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6月30日，圣邦股份发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案），公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海钰帛、麦科通电子、上海瑾炜李、彭银、上海义惕爱、安欣赏持有的钰泰半导体71.3%的股权，交易作价为106,950.00万元。本次交易完成后，结合已持有的钰泰半导体28.7%股权，圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权。

同时，圣邦股份拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金，总额不超过21,950.00万元，用于支付本次交易中的现金对价及本次交易的相关费用，结余补充流动资金。

公告显示，本次交易对价采用发行股份及支付现金的方式进行支付，其中以发行股份支付对价为 87,345.36 万元，占本次交易对价的 81.67%，本次发行股份购买资产的股票原始发行价格为 150.49 元/股，调整后为 100.00 元/股，据此计算发行股份数量为 8,734,536 股；同时支付现金 19,604.64 万元，占本次交易对价的 18.33%。

据悉，圣邦股份主营信号链和电源管理产品，钰泰半导体专注于电源管理类模拟芯片的研发与销售，本次交易属于对同行业企业的并购重组。

在国际同业中，目前全球模拟芯片市场主要被 TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、Maxim（美信集团）、Infineon（英飞凌）等海外厂商占据。欧美厂商在市场份额和技术水平上一直保持较大的领先优势。其中，Maxim（美信集成）、MPS（芯源系统）、Silergy Corporation（矽力杰）等属于 Fabless 模式

在国内同业中，模拟芯片企业近年来虽逐步成长，但由于发展时间较短，规模与国际同业尚存较大差距，且专注产品领域相对单一，多数厂商的产品集中在电源领域。模拟芯片产品概念宽泛，众多企业各有专攻，圣邦股份、上海贝岭、士兰微、杰华特、晶丰明源、芯朋微等企业均有各自的市场定位。

而钰泰半导体专注于电源管理领域研发，自成立以来不断革新产品设计方案、实现技术升级、拓展产品应用范围，目前已在消费类电子、通讯设备、工业控制等领域的部分细分市场取得明显优势地位。

圣邦股份表示，通过本次重组，公司可迅速拓宽产品种类，进一步丰富和完善产品线，满足客户多元化需求，增强市场竞争力，巩固市场龙头地位，有利于扩充公司研发团队，有效增强研发实力，同时也有利于促进双方技术交流与合作，实现技术优势互补，推动双方电源管理类产品的进一步升级。

本次交易完成后，圣邦股份可在通信设备、消费类电子等领域为钰泰半导体提供更为广泛的优质客户平台和销售渠道，协助其有效拓展市场。交易后，圣邦股份将对双方市场渠道及客户资源进行整合，充分发挥双方优势产品及品牌知名度，通过共享客户渠道资源，导入各自产品，扩大公司整体销售规模，增强盈利能力。

资料显示，圣邦股份专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，在国内模拟芯片领域处于龙头地位，拥有信号链和电源管理16大类1,400余款在销售产品，广泛运用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

“越是困难的时候，盐城市电子信息企业越没有丝毫的犹豫和松懈，而是绷紧一根弦、鼓起一股劲，锚定目标、迎难而上，以确定性的有效措施应对不确定性的变化，跑出了高质量发展的‘加速度’。”

6月22日上午，江苏富乐德半导体科技有限公司高标准生产车间内，24台进口烧结炉正在满负荷生产……“由于我们生产的陶瓷覆铜基板是使用最新的DCB技术，将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料，其应用领域十分广泛，大到航天航空、轨道交通，小到变频空调、车载冰箱……加上去年底公司备的原材料比较充足，所以生产受新冠肺炎疫情影响比较小。目前在手订单2亿元，比去年同期增长一倍左右；1至5月份实现销售6759万元，同比增长78%。”富乐德人事课课长张驰说。

富乐德公司稳产满产是我市电子信息产业深耕高质量发展的缩影。今年一季度，突如其来的新冠肺炎疫情给我国经济社会发展带来前所未有的冲击。在党中央坚强领导下，全国人民众志成城、顽强拼搏，在常态化疫情防控中经济社会运行逐步趋于正常，生产生活秩序加快恢复。我市电子信息产业也经受住新冠肺炎疫情的考验，呈现出逆势大幅增长的好势头。据市工信局统计，1至5月份，全市电子信息产业实现开票销售254.6亿元，同比增长27.27%。

“其实受疫情冲击，经济的不确定性因素增多，电子信息产业面临的形势非常严峻，任务十分艰巨，发展也尤为困难。但越是困难的时候，我市电子信息企业越没有丝毫的犹豫和松懈，而是绷紧一根弦、鼓起一股劲，锚定目标、迎难而上，以确定性的有效措施应对不确定性的变化，跑出了高质量发展的‘加速度’。”市工信局负责同志说。

6月19日，科森科技东台有限公司生产车间内，工人们正在各式进口设备前赶制一批华为笔记本电脑外壳……“今年以来，我们公司的生产节奏一直很紧张，一方面要加班加点为苹果SE手机备货，另一方面要给华为笔记本电脑配套，所以我们不得不一手抓疫情防控，一手抓持续生产，确保生产任务圆满完成。”科森科技管理部经理邓小波告诉记者，今年1至5月份，科森实现开票销售4.85亿元，同比增长194%。

一批像科森科技这样的重点企业，为我市电子信息产业实现高质量发展注入了澎湃动力。记者从市工信局获悉，今年前5个月，全市开票销售超亿元的电子信息企业有40家，合计实现开票销售185.38亿元，占全部规上电子信息企业开票销售的72.81%。其中，维信电子、天合国能、润阳光伏分别实现开票销售23.23亿元、18.38亿元、17.16亿元，同比增长均超过40%。

6月18日，盐城高新区康佳存储芯片封装测试项目一期1号厂房施工现场，多台塔吊紧张吊运装修材料，叉车奔忙于大货车和堆货场之间……“1号厂房总面积3.9万平方米，共有4层，5月4日封顶，现在正在进行外装修和门窗安装工作，预计6月30日基本结束，7月18日交付厂方进行内装修。”项目建设负责人说，目前整个工程符合序时进度，节点把握得比较准。

康佳存储芯片封装测试项目计划总投资20亿元，占地100亩，分两期建设。建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，生产效率处于行业领先水平，并将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，助力我市经济建设和产业升级迈上新台阶，成为东部沿海重要的先进制造业基地。

电子信息产业迅猛发展，离不开康佳存储芯片封装测试等重点项目的稳步推进以及新增长点的潜力释放。据介绍，目前全市正在实施的亿元以上电子信息产业项目50个，截至5月底完成投资76.3亿元。

半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体企业披露了上市进程，A股的半导体队伍有望再添一波新军。

根据上海证券交易所，6月24日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）、气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）两家企业的科创板上市申请获受理。

此外，中国证监会信息显示，易兆微电子（杭州）股份有限公司（以下简称“易兆微电子”）、东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）、上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导电子”）等企业近日已进入上市辅导期，正式启动上市征程。

华卓精科、气派科技科创板上市申请获受理

No.1 华卓精科

6月24日，华卓精科的科创板上市申请获受理。根据招股书，华卓精科本次拟公开发行3200 万股，占发行后总股本比例不低于25%，拟募集资金10.35亿元，扣除发行费用后将投资于半导体装备关键零部件研发制造项目、超精密测控产品长三角创新与研发中心、集成电路装备与零部件产品创新项目、光刻机超精密位移测量及平面光栅测量技术研发项目、企业发展储备资金。

资料显示，华卓精科的主营业务为光刻机双工件台、超精密测控装备整机以及关键部件等衍生 产品的研发、生产以及销售和技术服务。该公司以光刻机双工件台为核心，并以该产品的超精密测控技术为基础，开发了晶圆级键合设备、激光退火设备等整机产品，以及精密运动系统、隔振器和静电卡盘等部件衍生产品。

据招股书介绍，华卓精科为国内首家可自主研发并实现商业化生产的光刻机双工件台供应商，其DWS系列光刻机双工件台可实现优于4.5nm的运动平均偏差，已于2020年4月向上海微电子发货；其DWSi系列光刻机双工件台运动平均偏差优于2.5nm，可应用于ArFi光刻机，有望于2021年实现生产。

2017年、2018年2019年，华卓精科的营业收入金额分别为5410.22万元、8570.92万元、1.21亿元，复合增长率为49.53%；归母净利润分别为1253.21万元、1512.36万元、2087.24万元，复合增长率为 29.05%。

值得一提的是，2017年、2018年、2019年华卓精科的研发投入占营业收入比例分别为30.75%、96.33%、117.24%，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为92.42%。

No.2 气派科技

6月24日，气派科技的科创板上市申请获受理。根据招股书，气派科技本次拟公开发行不超过2657万股，占发行后总股本比例不低于25%，拟募集资金4.86亿元，扣除发行费用后将投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心（扩建）建设项目。

资料显示，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封 装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共计超过120个品种，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源等企业。

招股书介绍称，气派科技2019年集成电路封装测试年销量达62.58亿只，从企业综合实力来看，可以将国内封装测试厂商分为三个梯队，气派科技处于第二梯队。气派科技业务主要集中在华南地区，已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。

2017年、2018年、2019年，气派科技的营业收入分别为3.99亿元、3.79亿元、4.14亿元；归母净利润分别为4677.01万元、1530.04万元、3373.10万元；主营业务毛利率分别为 24.80%、18.93%、20.75%。

易兆微电子、东芯半导体、芯导电子进入上市辅导期

No.1 易兆微电子

6月19日，浙江证监局披露了易兆微电子的辅导备案公示文件。文件显示，易兆微电子已与海通证券签署上市辅导协议，辅导期大致为2020年6月至2021年3月。

资料显示，易兆微电子成立于2014年3月，是一家短距离无线通讯芯片设计公司，专注于蓝牙及wifi、NFC及安全应用的无线片上的系统和射频芯片的设计、研发和销售，产品所涉及的领域包括移动支付、无线键盘和鼠标、无线游戏控制器、无线运动健康装备和物联网设备等。

No.2 东芯半导体

6月23日，上海证监局披露了海通证券关于东芯半导体辅导备案情况报告公示。根据报告，东芯半导体于6月15日与海通证券签署上市辅导协议并在上海证监局进行辅导备案。

报告显示，东芯半导体成立于2014年11月，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

No.3 芯导电子

6月23日，上海证监局披露了国元证券关于芯导电子辅导备案情况报告公示；根据报告，芯导电子于6月与国元证券签署了上市辅导协议并于6月16日在上海证监局进行辅导备案。

报告显示，芯导电子成立于2009年11月，主营业务为模拟集成电路和功率器件的研发与销售，主要产品可以分为集成电路芯片和半导体分立器件两大类，广泛应用于智能终端、网络通信、安防工控、智能家居等领域。

近日，记者走进苏州创业园三期项目建设现场，苏州高新区科创局党组成员、副局长，苏州高新技术创业服务中心主任李伟向记者介绍，将通过3至5年的努力，建成长三角最具示范性及影响力的集成电路设计及应用特色产业基地，汇聚国际和国内高端资源，集聚200家以上集成电路设计及应用领域如智能制造、人工智能、5G等领军企业，全力构筑苏州高新区人才、科技高地。

老牌国家级孵化器焕发新生

苏州创业园创建于1993年，是我市第一家科技企业孵化器，全国首批国家级国际企业孵化器、国家级高新技术创业服务中心和国家级留学人员创业园。

经过20多年发展，先后获留学回国人员工作先进单位、火炬计划先进集体等省部级以上荣誉40多项，累计引进各类科技人才2万余人，培育科技型企业2200多家，创新打造苏州“创客峰汇”众创空间集聚区，集聚众创空间61家。

“作为高新区重要的双创载体和科技创新的重要引擎，苏州创业园在不断发展的同时，一直在思索怎样才能更好地在苏州高新区做强苏州创新主阵地、奋力挺进全国高新区高质量发展前列的征程中发挥更大作用。”李伟介绍，目前，创业园总部占地100亩，建有高标准孵化载体18万平方米，入驻企业600多家。截至目前，创业园本部出租率已达96%，这就为三期项目建设，提供了契机。

据了解，三期将重点围绕打造苏州高新区集成电路产业创新中心，形成集成电路设计企业及应用企业的集聚。

“在集成电路设计研发及应用领域，创业园已有了一定的产业基础。”李伟说，在集成电路设计研发方面，创业园内拥有国芯科技、硅谷数模、超锐微电子、昇显微电子等规模型企业，RISC-V、创维芯片项目等也已落户，有潜力在集成电路研发设计方面做出特色。

在集成电路应用领域，已集聚起携住科技、千视通视觉、涟漪科技、未至科技等人工智能和5G技术相关企业以及苏州先进通讯技术产业研究院等。

“三期建设将把招才引智与招商引资有机结合，集中力量引进具备较强抗风险和市场竞争能力的高端科技、人才产业化项目。”创业园相关负责人介绍，三期建成后，将作为新兴产业“加速”和“上市培育”基地，主要集聚有一定产业化规模或很快能形成产业化的高端科技人才项目，引领和辐射区域产业发展。

10年预计培养上市企业五六家

三期项目的建设与发展，离不开创业园一二期的积累。

多年来，创业园内一批“小巨人”如国芯科技、云学堂、食行生鲜、盖雅工场等快速成长，目前已顺利进行多轮融资，未来2至3年有望上市。同时携住科技、浪声仪器、万店掌网络等一批企业，也进入快速成长期。

作为创业园内的优秀企业代表，硅谷数模总裁李旭东表示：“创业园三期将为半导体企业提供公共设计软件云平台，我们也将在园内探索设立国家级测试和检测中心，搭建起更为完整的高科技企业集聚生态环境，加速园区经济转型。”

“创业园三期将重点面向园内现有‘种子选手’及未来引入的高端科技、人才产业化项目提供可拓展的培育载体。同时，通过形成更加完善的技术创新和商务服务体系，导入优质企业加速和上市规划、辅导资源，培育出更多的瞪羚企业、上市企业。”李伟说。

创业园三期将新增高标准科技创新载体近10万平方米。通过特色产业集聚、企业成长加速和上市培育等举措，为苏州高新区科技人才发展持续注入新动力。

预计10年内引进或培育高新技术企业超百家，上市企业五六家，区级以上领军人才200人次。项目还将对现存载体进行升级改造，重点培育苏州高新区集成电路产业创新中心、中国苏州创业园新兴产业上市企业培育基地两大品牌。同时，与中南高科产业集团合作共建“苏高新中南高科智芯谷”，形成全新的科技创新综合体及高新区产业发展新地标。“三期项目建设完成后，将引入更多优质的产业化项目，预计5年后每年新增产值30至50亿元。”李伟说。

苹果公司周一举行了全球开发者大会（WWDC），该公司在会上发布了一系列新软件，其中包括iPhone操作系统iOS的最新版本。与此同时，苹果还宣布，该公司将放弃在所有Mac电脑上使用英特尔的芯片，改用自主设计开发的芯片，并表示这一过渡将使苹果的笔记本电脑和台式机的处理速度变得更快。

苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在此次大会上提到了种族主义和新冠肺炎大流行，他提到了苹果公司为打击种族不公正而投入1亿美元的计划，并指出该公司是在全球公共卫生活动期间举行会议的。库克表示：“我们致力于成为变革的一股力量。”

苹果公司称，未来的Mac电脑将会使用该公司自主设计的芯片。之前，苹果在Mac笔记本电脑和台式机上使用英特尔芯片。库克表示，这是一个“巨大的飞跃”。苹果称其在专门为Mac电脑设计自己的芯片，以便在降低功耗的同时提供更高的性能。

目前，苹果公司已经在其iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV等产品上使用自己的芯片，并表示到目前为止已经出货了超过20亿个芯片。另外，搭载苹果自有芯片的Mac电脑也将可以运行iPhone和iPad软件。

苹果强调指出，该公司做出这一改变的原因之一是，希望在使用更少电力的同时获得更高的性能。这一过渡将要求软件开发商更新其软件以实现兼容性，苹果表示开发者可以在“几天内”让他们的新应用运行起来，并且有许多新的软件功能可以让开发者轻松地移植他们的应用。苹果表示，微软和Adobe已经在更新它们的软件——包括Photoshop和Excel——以便在新的Mac电脑上运行。

“开发人员为这些新芯片开发应用所需的要一切都包含在Xcode中。”苹果软件高级副总裁克雷格-费德里吉(Craig Federighi)表示。

用户将可通过一种名为Rosetta 2的新功能来使用尚未更新的应用，该功能将提供向后兼容性以兼容基于英特尔芯片的功能，还将支持“虚拟机”，使软件开发商能在MacOS内将Linux作为应用运行。

苹果公司表示，包括Final Cut Pro在内的苹果自己的专业应用已经与新的苹果芯片兼容。

在这次大会上，苹果公司没有宣布使用其新芯片的新消费电脑，但将推出一款搭载苹果芯片的Mac Mini，供软件开发人员使用。

6月20日，中兴通讯今日发布声明称，自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

在6月19日的2019年度股东大会上，就近期外界关注的芯片话题，中兴通讯执行董事、总裁徐子阳表示，中兴通讯已实现7纳米芯片商用，5纳米芯片将在2021年实现商用。

中兴通讯关于芯片商用的信息也引发了外界广泛关注。中兴通讯6月20日发布澄清声明称，多个自媒体对这一信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。

声明称，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上，公司具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力；在芯片的生产和制造方面，中兴通讯要依托全球的合作伙伴进行分工生产。

以下为中兴通讯声明全文：

澄清声明

我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。

在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上，公司有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力；在芯片的生产和制造方面，我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作，公司一直和产业链各方保持密切合作，打造公司竞争力的核心基石，持续为客户创造价值。

中兴通讯股份有限公司

2020年6月20日

目前，电子设计自动化(Electronics Design Automation EDA)市场规模只占半导体市场的2%，但是通过EDA设计并制造出的集成电路年产值达到近5000亿美元。那么EDA在产业链的作用是什么?国内EDA的发展状况和行业趋势是怎样的?

EDA在集成电路产业链中举足轻重

EDA最近被媒体冠以“芯片之母”的称号，其产业链的重要性可见一斑。然而EDA今日的地位并非一日铸就，是随着时间推移而成就的。

回顾EDA的发展历史。EDA从20纪70年代诞生，当时主要以PCB自动化设计为主，集成电路的自动化设计并不流行。此时的摩尔定律刚刚起步，一块芯片上只有几千个晶体管，可以通过人力手工设计，加上那时的计算机技术并不发达，个人电脑和中小型服务器并不普及，EDA的发展比较缓慢，导致此时EDA在产业链上起到的只是基本的辅助作用。

进入本世纪之后，一方面，三家大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor)通过多次并购整合，完善设计全流程，奠定了三巨头竞争格局。另一方面，EDA公司开始深入制造领域，发展出了OPC等制造EDA的工具以及可制造性设计(DFM)工具。同时，晶圆厂成为了EDA的深度用户，不仅在制造方面需要使用EDA工具，在标准单元库、SRAM设计上都需要使用。此外，领先晶圆厂每两年开发一代工艺，其中EDA的整套设计流程需要在新工艺上验证。EDA也开始在早期工艺研发中介入，帮助解决更复杂的设计规则以及种种难题。晶圆厂提供的Signoff签核流程决定了设计公司设计出的芯片能否在晶圆制造厂顺利生产。而Signoff签核的主要工具就是EDA，可以说EDA是架起了设计与制造沟通的桥梁。同时，先进工艺不断迭代也驱动了EDA的创新。可见，此时此刻EDA在产业链已经有着举足轻重的作用。

如今的集成电路，从系统架构开始，落实到功能的定义和实现，最终实现整个芯片的版图设计与验证，是一项复杂的系统工程，集成了人类智慧的最高成果。以华为最新的7nm麒麟990芯片来说，其中集成了103亿颗晶体管，若没有EDA，设计这样复杂的电路并保证良率是无法想象的。可见EDA赋能了集成电路设计与制造的创新，当之无愧的站在了产业链的顶端。

发展具有特色的EDA产品

目前，中国的集成电路制造工艺落后于世界领先水平，无法为国内EDA提供更多创新和发展空间。此外，人才是可持续发展的主要动力之一，然而，国内EDA人才较少，导致目前国内EDA公司从业人员不足千人，缺乏统筹规划，也使得我国EDA发展相对落后。反观国外领先EDA公司通过内生发展和收购整合，以及跨国公司的优势在全球范围内网罗优秀人才。

即便是生存环境不利的情况下，国内EDA产业仍然发展出了具有特色的产品，并取得了一定的成绩。比如华大九天在模拟和面板领域的设计、概伦(博达微)在SPICE参数提取和存储器仿真、广立微在工艺研发早期良率测试与提升，以及国微集团在数字设计上的突破等。另外，相对冷门的产业也迎来了一些突破，例如全芯智造作为初创公司选择了相对冷门的制造EDA并取得了一定成就。然而，目前国内EDA公司仍然没有覆盖设计全流程，主要难点在于EDA细分市场规模最大的数字设计和验证。

EDA迎来历史性发展机遇

目前，EDA在国际市场上已经发展成为了相对成熟的产业，而每年增长率只有10%左右。但这并不代表日后发展的机会在变小。在未来，EDA的发展趋势有三个方面：

第一，AI赋能。人工智能在EDA行业的起步并不晚，早在本世纪早期，EDA公司就开始利用机器学习算法进行辅助建模等工作。随着人工智能的蓬勃发展，人们对芯片无人设计产业有了更大的信心。例如，Google通过AI在数字电路布局布线上取得了一定进展，有希望通过机器学习自动生成芯片设计的方法，甚至可以应用“compiler”算法在源头直接产生RTL，进而完成RTL到GDS的全流程自动化设计。从制造的角度来看，应用人工智能进行器件建模、OPC建模、图像识别、良率分析近期也将能实现。可见，AI赋能从点到面，新的芯片设计方法即将诞生。

第二，EDA上云。云计算作为互联网发展最快的领域之一，目前已经实现了设计EDA上云，此外，国际领先的设计公司和制造厂都在云计算上进行了诸多尝试。然而，若想实现全面推广，商业模式需要转变，将原有的EDA按授权期限收费的模式，转变为按需、按使用时间、按使用数据量等新思路收费。

第三，异构集成。这是指将分别制造的元件用封装等形式集成到更高的层次，提供更强的功能和性能。在过去的五年中，2.5D/3D先进封装取得了关键的进展，尤其在GPU芯片与DRAM的集成上，以及FPGA的集成上。其中EDA可帮助进行多界面物理的分析，如电性、磁性、机械、光学等不同模型的建立和界面之间模型的转换，还包括热分析、可靠性分析等。此外，EDA还可在芯片设计早期进行系统集成，建立从裸片-封装-PCB-系统的闭环建模和分析流程。此外，未来异构集成技术的进一步发展需要EDA公司与产业链的紧密合作，为异构集成提供整个系统的设计和验证工具，确保高良率和高可靠性。

此外，虽然目前国内EDA发展的土壤依然薄弱，技术短板多，人才紧缺，但是随着EDA产业逐步受到重视，也迎来了历史性的发展机遇。但是这其中需要政策、资本、制造业以及产业链形成合力，帮助原本薄弱的EDA行业能够快速发展。

对于EDA公司自身而言，想做到发展，首先要树立战略冗余的观念，即在电路上增加冗余电路，保证整个芯片不受到部分电路失效的影响，从而保证正常工作以及良率。此外，EDA公司在考虑商业和市场价值的同时，也要勇于做“冗余”补短板，可从产业链上的某个细分领域做起。其次，在细分领域要做到“一招鲜”，努力成为全球产业链中密不可分的一部分。最后，追求创新求变，积极布局下一代EDA。此创新除了技术创新，还可以是流程创新、商业模式创新、跨界创新等。比如人工智能技术的发展、先进工艺研发流程的迭代等都为布局下一代EDA提供了契机。同时这也需要有领军人才，能够敏锐洞察技术发展趋势、摆脱束缚、突破创新。

目前，以AI与5G为首的“新基建”呼之欲出，国内集成电路投资发展如火如荼，EDA产业迎来风口。同时，EDA企业需要在有全局眼光的基础上，放下身段，苦练内功，抓住历史机遇，为半导体事业做出更大贡献。

浙江集成电路产业再添新成员。近日，紫光股份5G网络应用关键芯片及设备研发项目正式落户杭州高新区（滨江）。该项目将进一步提升杭州高新区（滨江）在5G芯片和相关设备方面的研发和制造能力，助力集成电路产业集群式发展。

杭州高新区（滨江）是国家最早批准的7个国家级集成电路设计产业化基地之一，列入国家规划布局内重点软件和集成电路企业33家，占全省比例达72.7%。虽然设计和封测能力较为突出，但滨江区在集成电路产业的制造环节存在短板。今年以来，该区引导企业发挥芯片设计和制造的牵引作用，围绕强链补链激发“芯”动能，大好高项目纷至沓来，1月至4月，集成电路产业利润总额同比上涨24.8%，出口同比上涨25.5%。

进一步提升设计和测试能力，做强产业链。据了解，杭州高新区（滨江）集成电路产业在封测和设计领域，一直处于全国领先地位：杭州长川科技是国家集成电路产业基金布局的第一家集成电路封装测试设备公司；华为杭州研究所通过协同遍布全球的研发中心，一起攻关研发了鲲鹏所有处理器指令集以及鸿蒙操作系统。今年以来，杭州高新区（滨江）积极推进双招双引，浙江省鲲鹏生态创新中心、杭州长光产业技术研究院、杭州中科国家技术转移中心、国家数字服务出口基地先后落户，进一步集聚了优质集成电路创新资源，增强了创新引领发展的源动力。

补齐芯片制造短板，加快补齐产业链。今年3月，富芯半导体项目在杭州高新区（滨江）富阳特别合作区正式落地。项目总投资400亿元，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。建成后将成为浙江省最先进的模拟芯片制造工厂，补齐杭州高新区（滨江）芯片制造短板。

搭建高能级创新服务平台，引导企业实现“芯机联动”。依托国家集成电路设计杭州产业化基地杭州国家“芯火”双创基地，该区加快引导区内企业开发整机应用，形成国内领先、较为完善的“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态体系，提升区域内集成电路产业乃至相关整机产业的核心竞争力。