标签：IC设计

11月20日，电子元器件分销商英唐智控发布公告，拟变更公司经营范围以实现业务及产品线优化及整合，并将确定公司向半导体领域战略转型升级。

拟向半导体领域战略转型升级

公告显示，英唐智控将根据公司实际经营情况的需要，变更公司经营范围，并对《公司章程》的相关内容进行修订，将公司此前的经营范围变更为：芯片及其衍生产品的设计开发、销售及技术服务；微电子产品、计算机软硬件及系统集成；电子元器件的渠道分销及技术解决方案等增值服务；智能控制产品的开发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口；企业管理咨询服务；自有物业租赁。

相比之下，英唐智控变更后的经营范围最明显的变化在于增加了芯片及其衍生产品的设计开发、销售及技术服务。对于这次经营范围变更，英唐智控表示，在5G普及率不断上升、万物互联时代即将来临、国产芯片进口替代不断推进的背景下，国内半导体产业将成为电子产业链发展的核心驱动环节。

在此背景下，本次英唐智控经营范围的变更，一方面是在控制权变更前完成业务及产品线优化及整合，集中优势资源做大做强，从而实现分销业务集聚化专业化的发展；另一方面将确定公司向上游延伸的战略方向，即向半导体领域战略转型升级。

公告显示，这次经营范围变更将对提高客户粘性、提升公司技术实力和竞争力、优化公司资源配置，从而实现公司长期持续发展，进一步增强公司的盈利能力，提升公司的整体价值，实现股东利益的最大化有着深远的意义。

英唐智控还指出，本次经营范围的变更，确立了公司向上游半导体领域纵向衍生的战略方向， 未来公司拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与公司拥有其代理权的强技术芯片原厂成立技术研发合资公司，来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务等领域延伸，提升公司的技术服务实力和提供综合解决方案的能力。

同时，依托公司拥有的下游广泛的客户资源尤其是巨头客户资源，如BAT、 中国移动等互联网及通信巨头企业，抓住其在人工智能、云计算、5G、物联网、大数据及边缘计算等领域对于定制化、模块化、方案化的综合技术解决及核心芯片需求，充分发挥公司作为国内电子分销龙头企业在一站式采购服务、配套供应链服务及行业经验等方面的优势，挖掘半导体相关新兴领域发展机遇。

深圳国资控股企业即将入主

英唐智控这次经营范围变更，或与其控制权即将易主有关。

2018年10月，英唐智控公告，将通过非公开发行引入战略投资者深圳市赛格集团有限公司（以下简称“赛格集团”，赛格集团为深圳国资委控股企业）。若《附条件生效的股份认购协议》生效，赛格集团将成为英唐智控第一大股东并获得英唐智控控制权。

今年11月11日，英唐智控发布关于控股股东签订《股份转让及表决权委托协议》暨公司实际控制人拟发生变更的公告。公告显示，英唐智控控股股东、实际控制人胡庆周将向赛格集团转让37900000股股份，并将于2020年3月31日前将其届时持有的全部英唐智控股份对应的表决权委托赛格集团行使。表决权委托完成后，赛格集团将取得英唐智控控制权，公司实际控制人将由胡庆周变更为深圳市国资委。

资料显示，赛格集团成立于1986年1月，是深圳国资委下属控股企业，旗下拥有二级企业13家、三级企业34家。赛格集团明确了以“高端电子产品制造、服务及相关产业”为核心的“同轴电缆式”发展战略。半导体、新能源等战略性新兴产业是其主营业务之一，旗下拥有深爱半导体、赛意法微电子等半导体企业。

英唐智控在公告中指出，半导体产业为双方共同的战略布局方向，双方在发展战略上高度协同、优势互补。半导体产业系赛格集团重点发展的新兴产业，赛格集团在半导体的设计、封装、测试领域均有布局，在半导体方面的技术积累可有效提升英唐智控的技术服务能力。

英唐智控作为专业的电子元器件分销综合解决方案供应商，拥有强大的市场销售能力及丰富的下游客户资源，可以为专注于半导体研发的赛格集团提供销售支持，协助赛格集团形成半导体产业闭环。

赛格集团控股英唐智控，将实现双方在半导体产业上的强强联合，优势互补，共同打造半导体优势产业集群，提高英唐智控的盈利能力。

当时英唐智控在公告指出，拟在半导体领域持续加大布局，向上游IC设计领域持续开拓，致力于成为集半导体芯片设计、优势芯片产品、配套供应链服务以及领先的技术服务于一体的半导体综合解决方案供应商。

如今，其公司经营范围变更增加了芯片设计相关业务，并表示未来拟通过并购整合IC设计企业或者成立技术研发合资公司，与其引入赛格集团的目的及影响相契合。

11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化，欢迎识别下图二维码或点击左下角“阅读原文”报名参会。

【关于MTS2020】

MTS2020 存储产业趋势峰会将汇聚存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师一起探讨2020年存储市场新趋势、新变化，详细解读全球存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势，深度分析行业未来的驱动因素和应用商机，为相关企业提供战略性前瞻参考信息。

在5G、AI、IoT可说是近几年半导体产业最热门的议题的情况下，为因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT芯片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。对此，力积电董事长黄崇仁表示，透过力积电新开发的AI芯片，可以有效降低AIoT应用服务设备开发成本。

黄崇仁20日于2019日本嵌入式&物联网技术大展（ET&IoT Technology 2019）上进行专题演讲时表示，力积电开发中的AI芯片（AI Memory）技术，是将MCU与DRAM整合到单一芯片上，并让存储器资料可依照需求进行非循序存取，进而提升影像神经网路运算10倍处理效率，让IC设计业者开发出体积更小的单芯片电脑（Single Chip Computer），进而降低AIoT应用服务设备开发成本。

黄崇仁进一步指出，人类大脑有大约10的11次方个神经元（neuron）与10的15次方个突触（synaptic），形成一个连接线路高达数千英里的立体性神经网路架构。但是，整个大脑的耗电量只有25瓦，可说是非常省电。力积电在研究分析大脑神经元运作架构之后，耗费许久开发出AI芯片（AI Memory，AIM）技术，协助IC设计业者可以开发出给AI运算用的AI芯片，不仅低耗电，AI运算效率也能符合应用需求。

他还表示，IC设计业者可以透过AIM Innovation Service Platform架构，与力积电、智成电子、爱普科技合作，将CPU与DRAM相关IP放在同一颗芯片中。如此一来，MCU到DRAM的资料传输，可以从常用的32位元大幅提升至4096位元，不仅增加资料传输频宽，并且达到低延迟与低耗电效果。甚至，还可以把Wi-Fi芯片功能包进去，让单一芯片可以获得相当于单芯片电脑所需功能，并能降低芯片耗电量。

而以行车安全最需要的ADAS（先进驾驶辅助系统，Advanced Driver Assistance Systems）应用为例，若是采用AIM技术所开发的单芯片，搭配影像神经网路加速运算程式（Video Neuron Network Accelerator，VNNA），在进行1080p RGB影像物件分离处理上，可以达到10倍的执行效率，但耗电量却只要原来的十分之一，可说是非常省电又有AI运算效率。同样的架构与技术可以让自驾车、无人车、摄影机、影像监控等芯片供应业者采用，协助相关芯片业者开发出具有特定领域的AI加速芯片产品。

此外，由于在范纽曼型架构（von Neumann architecture）下，传统AI运算上会碰到的频颈是资料需要循序处理，不符合AI运算情境上其实是要能非循序存取的需求。而力积电的AI Memory技术，就可开发出后范纽曼型架构的存储器处理方式，除了将CPU到DRAM的频宽大幅提升，甚至可以在存储器存取上加入控制电路，以非循序存取的方式高速读取DRAM资料，进而提升AI运算执行效率。

近些年，随着对通信芯片领域的不断探索，作为国内芯片产业的龙头企业，华为在5G领域实现的技术突破，已经处于世界领先地位。与此同时，国内对于芯片产业的重视程度也与日俱增，受益于政策扶持力度的不断加码，不仅是通信芯片领域，包括存储芯片、解码芯片以及安全芯片等多个细分领域，也实现了不同程度的进步，诞生了许多优秀的芯片企业，从技术、设计、研发、封测、批量制造等多个方面追赶国际头部半导体企业，为强健“中国芯”做出各自的贡献。

对此，天和投资TMT行业研究员吴小乐在接受《证券日报》记者采访时表示，目前我国在芯片设计和封测方面发展状况十分良好，而在制造和材料设备方面，则与国际先进水平还有很大差距。

“从发展速度的角度看，最快的是芯片设计，以海思半导体、紫光展锐、汇顶科技等为代表的中国芯片企业，在其细分领域已达到国际先进水平。”吴小乐分析道。

据吴小乐介绍，海思半导体在手机SOC方面的研究成果，已达到国际先进水平，主要是背靠实力强大的母公司华为，进入手机芯片设计这一领域较早，经过十多年的自主研发，现在已成为该领域的头部企业；汇顶科技在指纹芯片方面全球领先，得益于指纹识别这一新兴技术安卓智能手机的快速普及，这几年高速发展，目前已成为该领域全球最大的公司；兆易创新在NOR FLASH行业深耕多年，目前也已成为了该领域的头部企业。

而目前的国产芯片领域，多家AI芯片初创企业受到了广泛关注，如商汤科技，阿里平头哥等。这些公司主要的做法，是切入新兴细分领域，弯道超车，追赶国际巨头。

同时，据记者了解，在存储芯片领域，近些年也诞生了不少成绩突出的高新技术企业，其中紫光集团的发展速度可谓有目共睹。

据紫光集团介绍，经过多年的努力，企业在芯片领域实现了多点开花，已初步构建从芯片设计、制造、封测到网络、存储、云计算、大数据的“从芯到云”内生产业链。

从专利布局的角度看，企业形成了较为完善的知识产权体系，在创新研发和知识产权保护上，打出专利“组合拳”保护自有专利技术，为开拓国际市场做出贡献，截至目前，企业在全球设有60个研发中心，专利数约30000项，其中超过90%是发明专利，并多次获得国家级科技奖项，包括国家科学技术进步特等奖。

同时，紫光集团于2019年宣布，旗下长江存储启动64层三维闪存量产，该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计。据集团内部人士介绍，虽然此款存储芯片与全球最新的产品相比仍有差距，但是与同代产品相比，其存储密度是最高的。此外，紫光集团旗下的紫光展锐也宣布，推出5G基带芯片——春藤510，及5G通信技术平台——马卡鲁，并完成了5G毫米波终端原型样机的设计研制。

而在5G通信领域的布局，华为取得的研发成果，已经获得了全球同行业企业的认可和关注。

据记者了解，单从5G通信芯片的角度看，2019年初，华为就已经发布了终端5G基带芯片巴龙5000，正式开启了在5G终端应用上的探索之路。

同时，华为于2019年6月27日发布了《华为创新与知识产权白皮书》，在对于5G方面的成果介绍中，记者注意到，2019年华为5G RAN创新上下行解耦荣获GSMA“最佳无线技术突破奖”，该奖项是GSMA设立的为表彰技术革新带来用户体验明显提升的技术的重要奖项，是通信界公认的最高荣誉之一。

在谈及资本市场与半导体行业之间的互相促进问题时，吴小乐表示，由于芯片行业的特性，很多初创企业在成立初期盈利困难，甚至会多年亏损，而同时又必须进行高强度的研发，所以非常需要资本市场的帮助。

“一旦芯片企业走上正轨，在当前国产替代的主基调下，未来发展空间广阔，投资者也会得到不错的回报，从而与资本市场形成良性循环。”吴小乐说。

今年以来5G一直是处于风口上的“热词”，很多国内前沿科技都与5G相结合“碰撞”出了很多科技含量较高的未来新科技发展趋势。

中国国际经济交流中心经济研究部研究员刘向东在接受《证券日报》记者采访时表示，作为“卡脖子”的关键技术，强芯战略是中国提升智能制造的关键部署，国家已经启动集成电路基金，采取减税优惠等政策措施支持芯片企业加快发展，利用国家重大专项计划支持关键共性技术研发，支持企业参与开展联合研究。这些政策将会加速芯片技术迭代，提升自主创新能力。

从政策层面来看，近些年来我国一直都在推出相关政策，助力我国芯片产业的发展。例如2018年4月份，工业和信息化部办公厅关于印发《2018年工业通信业标准化工作要点》的通知，提出大力推进重点领域标准体系建设，加强集成电路军民通用标准的推广应用，开展军民通用标准研制模式和工作机制总结。

《2018年政府工作报告》指出，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展。

2018年3月份发布的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，为部分集成电路生产企业减免所得税。

2017年11月份发布的《深化互联网＋先进制造业发展工业互联网的指导意见》明确，鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、关键软件系统、芯片等薄弱环节，合作开展技术攻关和产品研发。同年7月份还发布了《关于印发新一代人工智能发展规划通知》。

从地方层面来看，2019年10月份，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款。

对于“中国芯”的发展现状，刘向东对记者表示，目前来看，中国芯片产业已经初具规模，在芯片设计领域华为海思等已具有国际领先地位，而芯片制造领域也在奋起直追，但与国际先进水平仍有差距。芯片种类繁多，应用广泛，在物联网、工业互联网、人工智能等领域都有广泛应用。未来发展趋势将会呈现爆发式增长。

“中国的资本市场对芯片一直比较重视。”申万宏源证券研究所首席市场专家桂浩明在接受《证券日报》记者采访时表示，因为中国是一个信息产业设备的大国，现在芯片方面还比较落后。

“资本市场在努力挖掘相关的公司，但是真正符合条件的并不多。”桂浩明进一步表示，从这一层面来说，在发挥支持芯片产业发展的过程中，资本市场有更多的事情可做。

“我国软件行业很多本身起点还比较低，目前效益并不十分突出，要真正发展起来，资本市场的支持是必要的。”桂浩明说。

刘向东对记者表示，中国芯片要有更好的突破要有人才支撑和市场培育，政策和资本市场两者缺一不可。政府可以提供优惠的扶持政策予以支持，提供优良的营商环境，而资本市场可以提供直接融资支持，解决持续研发投入资金不足的问题。