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12月18日，国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园在坪山创新广场正式揭牌，这标志着该园区正式启动运营。

今年8月，坪山区科技创新局联合国家集成电路设计深圳产业化基地和鼎铉公司签署三方协议，共建国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园和基地分平台。经过4个多月的筹建，IC基地坪山园正式启动运营。

IC基地坪山园由鼎铉公司负责运营，地点位于坪山区坪山大道创新广场B座17楼“密码+区块链”孵化器内，配置了多个IC设计工作站，拥有4个独立IC设计空间，并配套会议室、洽谈区、公共办公空间等，场地及IC设计软硬件设备有专人负责运维服务，可有效承担公共EDA平台、IP/SOC平台、MPW平台、测试验证中心和培训中心等服务功能，与国家集成电路设计深圳产业化基地形成了“三平台、两中心”的全方位IC设计公共技术服务体系，可满足IC设计企业各种个性化的技术服务需求。

据了解，集成电路（简称IC、芯片）作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。坪山作为深圳东部产业发展重要基地，现已集聚了20余家集成电路及第三代半导体核心企业，涵盖半导体的设计、制造、封装、测试等环节。拥有深圳市集成电路产业链关键环节芯片制造龙头企业中芯国际，国内存储行业的领军企业金泰克，在第三代半导体领域居领先地位的基本半导体，以及专门针对IC企业孵化和专业服务的硬蛋创新空间。

12月18日，《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布。在工业和信息化部指导下，中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出《中国集成电路产业人才白皮书》，旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》在往年两个版本的基础上做了进一步优化。

根据白皮书的数据显示，截止到2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，其中设计业16.0万人，制造业14.4万人，封测业15.7万人，半导体设备和材料业3.9万人。我国集成电路从业人员持续增多，比2017年同期增加了6.1万人，增长率15.3%，人才缺口得到一定改善。

不过，总体上看我国集成电路人才缺口依然较大。白皮书预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，设计业26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人。也就是说，至2021年，我国仍然存在26.1万人的缺口。

2018年我国集成电路产业人才数量增长较快，进入本行业的人员要大于流出的人员。其中集成电路相关专业毕业生进入本行业比例大幅提升，尤其是示范性微电子学院的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人，集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人。2018年有3.8万集成电路相关专业的毕业生进入本行业，即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从业，该比例比上一年提高了7个百分点。分析原因，一是国内提出了多项引导高校毕业生进入本行业就业的举措。二是行业薪资不断提高，吸引更多毕业生进入本行业。

离职率是一个值得关注的数字。2018年度行业离职率保持稳定，主动离职率为14.3%。在具体产业链环节方面，设计业主动离职率远低于产业链其他环节，为9.8%，其次是封测业，从业人员的主动离职率为16.1%，而制造业的主动离职率最高，达17.1%。

分析离职的原因，一是薪酬待遇，行业间竞争激烈，企业之间相互挖角，加之制造企业受产能扩张影响来不及培养人才，不惜以高薪争夺人才。二是家庭原因，生活配套和子女教育是导致人才离职的主要原因，大量人才流向以“高薪+落户”政策吸引人才的城市。三是职业前景受限。集成电路行业人才成长周期较长，技术类人员未来的职业发展受到一定制约，对于优秀人员的吸引力逐渐减弱。

12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德建设开源芯片基地，打造芯片产业生态链。

今年9月28日，在格兰仕“超越制造”主题大会上，恒基集团与格兰仕达成战略合作，正式发布物联网家电芯片。在这次发布会上，顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向。11月18日，各方共同敲定在顺德选址共建芯片项目。

据了解，该项目以集成电路主产业链为核心，将聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，打造芯片产业生态链，掀起一场“芯片革命”。

格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤表示，此次政企三方合作，推动的不是单一的项目，而是要培育一个世界级芯片产业生态链，战略清晰、定位明确，于国家、于地方、于产业、于自身而言都是战略意义重大。格兰仕将从技术研发、智能制造等领域进行全方位的部署调整，加速发展。

佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海称，将全力支持项目建设，在人才引进、项目建设等方面制定扶持政策，并加快完善项目配套设施。同时，围绕打造芯片产业生态链将项目做实做好，一方面扎实做好开源芯片基地的规划设计，稳步推进项目建设；另一方面充分运用现有的创新创业载体，支持项目先行导入研发团队，同步开展科研与教育培训工作。

近年来，家电企业跨界半导体领域已经屡见不鲜，TCL、格力、康佳、海尔、美的等企业都已经有所布局。而格兰仕也在芯片领域多有动作，9月28日，在今年9月28日，格兰仕正式对外宣布，推出两款RISC-V家电AIoT芯片，分别名为BF-细滘、NB-狮山。

据市场调研机构最新报告，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。报告显示，这些芯片将主要应用在工业市场、PC、消费电子市场、通信市场也会大力导入RISC-V架构。RISC-V或将未来可期。

开源阵营受关注，RISC-V百家争鸣

目前，在芯片架构领域，ARM的垄断地位越发明显，缺乏竞争导致ARM IP授权越来越贵，许多ARM的客户，例如高通、Google等，纷纷加入了开源架构RlSC-V的阵营，以分散风险。目前，全球已有上百家知名科技公司加入。

“RISC-V已经引起了人们极大的兴趣，目前也有大量基于RISC-V架构的开发工作正在进行；因此毫无疑问，RISC-V架构未来几年的增长量将是巨大的。”UltraSoC副总裁Lisa Yang告诉记者，目前，业界已经为UltraSoC等RISC-V生态系统合作伙伴打开了机遇的大门，能够尽早进入并确保将信息安全、安全性和性能监测等功能内置于这些应用的核心。

“RISC-V目前是百花争鸣、百家争鸣的状态。”分析师陈跃楠告诉记者，目前确实有很多机构或者公司，都在研发RISC-V相关的一些架构的芯片。“从今年的状态来看，RISC-V尚属于研发阶段，还没有到达它的正常的爆发期。”陈跃楠说。

RISC-V萌芽期，大小厂商忙布局

对于想要摆脱ARM垄断的企业来说，RISC-V确实是一个好的选择。在10日的RISC-V峰会上，三星公开表示，RISC-V将率先用于其5G毫米波射频IC中。2017年，三星第一颗RISC-V射频测试芯片流片，经过三年多不断的测试和改善，质量越发值得信任。据消息称，三星计划2020年在旗舰5G手机上商用。

无独有偶，西数、NVIDIA和高通也宣称加入RISC-V阵营。西数计划将RISC-V用于编写SSD主控，NVIDIA计划将其用于编写GPU控制器，高通则是用于移动SoC。

“对于那些希望针对特定应用去创建精心打造的器件，同时业务更大的垂直整合客户来说，RISC-V是其理想的选择，他们可以在一个开放的平台上进行创新并增加价值。希捷(Seagate)和西部数据(Western Digital)就是很明显的例子。在中端市场中，推动力也越来越大。公司被快速、低成本地启动和运行项目的能力所吸引，这与ARM这样的商业生态系统形成鲜明对比;在后者的生态系统中，项目从一开始就存在着起步的技术和财务门槛。”Lisa Yang说。

除了巨头企业之外，RISC-V在初创企业中也形成了一定的吸引力。“我们在初创企业中也看到了巨大的动力，对于这些企业，较低的技术进入门槛是非常诱人的，而且公司同样可以进行快速创新并增加价值。人工智能和机器学习则是这个方向上的沃土，Esperanto就是一个例子。当然还有一众非常小的创新者和狂热者，他们一下子就被可以免费开始其项目的事实所吸引。”Lisa Yang说。

“只要是能满足开源、弹性化与定制化等特性的市场或是需求，就有RSIC-V的机会，但是，RISC-V目前落地的情况应该还在萌芽期的阶段，产品种类与数量，未来应该都有很大的发展空间”姚嘉洋说。

标准尚未统一，碎片化风险需谨慎

从通信、计算到汽车，同时在高端市场，甚至在人工智能(AI)和机器学习(ML)应用中，基于开源RISC-V架构实现了快速开发。RSIC-V开放与弹性的特色，对于有部份企业打造客制化系统设计的市场策略来说，可在市场找到属于自己的定位。但问题也随之而来。

“开源环境中总是存在着碎片化的风险，而开发生态系统的关键部分也面临着风险。”Lisa Yang表示，RISC-V必须平衡两个相互竞争的驱动力。“多样性固然很好，并且是开源的一个关键特性;但是碎片化和混乱是不好的。两者之间总是存在着矛盾。”Lisa Yang说。

在软件领域，开源是一种常见的模型;但是在硬件领域，行业才开始探索这种方法的可能性。因此，RISC-V和其他开源开发十分重要。这其中的关键，Lisa Yang表示，是保持架构的开放性。“确定一个标准，并形成一个行业来共同努力，以确保在所有应用中都可以采用它。”Lisa Yang说。

“大家都在一个开源的平台上做创新，创新出来之后，如何定义一个统一的标准，来避免做出来的产品因公司标准不同而难统一。这些需要龙头企业来推进”陈跃楠说。

开源RISC-V架构的发展还需要面对另一个挑战，即在某些应用中，RISC-V可能与其他或许是专有的CPU架构一起被使用，因而重要的是开发人员需具有使用异构架构的能力。“开发人员需要具备支持其使用包括异构架构在内的任何架构的能力。开发人员的想象力是对RISC-V潜在应用的唯一限制。”Lisa Yang说。

今年金秋，徐州经济技术开发区举行的“2019徐台两岸金龙湖峰会”成果丰硕，共有12个项目现场签约。此次峰会以“两岸一芯智赢未来”为主题，各界嘉宾将目光投向徐州经开区日益兴起的“芯”经济。

中科院微电子研究所所长叶甜春说，徐州经开区坚持系统思维、精准施策，在稳步推进半导体全产业链发展的基础上，突出抓好材料链和设备链两个关键环节，集中要素、全力攻关，培育出很大的比较优势和后发优势。

今年10月，来自台湾的联立(徐州)半导体有限公司正式开业，董事长周季美信心满满：“我们扎根经开区，共同推进徐州在全国半导体产业发展中占有重要地位。”作为具备晶圆凸块制造、测试、切割、封装等全工序能力的芯片封测企业，联立(徐州)一期产能达到每月2.4万片，未来可扩大到每月10万片，将缓解国内面板厂商缺“芯”可用的处境。

徐州经开区还依托原有的光伏产业基础，在半导体材料领域发力。“虽然起步晚，但起点高，转型后带来一片新‘蓝海’。”协鑫集团旗下的鑫华半导体材料科技有限公司技术部副经理吴锋告诉记者，他们在两年前生产出电子级多晶硅，精度达到小数点后面11个9，年产量可达5000吨，这里成为全国重要的半导体原材料供应地。

从封测到材料、从设备到应用，短短几年间，徐州经开区的这条半导体产业链从无到有、不断延伸。鑫晶半导体大硅片、英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体高速激光影像设备等材料设备项目，华进半导体、爱矽半导体等封装测试项目，台湾正崴高端手机供应链下游应用项目，台湾捷笠氮化镓外延片、中科汉韵碳化硅功率器件、天科合达碳化硅晶片等第三代半导体项目以及芯思杰5G高端光芯片项目相继落户。目前，徐州经开区已集聚50余家半导体行业领军企业，总投资超过300亿元。

徐州市委常委、徐州经济技术开发区党工委书记王强说，大力发展“四新”经济，特别是抓住时代“风口”、以钉钉子精神推动半导体产业提速入轨，形成第一代半导体强势集聚、第二代半导体有效突破、第三代半导体异军突起的良好态势，为建设现代产业园区、奋力走在高质量发展前列注入强劲“芯”动能。

新经济演绎“芯”精彩，一个个平台陆续建起来。凤凰湾电子信息产业园、金龙湖创新谷、新微半导体加速器等特色产业园区，全力推动企业集聚、产业集群、要素集约。“每个园区的定位都不一样，这体现出开发区的长远眼光和战略定力。”江苏天拓半导体科技有限公司总经理芮永兴说。

在新微半导体加速器园区，已有十多家企业入驻。9月底，英迪纳米(徐州)半导体科技有限公司投产，主要生产蚀刻机零部件。在该公司首席运营官陈如明看来，这里的发展势头很好，当地领导干部懂产业，政策方面也有优势，园区的集聚效应充分显现。

不仅企业引进来、聚起来，各类配套服务也跟上来。徐州经开区加快建设中科院微电子所徐州集成电路产业研究院、协鑫联合创新中心、江苏集芯半导体硅材料研究院、中科院微电子所徐州集成电路产业技术创新研究中心，推进科技成果转化。当地还成立半导体产业基金，已投资近50亿元，形成产业链、创新链、人才链、资金链“四链融合”的生动局面。

“项目封顶之日，就是机电队伍进场之时，我们争分夺秒要为企业省下时间。”凤凰湾电子信息产业园位于大庙街道，该街道党委书记吴磊表示，他们专门成立项目建设前线指挥部，全过程落实帮建措施，全天候服务项目，随时随地解决问题。良好的营商环境，成为半导体行业“大咖”企业选择徐州经开区的重要原因。

“下一步，我们将继续瞄准国家布局、聚焦细分领域，以先进封测为突破口，全面发力材料链、设备链、应用链和第三代半导体，进一步加大关键节点企业项目的招引，加快培育千亿级产业集群，乘势而上打造全国半导体产业新高地。”王强说。

“中国芯”加速落地，顺德高质量发展再添强大新动力。12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德建设开源芯片基地，打造芯片产业生态链。

今年9月28日，在格兰仕“超越制造”主题大会上，恒基集团与格兰仕达成战略合作，正式发布物联网家电芯片。在这次发布会上，顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向。11月18日，各方共同敲定在顺德选址共建芯片项目。

据了解，该项目以集成电路主产业链为核心，将聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，打造芯片产业生态链，掀起一场“芯片革命”。

佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海表示，将全力支持项目建设，在人才引进、项目建设等方面制定扶持政策，并加快完善项目配套设施。同时，围绕打造芯片产业生态链将项目做实做好，一方面扎实做好开源芯片基地的规划设计，稳步推进项目建设；另一方面充分运用现有的创新创业载体，支持项目先行导入研发团队，同步开展科研与教育培训工作。

12月16日，英特尔官方宣布，已斥资约20亿美元的价格收购了以色列人工智能处理器企业Habana Labs。英特尔表示，两者的合并将增强英特尔的人工智能（AI）产品组合，并进一步推动其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展，预计到2024年该市场规模将超过250亿美元。

资料显示，Habana Labs成立于2016年，其总部位于以色列，在以色列、波兰、美国、 中国共有约150名员工，是一家无晶圆厂半导体公司，致力于提高人工智能芯片的处理性能并降低成本和功耗，其开发的人工智能芯片主要用于深度神经网络训练等特定需求。2018年9月，Habana Labs推出其可投入生产的Habana Goya™HL-1000 AI推理处理器；今年6月，Habana Labs宣布推出Habana Gaudi™AI培训处理器。

虽然成立不过3年时间，但Habana Labs已实现了人工智能芯片的量产商用，官方信息表示其Goya™处理器自2018年第四季度以来一直在出货，并于展示出业界领先的性能，Gaudi™处理器按规划应该于今年下半年向特定客户提供，英特尔在新闻稿中透露，Habana Labs的Gaudi AI培训处理器目前正在向部分超大规模客户提供样品。

作为一家初创公司，Habana Labs已获得不少投资者的认可，其中包括英特尔。2018年11月，Habana Labs宣布获得由英特尔投资领投的7500万美元B轮融资，WRV Capital、Bessemer Venture Partners、Battery Ventures和其他机构也参与了该轮融资。Habana Labs当时表示，自成立以来，其已共获得1.2亿美元融资。

对于此次收购Habana Labs，英特尔执行副总裁兼数据平台事业部总经理Navin Shenoy表示，这将推进英特尔的人工智能战略，为客户提供满足从智能边缘到数据中心的各种性能需求的解决方案。具体而言，借助高性能的训练处理器系列和基于标准的编程环境，Habana Labs将增强英特尔数据中心AI产品的实力，以应对不断变化的AI工作负载。

收购完成后，Habana Labs仍将作为一个独立的业务部门，并将继续由其现有的管理团队领导，Habana Labs的董事长Avigdor Willenz已同意担任该业务部门以及英特尔的高级顾问，Habana Labs的总部亦将继续驻扎在以色列。Habana Labs将向英特尔数据平台部门报告，该事业部也是英特尔广泛的数据中心人工智能技术的大本营。

英特尔表示，其人工智能战略基于要想充分利用人工智能的力量来改进业务成果就需要广泛的软硬件技术组合以及完整的生态系统支持的理念，现在英特尔人工智能解决方案正在帮助客户把数据转化为业务价值，并为公司带来可观的收入。

近年来，英特尔正在不断布局人工智能领域。此前，英特尔于2016年收购了初创公司Nervana，随后又于去年收购了初创公司Mobidius。2019年11月，英特尔正式发布了两款针对大型数据中心设计的Nervana神经网络处理器产品，其中一款用于训练、一款用于推理。英特尔预计，2019年人工智能业务带动的收入将超过35亿美元，同比增长20%以上。

展望未来，英特尔计划充分利用不断增长的人工智能技术产品组合和人工智能人才组合，为人工智能工作负载提供无与伦比的计算性能和效率。