莫大康：国产替代表征竞争实力

莫大康：国产替代表征竞争实力

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世界经济是不均衡的，充分利用全球化资源是最经济的，此点不可动摇，因为任何一个国家不可能实现“完全的自给自足”。

中国半导体业的发展正面临结构性转变，中美供应链已经出现“脱钩”裂痕。走到这个地步，已经不是美国与一家中国企业之间的矛盾了，而是两个国家之间的较量，所以中国半导体业必须也要有应对之策。

华为消费者业务软件部总裁王成录在日前透露，2020年华为除了手机、平板和电脑外，其他终端产品将全数搭载鸿蒙操作系统，并在全球同步推广。此外，鸿蒙系统的全面开源也将在2020年8月正式开放。

王成录提到，华为手机仍将优先选用Android，只有在完全无法使用Android的情况下才会采用鸿蒙系统。

“短板”在哪里？

在半导体领域中，尽管近年来已取得长足的进步，然而基本的事实是每年进口IC金额节节上升，已经超过石油等达到3,000亿美元以上。其中大量的高端芯片及设备与材料等仍需大量的进口，受到制约。

据华为公布的资料，它有92家核心供应商，其中核心供应商共有37家（包括中国香港和中国台湾地区），其中有美国供应商有33家，日本11家，德国4家。

上海的刻蚀机制造商，中微半导体共有90个供应厂商属于关键供应厂商，有很多厂商都是世界上只有一两家可以供货。

据不完全统计，中国半导体业中的短板主要包括：

· Android ；Microsoft等操作系统

· EDA 设计工具

· 12英寸硅片等半导体材料

· MKS低压规及大部分前道制程设备，尤其是光刻机

· Qorvo，ADI；高端模拟 and RF芯片

· DRAM内存及NAND闪存芯片

除此之外，中国半导体业的短板在于缺乏IP及高人才等，是任何“新进者”面临的共同问题。尽管产业也提出要实现“自主可控”的大目标，但是原因是错综复杂，虽然国产化率逐渐在提高，由于基数太低，许多领域仍是空白，因此要达到2020年设定国产化达到40%的目标尚有很大差距。

国产替代不是一蹴而成

国产替代大体有三个阶段：

1）, 不太好用；

2）, 基本好用；

3）, 实现国产替代。

显然三个阶段必须有机的结合，循序渐进。刚开始的替代产品一定经历由不太好用到基本好用的阶段，而且这样的过程是很痛苦的。由于客户用惯了进口产品，先入为主，感觉初始替代产品不太好用是完全正常的，但是要改变这样的过程需要供需双方有“全局观点”及危机感。任何产品的改进，都有个提高的过程，它决定于累积出货的数量，否则会形成恶性循环，得不到试错机会，让产品改进无从下手。即便产品到了基本好用的阶段，从市场竞争角度，它也难实现国产替代，此时需要国家出台相应的扶植措施，让产品能再努力提高一步，做到能真正替代，而不是勉强。在所有环节中，一个标准，产品要物有所值，真的有市场竞争力，因为国家扶植政策不可能太久。

实现国产替代不可能一蹴而成，需要产品研发、IP获得、芯片制造、封装，还包括替代之后的产品性能测试，可靠性试验，以及供应链的重新协调等，关键是企业要有把产品做到极致，满足客户需求的理念，这是根本。而不是迎合“潮流”，满足于躺在国家补贴上生存下来。

所以国产替代必须有计划地分阶段实现，有先有后，关键首先是掌握能力，应对各种突发事件的来临。

国产替代也要防止两种倾向，一种是要求替代产品性能与国外完全一样，而价格还要便宜许多，另一种是从观念上对于国产替代缺乏耐心与信心，由于未来中美关系无法预料，会时紧时松，可是作为中国半导体业在任何时候都应该把实现“自主可控”放在优先地位，千万不要有松懈的想法。

要清醒这样的现实，如任正非那样两年之前就有“备份”思维的少见，以及中国的半导体业几乎很少有IDM，缺乏自己的产品，而全球对手们几乎都是拥有丰富产品经验的IDM制造商，如CPU中的英特尔，模拟芯片中的TI，ADI，汽车电子中的NXP，功率电子中的Infineon，STMicro等。

结语

现阶段提高国产化率是个非常热门的词语，但它不是能一蹴而成，是产品竞争力的体现，它可能包括三个方面：1）, 产品制造商要转变观念，把产品做得最好，让客户能放心地使用；2）, 使用客户要有全局观念，克服困难给产品提供试错的机会，要充分认识到这是个”唇亡齿寒”的关系，有共同的责任；3）, 国家层面要给出相应的扶持政策，让客户有更多的意愿使用国内产品，但也要加强监管，不要让“少数老鼠屎祸害一锅汤”。

虽然中国半导体业制订了国产化率目标，之前由于各种原因，有明显进步，但仍感觉步伐不够快。如今美国帮了大忙，给我们创造一个绝佳的机会，业界开始对于实现国产化的意愿极大地提升，可谓“机不可失，时不再来”。

尽管提高国产化率是个困难的目标，需要通过市场竞争中胜出，但是出于国家安全角度，没有退路，必须迎难而上，是产业与企业不可推卸的责任，必须作为一项长远的目标坚持到底，同时相信中国半导体业一定能达成目标。提高国产化率是半导体业竞争能力提高的象征，同时也是为了减少受它人的欺凌。

要积极倡导更多的全球化，更要坚持半导体业的“自主可控”是主线，统筹两个方面，这才是中国半导体业必然的选择。

英特尔从专攻CPU转战全硅30% 没那么简单！

英特尔从专攻CPU转战全硅30% 没那么简单！

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英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）近期公开发表了一些有趣的想法。他表示，如果未来英特尔将精力只花费在“守住90% CPU市场份额”的目的上，将会阻碍公司发展的脚步。鲍勃·斯旺认为，专注于90％的CPU市场份额，是英特尔错过市场机会和转型过渡的原因。他表示，未来英特尔将抢占30％的“全硅”市场，而不再只是大多数CPU市场占比。

抢占“全硅市场”，英特尔转移重点

鲍勃·斯旺表示，“全硅市场”不单单指CPU，这意味着英特尔将致力于把一些技术整合在一起，它包括GPU、Al、FPGA。显然这并不是说说而已，英特尔相关的实际行动早已展开。总结过去几年英特尔投资方向，不难看出其关键技术方面的投资，确实是以“全硅市场”为核心。在5G方面，英特尔通过并购Altera，为“英特尔云”助势，Nervana处理器及其Xe GPU也为英特尔抢占新市场吹起号角。

“英特尔布局全硅市场，应该做比较长时间了。在去年英特尔的数据中心分享会上，他们就表示会在除CPU之外的领域做一些尝试。今年，英特尔打造全硅市场的目的应该更加明确，我认为，英特尔现在以及未来的发展重点，是放在数据中心这一块。”市场分析师陈跃楠对《中国电子报》记者说。

传统市场的竞争已然不再是英特尔最为看中的关注点。鲍勃·斯旺否认了英特尔过去“专注于保护90%CPU市场份额”的做法，他认为这限制了英特尔的思维，阻碍了更大的市场和更多的创新。因此，英特尔决定布局“30%的全硅市场”。

姚嘉洋向记者解释，英特尔选择此举的很大原因，是从系统层面的角度考虑。目前，英特尔的营收主力，依旧来自于CPU市场，但是未来，万物互联将成为趋势，除了CPU之外，越来越多类型的处理芯片打开了更有后劲的市场空间，而这些空间，才是英特尔更为关注的对象。“Intel这几年来的发展，不难发现Intel不断地发动并购，用更为多元的产品线，来满足客户的需求，而不仅是单纯提供CPU产品而已。也唯有如此，可以开拓更为多元的市场机会。”姚嘉洋说。

对手多元化，英特尔未来困境待破

作为行业老牌龙头企业，英特尔的一举一动一直被看作行业风向标。但此次的“全硅”计划，分析师并不认为容易效仿。姚嘉洋表示，英特尔的”全硅”模式，大体上只有规模较大的半导体企业有办法做到，其概念是，以提升半导体产品的市占率为主的策略模式，而不是拘泥于CPU的市占率，毕竟CPU只是众多半导体产品的种类之一。“从此点来看，所谓的全硅发展模式，应是全球半导体营收居于前十名的企业比较合适，如Samsung这类的一级半导体大厂才有办法做到。”姚嘉洋说。

但是即使是英特尔，此次从“专攻CPU”转战“全硅30%”，也没有理想中的那么简单。在CPU领域，英特尔一直是行业翘楚，近几年在XPU、FPGA等市场的探索，不论成功与否，皆为其打造“全硅”市场打下基础。但英特尔攻略新市场之行，还需克服最重要的一关——老牌大厂。

“英特尔目前面对的最大的问题，就是在进入一个新市场之后，如何去跟这些老牌大厂进行竞争。钱烧进去了，但是做出来的效果不一定有老牌大厂好，会导致业内企业购买英特尔产品时，考虑更加慎重。例如英特尔与苹果的基带芯片订单。”陈跃楠说。

半导体是一个专业性非常高的行业，“高精尖”一直是其代名词，不论在设计、设备、封装、测试、材料等各个方向，都有深耕十几年的老牌大厂驻扎。虽然英特尔在CPU领域处在龙头地位，但在瞄准的其他新市场中，英特尔只能算是“新秀”。既然是新秀，那么就避免不了面对老牌大厂在所处领域中的高额占比。因此，为了快速渗入，英特尔目前采取了较为传统的措施——收购。

近期，英特尔收购了深度学习芯片初创公司Habana Labs，在之前，计算机网络初创公司BarefootNetworks、智能视频和视觉系统设计可编程芯片Omnitek公司等皆被其收到麾下。“近几年，英特尔有很大一部分资金用于收购一些企业，计划通过收购进军其他市场，一方面稳固自身技术，另一方面，收购要比自己研发简单得多。”陈跃楠说。

“Intel的这种选择，可以用‘舍小取大’来形容。但Intel在现阶段的营收主力还是来自于CPU，短期内要立即转型成功，或许颇有难度。全硅发展模式对于Intel来说，是一项长期计划，关键在于如何有效地具体推动转型策略。英特尔也因此需要面对不少风险，拓展Intel旗下各类芯片市场的占有率，意味着竞争对手数量大幅增加，以FPGA而言，有Xilinx，以太网络芯片则有Broadcom与Marvell等，WiFi芯片则有Qualcomm、Broadcom与联发科等。Intel舍弃已有的CPU龙头地位，随之而来的，就是面对更多元的竞争对手，在战线扩大的情况下，对手势必也会有所应对。鲍勃·斯旺对此采取哪些措施，相信会是2020年的观察重点。”姚嘉洋说。

兆芯公开下一代通用处理器设计规格

兆芯公开下一代通用处理器设计规格

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近日，上海兆芯集成电路有限公司发布消息称，继今年6月正式发布开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器之后，国产通用处理器再度收获新进展。兆芯自主研发的下一代通用处理器将专门面向高性能服务器产品市场，根据产品序列，这款处理器将被命名为开胜KH-40000系列处理器。

开胜KH-40000系列处理器预计于2021年正式推出，该产品拥有全新的自主CPU 微架构设计，基于16nm工艺，并继续沿用SoC方案，单颗处理器CPU核心数量达到现有开胜KH-30000系列处理器的4倍。同时KH-40000将继续支持双路互联，即系统内最多可达64核心，并支持DDR4内存和PCIe 3.0。

此外，兆芯目前已着手7nm以下工艺产品的定义和研发工作，该处理器将作为KX-6000系列处理器的下一代产品，即开先KX-7000系列处理器。开先KX-7000系列处理器也将采用全新的自主CPU微架构，并延续SoC设计方案，集成显卡支持DirectX12，在内存、USB、PCIe等规范方面，也将瞄准国际同期主流水准。

兆芯以研发具有中国自主知识产权的核心处理器芯片，推动中国信息产业的整体发展为使命。作为国内技术领先的芯片设计研发公司，兆芯拥有一支国内一流、完整、专业化的芯片设计研发团队，同时掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术，具备三大核心芯片及相关IP自主设计研发的能力。

兆芯拥有自主构建的全流程设计规范和设计标准，以及处理器芯片实现的全部环境，全面掌握通用处理器全平台实现技术。包括产品定义、微架构设计、逻辑设计与功能实现、定制电路IP设计、设计集成、设计综合、前端时序优化、全芯片验证、物理设计、芯片功能测试、系统验证等全部芯片设计研发环节，均由兆芯自主完成。

目前，兆芯自主研发的国产通用处理器已形成“开先”、“开胜”两大产品系列，并实现了“从双核心到八核心”、“从1.6GHz到3.0GHz”、“从处理器+芯片组方案到SoC单芯片方案”等多方面的持续发展与创新，产品综合性能大幅提升，已完全具备自主演进发展的能力和条件。

4.5亿美元！日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂

4.5亿美元！日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂

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中国台湾厂商对外并购再起！半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布，旗下的全球电子设计制造（以下简称EMS）厂商环旭电子正式发布公告，与欧洲第二大EMS公司Asteelflash的股东签署《股份收购协议》，拟以约4.5亿美元的价格，收购持有Asteelflash接近100%股权的控股公司Financière AFG S.A.S.（以下简称FAFG）100%股权。

其中，89.6%用现金支付，10.4%则透过向Asteelflash创始人私有公司进行环旭电子换股的方式支付。而本次交易尚需取得相关国家主管单位批准，预计最快2020年第3季完成交易。

日月光投控财务长董宏思表示，本次收购完成后，Asteelflash将从私人所控股的公司，转变成为环旭电子重要子公司，并维持Asteelflash现有经营管理团队。同时，借助环旭电子的经营规模、制造、品牌和服务等能力，应能强化Asteelflash争取大客户订单的业务机会，加快成长和规模扩张。Asteelflash和环旭电子在生产据点、市场和客户布局、业务模式、技术能力方面具有明显的互补性。

董宏思还强调，再当前全球贸易摩擦加剧，环旭电子并购Asteelflash后，除了环旭原本的生产据点之外，还可提供客户更为多样且完整的生产据点选择。其包括有成本竞争优势的生产据点，如北非(突尼西亚)、东欧(捷克、波兰)、北美(墨西哥)；贴近客户语言、文化的快速服务及生产据点，如欧洲(法国、德国、英国)、北美(美国矽谷)；以及原在亚洲包括中国大陆以及台湾完整的生产供应体系。

Asteelflash 2019年的营业收入约10亿美元，服务约200多个客户，专注于服务客户的小批量、多样化需求。本交易将可优化环旭电子现有客户结构，客户布局和营业构成，使之更加均衡。环旭电子和Asteelflash未来共同服务将更完整，同时可兼顾客户于产品发展的不同阶段的不同要求，例如：新开发产品量少、但要求较快的生产与设计回馈。或者成熟产品量多，但对大量生产的稳定与交期有较高的要求。

环旭电子从2018年布局扩张，明确“模组化、多元化、全球化”的发展战略，用全球视野布局未来，除台湾、墨西哥、广东惠州的生产据点扩产外，另已进行收购波兰生产据点、在巴西和高通成立合资公司、在中国大陆和中科曙光成立合资公司、投资PHI Fund汽车电子基金、参加新加坡上市公司Memtech私有化等一系列策略投资案。透过本次收购Asteelflash，环旭电子可望能迅速强化生产据点的全球化布局，扩充国际化的人才团队，一举确立在欧洲的市场地位，服务日益增加的EMS业务客户群。

总募集规模不低于3亿元 又一产业投资基金将设立

总募集规模不低于3亿元 又一产业投资基金将设立

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12月11日，东土科技公告显示，拟出资2000万元参与投资设立面向集成电路设计产业的产业投资基金。

拟与北京中创聚源投资管理有限公司（以下简称“中创投资”）、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（以下简称“中关村集成电路公司”）和嘉兴顺源旗胜股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“顺源投资”）共同投资设立北京中关村芯创集成电路设计产业投资基金（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业投资基金”）。

根据公告，该产业投资基金的普通合伙人和执行事务合伙人为中创投资，基金管理人为北京启航投资管理有限公司（以下简称“启航投资”），基金总募集规模预计不低于3亿元，设立时总认缴出资额拟为2.22亿元，其中东土科技拟认缴出资2000万元。

该产业投资基金主要投向聚焦集成电路设计产业及泛集成电路上下游企业，支持相应的领军企业和快速成长的创业企业。投资阶段以成长期项目为主，兼顾天使轮、pre-A、A轮等投资阶段。

东土科技表示，本次投资的主要目的是为了抓住中国集成电路产业发展的巨大机遇，借助专 业投资机构和各合作方的投资经验和资源优势，拓宽公司在集成电路相关产业的投资渠道，储备潜在的优质项目资源，把握与公司主营业务及上下游相关产业的投资机遇。

OPPO刘畅：已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

OPPO刘畅：已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

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12月10日，在OPPO未来科技大会上，OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

此前，有外媒报道称OPPO可能已在自研芯片。OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，该商标说明包括“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。”

也有消息称，OPPO正在与联发科和高通公司的工程师合作，帮助他们开发此M1芯片。OPPO方面当时回应称，OPPO M1是一款在研的协处理器。做好产品是OPPO的核心战略，任何研发投入和科技创新，都是为了创造更好的用户体验。

今日刘畅在采访中谈到了芯片一事。他表示，OPPO已经拥有芯片级的技术能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片，也确实在计划之中，未来可能会在OPPO产品上商用。

刘畅认为，OPPO必须把能力延伸到芯片领域，这样才能有与合作伙伴对话、提出需求的能力。在他看来，芯片企业离用户很遥远，但芯片定义又离不开用户的需求，而OPPO可以把用户需求与芯片企业的能力连接起来，从而让芯片产品更好满足用户需求。

2025年全球5G连接数将达28亿 中国厂商机会更多

2025年全球5G连接数将达28亿 中国厂商机会更多

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美国夏威夷时间12月3日—5日，第四届高通骁龙技术峰会在美国茂宜岛举办。高通总裁安蒙表示，2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，2025年全球5G连接数预计达到28亿。

在为期三天的会议上，高通发布了面向2020年旗舰市场的5G移动平台骁龙865、面向中高端市场的集成式5G移动平台骁龙765、全球首个5G XR平台骁龙XR2以及面向始终连接PC的骁龙7C、8C计算平台。高通中国区董事长孟樸向中国媒体表示，经过30多年的时间，在世界移动通信发展史上，中国运营商第一次和世界其他国家的运营商同步在2019年商用5G，这是5G产业链发生的大事，会在今后5到10年深刻影响全球移动通信产业的发展。2020年，中国产业将对5G产业做出更大贡献，中国厂商将在5G全球市场获得更多机会。

高通发布骁龙865

集成5G AI引擎及十亿像素级ISP

相比上一代产品骁龙855，这代新品对单元模块进行了全面升级。CPU Kryo585的性能提升高达25%，GPU Adreno650的整体性能较前代平台提升25%。高通开发的图像信号单元Spectra480 ISP支持十亿像素级处理能力以及每秒20亿像素处理速度。支持移动终端的8K视频拍摄、10亿色4K HDR视频拍摄、2亿像素照片捕捉，以及通过960fps不限时的高清慢动作视频拍摄。

作为强调连接性的5G移动平台，骁龙865集成了X55 5G调制解调器及射频系统。支持毫米波以及6GHz 以下TDD和FDD频段、非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，支持多SIM卡。

第五代AI引擎，是本次骁龙865的主要亮点。高通开发的张量加速器Hexago是AI 引擎的核心，TOPS性能是前代张量加速器的4倍，运行能效提升35%。可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。传感器中枢让终端能够以极低功耗感知周围情境。高精度语音侦测确保语音助手能够清晰准确地接受用户指令，而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平。同时，高通对神经处理SDK、Hexagon NN Direct和AI Model Enhancer工具进行了升级。

对于本次高通发布的骁龙865和集成式5G平台骁龙765，业界最大的疑惑是为何将内置基带的设计用在了面向中高端市场的765而非面向旗舰市场的865。

在峰会第二日的Q&A环节，Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin解析了865采用分离式设计的动机。Keith Kressin表示，一般来讲，高通在技术的代际转换，比如3G到4G以及现在4G到5G的转换中，在应用处理器和调制解调器侧都出现重大改进时，会选择不集成。

“通常来说采用集成方式是出于空间面积、功耗以及成本的考虑。首先，在顶级产品平台上，我们做了许多工作可以确保无论是采用分离式设计还是集成式设计，两者的功耗表现十分相近。其次，从占用空间面积的角度来看，我们有模组化平台供选择，如果厂商在意空间面积，采用模组化平台可以比集成节约更多空间。第三，从OEM厂商的角度来看，OEM厂商已经在旗舰机上采用了骁龙X50，而且旗舰级智能手机的设计周期也比较长。他们更希望使用我们现有的分离式的X55解决方案，因为它已经为手机外型设计进行过优化，直接加入骁龙865即可。”

他同时表示，在产品设计方面，高通听取了OEM厂商的意见，骁龙865的设计策略是不能为了做一颗SoC而牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能。“无论是对终端用户还是对OEM厂商，采用分离式基带并不会给他们带来劣势或不便。至于集成式，从技术上讲我们完全可以实现，已经在骁龙7系移动平台上采取了这样的方式。从成本角度来看的话，在中高端层级的移动平台上采用这种做法也是合理的。” Keith Kressin说。

值得注意的是，高通基于台积电7nm技术打造骁龙865，却将765的代工交由三星7nm EUV工艺。对此，Keith Kressin表示，高通在为每一款芯片选择代工厂时，会综合考虑芯片功耗、封装尺寸等技术参数，也会考虑晶圆可用性、投产速度和供应链多样性等商业因素。骁龙865和骁龙765的计划出货量较大，从技术参数的层面上，台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几，因此,最后的决定更多还是基于商业考虑，以确保供货的多样性。“我们采用了台积电最先进的量产制程工艺技术，也采用了三星最先进的量产制程工艺技术，以确保更充足的供货量和更高的供应多样性。”Keith Kressin说。

VR等到了5G

高通推出全球首款5G XR专用平台

在骁龙年度技术峰会，高通专门留出一天会期介绍XR产品和方案，体现了高通对XR技术的信心和重视。高通产品管理副总裁及XR业务负责人Hugo Swart表示，XR是下一代移动计算平台，高通对VR/AR的研究已有十年之久，目前搭载骁龙芯片的XR终端已有三十多款。他表示，XR已经走进了我们的生活，在制造、娱乐、游戏、健康、教育、工业、零售、旅行等多个领域发挥作用。

XR的应用不止于电影、游戏，它正在走进B端。本次峰会，高通携Unity、 Mitchell汽车理赔、埃森哲、德国电信等企业合作伙伴，展示了骁龙平台对企业级XR应用的支持。

例如，Mitchell公司现场指出，AR正在汽车的安全驾驶和维修中发挥作用。例如丰田通过AR让拖车司机看到车斗后面的路段，奔驰用AR情境感知检测车辆转弯时的路况环境。而AR技术已经应用于汽车巡检，提升了维修效率。德国电信开发了AR Advisor，让员工从“低头做事”变成“抬头平视”，提升了企业运行效率。

“XR在B端C端市场都有很多机会，高通提供的是横向的平台技术支持，在两个领域都有良好的客户群，但是在企业领域可能有很多好的应用是我们还没有注意到的，所以我们今天做了重点的展示。”Hugo Swart说。

与XR1时隔一年发布的骁龙XR2相比XR1进步不小。现场公布的数据显示，对比XR1，XR2带来了2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。骁龙XR2平台支持七路并行摄像头，实现对用户的头部、眼部、手部、表情、身体、环境、控制器的追踪。此外，该平台还是首个通过支持低时延摄像头透视的XR平台，让用户可以在佩戴VR设备时，在虚拟与现实融合的世界进行观察、交互和创作。为了满足沉浸式XR体验的需求，XR2对视觉、交互和音频技术方面进行了定制优化。

在视觉方面，XR2的GPU实现了1.5倍像素填充率和3倍纹理速率，可以在渲染重负载工作的同时保持低功耗。骁龙XR2的显示单元可支持90fps的3K×3K单眼分辨率，也是首个在流传输和本地播放中支持60fps的8K 360°视频。

在交互方面，XR2基于七路摄像头对用户的头部、嘴唇和眼球进行追踪，并且支持26点手部骨骼追踪，提供高效的场景理解和3D重建。在音频方面，XR2提供语音交互以深化沉浸感。该平台包含一个定制的始终开启的、低功耗的DSP，帮助用户进入数字世界的同时，也能听到真实世界的声音。

基于AI和5G能力，XR2能够通过支持终端和边缘云之间的分离式处理营造更加逼真的高品质体验，从而摆脱线缆或空间对XR设备的束缚。

虽然高通在2018年推出了XR1平台，但大多数VR设备厂商并没有搭载XR1，而是基于骁龙835、845打造芯片。XR2是否会重复XR1的局面，无法与自家的手机芯片抗衡呢？对此，Hugo Swart在接受《中国电子报》记者采访时表示，高通将XR分为两个细分市场：一个是高端市场，也就是XR1的主攻市场；一个是顶级市场，也就是选择骁龙835、845打造VR设备的市场。中国厂商爱奇艺、Nreal、Pico、影创等厂商，都是基于835、845开发VR设备的高阶玩家。他预期，原先使用骁龙835、845的玩家都会迁移到XR2平台。但是，高通也会继续提供XR1芯片，因为中国仍有厂商在基于XR1开发设计他们的产品。

“高通做XR的出发点首先是把XR市场做起来。XR平台给整个生态系统都带来丰富的机会，希望除了硬件厂商，致力于空间计算等领域的互联网公司也能参与进来，一起搭建生态系统，一起推进XR平台建设，抓住XR平台的机会。”Hugo Swart说。

高通：明年所有高端Android手机都将支持5G

高通：明年所有高端Android手机都将支持5G

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高通高管在接受采访时表示，该公司预计所有使用其芯片的高端Android手机明年都将支持5G。

“到2020年，我们新推出的所有高级芯片都将具有5G功能。”高通产品开发高级副总裁基斯·克雷辛（Keith Kressin）说，“所以每台新款高端手机都将支持5G。”

高通发布了2020年的新款旗舰芯片骁龙 865，该公司将把其出售给手机制造商，用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手机。高通表示，骁龙865只会搭载在新的5G设备中，并将与单独的5G调制解调器X55捆绑销售。

高通公司还发布了价格更低、速度稍慢的芯片骁龙765，该芯片可以集成一个5G调制解调器。

5G无线技术有望带来更快的速度和更低的延迟，从而为消费者带来更好的蜂窝服务。但这项技术对高通公司来说在战略上也很重要，高通为这项技术的许多必要系统提供了专利许可，他们销售的5G蜂窝组件和调制解调器也被认为是市场顶尖水平。

就连自主开发手机处理器的苹果最近也与高通签署了为期多年的5G调制解调器协议，结束了两家公司之间长达一年的法律斗争。

高通表示，通过将5G调制解调器与最终将在数百万部手机中使用的芯片捆绑在一起，明年出售的大量智能手机都将支持5G。而目前支持这项技术的只有少量高端设备。如果有足够多的人使用5G手机，消费者的需求可能会刺激运营商加快其5G网络扩建计划。

高通公司上个月预测，到2020年将有2亿部配备5G的手机出货给零售商。摩根大通（分析师本周的另一项估计是，2020年将达到2.29亿部，到2021年将达到4.62亿部。

明年预测

设计芯片非常困难，在顶级智能手机制造商中，只有苹果，三星和华为为高性能设备设计自己的芯片组，而三星仍在其部分高端手机中使用高通芯片。

事实上，大多数智能手机制造商倾向于围绕高通处理器和谷歌Android操作系统构建中高端设备，从而使品牌商能够专注于营销和软件调整。去年，LG、小米、Oppo、诺基亚、谷歌和三星等公司的手机都使用了高通处理器。

数据显示，虽然其他公司为手机制造了竞争性的“片上系统”（Soc）产品，但高通仍占主导地位。

这意味着这些芯片支持的硬件功能将成为全年手机市场的卖点，并且可能会融入高通后来推出的低价芯片中。

过去，芯片是通过CPU速度和内核数来判断的，但是今年骁龙芯片的大部分改进都来自新流程，在该流程中，反复重复的特殊任务会在芯片上具有自己的自定义“块” 。克雷辛说，由于晶体管制造技术的发展放缓，这种方法成为近年来芯片性能提高的主要方式。

他表示，高通的最新芯片中引入了音频、视频、相机和计算机视觉内核。

今年芯片中的一项关键硬件功能是经过改进的专用硬件Hexagon，可用于人工智能应用。克雷辛说，与其让CPU处理所有任务，不如将特定的人工智能问题转移到专门用于仅计算此类问题的芯片“块”中。

这可以给消费者带来更好的图片。

克雷辛说：“很多用例都与相机有关，可以增强您的照片、物体识别、模糊背景、自动人像模式等。”

高通并不是唯一一家将专用机器学习硬件集成到手机中的公司。苹果自主设计并制造的手机处理器就具有集成的“神经引擎”，这也是一款人工智能处理组件。英伟达、英特尔和许多初创企业也正在为服务器构建类似的人工智能芯片。

高通公司表示，预计骁龙765和865芯片将几乎同时交付给智能手机制造商。该公司还透露，许多公司已经计划使用这些芯片，并于1月初开始发布产品。

全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易摩擦影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通(Broadcom)，因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季呈现年衰退，第三季衰退幅度更扩大至12.3%。

排名第二的高通同样受到中美贸易摩擦影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步压缩其他Android手机品牌市占，也直接影响了高通的芯片营收表现。此外，高通亦面临联发科(MediaTek)与紫光展锐(Unisoc)的急起直追，加上智能手机市场仍未进入5G换机需求，导致第三季衰退幅度扩大至22.3%，幅度居前十大业者之冠。

位居第三名的英伟达(NVIDIA)，透过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小，约9.5%。

至于超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是唯二营收成长的美系芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解，得以进一步扩大在NB与PC市场的市占，带动第三季营收年成长9%，而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含数据中心、工业、网通、车用等，第三季营收年增率维持11.7%的双位数成长。

排名第七的美满(Marvell)由于近期存储应用需求优于预期，所以今年上半年营收表现亮眼，但第三季由于需求减缓，加上华为亦是Marvell重要的网通芯片客户，在受到实体列表政策影响下，第三季营收较去年同期衰退16.5%。

台系业者中以瑞昱(Realtek)营收表现最亮眼，第三季年增达30.5%，主要由音频、以太网络与电视等产品挹注。联发科在以美元为计算基础下，营收相较2018年同期下滑1.4%；但若以台币计算，则是小幅成长0.3%，主要受惠于智能手机市场表现出色，加上消费性电子需求回温。

综观2019年全年，由于前三大美系IC设计业者表现不佳，全球IC设计产业的产值将呈现衰退。进入2020年，若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易摩擦的限制，加上服务器与智能手机等终端产品有望复苏，以及5G、AI发展推升需求，IC设计市场预期将恢复成长。

魏少军：目前的AI芯片并不是真正的AI，要从架构上突破

魏少军：目前的AI芯片并不是真正的AI，要从架构上突破

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12月3日，一年一度的Imagination Inspire在上海拉开序幕，同期第十代PowerVR图形处理器架构IMG A系列新品推出。会议邀请了业内人士探讨AI芯片发展趋势和方向。清华大学、北京大学双聘教授魏少军出席会议并发表题为“深度学习与智慧芯片-路径与架构”的演讲。

架构创新推动智能化

“将AI芯片的计算能力与人类的计算能力比较，是走了一条错误的路线。与AI芯片相比，人脑的计算能力着实有限。”魏少军表示，在计算能力方面，机器的计算能力远超人类，可比性很小，多样性的适应能力才是最大的差距。人类大脑具备适应多种不同神经网络的功能，这是AI芯片最难完成的功能之一。此外，功耗也让两者产生巨大差距。“人食三餐，就可以适应多样化的神经网络。但是一台装上AI芯片的设备，很可能需要一台发电机为其专有供电，功耗可达2400W。”魏少军说。

“所以，目前的AI芯片并不是真正的AI。”他认为，真正的AI芯片要从架构方面进行突破。目前市场厂商流行的架构包括CPU+SW、CPU+GPU、CPU+FPGA等方式，“但这些都不是AI的理想架构。”魏少军表示，宏观上看，计算、软件、优化、演进、训练是AI芯片的几个重要的架构模块，而在完成这些重要模块的同时，是否可以设计出类似通用CPU独立存在的“通用AI处理器”?如果存在的话，他的架构应该是怎样的?

可重构的神经网络计算架构或许可以给出答案，这是魏少军认为最有可能迎接未来复杂人工智能市场的AI架构。该架构的可重构性和可配置性为AI芯片适应多重神经网络架构提供可能，实现最佳能源效应。通过应用来决定神经网络的选择，实现“定制化AI芯片”，打造可重构的神经网络计算架构“高效能、低功耗”的训练引擎。

“架构创新让AI芯片变得更智慧，让机器模仿人的行为，教机器学会人能做的事情。”魏少军说。

AI芯片发展新增三要素

架构创新带来了AI芯片基本要素发生微妙的变化。

传统上，为了更好的适应算法的演进和应用的多样性，AI芯片首先应该具备一定的可编程性。其次，AI芯片需要适应不同的算法，实现高效计算。因此，架构需要具备一定的动态可变性。“低开销、低延迟”属性也需要AI芯片具备高效的架构变换能力。高计算效率也是AI芯片避免使用指令类低效率的架构的方法之一。“这些是AI芯片应该具备的基本要素。”魏少军说。

但即使具备这些要素，AI芯片依旧“还不够智慧”。“更加智能”的需求带来了架构的创新，由此，类似于“软件定义芯片”可重构的神经网络计算架构等创新带来了AI芯片基本要素的变化。

魏少军表示，架构创新后，AI芯片需要增加学习能力、接受教育并成长的能力。人类差异性的来源是教育和学习，芯片也如此。如果AI芯片可以接受教育并成长，其不可替代性将会逐渐加强。因此，算法和软件的自主演进能力也成为了“智慧AI芯片”新增的基本要素之一。“更加智慧的AI芯片，还需要具备自主认知、自主判断、自主选择和自主决策等基本要素。”魏少军说。