，5G SoC的供需失衡的状况现在已经消失。

因此，预期联发科会出现一些损失，除非联发科降低5G SoC价格以进行竞争。否则，以预计联发科在2020年的本益比20倍来计算，未来目标价将不那么吸引人。

除了5G芯片的持续发展，联发科也持续在主流的4G芯片市场与Wi-Fi无线通讯上着力。因此，日前不仅针对目前4G LTE最高阶处理器Helio P90推出进一步提升版本Helio P95处理器，还携手韩国三星联合推出全球首款搭载联发科客制Wi-Fi 6芯片的8K量子电视。期望藉由三星的产品结合，得以让联发科先进的Wi-Fi 6系列产品推向市场。

3月9日，珠海欧比特宇航科技股份有限公司（以下简称“欧比特”）发布《2020年度非公开发行股票预案》。

根据预案，欧比特本次拟非公开发行股票数量不超过2.1亿股（含2.1亿股），募集资金总额（含发行费用）不超过17.29亿元，扣除发行费用后，募集资金拟用于人工智能芯片研制及产业化项目、高可靠数据存储芯片项目和基于人工智能探测、检测设备研制与智慧排水管控平台产品化项目等项目建设及补充流动资金。

欧比特表示，公司拟研制面向高等级应用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片，代号“玉龙”，面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。人工智能芯片研制及产业化项目总投资6.98亿元，拟投入募集资金5.97亿元，涵盖人工智能芯片研制、典型应用方案开发、方案商体系建设等三个方面。

高可靠数据存储芯片项目总投资4亿元，拟投入募集资金4亿元，将以自主知识产权的芯片设计及集成封装技术为技术支撑，根据航空、航天、国防领域的市场需求，开发系列化高可靠数据存储器产品。产品主要针对航空、航天、国防工业控制领域的计算机控制系统中的数据存储应用，主要包括高可靠数据存储器SRAM系列产品及超大容量NANDFLASH模块系列产品。

基于人工智能探测、检测设备研制与智慧排水管控平台产品化项目总投资3亿元，拟投入募集资金3亿元，将基于以人工智能为代表的新一代信息技术，结合排水行业管理现状及现代化治理要求，服务于市政管线和公路“管况和路况快速检测、数据诊断分析决策、养护工程设计、工程技术服务”四大领域，开展关键技术、高端装备、大型软件的开发、验证及产业化示范，将重点研究道路健康检测车、基于人工智能的地下检测车、智慧排水管控平台研发三个方面内容。

欧比特表示，随着本次募投项目的实施，公司将提升高可靠数据存储器芯片系列产品在业务中的比重，进一步提升竞争优势，实现具有自主知识产权、自主可控的高可靠数据存储器芯片设计和生产，将有助于促进公司的业务升级转型和适度多元化，增强公司的盈利能力、市场竞争能力和抗风险能力，为公司的可持续发展培育新的利润增长点。 

资料显示，欧比特成立于2000年3月，主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术的研制与生产，其中宇航电子业务包括宇航嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/微系统、EMBC宇航总线控制系统等。

去年至今，科技股的疯狂上涨引领了一波结构化的牛市行情。其中又以半导体公司涨得最欢。刚上市不久的斯达半导前两天刚刚开板，连续23个涨停板，上市两月不到，市值就涨了10倍有余，这种脱离企业经营常识的涨法，着实令市场大开眼界。

实际上，除了斯达半导这匹涨幅黑马，从去年9月份开始至今，半导体公司的阵营里，更是陆陆续续诞生了四家市值超过千亿的企业。与此同时，各家公司背后身价飞涨的老板，也逐渐进入了人们的视野。

截止上周五，韦尔股份虞荣仁最新持股市值504.72亿元，较一年前增长530.9%；汇顶科技张帆最新持股市值588.84亿元，较一年前增长236.5%；闻泰科技张学政最新持股市值217.31亿元，较一年前增长171.2%；兆易创新朱一明最新持股市值98.14亿元，较一年前增长91.9%。

相较于公司本身在资本市场的知名度，这些半导体企业的老板似乎要低调许多，除了一些业内人士，鲜有人知道他们。不过，就是这些名不见经传的大佬，却在过去几年主导了一起又一起的跨国并购，引发行业关注。

韦尔股份：“蛇吞象”拿下全球第三大图像传感器厂商北京豪威

韦尔股份2007年成立于上海张江，尽管创始人虞荣仁是90年代毕业于清华无线电专业的高材生，但公司创始至今很长一段时间做的却是半导体分立器件的贸易代理工作，与高科技的芯片研发设计企业搭不上丝毫关系。

熟悉电子元器件代理的人都知道，代理商做的是倒买倒卖的生意，赚的其实就是差价。或许是意识到业务本身的局限性，2013年韦尔股份开始了一系列半导体上游设计研发公司的收购工作，涉及领域包含电源管理芯片、直播芯片、射频芯片、传感器芯片等。

但总体来看，这些收购来的公司对韦尔股份的营收结构影响并不大。2017年韦尔股份在上交所上市，2018年年报显示，公司的电子元器件代理及销售业务仍然占据了总营收的79.01%，其贸易代理商的烙印依然无法抹除。

真正为韦尔股份带来角色上的实际变革，是公司对北京豪威的收购。

尽管名字上叫做北京豪威，但实际上这家公司真实的业务运营主体是OmniVision Technologies，Inc．，中文名“豪威科技”，一家总部位于美国硅谷的知名半导体设计公司，曾在美国纳斯达克上市，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。

豪威科技的核心业务是提供数字成像的解决方案，主要设计并销售高性能半导体图像传感器，与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商。豪威科技全球手机、汽车、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。

2017年上市后不久，韦尔股份就对北京豪威发起过一次收购，不过由于北京豪威内部股东反对，本次收购正式流产。

不过，韦尔股份收购北京豪威的意愿并未断过，2018年经过一系列努力，韦尔股份向北京豪威发起了第二次收购，收购方案最终与当年9月落地，韦尔股份通过发行股份并募集配套资金的方式，作价近160亿元收购北京豪威在内的三家CMOS图像传感器研制公司。

从当时的公司体量上来看，北京豪威的资产总额几乎是韦尔股份的5倍，净资产几乎是8倍，堪称一起典型的“蛇吞象”并购。

收购豪威科技之后，经过并表，韦尔股份2019年三季报显示，公司总营收规模已经达到了94.06亿元，较往年实现了数倍的增长。

闻泰科技：270亿交易规模创国内半导体公司海外收购纪录

闻泰科技成立之初只是个做功能机手机方案设计（IDH）的小企业，在智能手机开始蓬勃发展后，公司逐渐发力手机原始设计制造（ODM）。凭借2013年与小米合作生产“红米”，出货量一举破亿，成为了全球最大的手机ODM厂商。

2015年，公司创始人张学政通过借壳地产商中茵股份，将闻泰科技成功送上上交所，奠定了其手机ODM第一股的地位。

不过，尽管ODM在供应链管理和设计研发上对厂商有一定的要求，但本质上该项业务还是终端品牌商外包出去的低端产品设计，本身利润率并不高。据媒体报道，当前ODM行业毛利率在8%左右，净利润率不到3%。

因此，从OEM厂商延伸到更上游更有议价权的半导体产业成了张学政的愿景。他曾经对媒体表示，公司在手机ODM领域已经做到国内第一，进入上游的半导体领域是自然而然的事情。

而对于进入上游的路径，与韦尔股份的虞荣仁一样，张学政也选择了“买买买”的方式。有意思的是，当初其选择的第一个标的，正是被韦尔股份收入囊中的北京豪威。

在折戟北京豪威后，闻泰科技开始物色新的标的，2018年闻泰科技盯上了全球知名的半导体IDM公司安世半导体。此前，该标的已由中资的财团建广资产与智路资本装进了双方合资成立的私有化平台安世集团。

彼时的闻泰科技才刚借壳上市两年多，市值仅百亿规模。

为确保收购的顺利，此次闻泰科技拉上了格力电器、港荣集团等三家股东，总共作价270亿收购安世集团80%的股权，一举创下了中国半导体公司海外并购的交易纪录。

据了解，安世半导体的前身是恩智浦（NXP）的半导体标准产品事业部，由飞利浦公司创设，后独立运营。公司业务覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节，是典型的主打垂直一体化模式半导体企业。

目前安世半导体的产品包含分立器件、逻辑器件、MOSFET器件三大产品类别，市占率均位于全球前三。公开数据显示2018年，公司相关产品的市场占有率达到了14%，共实现营收104.31 亿元，实现净利润16.2亿。而同年闻泰科技的净利润规模仅有0.72亿元。

此番通过收购安世半导体，闻泰科技随即成为了国内销售规模最大的半导体公司。

汇顶科技：从技术布局出发，标的选择“小而美”

与韦尔股份和闻泰科技依靠外延并购巨头不同，汇顶科技的业绩增长更多的来自于内生发展。近两年，各大主流手机品牌，对屏下光学指纹识别芯片的广泛使用，使得主营该产品设计研发的汇顶科技，业绩得到了显著的提升。

不过，市场也有声音对该单一产品带来业绩提升的可持续性提出过怀疑。对此，公司董事长张帆曾多次公开表示，汇顶科技不能只吃一碗饭，也不会守着一个技术吃到老。

实际上，早在2018年，张帆就提出过公司要进入NB-IoT领域。而在去年初，公司也正式对外表示已制定10年的IoT战略规划，将在该领域通过多种产品组合打造出“Sensor + MCU + Security + Connectivity”的综合平台。

而对于相关技术的获取，张帆也曾透露会通过自主研发和适当并购两条腿走路。

实际上，汇顶科技通过并购进入新领域的尝试于2018年就已经开始了。相较于韦尔股份和闻泰科技并购“大而全”的标的，汇顶科技在标的的选择上则更侧重“小而美”，专门针对某一个技术去做相应收购。不过，相同的是所选标的都来自海外。

2018年，汇顶科技仅花费1000多万欧元现金，并购了全球知名的半导体蜂窝IP提供商德国CommSolid，通过整合其领先的超低功耗移动无线基带技术，开始了在NB-IoT领域的战略布局。目前已在可穿戴、智能家居等领域实现了相关芯片的量产。

2019年，汇顶科技宣布，花费1.65亿美元现金，收购恩智浦（NXP）的语音及音频应用解决方案业务（VAS业务），以强化公司在手机人机交互的布局，形成光学+音频+安全+连接+控制完整产品，加快公司IoT长期战略的推进。

2020年2月，公司对外公告，已完成对恩智浦（NXP）的语音及音频应用解决方案业务（VAS业务）的收购工作，并对外发布了音频放大器、智能触觉驱动器、语音和音频软件方案等产品。

兆易创新：海外收购受阻，转而整合国内企业

说到兆易创新，其创始人朱一明也是位毕业于清华大学的高材生。公司于2005年成立，主营存储芯片和微控制器 MCU 芯片，而该领域在当时的中国还处于一片空白。不过，兆易创新却在此开辟了国内先河，发布了第一颗国产DDR4规格的内存条。

2012 年以来，兆易创新连续数年成为中国大陆地区最大的NAND FLASH本土设计企业和最大的串行NOR FLASH设计企业。同时公司也成为了本土最大的 32 位 MCU 供应商。客户涵盖了三星、苹果、华为等众多国际品牌。

2016年8月，兆易创新成功登陆上交所，上市不足一个月，公司便策划了一起大金额的海外收购。不过，相比前面三家公司都买到了自己心水的海外标的，兆易创新的海外收购却失败了。

兆易创新此次收购的标的，也是由中资财团私有化回来的美股资产。芯成半导体（ISSI）于1995年2月在美国纳斯达克上市，2015年中资财团武岳峰资本、亦庄国投、华创投资等将其私有化退市并装进了北京矽成。

ISSI主营业务为DRAM和SRAM存储芯片，相关产品在全球市场都有着举足轻重的地位，一度与三星、海力士、美光、华邦电子等国际一流厂商一同处于行业领先地位。

而收购失败的原因，根据公司后续公告和对外回应，主要来自于ISSI某主要供应商反对。不过，海外收购失败的兆易创新并未放弃，三个月后又策划了一起国内芯片企业的整合。

此次的标的叫做思立微，上海的一家主营触控IC和屏下光学指纹识别芯片的公司，业务与前述的汇顶科技相似，不过整体规模较汇顶科技还相差很远。思立微与汇顶科技曾因相关芯片专利问题发生过一系列的诉讼。

由于本次收购标的估值溢价超过24倍，叠加标的公司与汇顶科技的诉讼，兆易创新的上会送审一度被打回，在经过两次上会审核后，算是有惊无险的获得了有条件通过。

从上述四家千亿市值的半导体公司样本中可以发现，在科技领域，中国经过几十年的发展，已然有了一定的起色，尽管在某些核心技术上还有一定的滞后，但相关的中资财团以及产业资本，已具备了相应的实力，通过外延式并购的手段弥补差距。

市场分析人士认为，科技领域需要长时间的积淀，以及巨额的研发资金投入，国内这方面起步晚，从零开始费事费力，通过收购海外有核心技术，但经营陷入困境的企业，将其和国内配套的产业链进行整合，可以极大的缩短研发时间和成本。

2月中旬，证监会发布的新版再融资制度，对相应的融资条款进行了制度的优化和松绑，使得融资行为更加市场化。在此背景下，或将在一定程度上加速科技型企业在相关领域的并购，弥补技术上的差距，推进国产化的进程。

日前，2020年衡阳市第一批产业项目集中开工仪式视频会议在高新区举行。本次共112个项目集中开工，总投资521.1亿元，今年计划投资250.8亿元，项目涵盖高端制造、5G技术、综合利用、商贸物流、现代农业、文化旅游以及配套基础设施建设等多个领域。

其中，湖南矽茂5G半导体产业园在开工仪式上全面启动。据了解，该项目总投资10亿元，由衡阳高新南粤基金参与投资，引入深圳市芯茂微电子有限公司（以下简称“深圳芯茂微”），项目公司为湖南省矽茂半导体有限责任公司。

资料显示，深圳芯茂微是一家高性能模拟及数模混合集成电路设计企业，主要聚焦在BICMOS、BCD、SOI工艺平台进行产品的研发，贴近客户需求进行正向定义、设计、封装、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品。湖南省矽茂半导体有限责任公司成立于2019年10月，深圳芯茂微是其大股东。

据衡阳高新区介绍，该项目定位打造国内一流省内先进的半导体研发制造基地，以5G半导体、PD电源研发生产等产品为核心，将联合中国电子科技大学、南方科技大学建立国家级重点实验室。一期正式投产后，预计可实现年销售收入10亿元以上，二期投产后，预计可实现年销售收入20亿元。