标签：IC设计

在美国消费性电子展（CES）上，处理器龙头英特尔（Intel）展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1，宣示将抢进独立显卡的市场。不过，在DG-1还没正式在市场上贩售之际，市场上就传出更新一代的GPU芯片DG-2将由台积电的7纳米来打造，而不是由自家目前正在研发的7纳米来打造的消息。

此消息也符合之前台积电在法说会上所说的，对于英特尔扩大委外代工的可能，台积电目前不评论，但是已经做好准备。

根据外媒表示，英特尔的首代GPU芯片DG-1相较于其他竞争对手来说，仍属于较为低端的产品。而使得英特尔能真正迈入高端GPU芯片的产品，则是预定于2022年所推出的第2代GPU芯片DG-2。

原本这款预计用于高效能运算的GPU芯片，预计采用的是英特尔正在研发的7纳米制程来打造，但是如今却传出将改采用台积电的首代7纳米制程生产。

之前，英特尔的10纳米制程发展的并不顺遂，期间延后了好几次，终于在2019年正式推出产品。有市场推论，可能因为英特尔的10纳米制程延期，进一步影响了7纳米制程的发展，其情况目前并不得而知。只是，也有市场人士指出，英特尔的10纳米制程延宕，其影响的只有CPU部分，GPU方面应该不受到影响。

报导进一步指出，英特尔第2代的GPU芯片代号称之为Ponte Vecchio，采用英特尔自行设计的Xe架构，预计采用7纳米制程来生产，以人工智慧及高效能预算为主要的应用领域，因此，从这样获得的资料分析，市场人士预估，因为是以人工智慧及高效能预算为主要的应用领域，并非一般消费型的主流产品。这使得英特尔希望将珍贵的7纳米制程留给自家的处理器，或者是针对主流市场所生产的GPU芯片上，因此有把DG-2芯片交由台积电来代工生产的决定。

此外，除了产能的考量之外，DG-2的生产可能采用台积电的首代7纳米制程，而非后来的内含EUV技术的7纳米加强版制程。其主要原因就是台积电的首代7纳米制程早在2018年就推出，相较于英特尔之后才要推出的7纳米制程来说，在相对成本上也会便宜的多。所以，透过台积电的首代7纳米制程来生产DG-2这种整体出货量较少的产品，会比自行生产，或是采用内含EUV技术的7纳米加强版制程来的有意义的多。

事实上，台积电在日前的2019年第4季法说会，财务长黄仁昭针对外界预期，在英特尔可望提升外包生产的数量，台积电也有机会因此受惠时就指出，不评论个别客户。不过，台积电为因应市场需求，也已经做好准备。因此，台积电未来是不是能进一步协助英特尔生产GPU芯片，则有待持续观察。

2020年，无锡市蠡园开发区将持续发挥新兴产业的带动效应，重点紧扣集成电路设计产业，扎实做好“链”“质”和“精”三篇文章，奋力加快打造成为“无锡集成电路设计核心区”。

做好“链”字文章，让集成电路设计产业“筋骨”更壮。拓展“产业链”实现集群优势，依托源清动力等节点型企业，以专业招商、渠道招商和以商引商等手段，加快实现集成电路设计产业集聚发展。

· 优化“创新链”实现育花结果，鼓励轻客智能等高科技企业突破国外技术和产品封锁，实现关键技术自主可控；建立与中科芯、超算、清华研究院联结协调机制，用好“源清聚力”国家级众创空间等平台载体，依托区“科技创新促进中心”，打通创新资源转化运营的“最后一公里”。

· 补足“营养链”实现造血增肌，用好区级集成电路设计产业投资基金，协同优化招商基金审批流程；探索组建针对初创企业的专项政府引导基金，撬动更多天使、风投、股权投资等基金向集成电路设计领域集聚。

· 完善“生态链”实现共同发展，通过发挥政策引导力、金融助推力、平台整合力、人才支撑力和企业主导力，实现产业共建、资源共享，加速形成适合集成电路设计发展的生态链。

做好“质”字文章，让集成电路设计产业“能级”更强。

· 双招双引重“质”量，以卓胜微电子为标杆，招引更多龙头型企业，共同顶起产业高原；用好清华企业家协会等渠道资源和“滨湖之光”升级版等人才政策，举办太湖创“芯”峰会等展赛活动，全力招引领军型人才和创业团队。

· 空间优化提“质”效，坚定不移以“平方米论英雄”，坚决清理楼宇及工业载体中的低效企业，推动湖景科技园、太湖智谷等园区及滴翠路南侧等地块向集成电路设计产业倾斜；紧抓“知识产权运营服务集聚区”落地契机，提供全链条知识产权服务。

· 存量培育挖潜“质”，持续壮大高新技术企业集群，深入实施“创新型企业集群倍增计划”，加大对国芯微电子等拟上市企业的服务力度，分层次、分梯队、分步骤培育更多上市后备企业。

做好“精”字文章，让集成电路设计产业“环境”更优。

· “精细”提升园区品质，积极引入智慧园区理念，形成“安全监管+数字城管+企业大数据管理+物业服务+N”的网格管理模式；全力提升物业管理水平，并做好电梯、消防等硬件设施的改造提升；有序推进基础设施建设，做好道路节点提升、立面出新整治、景观美化亮化、配套设施建设等工作。

· “精心”打造营商环境，结合2020年开发区“三定”方案的编制及街道整合审批服务执法力量的改革工作，不断优化政务环境；持续推进“互联网++政务服务”，严格落实领导干部挂钩联系点制度，全面提升服务水平；优化调整本级产业发展专项基金，确保扶持精准性和兑付及时性。

· “精准”提供暖心服务，探索通过政府购买服务等方式，对落户开发区的高层次人才子女入学予以适度倾斜，大力开展高端人才互动交流活动并形成日常机制，不断完善人才公寓、科创载体等软硬件管理水平，全力为人才“金凤”筑好“优巢”。

工商信息显示，1月16日，帝奥微电子有限公司（以下简称“帝奥微电子”）工商信息发生变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“长江小米产业基金”）为股东，但具体金额和持股比例等相关信息并未公布。

资料显示，帝奥微电子是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案，服务于LED照明、消费类电子,医疗电子及工业电子等市场。帝奥微电子产品包括LED照明半导体元件、USB2.0/3.0产品、超低功耗及低噪音放大器、高效率的电源管理电子半导体元件以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

据江苏南通苏通科技产业园区管理委员会此前的官方信息，2019年6月30日，帝奥微电子正式成为该园区首家科创板拟上市企业，并被纳入全市上市入轨企业序列。根据上市计划安排，帝奥微电子最快有望于2020年11月完成科创板注册发行工作。

据悉，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）由小米与长江产业基金共同成立。长江小米产业基金成立于2017年，目标规模120.00亿元人民币，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，基金主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

自成立以来，长江小米产业基金已经投资了多家半导体产业相关企业，如苏州速通半导体科技有限公司（12.5%）、西安智多晶微电子有限公司（8.82%）、珠海市一微半导体有限公司（7.41%）、芯原微电子（上海）股份有限公司（6.25%）、恒玄科技（上海）股份有限公司（4.66%）、安凯（广州）微电子技术有限公司（4.33%）、江西省亚华电子材料有限公司（4.01%）、以及无锡市好达电子有限公司（未知）等。

其中芯原微电子（上海）股份有限公司已于2019年完成科创板上市辅导。

工商信息显示，1月16日，帝奥微电子有限公司（以下简称“帝奥微电子）工商信息发生变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“长江小米产业基金”）为股东，但具体金额和持股比例等相关信息并未公布。

资料显示，帝奥微电子是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案，服务于LED照明、消费类电子,医疗电子及工业电子等市场。帝奥微电子产品包括LED照明半导体元件、USB2.0/3.0产品、超低功耗及低噪音放大器、高效率的电源管理电子半导体元件以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

据江苏南通苏通科技产业园区管理委员会此前的官方信息，2019年6月30日，帝奥微电子正式成为该园区首家科创板拟上市企业，并被纳入全市上市入轨企业序列。根据上市计划安排，帝奥微电子最快有望于2020年11月完成科创板注册发行工作。

据悉，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）由小米与长江产业基金共同成立。长江小米产业基金成立于2017年，目标规模120.00亿元人民币，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，基金主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

自成立以来，长江小米产业基金已经投资了多家半导体产业相关企业，如苏州速通半导体科技有限公司（12.5%）、西安智多晶微电子有限公司（8.82%）、珠海市一微半导体有限公司（7.41%）、芯原微电子（上海）股份有限公司（6.25%）、恒玄科技（上海）股份有限公司（4.66%）、安凯（广州）微电子技术有限公司（4.33%）、江西省亚华电子材料有限公司（4.01%）、以及无锡市好达电子有限公司（未知）等。

其中芯原微电子（上海）股份有限公司已于2019年完成科创板上市辅导。

广东顺德17日启动一个开源芯片产研城建设，该基地将培育芯片产业生态链，打造国产芯片创新高地和产业新城。

该开源芯片产研城由佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团政企三方共同建设，项目具体主导方为格兰仕集团、赛昉中国和千兆跃在顺德成立的合资公司——广东跃昉科技有限公司。

据介绍，开源芯片产研城将依托近年来迅速发展的 RISC-V 开源芯片技术，通过引进创始团队，将以集成电路主产业链为核心，聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，培育芯片产业生态链，形成区域聚集和头雁效应，打造国产芯片创新高地和产业新城。

启动仪式上，各方表示，未来 30 年，人工智能、物联网、世界经济变革和贸易战为中国制造带来很多的挑战和机遇。2018 年中国进口芯片超过 3100 亿美元, 物联网和人工智能的发展会使这个需求增加十倍，要赢得这场时代的竞争，必须在核心领域尤其是芯片领域有自主研发的核心技术。

据了解，顺德自建设广东高质量发展体制机制改革创新实验区以来，一直高度重视集成电路产业的发展，出台了系列政策来支持先进集成电路企业在顺德的落地。此次在政府的大力支持下，开源芯片产研城在顺德启动建设，未来有望成为顺德在自主可控集成电路产业的主力军。

2020年1月15日，四川省集成电路产业联盟第一届第一次会员大会在成都召开。

省集成电路产业联盟成立仪式上，经济和信息化厅电子信息处处长苏平宣读了省经济和信息化厅关于成立四川省集成电路产业联盟的批复。通过参会代表举手表决，审议通过了《四川省集成电路产业联盟章程》，选举产生了联盟第一届理事会,由第一届理事会选举产生了理事长、副理事长，由理事长提名产生了秘书长、执行秘书长。

四川海特高新技术股份有限公司董事长李飚担任联盟第一届理事长，国家“芯火”双创基地、电子科技大学示范性微电子学院、四川广义微电子等17家单位代表担任联盟第一届副理事长，四川大学物理学院、成都澜至电子、德阳爱普探索等49家单位代表担任联盟第一届理事。成都市集成电路行业协会秘书长蒋军、成都芯谷产业园发展有限公司拓展总监邹涛分别担任联盟秘书长和执行秘书长；电子科技大学集成电路研究中心主任、教授、博导张波，电子科技大学示范性微电子学院教授、博导宁宁，成都华微电子科技有限公司总经理、高级工程师黄晓山分别担任联盟第一届专家委员会主任和副主任。

经济和信息化副厅长皮亦鸣副厅长指出，集成电路产业作为国家战略发展重要基础，近年来，在省委、省政府的领导下，我省集成电路产业发展迅速，整体实力显著提升，产业链各环节保持了良好的发展态势。成立四川省集成电路产业联盟，旨在围绕集成电路产业领域的各个环节，进一步集聚优势资源，推动融合创新，加强资源共享和优势互补，逐步完善公共服务体系，加快推动我省集成电路产业创新发展。

皮亦鸣强调，联盟要发挥承上启下的桥梁纽带作用，组织促进企业、高校、院所等各方的相互融合，形成良好的自主创新体系和联合研发氛围；要强强联合形成协同效应，推动高端芯片共性技术的研发攻关；要建立和完善高端芯片领域国际合作交流平台和渠道，不断扩大国际影响力；要加强产业链上下游企业开展技术产品与市场需求的对接，促进“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态体系的建设，不断提升产业竞争优势。

1月15日，耐威科技发布公告，公司旗下全资子公司微芯科技将投资设立一家控股子公司，以进一步布局第三代半导体。

公告显示，全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）与北京海创新时代产业技术有限公司（以下简称“海创新时代”）签订《投资协议书》，共同投资设立控股子公司北京海创微芯科技有限公司（暂定名，以下简称“海创微芯”），其中微芯科技拟使用自有资金人民币2100万元（分期投入）投资海创微芯，持有其70%的股权。

据介绍，合作方海创新时代为北京海创产业技术研究院（以下简称“海创产研院”）控股的科研成果孵化运营公司，海创产研院由多位领军科学家、创新企业家共同发起，致力于打造具有全球影响力的产业技术研究转化基地，目前正在高端半导体、科学仪器、智能机器人、生命科学等领域持续储备极具前景的产业化项目。

其中，耐威科技董事长杨云春担任海创新时代董事，海创新时代为公司的关联方，本次对外投资构成关联交易。

公告指出，海创微芯主要从事半导体器件，尤其是氮化镓（GaN）器件的设计、开发。近两年来，耐威科技在积极布局第三代半导体。2018年，耐威科技在青岛投资设立了青岛聚能创芯微电子有限公司和聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司两家公司，分别从事氮化镓（GaN）功率与微波器件以及氮化镓（GaN）外延材料。

目前，耐威科技在第三代半导体的布局已有阶段性成果。2018年12月，耐威科技公告宣布，聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”；2019年9月，聚能晶源宣布其第三代半导体材料制造项目（一期）正式投产。

对于这次投资设立海创微芯，耐威科技表示，目的在于依托专业团队优势，联合产业资源，积极布局并把握宽禁带化合物半导体器件（即第三代半导体器件）产业的发展机遇，聚焦相关器件在 5G 通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司优势互补并全面协作，完善并丰富产业链、提高综合竞争实力。