收购、参股、设立新公司 ,又一家上市公司大举进军半导体

收购、参股、设立新公司 ,又一家上市公司大举进军半导体

去年下半年,电子分销商英唐智控宣布变更公司经营范围,确立向上游半导体领域纵向衍生的战略方向,拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业,或者与芯片原厂成立技术研发合资公司,来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务等领域延伸。 

如今,英唐智控正在朝着该战略方向着手布局。3月3日,英唐智控公告显示,其拟通过收购先锋微技术、参股上海芯石、与合作方设立新公司等方式进入半导体产业,期许未来有望形成以半导体产业设计、生产,分销为主营业务的企业集团。

收购先锋技术公司100%股权

英唐智控发布《关于收购先锋微技术100%股的公告》。公告指出,为实现公向上游半导体领域纵向衍生的战略布局,公司控股重孙公司科富香港控股有限公司(以下简称“科富控股”)与パイオニア株式会社(英文名:Pioneer Corporation,即先锋集团)签署《Share Purchase Agreement》(《股权收购协议》)。

根据协议,双方同意以基准价格30亿日元现金(以2019年12月31日汇率折算人民币约1.92亿元,还需减去交割日之前仍未支付的期末负债、未支付的环境整治费用和未支付的公司交易费用)收购先锋集团所持有的パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社(英文名 Pioneer Micro Technology Corporation,即先锋微技术有限公司,以下简称“MTC”)100%股权。本次交易完成后,MTC将成为科富控股全资子公司。

资料显示,MTC成立于2003年4月,其前身可追溯至母公司先锋集团于1977年成立的半导体实验室,专注于光盘设备和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,经过多年的发展,已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜在内的主要产品,并提供MBE以及晶圆代工服务。

据披露,MTC实收资本20亿日元(约1.18亿元);2018年4月1日至2019年3月31日经审计主要财务数据如下:营业总收入3.45亿元,营业利润1474.24万元,净利润1055.72万元;2019年4月1日至2019年12月31日未经审计主要财务数据如下:营业总收入2.50亿元,营业利润-731.16万元,净利润-707.32万元,资产总额3.51亿元。

英唐智控表示,收购MTC将是实现公司进入半导体设计开发领域的重大举措,将加快公司在该领域的战略布局。

参股上海芯石、设立新公司

在发布收购公告的同时,英唐智控还披露了一则关于签署《合作协议》的公告。公告显示,公司拟与 CHANGYORKYUAN(以下简称“张远”)、G Tech Systems Group Inc.,(以下简称“GTSGI”)签署《合作协议》,在半导体投资、研发设计、生产制造等方面进行深度合作。值得一提的是,MTC的股权交割完成是《合作协议》生效的前提条件。

根据公告,《合作协议》的主要内容包括:

1.GTSGI向科富控股(公司控股孙公司华商龙商务控股有限公司持股55%,张远持股15%,GTSGI持股30%)转移其所获得的目标公司MTC的独家股权受让权(GTSGI已通过竞标获得MTC的独家股权受让权),由科富控股收购MTC,并承接GTSGI在MTC股权转让交易中的权利和义务;

2.在MTC收购股权交割日起计的三十天内,张远及GTSGI将协助英唐智控收购上海芯石半导体股份有限公司(以下简称“上海芯石”)10~20%股份,收购价格不超过6000万元人民币,最终交易对价参考具备证券从业资格的独立第三方机构估值确定。

3.在MTC收购股权交割日起计的六十天内,英唐智控和张远及GTSGI将展开在中国选择符合半导体产业发展的城市投资设立新公司的工程。新公司业务应以生产硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片为主。双方同意新公司的注册资本暂定为1亿元,持股比例为英唐智控持有新公司49%股份,张远及GTSGI合计持有新公司51%股份。

资料显示,上海芯石成立于2016年,是一家从事半导体设计及销售为主的公司,主要产品为半导体分立器件芯片尤其是肖特基二极管芯片,在该行业有一定的核心竞争力,目前正着手第三代半导体碳化硅肖特基的开发和市场布局。

英唐智控表示,《合作协议》的签署是半导体战略布局的一揽子初步规划。首先,科富控股取得了MTC 100%股权的独家认购权,如果收购完成,公司将立即拥有一家具有核心技术优势且运营稳定的半导体设计开发公司,实现半导体研发设计业务从无到有,尤其拥有受益于国内 5G、新能源汽车行业需求而处于快速发展阶段的光电传感芯片和车载通讯芯片业务的快速转变

其次,通过参股上海芯石以及设立新公司,切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场,通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产,建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。

北方集成电路创新中心工程开工

北方集成电路创新中心工程开工

2月28日,在北京经开区34号地,筹备组成员代表、工程施工人员代表和管理人员代表佩戴口罩,依次排队经过测温后,进入北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(简称北方集成电路创新中心)研发楼建设项目工地,在举行简短的仪式后,北京经开区又一重大工程正式拉开建设序幕。

当前疫情尚未退去,北方集成电路创新中心根据北京经开区要求,结合疫情防控现状,严格按照“积极准备、严格管控、有序推进”原则,合理拟定开复工方案及时序表。

北方集成电路创新中心相关负责人说道:“为了确保顺利复工,我们一方面严格执行外地返回员工14天隔离措施,按要求落实好各项防控措施,另一方面施工方主动对接本地供应商,订购建筑材料,为按照时间节点推进工程建设打下了基础。”

据介绍,破土建设的北方集成电路创新中心研发楼建设项目占地面积约2000平方米,其中地上建筑8层,地下3层,旨在打造集成电路产业链生态圈,搭建多层面沟通平台,携手上下游企业共促新发展,该项目有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈,提升集成电路生产线效率,降低生产线的建造与运营成本。北方集成电路创新中心成立于2017年9月,根据主要业务方向设立产业链国产化、技术开发与合作、技术服务、联盟及产业链建设四个主要业务部门及相应的组织。2019年12月,北方集成电路创新中心增资到1.5亿元。

集成电路产业已经成为我国长期坚持推动的国家战略任务,北京经开区作为全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一,现已形成以中芯国际、北方华创为龙头,包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链,产业规模占到北京市的一半,率先在国内建成首条12英寸集成电路晶圆生产线,一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务,在关键装备及材料、先进工艺开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果。

北京经开区相关负责人说,未来,北京经开区在集成电路产业领域将以系统应用为拉动、以设计为龙头、以制造为重点、以设备为突破、以基金为引擎,对存储器芯片、移动终端芯片、功率器件/微控制器MCU、传感器芯片四大类主要产品进行重点突破,把经开区建设成为我国集成电路产业创新发展的核心区与承载地。

半导体业:积极担责,承压前行

半导体业:积极担责,承压前行

新冠肺炎疫情期间,半导体企业积极承担责任,不仅防控器材相关供应商加班加点保证出货,IC设计、制造、封测以及IDM等全产业链企业也及时做出应对,力争防疫复工两不误。业内专家和企业家表示,只要疫情防控应对得当,2020年国内半导体市场需求旺盛、国内供给不足的产业大趋势不会改变。5G、数据中心、高性能芯片及热成像、紫外、生物、器官芯片等“小众”芯片,将为半导体市场注入增长动力。

迎难而上解测温仪燃眉之急

“抱歉,我没有红外温度传感器,已经有近100人问我这个货源了,最少的2万只,最多的500万只,甚至有日本、泰国的朋友也在向我询问。”疫情发生以来,西安中星测控总经理谷荣祥频繁被朋友询问是否供应红外温度传感器。他表示,在传感器领域耕耘了20多年,从来没有经历在这么短的时间内,有这么多人关心传感器——尤其是红外温度传感器。

在疫情防控中,非接触式红外测温仪是体温检测的“哨兵”和“探子”,构筑了公共场所防疫工作的第一道防线。2月2日,工信部原材料工业司司长王伟在新闻发布会上表示,预计全自动红外体温检测仪整体需求约为6万台,手持式约为55万台。半导体企业迎难而上,全力保障红外测温仪所需的红外测温芯片、光感芯片、电池管理芯片等元器件供应,为打赢疫情防控阻击战贡献力量。

早在1月27日,晶华微电子就开始向客户交付红外测温芯片。对使用红外测温芯片的客户,晶华微电子采用最优原则,加紧调配产能。晶华微电子总经理罗伟绍博士向《中国电子报》记者表示,疫情爆发至今,芯片的订单量翻了十几倍,给生产特别是人力组织带来压力,上下游厂商协调也面临困难。

“大年初四,我们就加紧与晶圆生产企业和测试企业等供应商联系,对方也尽可能加大产能加快生产来满足我们的需求。因为订单量非常大,必须合理分配产能,保证各家客户及时收到红外测温芯片,以满足正常生产需要。我们的员工每天十几个小时与工厂、客户商讨安排出货,加班加点进行生产以及对客户的技术支持,各部门都有员工自愿进车间帮忙发货,全力满足客户厂商需求。”罗伟绍说。2月12日,晶华微正式复工,截至目前已经有超过80%员工到岗。

华大半导体旗下的上海贝岭、南京微盟等企业为红外测温仪提供电池管理芯片。华大半导体回复本报采访时表示,面对突如其来的疫情以及测温仪等防控器材市场需求陡增,最大的问题是如何在做好自身防护的情况下,保证产品供应。

从大年初三开始,南京微盟就加急处理红外测温仪电源管理芯片的客户需求。恰逢春节假期,又遇库房管理人员小区被封,南京微盟启动应急响应,紧急调动人力保障配送需求,确保货品送达。截至2月中旬,南京微盟供应用于测温仪的电源管理芯片出货量接近100万片。上海贝岭积极协调渠道商、销售及运营等部门,提高疫情防控器材相关产品的出库优先级;同时积极联系供应链,协调产能,加大投片量,确保后续生产备料需求。目前,上海贝岭相关手持红外测温仪IC产品发货超过400万片,相关产品新投产500万片,保障后续供货需求。

全产业链复工复产积极战“疫”

由于疫情导致生产要素难以流通、供应链衔接出现困难、人员组织面临压力,半导体设计、制造、封测等主要环节企业均受到不同程度影响。赛迪顾问集成电路研究中心总经理韩晓敏向记者表示,对于IC设计企业,疫情导致的隔离办公等情况在一定程度上降低了IC设计公司的研发效率,也影响了与客户和代工厂的沟通配合。对于封闭式连续生产的IC制造企业,疫情对成熟企业的成熟产能释放不会有太大影响,由于物流以及人员派驻等问题,预计新增产能建设将有一定程度的延迟。而封测企业相对属于劳动密集型,对人工、原材料、物流等需求较高,预计疫情将进一步加剧封测产能短缺。

为减缓疫情带来的不利影响,半导体企业兼顾防疫需求与复工复产,灵活应对挑战。

由于疫情取消的MWC打乱了科技厂商的发布计划,但并未阻挡IC设计企业推出新品的热情。短期来看,5G仍然是IC设计企业的角逐重点。北京时间2月26日凌晨,高通举办线上发布会,介绍了第三代5G基带芯片,推出了首个5G XR参考设计,并展示了在5G PC、5G RAN、WIFI6的最新成果。此前,高通在回复本报采访时表示,高通为中国区数千名员工提供防护建议和支持,灵活安排差旅、上班时间和方式,同时提倡员工使用远程和信息科技手段协同开展工作,保证公司运营。2月26日,紫光展锐举办春季线上发布会,发布6nm制程的5G SoC虎贲T7520,并与中国联通联合发布5G CPE,与海信联合发布5G手机。台积电中国区业务发展副总经理陈平、是德科技大中华区总经理严中毅分别通过视频介绍晶圆制程和模拟仿真方案。

除了一至两日的岁修,晶圆厂几乎全年不中断生产。第一季度,国内成熟晶圆厂商的产能利用率维持稳步上升势头。中芯国际各条生产线、研发线实现100%运行,产能预计于第一季度实现满载。春节期间,生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度继续生产,研发部门采取各级值班制度。总务部门每天安排多次消毒,在办公区域入口安装测温仪、设置一米线排队标示,撤掉单排食堂餐椅,杜绝面对面进餐,增加班车趟数以减少每次乘坐人员聚集。华虹二厂生产线在年度动力检修后已满负荷运行,1月出货6.12万片晶圆,新购买的12台设备将按时搬入,进一步提升产能。

相对设计、制造,封测对人工依赖更强,企业需解决因为交通管制造成的人手短缺问题。自2月10日逐步复工以来,长电科技中国厂区到岗率达到80%左右,产能利用率约为85%。相关负责人向记者表示,由于春节期间订单饱满,长电科技江阴厂区在2019年年底已安排接续生产计划,仅部分员工返乡过年。疫情发生以来,长电科技调整产线人员工作时间,弥补一部分人员缺口,工程师、销售、客服团队通过远程在家办公,电话会议等形式支持客户。作为重点防疫物资生产单位,长电科技在优先保障市场急需医疗电子产品相关生产的同时,积极与政府相关部门沟通。在保障安全的前提下,相关部门给予绿色通道,保障人员复工和物资的运输供应。通富微电则采取特别激励措施,鼓励已经在正常上班的员工加班加点。既调动员工生产积极性,又避免了员工休息时间的流动带来的疫情风险。

坚定信心承压前行

2月27日,国内IDM厂商华润微电子正式登陆科创板。在以线上视频进行的媒体交流会上,华润微常务副董事长陈南翔表示,从2019年就感觉到半导体从第四季度开始有回升态势,因而华润微春节没有做常规的动力设施检修,一直加班生产,春节至今供应了超过600万颗测温芯片,员工复工率在95%以上。他指出,华润微作为重资产的公司,在供应端有所谓的“安全存货水位”,加上国内供应商陆续恢复,预计本季度供应端不会出现问题。相比之下,疫情在全球的蔓延,尤其是对市场端的影响,是华润微特别关注的一个点。

“如果3月中旬国内的疫情防控能基本处于一个稳定的阶段,我们通过下半年的增长是能够补回上半年所有的不足。但是,如果疫情防控到3月份在国内实现拐点的同时,疫情会不会在海外地区又加速蔓延了,这是我们真正关注的要点。”陈南翔说。

如陈南翔所言,疫情在全球的蔓延正在给半导体供应链带来不确定性。三星电子、SK海力士均出现因为员工感染或疑似感染而引发隔离、停产的案例。韩晓敏向记者表示,韩国的三星、东部高科等企业有庞大的代工产能,国内许多设计企业选择在韩国代工。加上韩国在面板、存储等领域的龙头地位,疫情的扩散恐将导致相关核心配件的短缺和涨价。同样,日本是全球最主要的半导体设备与材料基地,若相关设备和材料受疫情影响出现供应不足,对优先度不够高的国内客户将产生不利影响。

对于国内半导体市场,旺盛的需求仍然是最现实的发展动力。清华大学微电子研究所所长魏少军表示,从中长期看,本次新冠肺炎疫情只要应对得当,不会改变产业大趋势。中国集成电路产业的中长期形势仍然是“市场需求旺盛,国内供给不足”。韩晓敏表示,疫情防控带动了红外测温、用于教育的平板电脑等相关的产品,2020年半导体市场最主要的驱动力是与5G基础设施建设以及数据中心建设相关的领域。上海硅知识产权交易中心总经理徐步陆表示,疫情期间和结束后,除了5G、短距离等通信芯片和用于分子设计新药筛选的高性能芯片等传统产品持续发挥作用外,用于热成像技术的非制冷红外传感器芯片,面向消毒、杀菌、净化等“大健康”领域的紫外、深紫外波段LED芯片,生物芯片、人体器官芯片等“小众”芯片将得到重视。

“企业要做好自己的事情,不断提升自身能力,化解发展中的风险,在竞争中不断提升企业的市场占有率。”魏少军表示。

4G芯片再进化,联发科推出Helio P95处理器

4G芯片再进化,联发科推出Helio P95处理器

日前曾经表示,目前虽尽力于5G业务开发,但是仍持续维持主流4G业务的IC设计大厂联发科,近期针对旗下目前4G LTE最高阶处理器Helio P90推出进一步提升版本Helio P95。因为相较Helio P90,Helio P95整体架构没有太大改变的情况下,预计相关的终端装置不久后将会在市场上亮相。

虽然联发科Helio P95目前并没有正式发表,但根据国外的报导资料来看,Helio P95主要应用领域仍在4G LTE领域上,并不支援5G网络。其中,在CPU方面,Helio P95采用了2大6小的8核心架构设计,包含2个最高时脉2.2GHz的Cortex A75大核心,加上6个最高时脉为2.0GHz的Cortex A55效能核心。

至于,在GPU方面,Helio P95整合了最高时脉970 MH的Imagination PowerVR GM 94446,可支援2520 x 1080的解析度。在摄影功能方面,Helio P95最高支援6,400万像素的单摄影镜头,或是2,400万像素+1,600万像素的双摄影镜头,摄影画质支援每秒30帧,并支援AI相机增强功能。而在基带芯片的使用上,包括支援Wi-Fi 5/蓝牙5.0、Cat 12下载及Cat 13上传、4 x 4 MIMO、VoLTE/ViLTE、支援71频段与4G双SIM卡等。

最后,在当前大家关心的移动处理器AI效能上,Helio P95同样也加入联发科HyperEngine加速引擎。HyperEngine加速引擎最早出现为游戏而生的手机芯片Helio G90系列身上,联发科称这是芯片级的游戏优化引擎技术。根据外媒的报导指出,Helio P95在AI效能方面于苏黎世ETHZ测试软件上的测试得分情况较前一代的Helio P90有约10%的性能提升。

而针对搭载Helio P95的终端产品甚么时候问世,联发科对此并没有给出确切的时间。不过,市场分析认为,在Helio P95及Helio P90架构改变有限的情况下,搭载Helio P95的终端产品应该很快就能在市场上看到。

6371.60万元 航锦科技增持武汉导航院股权

6371.60万元 航锦科技增持武汉导航院股权

2月27日,航锦科技发布公告,全资子公司长沙韶光半导体有限公司(以下简称“长沙韶光”)拟进一步增持武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司(以下简称“武汉导航院”)股权。

公告显示, 2 月 27 日,长沙韶光与武汉导航院股东武汉英之园科技发展有限公司(以下简称“英之园”)于长沙市签署了《股权转让协议》,由长沙韶光以支付现金6371.60万元的方式收购英之园持有的武汉导航院16.99%的股权。

此前,航锦科技以支付现金4000万元的方式购买英之园持有的武汉导航院10.67%的股权。本次交易完成后,长沙韶光将合计持有武汉导航院27.66%的股权,成为武汉导航院持股比例第二大的股东。武汉导航院仍为长沙韶光的参股公司。

资料显示,武汉导航院成立于2013年9月,是由武汉市政府和武汉大学共同发起设立,专业从事北斗高精度位置服务。据此前公告介绍,武汉导航院研发的北斗3基带射频一体化芯片已经完成设计、验证和仿真,批量化流片后将为北斗3导航通讯产业链提供核心基础器件。

航锦科技主要生产和研发氯碱化工系列产品和军工电子系列产品,旗下拥有长沙韶光(原国营四四三五厂)与威科电子两家芯片企业。2019年,航锦科技宣布在军用芯片和军用集成电路产品的基础上,向民用芯片产业和民用市场拓展,发力军民两用芯片。

对于此次进一步增持武汉导航院,航锦科技表示长沙韶光和武汉导航院将在“北斗三号”基带射频一体化芯片的研发设计、生产制造、封测等开展全面合作、协同发展。武汉导航院拥有的研发能力也有助于公司进一步提升芯片研发和生产能力。 

此外,双方还将实现产业和市场协同:北斗3导航芯片广泛应用于军工和民用2个领域,长沙韶光和威科电子现有客户可为武汉导航院的芯片产品销售进行客户布局,有助于武汉导航院的芯片产品通过长沙韶光和威科电子的客户渠道快速提升产品销售。

公告亦提示,本次增持武汉导航院股权是公司控股收购武汉导航院的步骤之一,公司控股收购武汉导航院相关事项尚存在一定不确定性。

日前,航锦科技发布2019年度业绩快报显示,去年该公司实现营业收入37.84亿元,同比下降1.08%,归母净利润3.17亿元,同比下降37.02%。虽然业绩整体下滑,但其集成电路板块实现归母净利润约1.81亿元,同比增长55%。

航锦科技预计其2020年第一季度集成电路板块将继续维持增长,预计实现净利润3800~4500万元,同比增长52.67%~80.80%。

再度出手 小米又入股一家IC设计公司

再度出手 小米又入股一家IC设计公司

自湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米产业基金”)成立以来,小米布局半导体产业链的步伐正在不断加快。据悉,目前,小米投资的半导体公司已经超过10家。而近日,小米又再次投资了一家半导体公司。

据天眼查数据显示,近日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)发生了工商变更,其注册资本由此前的4728万元新增至5668万元,增幅近20%,同时,新增小米产业基金管理合伙人王晓波为董事。

资料显示,灵动微电子成立于2011年,是一家专注于MCU产品与应用方案的供应商,是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业,同时也是上海市认定的高新技术企业。

自成立以来,灵动微电子已经成功完成数百余MCU产品的设计及推广,其产品被广泛应用于工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子、仪器仪表等领域,在本土通用32位MCU公司中位居前列。

2019年紫光国微营收和净利润均创历史新高

2019年紫光国微营收和净利润均创历史新高

2020年2月28日,紫光国微发布《2019年度业绩快报》,数据显示,2019年,紫光国微的营业收入和净利润均创历史新高。

报告期内,紫光国微实现营业收入34.35亿元,同比增长39.72%;营业利润、归属于上市公司股东的净利润分别为4.61亿元、4.05亿元,同比增长23.54%、16.29%;扣非后归属于上市公司股东的净利润为3.90亿元,同比增长99.70%。公司财务状况良好,截止2019年末,总资产67.83亿元,归属于上市公司股东的所有者权益41.87亿元,比年初分别增长18.46%、10.36%,资产负债率为38.20%。

近年来,紫光国微聚焦战略、持续创新,核心竞争力和市场地位显著提升。本报告期内,尽管公司联营企业计入当期损益的研发支出大幅增加,导致公司权益法核算确认的投资损失增加1.2亿元,但受益于公司芯片设计主业盈利能力的不断增强,特别是特种集成电路业务的快速增长,公司利润得到大幅提升,营业收入和净利润均再创历史新高。

紫光国微专注于集成电路芯片设计领域,肩负“用芯成就客户,让信息和连接更安全”的使命,致力于以领先的技术、产品与服务,成就客户价值,推动芯片设计核心业务的健康发展。未来,公司将坚持创新发展、提质增效,积极构建健康的产业生态,实现公司跨越式发展。

密集投资 家电企业“造梦”半导体

密集投资 家电企业“造梦”半导体

家电企业对半导体产业的热忱只增不减。2月27日,继先后入股芯百特微电子和速通半导体后,小米又投资了灵动微电子,今年以来,TCL、格力、康佳等企业也释放了不少投资半导体行业的信号。而这背后,是我国每年对半导体庞大的进口需求,以及在先进工艺上存在短板的现实问题。

近日,半导体强国日本与韩国疫情扩散加重,其国内半导体产能恐将受挫,业内人士认为,这将为国内材料厂商打开进口替代的时间窗口,实力较强厂商或可竞争海外市场。不过,众多入局者当前都仅仅是迈出了一小步,半导体之路依然任重道远。

投资热情不减

天眼查数据显示,上海灵动微电子股份有限公司发生一系列工商变更,注册资本由此前的4728万元新增至5668万元,增幅近20%,新增董事为王晓波。上海灵动微电子股份有限公司成立于2011年3月,公司经营范围包括微电子技术开发、技术转让及技术服务、电子产品的研发及销售等。

公开资料显示,王晓波为小米产业基金管理合伙人。小米产业基金的全称为“湖北小米长江产业基金”,成立于2017年,由小米与湖北省长江经济带产业引导基金共同发起设立,发力于“先进制造”类的投资。

最近,在关于投资半导体的新闻中,总是能看到小米产业基金的身影。2月24日,翱捷科技(上海)有限公司发生一系列变更,小米产业基金成新增股东;小米产业基金投资了一家半导体公司广西芯百特微电子有限公司(芯百特微电子),后者主要从事射频集成电路的研发和销售,并积极布局5G通讯、WiFi 6、AIoT等先进应用;此外,小米产业基金还成为苏州速通半导体科技有限公司(速通半导体)的新股东。

据了解,目前小米产业基金已投资了十五家以上的芯片设计企业,涵盖了手机及智能硬件供应链,电子产品核心器件、新材料及新工艺等,同时兼顾智能制造、工业自动化等相关领域。

一直以来,小米都被贴上性价比的标签,产品以低价高配为主要特点。近两年,小米力求改变消费者对其这一印象,先将子品牌红米独立,又在小米10的发布现场正式承认进军高端市场,而在半导体领域的布局更是暴露了小米对上游产业链的野心。

行业转型趋势

从狭窄的定义来讲,半导体只是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,但芯片与集成电路,这些在消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域需要大面积应用的电子器件,都离不开半导体,如二极管就是采用半导体制作的器件,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

我国半导体核心部件的市场容量占据了全球约4成份额,但自主芯片供给不足却始终是一块心病,是短板、是稀缺资源,也是最具投资价值的标的。有分析称,要是能完全替代3055亿美元的进口额,那么国内半导体产业还有10倍以上空间。

因此,传统家电企业对半导体的热忱近两年居高不下。以TCL为例,自去年重组之后,该公司就逐渐展开了对半导体业务的布局。今年1月,中环股份、七一二及天津普林公告关于天津市国资委有意转让中环集团100%股权,作为竞购方的TCL亦公告澄清在做该方面的考量,一时间TCL拟入主中环集团的事情被吵的沸沸扬扬,而中环集团的主要资产是国内的光伏及半导体硅片龙头中环股份。

2月6日,TCL又完成了公司全称的工商变更,由“TCL集团股份有限公司”变更为“TCL科技集团股份有限公司”,并称未来将大力推进半导体显示及材料业务,并择机在高科技、大资产、长周期领域寻找兼并重组机会,配置科技发展中最基础的、最核心的资产。

格力电器同样在半导体领域砸了重金。2018年8月,格力电器成立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司,注册资本10亿元,其经营业务范围即包含了半导体、集成电路、芯片、电子元器件等;2018年11月,格力电器通过持股闻泰科技10.98%的股权,间接投资安世半导体;今年2月17日,根据三安光电发布的公告,格力电器拟认购该公司非公开发行股票,认购金额为20亿元,募集资金拟投入半导体研发与产业化项目(一期)。

而康佳在半导体领域的布局也早已展开,2016年已成立了一家专注于存储产品的中康存储科技;2018年5月,康佳初设半导体科技事业部;2019年9月30日,康佳在重庆成立重庆康佳光电技术研究院有限公司,注册资金20亿元;近日,康佳与雷曼光电签署战略协议,拟在光伏能源互联网和智能计算、云服务器产业等方面展开广泛合作,康芯威的主力产品就是拥有自主知识产权的半导体存储器件。

国产替代加速

在半导体领域,日本和韩国都是强国,其中,日本的优势在上游的原材料和硬件设备上,技术门槛非常高,尤其是材料方面;而韩国的优势在于存储器、面板等领域。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,从2019年第四季度全球NAND品牌厂商营收来看,三星排名第一,市场份额达到35.5%;SK海力士排名第六,市场份额为9.6%。国泰君安研究指出,在半导体代工制造和封测的材料领域,日本企业占据了绝对的优势,在硅晶圆材料、光罩、靶材等重要的细分子领域,日本企业所占市场份额都多达50%以上。

因此,国内家电企业若想在短时间内实现半导体领域对日韩的超越,几乎没有可能。产业观察家洪仕斌告诉北京商报记者,半导体是一块“难啃的硬骨头”,虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨大资源,但在先进技术工艺 (存储和逻辑) 半导体制造方面仍有较大差距,中期内或许难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。

不过,最近发生的疫情或使日韩产业链受挫,“国产替代”有望迎强力助推。据悉,三星电子位于韩国龟尾市的智能手机厂近日确认一例新冠肺炎病例就紧急停产。

中信建投化工行业分析团队表示,2011年日本大地震短期对日本、亚太乃至全球半导体产业均造成冲击,从长轴来看却加速了日本半导体产业的对外转移。聚焦半导体材料领域,国内众多的半导体材料厂商借势2011年日本大地震实现了对日本半导体材料供应商的替代。

“中国的半导体产业正逐渐得到众多海外企业的认可。”产经观察家丁少将指出。有消息称,三星电子已选择从中国进口所需的氟化氢,日本大金工业计划在2022财年之前投入400-500亿日元,以增加在华工厂的生产及设立新研发基地。

上季度基于Arm技术的芯片出货量达64亿颗

上季度基于Arm技术的芯片出货量达64亿颗

2月26日,Arm公司提供的数据显示,在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。

截至目前,Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片,过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。

上一季度,Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到了创纪录的64亿颗,其中包括刷新纪录的42亿颗Cortex-M处理器。终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。

AMD关键技术助攻 用核心数越高性价比越高狙击竞争对手

AMD关键技术助攻 用核心数越高性价比越高狙击竞争对手

自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来,AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器,在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。除了单在核心数就可做到64核心128执行序,优于竞争对手的28核心56执行绪的情况。

更重要的是,AMD不仅核心数翻倍,售价也比对手低很多,其中64核EPYC售价也不超过7,000美元,桌面版64核更不到4,000美元,几乎不到竞争对手一半,这让外界好奇,AMD是如何做到这样的性价比?

根据国外科技媒体《OC3D》报导,AMD的Zen2架构处理器,在原来MCM(Multi-Chip Module)多芯片模组设计再进一步,改用chiplets小芯片设计。简单来说就是将CPU核心与I/O核心分离,分别使用不同的制程技术,前者使用的是台积电7纳米制程技术,后者是格芯14/12纳米制程技术。这样设计的好处,日前AMD在国际固态电路研讨会(ISSCC)公布部分数据,对比7纳米Zen2在不同核心配置下的成本状况。

在桌上型处理器的部分,如果将16核心32执行序的Ryzen 3代做为100%标准,那么采用原生核心的16核心处理器的成本将超过2,也就是至少是两倍的成本。而如果是EPYC服务器处理器,则核心数越多,成本优势就越明显。其中以64核心的7纳米制程Ryzen为标准,则48核心的成本就是0.9,而原生48核设计的成本至少是1.9,也就是同样几乎为两倍的成本。

不过,随着核心数的减少,成本效益相较于原生和心设计的部分也会下滑。以桌上型8的处理器做为标准,成本就跟原生核心设计差不多。因此,整体来说,在16核心及其以上核心数的处理器才会有比较明显的成本优势。

对此,AMD也对于这样的成本差异做出的解释,就是因为AMD的小芯片设计中,还有IO核心是14纳米制程来生产的,这部分成本比较固定,不会随着核心数而增减,所以CPU核心越少,成本优势就不会突显,核心越多,则成本优势就会越显著。