标签：IC设计

1月15日，耐威科技公布，公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)参股子公司北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)拟将注册资本由2000.00万元增加至2352.94万元，微芯科技放弃此次增资的优先认缴出资权，此次增资完成后，中科昊芯仍为公司参股子公司。

中科昊芯主要从事国产安全可控DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理)芯片的研发设计，自设立以来，核心团队充分发挥自身在数字信号处理器设计领域的技术积累和优势，积极推动国产安全可控RISC-V(一种指令集，是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构)处理器内核的自主研发，形成处理器芯片产品后积极推广市场应用，推动自研芯片在工业控制、机器视觉以及图形图像处理领域的需求满足和落地应用。

为增强资本实力，提高竞争力，促进主营业务快速发展，中科昊芯拟引入投资机构北京九合锐达创业投资合伙企业(有限合伙)(“九合创投”)、宿迁锐达锐达投资合伙企业(有限合伙)(“宿迁锐达”)，九合创投及宿迁锐达拟合计对中科昊芯增资1500.00万元，其中352.94万元计入注册资本，1147.06万元计入资本公积金。中科昊芯此次增资完成后，九合创投将持有中科昊芯14.40%的股权，宿迁锐达将持有中科昊芯0.60%的股权，公司全资子公司微芯科技放弃对此次增资的优先认缴出资权。此次增资完成后，中科昊芯的注册资本将由2000.00万元增加至2352.94万元，微芯科技对中科昊芯的持股比例将由此前的34.00%变更为28.90%，中科昊芯仍为微芯科技的参股子公司。

中科昊芯此次引入投资机构进行增资的目的在于增强资本实力，提高竞争力，促进主营业务快速发展；而微芯科技放弃中科昊芯此次增资的优先认缴权符合公司当时的投资目的与产业布局意图，有利于中科昊芯的进一步发展。

中科昊芯为公司全资子公司微芯科技的参股子公司，中科昊芯此次增资暨微芯科技放弃优先认缴权，不会对公司2020年度经营业绩产生影响；如此次增资顺利实施，将有利于整合各方资源，充分发挥各方优势，促进中科昊芯的业务及长远发展，符合公司发展战略和全体股东的长远利益。

虽然面对即将开始的5G芯片大战，IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求，不过在5G基础建设仍在布建当下，支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主要获利来源，日前联发科也表示，之后4G LTE芯片将持续有新产品出现。

根据国外媒体报导，联发科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列处理器，瞄准中端游戏手机市场，预计未来将由红米9首发。

报导引用联发科的资料显示，新一代的Helio G70系列处理器为8核心架构，其中包括4个频率为2.0GHz的Cortex-A75大核心，再搭配4个频率为1.7GHz的Cortex-A55性能核心，就中端芯片来说，效能表现中规中矩。

另外，在GPU部分，Helio G70搭配频率为820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU，并且支援高达8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快闪存储器。此外，由于专门为手游玩家所设计，所以Helio G70搭载有联发科自研的Hyper Engine游戏技术，对CPU、GPU和存储器资源进行智慧管理，以提高游戏性能。

而Helio G70的其他功能，还包括支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express，以及整合的VoW，以最大限度的减少语音助手的用电量。另外在屏幕解析度的支援，Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

联发科的Helio G70将是G系列处理器中，继Helio G90T之后，第2款专注于游戏的单芯片处理器。

根据市场消息指出，即将推出的小米红米9可能是首款搭载联发科新一代Helio G70处理器的手机。而该款手机也预计将于2020年第1季发表，届时消费这就能真正体验Helio G70处理器所带来的游戏效能了。

“今年，长江新城将诞生首枚‘新武汉造’开源芯片，武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者！”13日下午，在武汉举行的中国开放指令生态（RISC – V）联盟2019年会暨武汉产学研创新论坛上，国内首个RISC-V产学研基地揭牌成立，落户长江新城。

“未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，这意味着武汉抓住了快速建立开源芯片产业，实现弯道超车后来居上的重大机遇，对于打破国外在核心软件领域对我国‘卡脖子’封锁具有重要意义。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南接受记者采访时表示。

向公众开放源代码 3到5人几个月就能快速开发

论坛上，参会的行业领军企业、科研机构嘉宾一致达成共识：无论是5G、物联网，还是热门的人工智能、区块链等领域，越来越离不开开源技术。“今后，开源技术应用将渗透到老百姓生活的方方面面，特别是智能家电领域，比如用来作为物联网芯片、工控芯片、智能家居和家电的控制芯片等。”

“芯片设计门槛高，小公司很难做，上亿元研发经费，投入上百人，只有少数企业能承担巨额的研发经费，投入成本太大。”倪光南院士表示，开源技术则把芯片制作门槛拉低，3到5位开发人员用几个月即可快速开发，只需几万元便能研制出一款有市场竞争力的芯片，这已成为当前软件产业的主流。

“RISC – V通俗地讲就是一种开源技术，它有利于中小企业团队，鼓励民间小众力量的创新，通过向公众开放源代码，人人可以随时下载、编辑和使用，因此未来会产生更多特色化的创新产品，相关应用技术会爆炸性增长。”中国RISC – V联盟秘书长、中科院计算所研究员包云岗介绍说，这个技术追求简约，特点就是低成本、高灵活。

未来武汉或成为 全球芯片制作的引领军

“CPU芯片和操作系统是网信领域的核心技术，中国在这方面还受制于人，常被比拟为‘缺芯少魂’。” 在倪光南院士看来，开源芯片或是中国芯片业机遇。

“武汉抓住了机遇，随着武汉RISC-V产学研基地在长江新城建立，未来武汉或成为全球芯片制作的引领军。”倪光南院士表示，每一种CPU在国际市场竞争中要想取得胜利，很大程度上取决于它的生态发展状况，当前建立武汉RISC-V产学研基地旨在完成开源芯片生态的建立。

之所以选择武汉、选择长江新城，企业和科研机构嘉宾们普遍表示，武汉有着充足的人才资源、智力支持和政策优势。

“武汉作为全球大学生数量最多的城市，是一座具有创新精神的活力之城，拥有90多家科研院所。长江新城的‘智能、绿色、生命’产业主攻方向与开源技术相契合，长江新城有基础、有条件、有实力。”珠海全志科技股份有限公司首席技术官丁然说。

一系列政策助力 吸引全国芯片人才

“新城要有新使命、新担当。”长江新城管委会相关负责人表示，接下来，武汉RISC-V产学研基地将拟规划6个功能板块“两院两基地两中心”。

具体为依托武汉各大高校人才和实验室、研究所建立研究院和学院，培育专门芯片人才，学以致用；建立产业基地和双创基地，鼓励、培育、支持芯片研发和制作；建设科技服务中心和生态展示中心，把这一新事物向社会科普，举办技术应用展览、论坛、峰会等。

“此外，长江新城管委会拟出台一系列支持政策，包括解决高端人才住房、就医、子女入学等问题，配套建设国际医院、国际学校、国际社区等。”长江新城管委会相关负责人表示。

包云岗表示，下一步将带100人左右的团队率先赴长江新城来“修路”，通过研讨、教学上课等，建团队、建阵营，为芯片开发制作打下基础，助力武汉RISC-V产学研基地快速成为全国芯片人才培养的高地。

1月13日，成都高新区举行集成电路业界共治理事会筹备会暨第一次理事大会。理事会的成立，旨在解决传统的政府主导产业发展模式“痛点”，构建由政府、产业界、学术界多方参与、共同治理的产业发展新模式，促进区域内集成电路企业从被管理、被服务的对象转变为自我管理、自我服务的主体，进而提高资源配置效率，提升产业推进和企业服务专业化水平。

政产学三界共治 为企业发展创造更优环境

2018年9月，成都高新区提出构建多方参与、共同治理的产业发展新模式。随后，大数据与网络安全、网络视听与数字文创、5G与人工智能、孵化载体、金融业等业界共治理事会相继成立。

据介绍，此次成立的集成电路业界共治理事会共70家理事单位，由业界企业、高校院所、社会团体等代表组成。理事成员从为成都集成电路产业发展做出重要贡献、有意愿参与成都高新区业界共治的重点企业和机构负责人中产生，并保证理事会咨询议事的广泛性、代表性和专业性。

集成电路业界共治理事会将在集成电路产业规划、政策制定、企业服务、项目促进、产教融合等方面与电子信息产业局相互支撑、职能互补，形成政府、产业界、学术界等齐抓共管的良好局面，并通过开展主题沙龙分享会、产教融合双选会、专业培训、投融资对接、市场开拓等活动，丰富集成电路产业生态、促进成都高新区集成电路产业生态圈建设。

芯原微电子（成都）有限公司人事行政副总裁付裕表示，这一模式将推动更多企业诉求纳入政府决策，使企业发展需求、问题得到精准、及时解决，也有利于进一步激发创新创业主体的热情，为经济发展和产业升级释放新动能。

集成电路产业升级 助力打造电子信息万亿级产业

作为西部集成电路产业发展聚集地，成都高新区正大力推进集成电路产业升级。2020年以来，建成西南地区首个国家“芯火”双创基地，已入驻设计实验室1个、测试实验室4个，具备提供各类公共服务的能力；引进矽能科技、Silvaco等知名公共技术平台、专业孵化器4个。

2019年前11月，成都高新区集成电路工业总产值累计950亿元，同比增长18%。截至目前，成都高新区现有集成电路企业150余家，汇聚了英特尔、德州仪器、紫光展锐等龙头企业，已初步建立覆盖IC设计、、材料与配套、系统与整机的完备产业链。

集成电路产业的升级有力促进了成都电子信息产业的发展。2019年，成都高新区129家电子信息规上工业企业累计实现产值3361.2亿元，同比增长11.7%。作为成都电子信息产业功能区的核心区域，2019年成都高新西区围绕产业生态圈打造，对照招商作战图引进产业链上下游和关联配套项目50个，吸引了富士康智能穿戴项目、技术创新中心触控一体化项目、华大半导体RFID、云锦人工智能研发与产业化等重大项目相继落户。

成都高新区电子信息产业发展局相关负责人说：“下一步，我们将围绕集成电路、新型显示、智能终端、信息网络四大领域，培育打造‘芯屏端网’具有国际竞争力和区域带动力的电子信息产业生态圈，积极融入全球电子信息产业链高端和价值链核心，助力成都打造电子信息万亿级产业。”

1月12日，北京市第十五届人民代表大会第三次会议在北京会议中心开幕，北京市市长陈吉宁作政府工作报告。

报告从八个方面系统回顾2019年工作，明确了2020年需要重点做好的八方面任务，为全面建成小康社会和十三五规划收官之年，实现第一个百年奋斗目标的决胜攻坚期，划出了方向明确、路径清晰、信心满满的施工图。

报告指出，2020年将强化关键核心技术攻关，围绕5G、半导体、新能源、车联网、区块链等领域，支持新型研发机构、高等学校、科研机构、科技领军企业开展战略协作和联合攻关，加快底层技术和通用技术突破。实施促进科技成果转化条例，落实好法律赋予的科研人员科技成果所有权或长期使用权。筹建北京应用数学研究院等一批新型研发机构。

2020年，北京将重点发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。深入落实5G产业发展行动方案，稳步推进5G通信网络建设。

北京市是中国集成电路设计业的发祥地，曾经长期位居中国集成电路设计业的龙头老大地位，也是最早被科技部认定的七个国家级集成电路设计产业化基地之一。近五年，北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。

而各方推动下，北京也已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。2018年北京集成电路产业实现销售收入约968.9亿元，位居全国第三位，比2017年增长约8.2%。其中设计业实现销售约657.2亿元，同比增长约2.3%；制造业迎来快速增长，实现销售约118.2亿元，同比增长44.2%；封测业实现收入105.4亿元，增长7.2%；装备材料业实现销售88.1亿元，同比增长20.6%。

受到整体汽车销售数量衰退影响，大部份车用半导体元件产值表现呈现衰退，估计2019年车用半导体总值相较2018年衰退约1.3%，金额约为358亿美元。

虽然整体呈现衰退，但在部份元件则逆势上升，显示车用半导体的特殊应用受惠数量增加或较高单价而表现不俗，进而影响供应链厂商的布局规划，引入IC设计与晶圆代工厂商共同壮大车用半导体范围。
 
车用半导体元件成长表现分歧，感测类与特殊应用IC逆势上升

从车用半导体元件表现分析，大致上可分为车用类比IC、车用MCU、特殊应用IC、功率半导体与光电传感器元件等(此统计因为以专注车用半导体制造厂商为主，故暂不包含车用存储器)。

细分元件类别成长表现，统计至2019年10月，各类车用半导体元件销售总值与2018年同期比较，受汽车销售数量下滑影响，在传统车用电子如车用类比IC、车用MCU部份衰退幅度较大，各衰退约2%与14%；光电传感器元件与功率元件则受惠电动车与ADAS系统推动传感器芯片需求增加，成长幅度表现不俗，功率元件与光电感测元件总和约成长2%。

特殊应用IC大幅成长15%，成长动能主要来自车舱娱乐系统、数位仪表板与整合性系统创造的需求。
 
由此可知，传统车用电子元件在种类与需求量上的改变已成为市场关注焦点，即便汽车销售数字呈现衰退，在不同层级的元件应用上仍能有良好表现，是相关厂商切入供应链的机会点。

先进制程助益晶圆代工厂商在车用芯片制造占比或将持续提升

在车用芯片制造上，以过去IDM厂商为主，逐渐转型加入晶圆代工与IC设计厂商，主要由于车用电子快速进步的推动，市场对于终端应用的延展性抱持高度期待，例如ADAS、自驾车、车联网与智慧座舱系统等。

在高规格芯片需求下，传统IDM厂商在制程技术上难以如晶圆代工厂大量投入制造研发资本，因此选择投片在晶圆代工厂，用以分摊制造成本与利用更先进的制程技术。

另一方面，IC设计厂商看好车用芯片供应链转型的契机，积极切入高阶芯片设计，例如NVIDIA与Intel是目前非传统车用芯片厂商切入车用市场渗透率较高的厂商，从两家厂商的财报分析，季度车用营收持续维持正成长表现，占比虽不高但后势可期，巩固晶圆代工厂商在车应用产品的布局。
 
晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程的车用产品规划相当完整，提供IDM与IC设计厂商所需的制造技术与产能，除了成熟制成的产品如车用嵌入式存储器、各式驱动IC、传感器与电源管理IC外，在车用处理器方面，迈向28nm以下制程节点的需求，大大助益相关晶圆代工厂商在车用芯片制造的重要性，例如台积电、Samsung、GlobalFoundries等厂商提供的先进制程与SOI芯片制造技术，不仅吸引IDM厂商合作投片，例如NVIDIA、Qualcomm与联发科等一线IC设计厂商也相继在晶圆厂投片发展车用处理器产品，瞄准未来在5G技术日渐成熟下，对大量数据资料处理的高端芯片需求。

由此可知，即便目前晶圆代工厂的车用营收受限汽车销售数量不及其他消费性产品而呈现小规模营收占比，但在包括自驾车、车联网与5G相关技术的相互配合下，更能提供晶圆代工厂商在未来车用产品的发展机会，创造出稳定的高端车用芯片需求，可望提升晶圆代工厂商在车用半导体制造的渗透率。

北京时间（下同）1月8日-11日，备受瞩目的2020年国际消费电子展（CES 2020）在美国拉斯维加斯举行，作为消费电子市场终端产品的核心，芯片产品亦是CES 2020的重头戏之一，不少厂商在展会前夕及期间发布芯片新品。下面我们来看一下芯片厂商在CES 2020上推出了哪些芯片产品——

 高通 

高通在这次CES 2020展会上，将主要战力集中在自动驾驶及汽车电子领域，带来了Snapdragon Ride自动驾驶平台及汽车WiFi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU等产品。

· Snapdragon Ride自动驾驶平台

1月7日CES 2020展会开幕前夕，芯片厂商高通宣布推出全新的平台Snapdragon Ride，包括Snapdragon Ride安全系统级芯片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈（Autonomous Stack），将用于可扩展的开放自动驾驶解决方案。

Snapdragon Ride平台可以满足自动驾驶和ADAS（先进驾驶辅助系统）的复杂需求，能够支持自动驾驶系统的三个细分领域：L1/L2 级别主动安全ADAS、L2+级别/L3“便利性”（Convenience）ADAS、L4/L5级别完全自动驾驶。

Snapdragon Ride将于2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发，预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。

· 汽车WiFi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU

在CES 2020展会上，高通宣布推出全新的汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU，为汽车行业带来高性能的双MACWi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1连接。

QCA6595AU可实现1Gbps的吞吐速率，是高通汽车Wi-Fi6双MAC芯片QCA6696（吞吐速率近1.8Gbps）和Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU（吞吐速率高达867Mbps）的补充。QCA6595AU可提供2×2 MIMO（多输入多输出）5 GHz和1×1 SISO（单输入单输出）2.4GHz双频并发工作方式，还支持通过高速的Wi-Fi 5以便连接至相应汽车服务商的外部接入点（AP）享受车辆服务。

高通官方表示，QCA6595AU目前正在出样，预计将于2020年8月开始商用出货。

 英特尔 

本次CES 2020展会，英特尔带来了两款重磅产品，包括其最新酷睿移动处理器Tiger Lake及首款基于Xe架构的独立显卡。

· 酷睿移动处理器Tiger Lake

在这次CES 2020展会上，英特尔带来其最新酷睿移动处理器Tiger Lake。

据了解，作为英特尔Ice lake处理器的继任者，Tiger Lake处理器基于英特尔10nm制程工艺，集成全新的Xe架构显卡，大幅提高了人工智能性能和图形性能。英特尔介绍称，Tiger Lake将支持Thunderbolt 4，数据吞吐量将是USB 3的四倍。首批Tiger Lake产品预计于2020年晚些时候出货。

在产品演示环节，英特尔展示了一款配备Tiger Lake的笔记本电脑，可流畅运行《Warframe》，并表示与上一代芯片相比，Tiger Lake的Xe集成显卡有一倍的图形性能提升。英特尔表示，未来将会把Tiger Lake用于可折叠设备和双屏PC上。

· 首款独立显卡DG1

在这个CES 2020展会上，英特尔首款独立显卡DG1亮相。英特尔没有公布DG1产品细节，有消息称DG1基于Xe架构，将集成96个执行单元，总计768个流处理器，并且拥有自己的独立显存，搭载方式可能与普通独显略有不同，现场演示产品的搭载方式类似此前推出的Kaby Lake-G，采用了异构封装的方式与CPU协同工作。

在发布会现场，英特尔演示了一款采用DG 1独显笔记本运行的《命运2》游戏，不过具体游戏参数、画质、帧率亦尚未公布。按照计划，采用英特尔DG1的独显笔记本会在今年晚些时候面世。

 AMD 

在这次CES 2020展会上，AMD一口气发布了锐龙4000系列移动处理器、锐龙Threadripper 3990X处理器、Radeon RX5000系列显卡新品等多款芯片产品。

· 锐龙4000系列移动处理器

在AMD CES发布会上，AMD发布了锐龙4000系列移动处理器。作为AMD锐龙移动处理器的第三代产品，该系列处理器采用最新的7nm制程工艺、Zen 2 CPU架构和Vega GPU架构，最高8核16线程，集成Vega 核显。

其中AMD锐龙4000U系列为15W TDP的低压处理器，主要面向超薄笔记本电脑；AMD锐龙4000H系列为45W TDP的标压处理器，主要面向游戏本。其中，U系列旗舰型号为锐龙7 4800U，8核心16线程，基准频率1.8GHz，最高加速可达4.2GHz，GPU部分集成8个计算单元、512个流处理器，热设计功耗控制在15W。

会上，AMD还宣布了采用“Zen”架构的AMD速龙3000系列移动处理器。AMD官方表示，从2020年第一季度开始，消费者可从宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想及其它厂商购买到首批基于AMD锐龙4000系列和速龙3000系列的笔记本电脑。

· 锐龙Threadripper 3990X处理器

在AMD CES发布会上，AMD还发布了64核心/128线程设计的锐龙Threadripper 3990X处理器，专为3D、视觉效果和视频编辑等领域的专业人士打造。配置上，锐龙Threadripper 3990X处理器的TDP为280W、CPU基本频率为2.9GHz，动态加速频率可达4.3GHz，三级缓存288MB，88条PCIe 4.0 通道。

AMD官方表示，在用MAXON Cinema4D渲染器进行3D光线追踪时，锐龙Threadripper 3990X处理器性能比业界领先的锐龙Threadripper 3970X提升高达51%。此外，锐龙Threadripper 3990X处理器在Cinebench R20.06 中取得了高达25,399 分的单处理器历史性得分。这款处理器预计将于2020年2月7日全球上市。

· Radeon RX5000系列显卡新品

除了锐龙4000系列移动处理器及锐龙Threadripper 3990X处理器，ADM在CES 2020上还发布了Radeon RX5000系列显卡阵容的新成员，包括Radeon RX 5600 XT显卡、Radeon RX 5600M GPU、AMD Radeon RX 5700M GPU等。

AMD官方表示，Radeon RX 5600系列显卡基于AMD RDNA架构和台积电7nm制程工艺，支持高带宽PCIe 4.0技术和高速GDDR6内存，专为众多1080p游戏玩家打造，在一些AAA游戏和电子竞技游戏中提供卓越性能。其中，旗舰产品AMD Radeon RX 5600 XT显卡拥有2304个流处理器，游戏频率为1375MHz，供电方面该显卡的TBP为150W，采用单8pin辅助供电接口设计。

Radeon RX 5600 XT显卡预计将于2020年1月21日开始发售，AMD Radeon RX 5600、RX 5600M和RX 5700M预计将从2020年第一季度开始在OEM系统中提供。

 博通 

在这次CES 2020展会上，博通带来了其首批Wi-Fi 6E片上系统（SoC）方案。

· 首批Wi-Fi 6E SoC方案

日前，Wi-Fi联盟公布了Wi-Fi 6E 标准，新标准当中加入了对 6GHz 频段的支持。在CES 2020展会上，博通展示了旗下首批Wi-Fi 6E片上系统（SoC）方案。

博通这批芯片组合涵盖了面向企业/工业领域的版本以及面向家用/住宅领域的版本，企业级包括BCM43694（4×4双频、160MHz频宽）、BCM43693（3×3三频、80MHz频宽）、BCM43692和BCM47622（集成ARM处理器）；民用级包括BCM43684（4×4、160MHz频宽）、BCM6710（3×3、80MHz频宽）、BCM6705（2×2、80MHz频宽）和BCM6755。

博通表示，目前这批Wi-Fi 6E芯片已交给合作伙伴使用，但相关产品的推出仍然需要相关部门批准，其中美国最快将在年内下文。

联发科 

在这次CES 2020展会上，联发科的5G芯片阵营再添新成员，发布了其面向中端及大众市场的天玑800系列5G芯片。

· 天玑800系列5G芯片

在CES 2020展会上，联发科发布天玑800系列5G芯片。天玑800系列5G芯片采用7nm制程工艺，配备8核处理器，包括4个频率为2.0GHz的Cortex A76内核和4个工作频率为2.0GHz的Cortex A55内核；配备Mali-G57MP4，提供HyperEngine游戏技术。

天玑800系列高度集成了MediaTek的5G调制解调器，网络支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。

联发科方面表示，联发科已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列，如今通过天玑800系列将5G带入中端和大众市场。首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。

 地平线 

地平线在这次CES 2020展会上带来其全新一代自动驾驶计算平台Matrix 2。

· Matrix 2自动驾驶计算平台

这次CES 2020展会，人工智能芯片公司地平线全新一代自动驾驶计算平台Matrix 2正式亮相，该平台可满足高级别自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

Matrix 2自动驾驶计算平台是基于地平线2019年推出的首款车规级AI芯片征程二代（Journey 2）打造。据介绍，Matrix 2拥有16TOPS等效算力，功耗为上一代的2/3。在感知层，Matrix 2可支持包括摄像头、激光雷达等在内的多传感器感知和融合，实现最多23类语义分割以及五大类目标检测。由于在感知算法上做了优化，Matrix 2能够应对复杂环境，即使在特殊场景或极端天气的情况下也能输出稳定的感知结果。

 小结 

纵观这次CES 2020展会上的芯片产品及相关技术与性能，芯片厂商重点布局汽车电子（尤其自动驾驶）、人工智能、游戏、5G等领域，期待这些芯片产品的快速应用落地。

研究报告咨询：0755-82838930-2101

商务合作请加微信：18128855903（Linna）

加入集邦半导体交流群，请加微信：DRAMeXchange2019

IC设计大厂联发科7日于CES 2020会场正式发表旗下第2款5G芯片系列天玑800。联发科表示，“天玑800”系列5G芯片针对中端5G智能手机设计，将为该层级的手机带来旗舰级的功能、能效与体验。

联发科指出，旗下天玑系列5G芯片为高整合度的系统单芯片（SoC），将全球领先的通信、多媒体、人工智能和影像等创新技术融合在7纳米制程的5G单芯片中。预计首批搭载“天玑800”系列5G芯片的终端手机将于2020上半年问市。

“天玑800”系列采用4个主频高达2GHz的Cortex-A76大核心，4个主频2GHz的Cortex-A55高效能核心，这是率先将此旗舰级核心架构导入中端大众市场的5G芯片。因此，可凭藉高性能的多核架构，在游戏启动和运行时提供更快速流畅的运作，而多执行绪的性能也可以得到显着提升。

另外，在GPU部分，“天玑800”系列采用和“天玑1000”系列同等级的4核心GPU，并结合联发科的Hyper Engine游戏优化引擎，进一步提供旗舰级的游戏体验。

至于，在大家关心的独立AI处理器方面，“天玑800”系列采用独特的4核架构APU3.0，由3种不同类型的核心组成，可提供高达2.4TOPs（每秒2.4万亿次运算）的AI性能。透过联发科APU专核的硬件设在FP16（16位元浮点数）处理拥有最高效能，能够精准处理AI拍照。

此外，在照相功能上，“天玑800”系列采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支援4个镜头，6,400万像素传感器和各类多镜头组合。例如支援景深拍摄的3,200万+1,600万像素双镜头。而且，透过AI相机功能升级，联发科将旗舰级的AI相机增强功能导入“天玑800”系列，包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、杂讯抑制、高动态范围（HDR）和AI脸部识别，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。至于，在显示功能上，天玑800系列可支援高达90Hz更新率的Full HD+显示。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，继“天玑1000”系列旗舰级的5G智能手机系统单芯片登场后，联发科再推出针对中端大众市场的“天玑800”系列，这是将先进的技术及优异的规格推广给更多人享用，朝5G普及化目标迈进的重要里程碑。“天玑800”系列未来将协助5G新高端智能手机的细分市场，以中端价位为消费者带来旗舰级的功能与体验。

联发科进一步强调，“天玑800”系列整合了联发科的5G基频芯片，相较于外挂解决方案，可显着降低功耗，让手机客户轻松拥有省电散热佳的优势。另外，“天玑800”系列支援5G双载波聚合（2CC CA），与其他仅支持单载波（1CC无CA）方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可无缝切换到该区域覆盖频段，并具备更高的平均吞吐性能。

此外，“天玑800”系列5G芯片还相容于Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支援2G到5G各代连网需求，以及动态频谱共用（DSS）技术。该系列芯片更支援VoNR（Voice over new radio）语音服务，可跨网路无缝连接并提供稳定的速度。整体来说，该系列芯片整合的5G数据机的能效，将明显优于市场其他解决方案。

在确定发展军民两用芯片产品战略后，航锦科技股份有限公司（以下简称“航锦科技”）开始动手布局。2020年1月5日，航锦科技发布公告，其的全资子公司长沙韶光半导体有限公司（以下简称“长沙韶光”）拟参股武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司（以下简称“武汉导航院”）。

拟收购武汉导航院10.67%股权

公告显示，长沙韶光在确定了“大力发展军民两用芯片产品”的战略背景下，经过多次的商业谈判和考察，拟以支付现金4000万元的方式购买武汉英之园科技发展有限公司持有的武汉导航院10.67%的股权。《股权转让协议》已于2020年1月5日于长沙市签署。本次交易完成后，武汉导航院将成为长沙韶光持股10.67%的参股公司。

资料显示，武汉导航院成立于2013年9月，是由武汉市政府和武汉大学共同发起设立，专业从事北斗高精度位置服务。公告介绍称，武汉导航院主导完成了相关北斗标准的起草、修订和完善，在北斗3导航相关芯片的研发、设计、推广方面具有独特的技术门槛和先发优势。

公告进一步指出，武汉导航院研发的北斗3基带射频一体化芯片已经完成设计、验证和仿 真，取得重大进展，效果达到预期，批量化流片后将为北斗3导航通讯产业链提供核心基础器件。随着2020年6月北斗3的全面建成，其基带射频一体化芯片作为北斗3的核心部件，将在军民两用市场得到广泛应用。 

此外，长沙韶光与武汉导航院的股东达成《合作协议》，各方约定本次股权转让完成后，长沙韶光及关联方将进一步对武汉导航院增资和收购其它股东所持的股权，在武汉导航院规范化运作达到资本市场相关法律法规要求时，履行完上市公司相关决策程序后，公司将考虑控股收购武汉导航院，为武汉导航院证券化提供路径和通道。

落实发展军民两用芯片战略

据了解，航锦科技主要生产和研发氯碱化工系列产品和军工电子系列产品。2017年，航锦科技成功收购长沙韶光70%股权、威科电子模块（深圳）有限公司100%股权，正式进入军工电子领域。2018年，为了进一步完善在军用芯片方面的产业布局，航锦科技收购长沙韶光剩余的30%股权，长沙韶光成为其全资子公司。

长沙韶光（原国营四四三五厂）以军用半导体器件为主营业务，其产品广泛应用于战车、航空、航天、导弹等高精尖领域，是我国军用集成电路产品的重要供应商，具备较强的军用集成电路研发设计以及封装测试能力。

2019年11月，航锦科技在宣布终止收购国光电气及思科瑞股权时表示，公司产品战略由“单一军工产品”调整为“军工民用产品并举”战略：在集成电路产品领域，公司产品战略做了相应调整，决定在军用芯片和军用集成电路产品的基础上，向民用芯片产业和民用市场拓展，把公司打造成军、民两用芯片的专业型企业。

对于此次收购，航锦科技表示，长沙韶光和武汉导航院将在“北斗三号”全球卫星导航系统的高精度专业应用的基带射频一体化芯片的持续更新迭代的设计、不同行业的应用性研发、产品生产制造、封装和测试上开展全面合作、协同发展。

长沙韶光拥有强大的FPGA芯片研发设计团队，而基带射频一体化芯片的研发设计需要应用FPGA芯片开发技术，双方在芯片研发设计上可以协同发展。武汉导航院拥有的100多名芯片研发和设计专家，可以助力航锦科技全面转型于以芯片的核心的科技企业。 

另一方面，北斗3导航芯片广泛应用于军工和民用2个领域，长沙韶光的芯片客户广泛分布于十大军工集团，威科电子主要客户分布于汽车电子和通讯领域，长沙韶光和威科电子已经为武汉导航院的芯片产品销售进行客户布局，有助于武汉导航院的芯片产品通过长沙韶光和威科电子的客户渠道快速提升产品销售。