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日前，厦门市工信局出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》（以下简称《通知》），新增部分支持政策，涉及核心技术攻关载体、关键核心技术突破、重大科技奖项、封装测试等领域，单个项目最高资助达2000万元，以“真金白银”健全厦门集成电路产业政策服务体系，加快厦门打造集成电路千亿产业集群。

《通知》明确，鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持；鼓励厦门集成电路产业领域企业针对产业共性需求、关键核心技术难题和瓶颈，开展产业关键技术、共性技术联合攻关重大科技计划项目，单个项目资助金额最高可达2000万元。

对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励；对获得工信部“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励；对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。

同时，《通知》对集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助、采购本地生产芯片模组补助进行部分修正，对集成电路企业新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与厦门集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。按照本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月给予生活补助。每名毕业生享受补助期限2年。

年度销售额1亿元以上的本地系统（整机）、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予本地系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元。

观察2019年的半导体市场，受全球贸易摩擦问题影响，各国和地区对半导体企业的监管也随之变得更加严格。不过，据全球半导体观察统计，2019年，全球半导体并购案在数量上依然高达近50起，涉及金额近4000亿元。

尽管类似博通收购高通（未成），而高通欲拿下恩智浦（未成）这种大企之间的并购大戏并未上演，但2019年依然有多起大额并购，如博通107亿美元收购赛门铁克，英飞凌90亿欧元收购赛普拉斯等。此外，还有部分厂商在2019年宣布了两起并购案，如Marvell收购Aquantia与Avera Semi，安森美收购Quantenna与格芯Fab 10等。

从地区来看，2019年中国大陆半导体企业在并购方面似乎并未像以往那么活跃。但紫光国微180亿元并购紫光联盛是2019年宣布的涉及金额最大的并购案，此外，北京君正收购北京矽成、闻泰科技收购安世半导体等也在2019年迎来了重大进展。

下面盘点一下2019年全球半导体并购案：

1.2 晶方科技收购Anteryon公司73%股权

金额：约2.52亿元

事件：1月2日，晶方科技发布公告，该公司参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后，晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。3月9日，晶方科技称晶方光电与Anteryon及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。

1.31 世界先进收购格芯新加坡晶圆厂

金额：约16.46亿元

事件：1月31日，世界先进宣布，将购买格芯公司位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。此次资产购置预计能为世界先进公司增加每年超过40万片8英寸晶圆产能。

2.4 Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB

金额：未公布

事件：2月4日，模拟半导体厂商Diodes宣布和TI已达成收购协议，将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。4月1日，Diodes官网宣布，已完成收购TI苏格兰晶圆厂GFAB。

2月 意法半导体并购Norstel股权

金额：约9.59亿元

事件：12月2日，意法半导体宣布完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel的整体收购。该收购案在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45%股份。

3.7 Dialog收购SMI公司FCI品牌产品线

金额：约3.14亿元

事件：3月7日，Dialog宣布收购慧荣科技（SMI）的FCI品牌行动通信产品线，双方已签署最终协议。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容，包括超低功耗Wi-Fi系统单芯片（SoC）和相关模组、移动电视SoC和移动通信收发器IC。

3.11 英伟达收购芯片制造商Mellanox

金额：约488.33亿元

事件：3月11日，据路透社报道，Nvidia将以超过70亿美元现金收购以色列芯片制造商Mellanox。若此项交易达成，将成为英伟达有史以来规模最大的一笔收购交易，将提振其数据中心芯片业务。

3.20 大港股份收购科阳光电65.58%股份

金额：1.8亿元

事件：3月20日，大港股份与硕贝德签署了《股权转让协议》，大港股份拟收购硕贝德持有的科阳光电65.5831%股权，预计不超过1.8亿元。7月4日，大港股份公告称，该股权收购事项正式完成。

3.27 安森美宣布收购Quantenna

金额：约74.65亿元

事件：3月27日，安森美半导体宣布和Quantenna就收购事宜达成最终协议，安森美半导体将收购Quantenna，涉及金额约为10.7亿美元。此次收购通过增加Quantenna的Wi-Fi技术和软件功能，将显著增强安森美半导体的连接产品组合。

3.30 瑞萨完成收购IDT

金额：约467.41亿元

事件：2018年9月，瑞萨宣布将以67亿美元收购模拟混合信号产品供应商IDT公司。2019年3月30日，瑞萨与IDT共同宣布，该收购案正式完成，该收购案是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业巨头的整合。

4.10 Qorvo收购Active-Semi

金额：未公布

事件：4月10日，Qorvo宣布其已签署最终协议，将收购一家无晶圆厂可编程模拟功率解决方案供应商Active-Semi。通过此次收购，Qorvo将增加提供给现有客户的IDP品，并将Qorvo业务范围拓展到新的高增长电源管理市场。

4.17 英特尔收购FPGA供应商Omnitek

金额：未公布

事件：4月17日，英特尔宣布收购优化视频和视觉FPGA IP解决方案提供商Omnitek。被收购以后，Omnitek业务的员工和其他成员将成为英特尔FPGA业务的一部分。

4.22 安森美收购格芯FAB10厂

金额：约30.00亿元

事件：4月22日，格芯与安森美半导体宣布，双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。收购交易额为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，2022年底支付3.3亿美元。

4.25 Xilinx宣布收购 Solarflare

金额：未公布

事件：4月25日，赛灵思宣布已就收购Solarflare通信公司达成最终协议。通过此次收购案，赛灵思能够将FPGA、MPSoC和ACAP解决方案与Solarflare的超低时延网络接口卡技术以及应用加速软件相结合。

5.6 Marvell收购Aquantia

金额：约31.53亿元

事件：5月6日，Marvell宣布达成了以4.52亿美元收购Aquantia的计划，9月23日，Marvell宣布已完成对Aquantia公司的收购，本次收购将显著提升Marvell的网络业务。

5.20 Marvell收购格芯子公司Avera

金额：约51.62亿元

事件：5月20日，Marvell宣布，已与格芯达成协议，将收购旗下Avera半导体。根据协议条款，Marvell收购Avera得先支付6.5亿美元，并且在未来15个月内根据条件另行支付9000万美元，预计这项交易会在2020财年结束时完成。

5.29 恩智浦收购Marvell无线连接业务

金额：约122.78亿元

事件：5月29日，恩智浦官网宣布，将以17.6亿美元收购Marvell无线连接业务。此次收购包括Marvell的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。此次收购将使恩智浦能够向重点终端市场的客户提供完整、可扩展的处理和连接解决方案。

5.30 崇达技术收购普诺威35%股权

金额：8223.72万元

事件：5月30日，崇达技术发布公告称，拟以自有资金8,223.717万元的价格收购江苏普诺威35%股权。崇达技术表示，此次收购将开拓公司IC载板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域。

5.31 兆易创新收购思立微完成过户

金额：17亿元

事件：5月31日，兆易创新公告称，并购上海思立微100%的股权过户手续及相关工商变更登记已完成，上海思立微成为公司全资公司。该交易案始于2018年1月，并于2019年4月3日正式获得证监会有条件批准。

6.2 紫光国微收购紫光联盛

金额：180亿元

事件：6月2日，紫光国微发布公告称，拟向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权。12月23日，紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。

6.3 英飞凌收购赛普拉斯

金额：约703.40亿元

事件：6月3日，英飞凌官方宣布，与赛普拉斯双方已签署最终协议，英飞凌将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总价值为90亿欧元。该交易预计将在2019年底或2020年初完成。

6.5 闻泰科技收购安世半导体获批

金额：268亿元

事件：6月5日，历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过。12月24日，闻泰科技及安世半导体双双宣布，闻泰科技已获得安世半导体的控股权，闻泰科技董事长张学政就任安世半导体董事长。

6.10 英特尔收购Barefoot Networks

金额：未公布

事件：6月10日，英特尔宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks，以加强网络芯片技术创新，与博通展开竞争。Barefoot Networks主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件。

6.24 中国长城收购天津飞腾部分股权

金额：未公布

事件：6月24日，中国长城公告，公司收到控股股东及实际控制人中国电子通知，中国电子拟将中国振华持有的天津飞腾21.46%股权以协议方式转让给中国长城，并继续推进华大半导体将持有的天津飞腾13.54%股权。

7.16 晶瑞股份收购载元派尔森

金额：4.1亿元

事件：7月16日，晶瑞股份发布公告，拟收购电子化学品生产制造商载元派尔森的100%股权，进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业。经交易各方协商，本次交易金额预计不超过4.1亿元。

7.25 苹果收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务

金额：约69.76亿元

事件：7月25日，苹果宣布与英特尔已签署协议，同意苹果收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。大约2200名英特尔员工将加入苹果，同时包括知识产权、设备和租赁。12月3日，英特尔宣布，该交易已完成。

8.5 江丰电子收购Silverac Stella

金额：未公布

事件：8月5日，江丰电子发布公告称，公司拟购买Silverac Stella 100%股权。Silverac Stella间接持有三家经营实体100%的股权，主要从事磁控溅射镀膜靶材及镀膜设备的研发、生产、销售、升级和维护。

8.5 南大光电收购飞源气体57.97%股权

金额：2.47亿元

事件：8月5日，电子材料企业南大光电发布公告称，拟取得飞源气体57.97%股权，交易总金额约2.47亿元。本次交易完成后，飞源气体成为南大光电的控股子公司。

8.8 博通收购赛门铁克企业安全业务

金额：约746.45亿元

事件：8月8日，博通宣布将收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。该交易预计将于2020财年第一财季完成，并需要获得美国、欧盟和日本监管部门的批准。通过这一并购交易，博通欲扩大自身的软件业务。

8.13 日本Toppan收购格芯光掩膜业务

金额：未公布

事件：8月13日，格芯发布新闻稿，将旗下光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，该笔交易的具体金额并未透露。作为协议的一部分，Toppan将收购格芯伯灵顿光掩模设施的部分资产。

8.15 朗迪集团收购甬矽电子10.94%股权

金额：9860万元

事件：8月15日，朗迪集团宣布，拟收购甬矽电子2900万股股份，股权比例为10.94%。甬矽电子主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。

8.16 汇顶科技收购恩智浦VAS业务

金额：约为11.51亿元

事件：8月16日，汇顶科技发布公告称，公司拟以现金出资1.65亿美元购买恩智浦VAS业务。12月4日，汇顶科技发布告披露了本次交易的最新进展，该交易事项通过反垄断审查。

8.30 东芝收购光宝科SSD业务

金额：约11.51亿元

事件：8月30日，光宝科表示将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴，然后再以股权出售方式，将固态储存事业部转让予日本存储器大厂东芝(TMC)，整起股权出售案预计2020年4月1日完成。

9.10 SK Siltron收购杜邦SiC晶圆业务

金额：约31.39亿元

事件：9月10日，韩国半导体硅晶圆厂SK Siltron在董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦的SiC晶圆事业部。此次的收购案将是SK继2017年1月从LG手中收购LG Siltron以来首起大型购并案。

9.23 长川科技完成收购长新投资90%股份

金额：4.9亿元

事件：2018年12月13日，长川科技称，拟购买长新投资90%股份，作价4.9亿元，全部由长川科技以非公开发行股份的方式支付。2019年9月23日，长川科技发布公告称，购买长新投资90%的股份交易已实施完毕。

9.25 联电并购三重富士通12英寸晶圆厂

金额：约34.86亿元

事件：9月25日，联电宣布购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司全部股权。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。

10.8 Qorvo收购Cavendish Kinetics

金额：未公布

事件：10月8日，Qorvo宣布收购RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics（CK），该公司的RF MEMS技术主要用于天线调谐应用，为智能手机、移动基础设施和物联网提供射频前端产品。

10.17 先进微电子收购以色列ADT公司

金额：约2.58亿元

事件：10月17日，光力科技公布，公司通过全资子公司光力瑞弘参股了先进微电子，先进微电子以其全资子公司上海能扬收购以色列ADT公司100%股权。本次股权收购完成后，ADT公司将成为光力科技参股子公司。

10.20 上海贝岭收购华大半导体控股公司南京微盟

金额：3.6亿元

事件：10月20日，上海贝岭宣布，拟收购南京微盟股东持有的100%股权。经协商，本次南京微盟100%股权作价初步确定为3.6亿元。值得一提的是，华大半导体为南京微盟的第一大股东和控股股东，持股41.33%。

11.12 大联大宣布公开收购文晔3成股份

金额：未公布

事件：11月12日，大联大大开声明收购文晔科技30%股权，引发业界热议。12月4日，大联大召开记者会，重申此次收够文晔30%股权单纯为财务投资，并提五点声明释疑，同时延长公开收购期限至2020年1月30日。

12.4 环旭电子拟收购FAFG 100%股权

金额：约31.39亿元

事件：12月4日，环旭电子发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买FAFG 100%股权。12月12日，日月光宣布，该收购案的价格约为4.5亿美元，预计最快2020年第3季完成交易。

12.9 北京君正收购北京矽成获批

金额：72亿元

事件：北京君正于2018年11月10日首次披露关于收购北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额的资产重组公告。12月9日，北京君正发布关于资产重组事件进度的公告称，该资产重组事件获得发审委通过。

12.11 镇江兴芯收购艾科半导体100%

金额：13.99亿元

事件：12月11日，大港股份公告称，公司拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯。据悉，镇江兴芯是专门为此次交易而设立的特殊目的公司，注册资本3亿元，实控制人为镇江新区管委会。

12.16 英特尔收购Habana Labs

金额：约139.52亿元

事件：12月16日，英特尔官方宣布，已斥资约20亿美元的价格收购了以色列人工智能处理器企业Habana Labs。两者的合并将增强英特尔的人工智能产品组合，并进一步推动其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展

12.17 长川科技收购法特迪精密10%股权

金额：1500万元

事件：12月17日，半导体设备厂商长川科技发布公告，拟1500万元收购法特迪精密10%股权。长川科技称，此举将进一步拓展公司业务范围，促进公司战略目标的实现。

12.19 华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务

金额：约8.37亿元

事件：12月19日，触控IC企业Synaptics宣布已签署一项最终协议，将其亚洲移动LCD TDDI业务出售给华创投资。该交易已获得Synaptics董事会和华创投资的批准，预计将于2020年第二季度完成。

12.22 圣邦股份将拿下钰泰半导体控制权

金额：未公布

事件：12月22日，圣邦股份披露重组预案，拟购买钰泰半导体71.30%股权。本次交易完成后，结合已持有的钰泰半导体28.70%股权，圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权。

12.24 长电科技收购ADI新加坡测试业务

金额：未公布

事件：12月24日，长电科技宣布已经与ADI达成战略合作，将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。长电科技表示，上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。

注：数据截至2019年12月31日；为方便计算，金额单位统一为人民币，汇率以12月31日为准

广东省政府信息显示，2020年1月3日，广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议，研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作规范化等工作。

加快广东省半导体及集成电路产业发展

会议强调，要深入贯彻习近平总书记对广东重要讲话和重要指示批示精神，落实国家关于推进集成电路产业发展的决策部署，加快广东省半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，为推动广东省省制造业高质量发展、率先构建以先进制造业为主体的现代产业体系提供有力支撑。

针对加快广东省半导体及集成电路产业发展等工作，会议提出四大要点——

要坚持问题导向，积极发展一批具有重要促进作用、能够解决“卡脖子”问题的半导体及集成电路产业重大项目，着力解决半导体及集成电路产业发展中存在的关键核心技术研发能力不强等问题。

要坚持扬长避短、错位发展，立足现有技术基础，以终端应用需求引导半导体及集成电路产业布局，做强做大特色优势产业。

要坚持市场主导、政府引导，发挥我省市场机制比较成熟、民营资本实力雄厚的优势，引导企业加大研发投入，激发企业投资和创新创业热情，遵循市场化、专业化、法治化原则推动设立半导体及集成电路产业投资基金，丰富投融资工具。

要坚持扩大开放合作，抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心等重大机遇，强化联合招商引资力度，持续深化与境外合作，实现互利共赢。

此外，这次会议审议并原则通过《广东省关于加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》。

深圳、广州、珠海三地齐发力

近年来，广东省正在发力半导体及集成电路产业，珠三角地区是全国集成电路四大产业基地之一，主要集中在深圳市、广州市、珠海市三地。

其中，深圳市是全国IC设计产业第一大城市。数据显示，2018年深圳IC设计业销售收入731.8亿元、占比达90.1%，在全国IC设计产业中占比29.05%，已连续7年位于全国第一。目前深圳市已聚焦了海思半导体、汇顶科技、中芯国际、深爱半导体、方正微电子等一系列集成电路产业链企业。

2019年，深圳市发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施》、坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》等相关政府，进一步加快及完成集成电路产业发展。

广州市方面，目前拥有苏州国芯、泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业等。值得一提的是，2019年广州12英寸晶圆厂粤芯半导体项目填补芯片制造空白并已投入量产，粤芯半导体将作为支点，带动广州上下游产业链集群发展。

政策方面，2018年12月广州市印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，目标争取打造出千亿级的集成电路产业集群，其中在芯片设计方面提出要推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设，推动集成电路设计产业集聚发展。

至于珠海市，其集成电路产业发展潜力亦不可小觑。据了解，目前珠海市在册集成电路设计企业60余家，上市公司4家，产值过亿的企业近10家；2018年珠海市集成电路产业营业收入约60亿元，产业规模居珠三角第二位，居全国规模城市排名第八位，目前拥有全志科技、杰理、英集芯、炬芯科技、英诺赛科等一系列集成电路企业。

近两年来，珠海市相继出台《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》、《珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）》等相关扶持政策，进一步推动半导体及集成电路发展。

除了上述三地外，佛山、惠州等地也正在引进半导体及集成电路相关项目。目前，广东已初步构建完成“芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、终端应用”较为完整的半导体产业链。

随着省政府的进一步支持及《广东省关于加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》的推出落地，广东省半导体及集成电路产业发展将有望加速。

日前外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。

在网络设备及智能手机行业中，华为与其他厂商不同的地方在于他们还有海思自研芯片，这给华为带来了带来了独特的优势，确保核心技术掌握在自己手中，华为在5G上领先其他厂商也是靠海思麒麟、鲲鹏等系列芯片的优势。

海思是华为旗下的半导体子公司，2004年正式成立，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。据官网信息，海思总部位于深圳，已在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等世界各地的办事处和研究中心拥有7000多名员工，已经成功开发了200多款拥有自主知识产权的芯片，并申请了8000多项专利。

在深圳的海思部门主要向母公司华为供应各种芯片，不过2018年6月份，华为斥资8000万在上海注册成立了上海海思技术有限公司，海思CEO何庭波也是上海海思的5位高管之一，负责对外销售芯片的就是这家公司。

外媒：海思芯片不再是华为独有 将对外出售4G/5G芯片

去年10月份，华为海思正式宣布向市场上供应芯片，第一款产品是巴龙711，4G LTE芯片。随后华为又推出了业界首款5G单芯全模工业模组MH5000，实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容，支持5G SA/NSA双模，上行速率可达230Mbps，下行速率可达2Gbps，售价只有999元。

1月4日，湖北工业大学挂牌成立芯片产业学院。这是湖北高校首家芯片产业学院。

湖北工业大学芯片产业学院首届本科招生190多人，2019年9月已经完成。该校参照国家示范性微电子学院建设标准，投入经费3000万元，建成芯片产业学院芯片设计与工艺实验中心，是目前国内高校领先的芯片产业相关专业本科人才培养基地。

受聘担任湖北工业大学芯片产业学院学科专业建设委员会主任的中国科学院院士江风益表示，培养高质量的芯片人才必须走产教融合之道。

该校与武汉多家芯片企业达成校企协同育人合作协议，并与华中科技大学、武汉大学、电子科技大学、西安电子科技大学、重庆邮电大学等国内微电子、集成电路专业建设知名高校共享师资、教学、学术资源，探索联合培养人才新模式。

执行院长吕辉介绍，学院已与20多家知名企业展开合作。

中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。

国产化率达到40%能实现吗？这个问题比较复杂，可能与国产化率的“定义”等有关。最为简单的定义：国产化率为中国半导体业的产值与中国半导体业市场需求的占比，如果都以中国半导体行业协会及CCID的数据计，大约如下：

注释：

1)，由于半导体业销售额及市场都是2018年的数据，而2019及2020年的数据都是估值

2)，中国半导体业销售额中，是把设计、制造及封测三业累加起来，其中有重复部分

3)，由于数据是基于在中国境内的产出，其中必然包括有外资，如三星、SK海力士、英特尔、与中国台湾地区的台积电、联电及力晶等部分，初估制造方面有50%，以及封装部分有30%是属于它们的贡献。

提高“国产化率”，可能主要有两个方面必须思考

首先要拥抱世界，不能狭隘的提倡“国产化率越高越好”。要充分利用好全球资源，提高自己，才能节省人力，财力与物力。即便在受封锁的态势下，也不可丧失信心，仍要更大胆的开放，因为美国也不可能是“铁板”一块，现阶段我们可以去“A”化，或者少“A”化(A表示美国);

另一方面要具备一定的“实力”，我们不应该什么都做，也做不好。最好是我们有几件别人离不开的东西，例如中国台湾地区的芯片代工，韩国的存储器和显示器，日本的专用工具和硅晶圆材料等。所谓离不开，并非别人不会做，而是我们做得最好、最便宜，别人不用，就可能失去竞争力。

有人说“中国自主芯片”就像一个重复了多年的美梦，在过去二三十年里，被人们反复提起，又一次次失落地忘记，现在这个梦想正在开始发力实现。

发展芯片产业有着中国产业发展升级的内在需求，而特朗普政府对于中兴、晋华及华为等的打击，客观上增强了紧迫感和危机感。芯片产业对中国之所以重要，主要是因为在世界产业分工协作链条上，中国承担了最终的产品制造环节，因此进口规模巨大，但很多芯片产品其实并不是在国内消费的，而是存在于电子产品中销往世界各地，为全球电子产业作出贡献。

元禾华创陈大同认为，以我们现在的水平，我们并不是要取代全世界，这个是不可能的事情。但是发展到一定程度，这个产业应该有我们在国际产业链当中的地位，跟我们的市场相符合，能够嵌入到这里面。

结语

中国半导体业发展有它的特殊性，相比对手们要付出更大的努力与代价。

提高国产化率，可能百分比多少并不太重要，关键在于要具备一定的“实力”，可以与对手们基本上能“平等对话”的条件。

半导体产业链长，产业发展有它的“特殊性”，仅有资金是不可能打通“一切”，因此要冷静多思考，踏踏实实及一步步的向前，它必定是个渐进的过程，尤其需要时间上的积累。同时中国半导体业要继续扩大改革开放，加速向全球化及市场化迈进。