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11月14日，北京君正公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第60次并购重组委工作会议，对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。

根据会议审核结果，北京君正本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。北京君正股票将在2019年11月15日开市起复牌。这意味着北京君正收购北京矽成重大资产重组收购案终于尘埃落定。

根据此前的重组报告草案，北京君正及其全资子公司合肥君正拟以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元。

本次收购完成后，北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

资料显示，北京矽成于2015年以7.8亿美元（按照2018年12月31日人民币汇率中间价6.8632折算约53.7亿元人民币）对美国纳斯达克上市公司ISSI实施私有化收购。ISSI主营各类型高性能 DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片的研发和销售。

北京君正指出，ISSI被北京矽成私有化后，基本维持原模式正常运营，中国资本股东基本维持原ISSI的核心经营管理团队，在行业排名、产品领域、业绩水平方面均有所提升。

在产品领域方面，除了原有的主要产品DRAM、SRAM，ISSI同时也在加强FLASH和ANALOG产品的研发和推广，近年来上述新产品份额持续增加。此外，北京矽成还在加强LED、Connectivity、 LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务领域的拓展。

北京君正此前表示，本次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购，公司将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，进一步提升公司持续盈利能力。

11月13日，鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。

刘扬伟指出，鸿海在半导体产业的布局上，在应用的部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上，而这些领域需要的关键技术，在未来3年到5年内就会是鸿海半导体发展的重心。

而针对三大领域的半导体布局上，除了布局半导体3D封装外，也切入面板级封装（PLP），与系统级封装（SiP）的范围中。而IC设计也会是鸿海布局的重点。此外，由于过去鸿海深耕8K电视，包括系统单芯片（SoC）整合，使得鸿海的半导体产业也会进入小芯片应用的范围，其他还有电源芯片、面板驱动芯片、以及运用于数位医疗的影像芯片等，都会是积极发展的方向。

此前，晶圆代工龙头台积电曾表示，2020年相关5G市场需求将推动对半导体市场的供需，因此决定加码资本支出，以因应市场的期待。对此，刘扬伟则是表示，2020年在5G基础建设上的确会有比较大的成长性。

至于在手机端的需求发展上，则要视未来5G能否出现使消费者大规模采用的应用出现，因此目前看来还不是相当确定。不过，因为手机处理器的市场竞争激烈，也已经进入成熟期，不符合鸿海以成长期产品为发展主力的规划，因此鸿海短期内也不会介入手机处理器市场。

作为南京打造集成电路产业地标的主阵地，南京江北新区抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，力争到2020年集聚集成电路产业人才 1万人，集成电路企业300家以上，集成电路产业产值突破1000亿。新区税务部门充分发挥税收激励作用，紧盯产业链“做研究”，帮助企业加速科技成果转换进程，助力新区集成电路产业迈进“千亿级”。

重点着力，集中研究税收优惠政策。今年6月，江北新区出台集成电路人才试验区政策，提出“个税九成奖补”等大力度条款。新区税务部门结合南京江北新区产业技术研创园（以下简称“研创园”）集成电路企业及人才集聚，对税收政策解读需求高的特点，法制部门及税政部门与研创园结起对子，为园区内集成电路企业提供精准政策辅导。

江苏集萃智能制造技术研究所有限公司是由江苏省产业技术研究院、南京江北新区和智能制造技术核心团队共同组建的江苏省产业技术研究院智能制造技术研究所，承担了包括国家重点研发计划在内的21项纵向项目及20余项原创项目的研发。在与研创园共建的过程中，了解得到企业在高新技术企业税收减免和企业研发费用税前加计扣除等科技政策落实方面还有疑问，新区税务局的法制部门和税政部门第一时间制作针对集成电路企业的各项税收政策讲解汇编并送到纳税人手中，帮助企业更加精准的掌握税收政策。

构筑链条，加速科技成果转化进程。展讯半导体（南京）有限公司是紫光集团下属的集成电路设计企业，该企业财务陈萍表示，“我们选择江北新区的因素有很多，政策优势显著，高校人才集聚，距离上海仅1小时高铁便利的地理位置，优越的营商环境，这些都是我们企业发展不可或缺的因素。”在减税降费一系列政策“组合拳”下，企业减负效应逐步显现，4月1日起增值税税率降低给企业节约税款1300万元，随之而来的附加税降低减少150万元。“这使我们有更多的资金投入到研发中，同时我们还可以享受集成电路设计企业所得税2免3减半的税收优惠，专项优惠就像为我们集成电路企业开通的‘专列’，使我们发展的步伐更快了!”

同样受益于减税降费政策的还有南京元博中和科技有限公司，该公司是北斗导航科技有限公司全资子公司，目前已具备为军工领域提供大批量、高可靠性电子产品的规模化研发设计及制作能力。“据我们初步统计，前三季度仅增值税降率就使我们企业减少税款19.71万元，在一系列税收优惠扶持下，前三季度我们实现销售收入8.46亿元！”该企业财务负责人何玉娟开心地说。

在当今全球信息化、网络化和知识经济浪潮的背景下，集成电路产业作为信息技术产业的核心，其战略地位越来越重要，新区税务局不断发挥税收激励作用，以优质的纳税服务、精准的政策扶持，助力新区建成全国领先的重要集成电路产业引领区。

最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日，vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司、谷歌发布手机隔空手势操作芯片、苹果自研5G芯片等，这些手机企业究竟怎么啦，为什么最近“芯事”如此频繁，这透露出手机与芯片产业哪些变化趋势？

手机产业进入技术市场成熟期，唯有凸显差异化才能赢得竞争，是原因之一。业内人士韩晓敏在接受《中国电子报》记者采访时表示，随着智能手机市场竞争日趋激烈，市场进一步向头部品牌集中，相关供应链企业也呈现出向头部企业集中的趋势。在这一形势下，硬件层面完全依赖上游供应链企业创新已不能满足手机厂商的差异化诉求，通过自研或者与零部件及芯片厂商的深度定制合作，将是手机厂商寻求差异化的主要方式。这些年涌现的HiFi、快充、无线充等均是此类案例。

就像vivo副总裁周围所言：“如今，消费者对于手机的需求正在明显地横向拓宽，这一特点决定了技术的发展必须具有更强的前瞻性。为更好捕捉到未来消费者对手机需求的变化，vivo技术端的研发节奏也正在前置。”

在差异化的诉求下，手机厂商必须拥抱芯片企业的力度，甚至自己造芯，才有可能获得功能上的“出位”，谷歌是一个例子。目前全球手机市场的前三被苹果、华为、三星把持，谷歌要想赢得市场更多青睐就得打造“独门秘笈”。于是不久前谷歌率先于业界在其最新推出的Pixel 4手机上实现了“隔空手势操作”，用户手指不必触摸屏幕就可以实现手势操作手机。而这独一无二的功能就来自谷歌自己研发的毫米波雷达芯片，它是谷歌公司先进研究项目project soli的商业化成果。

除了差异化的诉求，保障上游供应链的安全是手机厂商自研或联合研发芯片的又一原因。韩晓敏表示：“头部企业对供应链安全的重视程度越来越高。一方面是由于国际贸易环境的不稳定导致的终端厂商对于核心部件供应的掌控力需求提高。另一方面则是终端厂商有必要降低对于部分具有垄断性市场地位的核心部件供应商的依赖性，以获取更大的议价空间和产品灵活度。”

前一段时间苹果的“遭遇”是一个例证，当苹果的手机芯片供应商英特尔不给力，而高通又与其官司未了，其结果就是苹果5G手机芯片“断供”。而苹果的两个对手华为和三星因为都有自己的芯片做支撑，所以对上游芯片供应商出现的各种“状况”都可以从容面对。基于此，苹果痛下决心，收购英特尔手机芯片事业部，走上了自研手机芯片之路。

而芯片门槛之高又并非每一个手机厂商都能跨越，这才有了国内手机企业包括小米与OPPO对芯片的各种试水、投资以及联合研发。就像周围所说：“对于芯片，我们怀着一颗敬畏之心。”与此同时，手机厂商在需求端和应用端有很多积累，他们参与手机芯片的研发，同样能够加速手机芯片更好地“接地气”，满足市场需求。在这次vivo和三星联合研发Exynos 980，就让该芯片的上市时间缩短了2~3个月。

芯片企业希望打破高通一家独大的局面，加快走出去的步伐，是最近手机和芯片频繁联手的第三个原因。赛迪顾问信息通信产业研究中心分析师陈腾对《中国电子报》记者表示，目前全球高端移动芯片圈的成员只有高通、苹果、华为、三星、联发科五家。近年来，高通骁龙芯片的销量占市场份额的50%，凭借稳固的市场地位和专利优势，高通开始了“挤牙膏”模式，下游的手机厂商和其他移动芯片企业都希望打破这样格局。

自去年推出5G Modem之后，三星一直在推动5G SoC的研发，希望这样的模式能够加速三星半导体的快速扩张。有消息称，11月5日，三星电子关闭了其在美国的一家CPU工厂，三星电子已经承认，该公司的旗舰智能手机盖乐世采用的Exynos芯片一直在努力寻找外部客户，这次三星公司在宣布美国部门裁撤的同时，还宣布了该公司推进5G移动网络和人工智能技术的计划，希望能够在增速放缓的智能手机市场上推动创新。事实上，随着5G时代的到来，半导体企业必须更多地结合场景才能够充分释放芯片的能力，这也是为什么包括英特尔等不断投资各个场景创业公司的原因。

5G时代的到来，不仅仅是给手机企业带来了增长的希望，也给半导体厂商的未来发展带来了新的变数。芯片产业高高的门槛，预示着大部分手机企业即便有动“芯片”的心，但短时间也不可能自己造芯，所以联合依然是主调。而对于手机企业来说，其造芯仅仅是为了软硬件的深度整合、协同创新，毕竟造手机才是主业。

日前，又一家集成电路企业科创板上市申请获受理。

11月7日，上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“力合微”）的科创板上市招股书。招股书显示，力合微本次拟公开发行不超过2700.00万股人民币普通股（A股），募集资金3.18亿元，用于新一代高速电力线通信芯片研发及产业化等四个项目。

资料显示，力合微成立于2002年，是清华力合旗下的Fabless集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

随着国家电网2017年6月发布高速电力线通信企业标准《低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范（Q/GDW11612—2016）》，国内企业芯片的推出，以及自2018年第四季大规模招标采购高速电力线通信模块，国外技术基本退出国内市场。国内高速电力线通信芯片原厂代表厂家为海思半导体和力合微。

招股书显示，2019年力合微成功完成了高速电力线通信线路驱动芯片的自主研发，并向市场正式推出，目前已取得规模预售订单。该芯片通过了专业机构的相关检测，达到了可完全替代国外同类产品的水平。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，力合微分别实现营业收入1.13亿元、1.35亿元、1.88亿元、1.43亿元；分别实现净利润840.13万元、1370.80万元、2271.40万元、2238.20万元；综合毛利率分别为59.69%、58.54%、48.17%、45.60%，呈持续下降趋势。

报告期内，力合微股权结构较为分散，不存在控股股东和实际控制人，第一大股东力合科创持股比例为17.81%。力合科创由深圳清研投资控股有限公司持有52.12%股权，后者由深圳清华大学研究院100%控股，而深圳清华大学研究院则由清华大学与深圳国资旗下的深圳市投资控股有限公司各持股50%。

根据招股书，力合微本次发行股票拟募集资金3.18亿元，用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、基于自主芯片的物联网应用开发项目。

其中，新一代高速电力线通信芯片研发及产业化将进行新一代高速电力线载波SoC通信核心技术研究和攻关，研发一款多领域、多标准、高性能、高速率SoC芯片，并开发适合大规模应用的单片SoC芯片应用方案及其产业化。

微功率无线通信芯片研发及产业化项目将针对低功耗、远距离微功率无线通信核心技术进行攻关并研发可大规模应用的微功率无线通信芯片，并且基于自研的微功率无线通信芯片开发多样化的应用方案。

力合微选择的科创板上市标准为“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”，其预计市值为13.47亿元。

11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化，欢迎识别下图二维码报名参会。

据中国光谷报道，11月7日，东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工，总投资27.3亿元。

本次集中开工的11个项目均为市级督办项目，涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个领域。其中，3亿元以上项目5个，包括汇成工业园项目、联发科武汉研发中心二期项目、武汉喜玛拉雅VR+产业园、华中区检测基地项目等，亿元以上的项目6个。

其中联发科软件（武汉）有限公司由IC设计厂商联发科技在汉投资成立，产品涵盖平板电脑、蓝光播放器、数字电视等多种消费类电子产品领域，为这些产品提供整体的芯片解决方案。

一期项目于2010年在东湖高新区落户，此次建设的联发科武汉研发中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以东区域，总面积约4.15万平方米，总投资约3.5亿元。项目建成后，将进行车载电子、智能家庭、嵌入式软件系统等领域的研发与设计。

据武汉东湖高新区管委会相关负责人介绍，联发科技武汉研发中心二期项目，是加强我国集成电路领域自主研发战略布局的重要举措之一，有助于光谷打造“芯屏端网”万亿级光电子信息产业集群。

据南京日报报道，日前2019两岸企业家紫金山峰会举行宁台产业合作创新圆桌会议，会上共有12个宁台合作项目进行签约，投资总额达117.6亿元，其中新型电子信息产业项目10个。

这次签约的项目包括神顶科技智能视觉芯片项目、芯云物流科技智能芯片项目、LED显示驱动芯片研发及测试项目、华研伟福芯片研发及产业化项目、昀光智能眼镜微显示屏芯片研发及生产项目、砷化镓先进激光VCSEL全产业链项目、南京海峡科创港项目等。

其中，南京海峡科创港项目的建成将加快IC设计、人工智能、物联网等新一代电子信息产业在本园区集聚；华研伟福芯片研发及产业化项目将开展5G及射频芯片、氮化镓功率芯片、人工智能芯片系统与整合、生物识别驱动芯片的研发及产业化。

会议结合南京创新名城建设、宁台新型电子信息和生物科技产业合作、产业协同创新等议题展开交流研讨。台积电资深副总经理何丽梅表示，台积电对大陆IC设计公司的协助和台积电南京在地落户，是宁台产业合作的一次良好示范。

集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展，会配合集团产业发展方向，包含工业互联网、车联网、健康互联网等三个面向

近日，紫光国微在互动投资平台回复网友提问称，数字货币和区块链的发展对于安全芯片公司提供了非常广阔的应用场景。公司在密码算法、安全芯片、可信计算方面有多年的积累，具有数字货币芯片的相关技术储备。

紫光国微表示，公司已经持续关注物联网相关的安全需求，积极布局智能家居、汽车电子等应用领域，智能终端芯片业务不断加强。未来随着数字货币的落地和区块链技术的广泛应用，公司将有非常好的发展机遇。

资料显示，紫光国微主要聚焦集成电路芯片设计开发业务，是集成电路芯片产品和解决方案提供商，业务涵盖智能安全芯片、高稳定存储器芯片、自主可控FPGA等方面。产品已经被应用于移动通信、金融支付、数字政务、物联网与智慧生活、智能汽车、人工智能等领域。

近日,中共中央总书记习近平强调，要把区块链作为核心技术自主创新的重要突破口，加大投入力度，着力攻克一批关键核心技术，加快推动区块链技术和产业创新发展。