集成电路业务持续增长,紫光国微Q3扣非净利增长225%

集成电路业务持续增长,紫光国微Q3扣非净利增长225%

10月24日,紫光国芯微电子发布2019年第三季度财报,紫光国微Q3营业收入为9.30亿元,同比增长41.38%;归属于上市公司股东的净利润为1.72亿元,同比增长2.54%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.57亿元,同比增长224.70%。

财报显示,2019年前三季度,紫光国微实现营业收入24.89亿元,同比增长45.48%;归属于上市公司股东的净利润3.65亿元,同比增长26.88%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.75亿元,同比增长146.94%。

值得注意的是,报告期末,公司短期借款余额为1.49亿元,较年初增长比例高达1087.69%,紫光国微称主要系公司集成电路业务经营规模增长,运营资金需求增加所致。

根据公告,报告期内,营业收入金额为2489007395.37元,较上年同期增长45.48%,主要系公司集成电路业务经营规模增长所致。经营活动产生的现金流量净额为-238697128.40元,较上年同期下降126.82%,主要系公司为扩大市场份额适当延长客户账期以及备货增加需要扩展供应商账期缩短所致。

另外,紫光国微预计2019年度的经营业绩将同比上升,归属于上市公司股东的净利润4亿元-5.05亿元,同比增长15%-45%,业绩变动原因是集成电路设计业务经营规模和业绩均保持了快速增长。

紫光国微半年报显示,报告期内,公司实现营业收入15.59亿元,较上年同期增长48.05%;实现归属于上市公司股东的净利润1.93亿元,较上年同期增长61.02%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.18亿元,较上年同期增长110.66%。

相较于紫光国微的半年报业绩来看,其集成电路业务继续保持了良好的发展趋势,前三季度的营业收入和净利润均实现了大幅增长,同时公司积极布局智能物联领域的新应用,为持续健康发展提供新动能。

今年7月,紫光国微董秘杜林虎在接受采访时表示,上半年特种集成电路业务效益显著,助力业绩增长;下半年公司将聚焦芯片设计核心业务,同时拟收购紫光联盛,与公司智能安全芯片业务形成较好的协同作用。

9月30日,紫光国微公告,公司因筹划以发行股份的方式购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权的重大资产重组事项有新进展。

公告称,近日,财政部已出具《对紫光国芯微电子股份有限公司和西藏紫光神彩投资有限公司资产重组可行性研究报告的预审核意见》,原则同意本次资产重组事项。

据了解,紫光国微主营产品为集成电路芯片设计与销售,涉及智能安全芯片、高稳定存储器芯片、FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等领域。

紫光国微第三季度财报出炉:营收同比增长41.38%

紫光国微第三季度财报出炉:营收同比增长41.38%

10月23日,紫光国微发布其2019年第三季度业绩报告。第三季度紫光国微的营业收入和净利润均实现了同比增长,其预计2019年全年净利润也将实现15%~45%的增幅。

数据显示,今年第三季度,紫光国微实现营业收入9.30亿元,同比增长41.38%,归属于上市公司股东的净利润1.72亿元,同比增长2.54%;今年前三季度,紫光国微实现营业收入总额24.89亿元,同比增长45.48%,归属于上市公司股东的净利润总额3.65亿元,同比增长26.88%。对于营业收入实现增长,紫光国微表示主要系公司集成电路业务经营规模增长所致。

在今年前三季度,紫光国微进行了多项重要事项,包括重大资产重组、转让子公司股权、向子公司增资等。其中,筹划以发行股份的方式购买北京紫光联盛100%股权重大资产重组事项正在有序进行中;转让西安紫光国芯股权暨关联交易事项已完成国有资产评估备案,正在办理股权转让及工商变更手续。

公告中,紫光国微预计其2019年度经营业绩情况为净利润为正、同比上升。具体而言,2019 年度归属于上市公司股东的净利润变动幅度预计为15%~45%,变动区间预计在4.00亿元~5.05亿元,业绩变动原因为集成电路设计业务经营规模和业绩均保持了快速增长。

RISC-V与Arm之争:开发中国自己的开源架构才是王道

RISC-V与Arm之争:开发中国自己的开源架构才是王道

10月21日,在第六届乌镇互联网大会上,阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布,开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向新高度。

而就在数天前,Arm在Arm TechCon 2019大会中宣布,推出针对Armv8-M架构新增的功能Arm Custom Instructions(客制化指令)。Arm长久以来只开放IP授权,业界将Arm Custom Instructions的推出解读为Arm应对开源指令集架构RISC-V的竞争压力所作出的措施。

关于RISC-V与Arm之争以及中国指令集市场发展再次成为业界话题焦点。

开源指令集架构RISC-V强势崛起

指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC),此前全球几大指令集架构有X86、Arm、MIPS、POWER、SPARC等,其中X86属复杂指令集,Arm、MIPS等属精简指令集。

在产业发展过程中,随着MIPS、SPARC的日渐式微,指令集架构已形成较为稳定的市场格局:由X86和Arm两大指令集占据大部分市场份额,其中在服务器、PC领域,X86指令集占据主要市场地位;在移动通讯领域,Arm指令集被广泛使用,具有垄断地位。

不过,这一格局正在受到一个发布不到10年的指令集——RISC-V的冲击。

2010年,加州大学伯克利校一个研究团队在为新项目选择处理器指令集时分析了Arm、MIPS、SPARC、X86等多个指令集,发现它们不仅设计越来越复杂,还存在知识产权问题。于是伯克利的研究团队从零开始设计一套全新的指令集,这个新的指令集命名为“RISC-V”,表示为第五代RISC。

相对于X86指令集的完全封闭及Arm指令集高昂的专利授权费用,RISC-V指令集完全开源共享,任何公司、大学、研究机构与个人都可以自由免费使用,并具备精简、模块化、可拓展等优点。对于芯片设计厂商而言,除了不用担心会涉及专利问题外,RISC-V指令集展现出的灵活性亦极具吸引力。

凭借着免费、开源、灵活等优势,RISC-V指令集推出后受到众多芯片设计厂商的关注,在短短几年间在全球范围内迅速崛起。

RISC-V指令集属于一个开放的、非盈利性质的基金会,自2015年成立至今,RISC-V基金会已拥有超过327家成员,成员中涵盖了半导体设计制造公司、系统集成商、设备制造商、军工企业、科研机构、高校等各类组织,其中白金会员包括谷歌、微芯科技、美光、英伟达、恩智浦、高通、三星、西部数据等全球知名科技/半导体企业,金、银和审计员队列中亦有台积电、英飞凌、意法半导体、联发科等一众知名半导体企业。

如今,RISC-V已获得多家半导体巨头的支持。早在2017年,存储巨头西部数据宣布将把每年各类存储产品中嵌入的10亿个处理器核换成RISC-V,并于2019年2月发布其基于RISC-V指令集的自研通用架构SweRV;芯片巨头高通亦参与了RISC-V指令集厂商SiFive的融资;晶圆代工龙头台积电已导入RISC-V代工业务,近期传闻三星也将涉足RISC-V芯片代工。

除了企业、机构等单位外,多个国家亦对RISC-V作出了战略规划与部署,包括如美国国防部高级研究计划局(DARPA)资助了RISC-V基金会,并在安全征集提案中要求使用RISC-V;欧洲委员会2018年启动EPI计划,RISC-V和Arm都将作为此次计划的备选指令集;印度更是将在过去几年全面拥抱RISC-V,RISC-V已成为印度国家指令集……

中国扛起RISC-V指令集大旗

RISC-V已获得众多国家的支持,该阵营目前已相当热闹,玩家越来越多,中国厂商则是RISC-V指令集阵营的中坚力量。

目前,中国企业阿里巴巴以及小米生态链公司华米科技是RISC-V基金会19个白金会员之一,华为、全志科技、君正、乐鑫、芯来科技等中国企业及机构亦在RISC-V基金会的金、银和审计员队列中。

除了众多企业、高校和机构成为RISC-V基金会成员后,中国本土亦建立起两大RISC-V联盟。

2018年9月,中国RISC-V产业联盟(China RISC-V Industry Consortium)正式成立,该联盟由芯原控股、芯来科技、上海赛昉科技(SiFive China)、杭州中天微、北京君正、兆易创新、紫光展锐、晶晨半导体、华大半导体、上海集成电路行业协会等单位共同发起。

2018年11月,中国开放指令生态(RISC-V)联盟在乌镇世界互联网大会正式成立,成员包括北京大学、清华大学、华为、百度、紫光展锐、腾讯、华米科技、全志科技、苏州国芯等系列高校、互联网巨头及半导体企业。

此外,近两年来国内相继发布多款基于RISC-V指令集的芯片产品,中国RISC-V产业发展持续升温,其中阿里巴巴为最主要的RISC-V指令集支持者之一。

2019年7月,阿里巴巴旗下平头哥半导体发布其成立后的第一款芯片产品玄铁910,这是一款基于RISC-V指令集的CPU IP Core。同时,阿里巴巴宣布启动“惠普芯片”计划,未来将全面开放玄铁910 IP Core,全球开发者均可免费下载该处理器的FPGA代码,开展芯片原型设计和架构创新。

10月21日,在第六届乌镇互联网大会上,阿里巴巴宣布开源RISC-V内核MCU芯片设计平台。据介绍,平头哥开源MCU芯片设计平台包含处理器、基础接口IP、操作系统、软件驱动、开发工具等全套模块,搭载基于RISC-V指令集的玄铁902处理器。

该平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求,目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校、科研院所等,目前开源的是玄铁902处理器及相关IP,不过平头哥透露,后续还将开放更多IP和玄铁处理器。

除了阿里巴巴外,华米科技、紫光展锐、兆易创新、芯来科技等芯片厂商亦已发布基于RISC-V指令集的芯片产品。

2018年9月,华米科技发布全球首款采用RISC-V开源指令集的可穿戴处理器“黄山1号”。2019年6月,华米科技基于“黄山1号”芯片打造的AMAZFIT米动健康手表发布,“黄山1号”正式商用。

紫光集团旗下紫光展锐也已加入RISC-V指令集大军中。目前,在RISC-V的商用领域,紫光展锐目前已有春藤5842和春藤5882两款基于RISC-V的芯片实现量产,紫光展锐表示未来将继续对RISC-V在5G、AI、工业半导体等领域的运用进行有益探索。

2019年8月,国内半导体企业兆易创新推出一款基于RISC-V指令集的GD32V系列32位通用MCU产品GD32VF103系列,提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。

RISC-V基金会银级会员之一芯来科技是国内专注于RISC-V处理器内核IP与解决方案的公司,目前也已发布面向AIoT的超低功耗产品线N200系列。该公司近期宣布完成数千万元Pre-A轮融资。

两大RISC-V联盟的成立以及多款芯片产品的推出,正在加速推动中国RISC-V产业化发展。虽然现在Arm指令集仍是中国市场最主流的指令集架构,但一方面基于RISC-V指令集免费、精简、模块化、可扩展等优点,一方面受当前充满不确定性的复杂国际环境影响,RISC-V指令集越来越受到中国芯片厂商的重视。

老牌指令集打响自卫反击战

这边RISC-V指令集来势汹汹,再加上物联网等市场需求所趋,其他指令集也开始加入开源队伍中来,老牌指令集厂商MIPS首先打响了自卫反击战。

2018年12月,Wave Computing宣布开放其MIPS指令集架构以便半导体公司、开发者以及大学能快速采用MIPS架构用于下一代的SoC芯片的设计开发。MIPS指令集从1985年第一个版本发布至今发已有30多年历史,2018年6月,美国公司Wave Computing收购了MIPS,开放MIPS指令集是该公司“All in AI”战略的重要组成部分。 

根据MIPS开放计划,其并不是所有版本的MIPS指令集,仅是最新的MIPS Release 6版本,与RISC-V指令集的开源既有所相似、亦有不同,相比之下RISC-V指令集的开源更为彻底。

继MIPS之后,一直稳坐移动通讯领域龙头的Arm亦对RISC-V指令集的发展势头万分戒备。

2018年6月,Arm建立RISC-BASICS.COM的网站,以“设计系统芯片之前需要考虑的五件事”为主题,从成本、生态系统、碎片化风险、安全性和设计保证五个方面说明RISC-V在这些方面的弊端。

虽然这个网站不到一个月就被Arm关闭,但外界从这一举动中看出Arm已受到来自RISC-V指令集的竞争压力。曾有机构调研显示,2017年Arm的IP授权收入下滑6.8%,一方面是因为被软银收购之后导致财务报表改变,另一个重要原因是来自竞争对手的增加,即RISC-V。

如果设立网站辩论仍停留在“口舌之争”,那近期Arm宣布推出Arm Custom Instructions客制化指令这一举动,更被业界看作是应对RISC-V指令集的竞争威胁。

Arm Custom Instructions将于2020年上半年开始在Arm Cortex-M33 CPU上实施,并且不会对新的或既有授权厂商收取额外费用,同时让SoC设计人员在没有软件碎片化风险下,得以针对特定嵌入式与IoT应用加入自己的指令。

据介绍,Arm Custom Instructions通过对CPU进行修改、保留编码空间得以实现,帮助设计人员轻易增加客制化数据路径扩展,同时保有既有软件生态系统的完整性。这个功能加上既有的协处理器接口,可让Cortex-M33 CPU利用针对机器学习(ML)与人工智能(AI)等边缘计算应用场景优化的各类型加速器进行扩展。

与MIPS开发计划类似,Arm的客制化指令已针对Cortex-M33,该系列主要面向物联网和轻量级AI等应用领域。某不愿具名的业内人士向笔者表示,物联网等领域需求量大,注重低成本、低功耗、高效能比等,对软件生态的依赖性相对较低、市场较为分散,Arm基于其处理器IP商业的成功推广,目前Cortex-M嵌入式领域占据多数市场份额。

但该人士也指出,其他RISC指令集处理器也有不错的表现,尤其是近期陆续有厂商推出自家RISC-V架构的芯片,未来在IoT应用不断落地的影响下,可以预见会有更多的RISC-V架构的芯片问世,这在一定程度上可能危及到Arm Cortex-M架构未来的地位。

他认为,Arm推出客制化指令,一方面是针对物联网等新兴市场提供芯片灵活性,另一方面则为了对RISC-V指令集的防守。

开发中国的开源架构才是王道

RISC-V指令集虽然火热,但其仍处发展期,产业生态仍远不如老牌厂商,MIPS、尤其是Arm针对性的“开源”计划,对RISC-V指令集本身发展以及正在火热发展RISC-V的中国市场将有何影响?

上述业内人士指出,Arm客制化指令的推出,一定程度上一定程度上在不增加客户使用成本的前提下,为物联网等客户芯片开发提供了更高的灵活性。从采用Arm指令集的芯片开发商的角度看,开源度提升无疑是好事,将拥有更多自主性、差异化以及客制化设计。

不过,该人士认为Arm此举虽然加强了Arm的客户粘度,对RISC-V起到了一定的防御作用,但并不会遏制RISC-V的发展,广大市场客户对RISC-V的研究开发热情更不会减退,尤其是中国厂商。

众所周知,中兴、华为事件爆发后,“自主可控”已成为大陆厂商抵御风险的重要保障。Arm指令集授权方式不同,尽管华为海思等已购买Arm指令集终身授权,但可能仍难以摆脱受到美国出口管制的限制;相较而言,RISC-V的开源明显比Arm更能满足“自主可控”的需求。

在这里,不得不提一下Arm去年成立的Arm中国。Arm中国是Arm与中资的合资公司,双方持股比例为中方 51%、Arm 49%,据Arm高层表示,Arm会将全球所有IP共享给中国合资公司,由它做修改、调试等,衍生出只属于中国自己的IP。

从某种意义上解读,Arm中国未来或有可能诞生属于中国的IP,但实际上合资公司要想出完全属于自己的全新IP非常困难,仍需要较长的周期。

至于暂且不受专利及国际环境影响的RISC-V,上述人士则表示,虽然RISC-V目前为开源共享,但其技术终究源自美国,并不能保证永久开源。

对于中国厂商而言,“只有开发出属于中国自己的开源架构才是真正自主可控。”

“广州芯”助推湾区半导体再升级

“广州芯”助推湾区半导体再升级

粤港澳大湾区的半导体产业已迎来黄金发展期。

距广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)正式投产已满月,粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。粤芯半导体市场及营销副总裁李海明在接受时代周报记者采访时表示:“我们正处于产量爬坡阶段,订单陆续接入,客户主要分布在广州、深圳、上海等地。”

我国是全球最大的芯片消费国。根据国家海关数据统计,2018年,中国芯片进口总量为3120亿美元,占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60%。与此同时,粤港澳大湾区作为全国电子信息产业的核心区域,消费了进口总量的六成。

广州市半导体协会会长陈卫在接受时代周报记者采访时表示:“中国半导体芯片市场份额近60%在珠三角。今年以及明年,整个半导体芯片行业需求量非常大,供不应求。”

广州市黄埔区、广州开发区在接受时代周报记者采访时表示,受惠于终端市场对多功能高效芯片需求逐年增加,如物联网、消费电子、汽车电子、工业智能制造、通信、人工智能等领域的迅速发展,芯片从来没有像现在这么重要,需求持续突破性增长,足以撑起一个庞大的市场。

湾区5市各有专长

半导体核心产业链包括半导体产品的设计(芯片设计)、制造(前道工序的晶圆加工)和封装测试(后道工序封装和测试)。其中,晶圆工厂的制造环节科技含量最高,被誉为“工业制造之冠”,这也是国内外差距最大的地方。

据广州市黄埔区、广州开发区提供给时代周报的统计数据显示,中国已建与在建中的12英寸生产线共26条,全部建成后,产能将达到111万片/月。其中,落户广州开发区总投资达288亿元的粤芯半导体,其正式投产的12英寸芯片生产线是广州第一条,也是广东省唯一一条生产线。

在此之前,广东省仅有两家芯片生产企业,其产品大部分为8英寸和6英寸晶圆,全部产能约7万片/月,远不能满足粤港澳大湾区芯片供应需求。粤芯半导体12英寸晶圆项目的建成投产,填补了广州市“缺芯”的空白。

虽然广州迈进了芯片的制造领域,但芯片制造产能远远满足不了市场需求。从芯片制造的前一道工序—芯片设计来看,中国芯片制造产能未达到芯片设计产能的50%,数字、模拟/混合芯片与存储器的市场都存在巨大缺口。

深圳作为全国芯片产业重镇,其芯片产业结构特点非常明显,以芯片设计业为主。据深圳市半导体行业协会统计,2018年深圳半导体产业实现销售收入897.94亿元,其中芯片设计业销售额为758.7亿元,连续7年在内地城市中排名第一。珠海的芯片设计业则以60亿元的销售额位居大湾区第二,全国排名第八。

不过,与芯片设计业销售额对比,深圳的芯片产业仍有待提升。数据显示,2018年深圳半导体产业销售额约为897.94亿元。其中,制造业销售额约为17.85亿元,占比不到两成。

与广州、深圳相比,香港的半导体产业发展更早。中国科学院上海微系统与信息技术研究所的报告显示,香港芯片产业起步于20世纪60年代,由于政府长期缺位对半导体产业及研发的长远规划和资金政策扶持,导致香港半导体产业日渐式微。

近年香港芯片设计业发展迅速。2015年开始跻身中国芯片设计业增速最快的城市前十,2016年以34.34%的增速名列第六,2018年更以132.98%的增速高居榜首。香港在知识产权保护、高校科研能力、物流、资金、信息交流等方面也具有发展优势。

澳门则在实验室方面有所突破,澳门大学在2010年11月便建成模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室,该实验室是广东省及澳门地区唯一的微电子国家重点实验室。“澳门大学与深圳海思、广州安凯等半导体产业标志性企业有着深入的合作,为许多热门的电子产品提供澳门设计的IP。”澳门微电子协会会长余成斌表示。

链接产业链

国家集成电路设计深圳产业化基地副主任赵秋奇认为,粤港澳大湾区是国家集成电路的重要板块,只要各自发挥优势就可以完全配套产业链了。事实上,广深珠港澳已初步形成了各自在半导体产业上的优势。广州的优势在应用和制造;深圳、珠海强在产品和设计;澳门的科研水平世界领先;香港在知识产权保护上拥有国际经验。

大湾区也试图整合这几大城市的优势。去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟,成立粤港澳大湾区半导体产业联盟。联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台,构建粤港澳大湾区半导体产业生态,提升湾区半导体产业的整体竞争力。

在政策方面,去年12月《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》印发实施,提出将组织实施“强芯”工程,计划到2022年,广州市争取进入国家集成电路重大生产力布局规划范围,力争打造出千亿级集成电路产业集群。深圳今年5月发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019―2023年)》和《加快集成电路产业发展若干措施》。

与此同时,中国科学院集成电路创新(澳门)研究院联合多家集成电路公司,承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”,该中心计划在3年内总投资200亿元人民币,倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。

广州市黄埔区、广州开发区透露,自粤芯半导体动工建设以来,已有80家半导体产业链企业前来考察,32家企业注册落地,其中过亿元营业额的已经超过7家。这些项目涵盖设计、封测、设备、材料的上下游产业等多个领域,未来将集结粤港澳三地力量,构建协同发展半导体产业生态圈。

国内首家 平头哥宣布开源MCU芯片平台

国内首家 平头哥宣布开源MCU芯片平台

10月21日,在第六届世界互联网大会期间,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。
                       
据了解,平头哥开源MCU芯片平台包含处理器、基础接口IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块,其搭载基于RISC-V架构的玄铁902处理器,能提供多种IP以及驱动,还可让用户快速集成、快速验证,减少基础模块开发成本。

平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求,目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校及科研院所等。全世界的开发者能基于该平台设计面向细分领域的定制化芯片,而IP供应商可以研发原生于该平台的核心IP,高校和科研院所则可开展芯片相关的教学及科研活动。

此前,平头哥已经发布了基于RISC-V的处理器IPCore玄铁910、SoC芯片平台“无剑”和含光800芯片。

阿里巴巴研究员、平头哥半导体副总裁孟建熠认为,自RISC-V内核开源以来,开源开放成为芯片领域的一种新趋势,它能有效降低芯片设计门槛,通过对接开源生态的资源,推动芯片设计走向定制化,让芯片行业有机会解决AIoT时代应用碎片化问题。

中国集成电路技术路线图将制定,牵头的为什么是上海?

中国集成电路技术路线图将制定,牵头的为什么是上海?

18日,“2019中国(上海)集成电路创新峰会”在上海科学会堂举行。记者在会上获悉,上海将牵头制定“中国集成电路技术路线图”,担纲重任的是国家集成电路创新中心。

在18日上午的“院士圆桌会议”上,中国科学院院士、上海交通大学副校长、上海市科协人工智能专业委员会主任毛军发等五位院士,以及与会领导和专家讨论了“2019中国集成电路技术路线图”(简称“路线图”)。

复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫介绍了路线图相关内容,包括集成电路制造技术现状和发展趋势等6大部分。

制定路线图有多重要?

据悉,美国半导体行业协会自1992年开始编写半导体技术路线图(ITRS路线图),累计发布了9个版本,路线图给出了未来15年集成电路技术演进方案和设想,为国际集成电路产业发展提供了很大的帮助。

对于上海牵头制定中国集成电路技术路线图,张卫表示,这是一种尝试,希望借鉴ITRS模式,结合中国IC产业实际,为产业发展提供帮助。

与会专家认为,中国集成电路产业已经有了长足的发展,引领产业进一步发展,现在制定路线图很有必要、正当时。

在讨论阶段,多位院士热切建言献策。

比如,毛军发院士认为,清晰界定概念,超越摩尔(more than moore)的翻译不够准确,可能翻译为避开摩尔、摩尔定律之外等更合适。

刘明院士建议,先进技术和成熟制程应同步发展,并建议在路线图中写入更多有关新器件、三维集成的内容。

叶甜春直言,中国不能再“运动式”发展集成电路,要考虑到10年、20年后。他建议依托中国独特的市场和应用,打造5G生态,包括制造工艺、材料、芯片、软件、整机等。

张波则强调,在制程工艺放缓的情况下,封装正在变得越来越重要,建议将封装写入路线图。张波还提出要重视人才问题。

与会院士、专家强调,集成电路是一个国际性的产业,梳理出路线图,有助于中国加强与国际产业界的合作。

上海市科学技术委员会副主任干频则透露,在发展集成电路产业上,上海有一个完整、系统性的体系,这包括国家实验室、功能性平台等。

上海在集成电路的两大功能性平台,分别为国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心。2018年7月3日,两大中心在上海正式启动。

在产业化方面,在2000年前后,上海以敏锐的眼光引入华虹NEC、中芯国际等项目,发展为中国集成电路(IC)的产业重镇。

在“第二届全球IC企业家大会”上,上海市副市长许昆林曾表示,抢抓IC发展机遇,上海今年启动建设智能传感器产业园,筹备建设集成电路装备材料产业园。同时,上海积极推进国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心建设,加快提升原始创新能力,力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。

对于路线图发布时间,记者获悉,国家集成电路创新中心将在广泛征求专家意见、对路线图修订后,再择机进行发布。

厦门紫光科技园开园 厦门市数字经济发展再添新引擎

厦门紫光科技园开园 厦门市数字经济发展再添新引擎

近日,位于环东海域新城的厦门紫光科技园揭开“红盖头”,迎接八方创新创业者。这一由我国集成电路领军企业紫光集团打造的高新产业园区,将引资源、搭平台、做示范,成为我市数字经济产业发展的新引擎,为同安区经济社会发展注入新的生机与活力,也为推动富美同安高质量赶超发展提供强有力保障。开园仪式上,包括紫光展锐、新华三集团、紫光云教育、紫光学大在内的首批12家企业签约入驻园区。

吸引“三高”企业入驻 搭建科技服务平台

据厦门紫光科技园总经理胡李介绍,首批入驻园区的12家企业多为“高技术、高成长、高附加值”企业。如紫光展锐是紫光集成电路产业链中的核心企业,手机芯片出货量全国第一、全球第三;新华三集团是数字化解决方案的领导者;朗狮科技是厦门本土孵化的优秀智能科技企业等。

在大力招引“三高”企业的同时,紫光科技园还积极搭建科技服务平台。昨日就有中关村物联网协会、海峡之星孵化器紫光科技园加速中心、华芮资本厦门股权服务中心、毕勤管理咨询科技园工作站、海峡知盾科技园工作站等共5个平台入驻揭牌。其中,中关村物联网产业联盟和海峡之星孵化器将分别在园区搭建孵化平台,为创新创业项目助跑;华芮资本、毕勤管理咨询公司、海峡知盾将发挥专业科技服务优势,为企业提供资本、管理咨询、知识产权等服务,涵盖企业成长全周期。

发挥桥梁作用 助创新企业“走出去”

胡李表示,紫光科技园将把握新一轮科技和产业革命发展机遇,搭建以集成电路为核心,以电子信息为主导,以科技服务为关键支撑的高端产业体系。园区将充分发挥紫光集团的龙头效应,吸引上下游配套企业集聚,助力厦门集成电路产业高质量发展。

不仅为产业发展助力,紫光科技园还积极响应厦门“抓招商、促发展”和推动“三高”企业倍增发展的号召,搭建双向交流平台。“未来我们将搭好中关村技术转移协同发展的桥梁。中关村作为中国创新的一面旗帜,拥有大量高端创新资源,我们希望发挥桥梁优势,把中关村的科技成果引到厦门来孵化、落地。另一方面,我们也将助推厦门优秀的创新企业‘走出去’。”胡李说。

开园仪式后,新华三2019数字大脑计划中国行论坛举行。论坛全方位、多角度展现了新华三集团数字大脑计划的技术优势与行业价值。据悉,数字大脑是数字化时代让组织高效运行与成长的能力中心,新华三通过自身智能数字平台以及与合作伙伴共同打造的智慧应用生态,以更快速、更精准高效的方式深度推进各行各业的数字化转型进程。

【项目名片】

厦门紫光科技园

由我国集成电路领军企业紫光集团打造,是我市重点项目,占地面积19万平方米,建筑面积40万平方米,投资总额40亿元,致力于建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能为一体的高新产业聚集地。

声音

与前端芯片企业形成优势互补

●厦门朗狮科技有限公司总经理孙勇:很荣幸朗狮能入驻厦门紫光科技园,成为厦门高科技产业发展的一分子。目前,公司主营业务主要分为消费电子和智慧医疗产业两个板块。随着越来越多企业入驻,园区内的产业、人才等将形成集群效应;作为后端应用、市场研发企业,我们也将通过多种方式与前端芯片企业形成优势互补。未来,我们希望借助园区资源,在创新型人才需求、产业链合作等方面收获成长。

推进产学研合作 培养集成电路人才

●紫光展锐科技有限公司政府事务部副总裁徐涛:紫光展锐是集成电路产业的领军企业,在厦门已开辟了消费类电子、工业电子、物联网芯片等业务。天然的区位优势、政府的大力支持,都为企业入驻创造了良好环境。我们希望通过产业链集合、企业强强联手等方式,继续做大做强厦门集成电路产业。此外,我们正在和厦门大学、集美大学等进行合作洽谈,通过产学研合作,尽可能多地为厦门培养集成电路人才。

借助园区潜力 助企业做大做强

●厦门腾奇智能科技股份有限公司总经理宋文圣:腾奇科技是集机械模拟仿真设备研发、生产、销售、服务及机械技术培训为一体的综合性企业。此次入驻很大程度上看中的是环东海域的区位优势、政策优势和其他发展潜力。另外,紫光科技园具有企业、人才引领汇聚的优势,未来,也将对企业软件开发等工作起到很大帮助。我们的企业犹如一棵小树苗,根植于这片发展热土上,一定能茁壮成长。

集成电路如何突破“卡脖子”?专家建议政府主导提高企业参与

集成电路如何突破“卡脖子”?专家建议政府主导提高企业参与

“集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时,对澎湃新闻记者介绍。

“集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时,对澎湃新闻记者介绍。

10月18日,2019中国(上海)集成电路创新峰会在沪举行,澎湃新闻记者注意到,本次峰会的核心论坛,院士圆桌会议上,数位集成电路领域的院士和来自相关示范性微电子学院、集成电路设计、制造、封测等各领域企业的专家就集成电路的行业发展提出了自己的建议。

根据摩尔定律,半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每隔18-24个月将增加一倍;性能也将提升一倍。然而,随着芯片集成度越来越高,科技界、产业界面临的技术挑战越来越大。

集成电路作为国之重器如何通过加强合作与自主发展,实现在技术上、产业上不被“卡脖子”,更好地服务国家战略,是本次院士论坛的最热门话题。

集成电路需要得到持续重视

“集成电路的发展改变了人类。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为,集成电路产业已有60年左右历史,一直处于高速发展状态,因此它并不是一个“搞几年就不做了”的问题,需要得到长期的重视和支持。

叶甜春介绍,从产业链角度来看,设计、制造、装备、封装材料方面,中国已经非常齐全,所以未来我们应该将已有的体系要做实、做强,不追求大,“不是什么东西都自己做,要考虑补短板,加长板。”

他建议,应该考虑技术创新,如何能拿出创新型产品,解决产品问题,“未来十年要以产品为中心”。叶甜春还特别强调,需要关注整体应用系统、标准,到器件制造工艺、材料、软硬件结合起来,打造新的生态。

驰拓科技首席科学家刘波提出,应加强企业在集成电路行业的参与度,同时方便技术更好地落地企业。

刘波以自己2003年到硅谷的经历为案例,“在国际线路图的编制企业参与度非常高,因为企业必须知道下一步怎么走,知道下一步的攻关或者哪些技术要解决。”他认为,目前国内参考国际上的东西多,但是参考内部信息不够。

在中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富看来,从国家层面进行高层策划,我们能够在集成电路强国上走出自己产品的一条路。

赵元富介绍,现在中国在国家电网、高铁、电子支付方面,已经达到世界领先水平,“但缺少通过举国体制,把这些行业从最顶层往下规划产品,这是政府应该发挥的作用。”

张卫介绍,在1980年中期,日本公司在半导体市场份额不断增加,为夺回在半导体设计与制造工艺上失去的优势,1987年,美国政府成立了“美国半导体制造技术科研联合体”(SEMATECH),每年对集成电路投入2亿美元的支持。8年后,英特尔公司坐上了行业领头羊的位置。集成电路并非一个完全市场化的产业。因此,国家应该加强对集成电路行业的技术支持。作为创新主体,企业对行业发展至关重要。对于行业人才不足的问题,他预测,随着投入的加大,未来5到10年,将会有越来越多的人才选择集成电路作为发展方向,缺口将会得到有效缓解。

上海聚焦集成电路关键共性技术

“创新中心定位是建设有国际竞争力的独立性、开放性、实际性的集成电路研发中心,现在还在起步阶段。”张卫透露,在国家工业和信息化部、上海市人民政府的指导和支持下,由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起的国家集成电路创新中心在去年7月正式挂牌成立后,瞄准集成电路关键共性技术研发,做了大量工作,努力为产业界提供创新服务。

本次峰会采用“1+3”模式,即由核心论坛院士圆桌会议和三个专题论坛:技术论坛、投资与产业发展论坛、教育与人才培养论坛组成。院士圆桌会议讨论并发布了《中国集成电路技术路线图(2019版)》。这是我国首次发布此类技术路线图。据悉,自1999年国际半导体技术发展路线图第一版发布以来,对全球半导体行业(企业)、研究机构及至相关政府部门都产生了较深刻的影响。院士圆桌会议由上海市科学技术协会于2000年创办,2001年纳入中国国际工业博览会科技论坛,每年举办一次。

院士圆桌会议旨在以院士专家为主体打造高端科技智库平台,就科技与经济、社会的发展问题展开讨论,并提出具有建设性的意见和建议,从而发挥“引领思潮”和“决策咨询”的作用。

20年来,已有包括周光召、徐匡迪、张玉台、张存浩等在内的近300人次院士专家参会。

2020年科技产业大预测:半导体产业和存储器市场将如何发展?

2020年科技产业大预测:半导体产业和存储器市场将如何发展?

全球市场研究机构集邦咨询今日(18日)于台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下:

2020年半导体产业发展契机与挑战

2019年半导体产业出现10年来最大衰退,产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大面向观察,晶圆代工受惠于7纳米制程技术发展与相关产品加速导入市场,较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。

展望2020年,在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的帮助下,半导体产业将逐渐走出谷底。

而中国台湾地区晶圆代工与OSAT产业之全球占比超过5成,IC设计产业则位居全球第二,预期在产业复苏与终端应用日渐多元的趋势下,台湾地区厂商有望掌握先机,进一步巩固在全球半导体产业的地位。

以AI而言,各大手机芯片供货商皆聚焦AI算力表现,因此2020年的决胜关键,取决于各大芯片厂的AI加速单元,如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力的表现以及执行效率高低等。

5G手机应用则是因为全球手机市场已经进入成熟期,导致芯片业者的竞争加剧,所以收购、投资成为提升芯片方案竞争力的必要手段。

车用方面,由于2019年未有大厂发布新一代产品线,加上7纳米的良率逐渐提升,2020年7纳米是否有机会进入车用芯片市场,将是极为重要的观察指标。

整体来看,为了延续摩尔定律,相关业者正努力加快先进制程的开发速度,时程规划也逐渐清晰,预期将持续带动产业发展并刺激需求。

IT基础架构转型驱动内存市场新纪元

近年因AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及,多数应用服务皆藉由服务器来统合,尤其是需仰赖庞大数据进行运算与训练的应用服务,再加上虚拟化平台及云储存技术发展,服务器需求与日俱增。

此外,在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下,亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展,进一步推升服务器的需求。

在云端架构提供服务的基础上,终端被赋予的运算能力相对薄弱,多是藉由云端来获取运算与存储资源,预期5G商转后数据中心的应用将更多元,带动微型服务器(Micro Server Node)与边际运算(Edge Computing)成长,并将成为2020年后的发展主轴,以实现物联网与车联网等应用场景。

受到数据中心的落实驱动,2019年服务器DRAM全年使用量占整体DRAM的三成以上,预估2025年在5G相关部署驱动下,更将上升至接近四成。

内存市场趋势及智能手机发展解析

2019年全球内存市场呈现供过于求,供应端在高库存的压力下,季度价格不断探底,全年平均跌幅将近50%,展望2020年,内存市场是否延续此跌势,备受市场关注。

在整机方面,2020年智能手机的设计主轴除了极致全屏幕外,屏下指纹辨识及屏下镜头的搭载比例提高、内存容量加大,以及后摄多镜头与提高像素等优化照相表现等,同列明年智能手机功能配置的重点。

不过,最受市场期盼的仍属5G手机的应用,随着品牌厂的积极研发,以及中国大陆政府积极推动5G商转,预计明年5G手机的渗透率有望从今年的1%,大幅跃升至15%。

终局之战,谈2020年显示产业竞争态势与曙光

受到需求不振以及面板产能过剩的冲击,大尺寸面板市场正在经历一波不小的低潮。

韩系面板厂陆续弃守TFT-LCD TV面板市场,转往更高端的OLED TV与QD-OLED TV发展;台系面板厂则持续往更高端的产品市场移动,两个区域的厂商都试图减缓中国面板厂在规模与价格上的竞争压力。

而中国大陆面板厂在持续扩大产能下,预期将会逐渐取得TFT-LCD市场的主导权。小尺寸市场中,AMOLED机种透过屏下指纹辨识方案的搭载提升产品价值,确立在高端旗舰市场的地位,挤压了部分的LTPS机种往中端市场移动。

预期LCD机种未来只能透过价格策略与成本控制,尽可能确立自身的竞争力。展望2020年,在5G、电竞等议题的带动下,预计高刷新率面板将会是手机市场规格的一大新亮点。

Mini LED将成为显示产业升级的推手

由于Mini LED具备高亮度,加上LED排列间距的微缩,应用在背光显示器与自发光显示器上,将可大幅提升显示器的细致度与高对比度效果。

而Mini LED显示器与传统LED的技术落差并不大,差别仅在于使用更多颗Mini LED芯片,因此对于供应链中的LED封装厂与模组厂来说,只需要重新投资部分设备,如LED打件转移及检测设备等,以及重新设计驱动IC和挑选基板即可快速与Mini LED接轨,可谓是无痛升级。

Mini LED的导入,将可改善现有背光显示器(如电视、笔电、monitor、平板、车用、VR等),以及自发光的室内商业显示器等应用的显示性能,并提升既有显示产品的价值。预计2020年将会是Mini LED应用爆发的年代,预估电视及monitor等中大型的背光显示器将率先量产,其余仍须视品牌厂产品策略而定。

展望2020-5G实现商用

随着2020年上半年R16标准完成,各国电信营运商规划5G网络除在人口密集的大城市布建之外,亦会扩大服务范围商用,并有更多5G终端或无线基站等产品问世。

全球通讯产业发展重点仍为5G,不论芯片大厂高通、海思、三星与联发科等,亦或设备商华为、Ericsson与Nokia等都将推出各种5G解决方案抢攻市场。

另一方面,随着5G SoC制程走向成熟,加上5G终端技术与运营商网络投资,将带动芯片和终端成本下降。初期5G SoC定位在高端手机使用与测试,以期能快速提升5G手机渗透率。

在企业专网发展上,各国由于制度及产业特性不同,因而有不同考虑。但若是以市场利益而言,在各方瞄准5G垂直应用商机之际,垂直产业若能拥有频谱又能自建专网,将更能符合其产业领域的需求,但亦可能影响电信运营商的既有布局。电信运营商能否满足企业需求,为应解决的议题。

汽车市场衰退幅度有望缩小,电动化与自动化加速发展

2020年全球汽车市场总量仍将下滑,但衰退幅度有机会缩小至1.5%,原因在于虽然目前尚未见到主要市场有强大成长驱动力,但持续两年的中美贸易战在企业逐渐适应并拟出对策后,冲击力道逐步减轻。即便车市短期内仍处逆风,但电动化和自动化的脚步却不会停止。

多国在2020年后将加严汽车的二氧化碳排放标准,促使车厂更积极推出电动车款,预期各类电动车皆呈现成长。

然而,能纯电行驶的各类电动车发展仍受到价格高昂等因素限制,因此,同样能降低碳排放的Mild HEV(轻混合动力车)受到各界注目,预计2020年将有大幅成长。

而自动化的发展上,将有更多的ADAS次系统成为新车标配并带动传感器市场成长。此外,虽预期Level3的量产车款有限,但2020年有机会看到更多Level4等级的商用车市场化案例。

终端产品发展更多元,带动2020年市场扩展

当许多消费电子市场步入停滞或衰退之际,厂商开始加强新产品的开发,以更细分的市场和功能来推动产品的成长动能。例如游戏机经历数年终于将迎来次代产品的推出,但云端服务厂商也会趁机推出云端串流游戏以及相对应的硬件来抢食这块市场,至于Oculus、Valve等VR厂商将透过游戏和内容服务来竞争。

智能手表受惠于入门款产品售价降低,以及更多品牌和产品加入,市场将加速成长,预计2020年出货量将达到8,055万支。而语音功能成为蓝牙无线耳机、智能音箱等产品的成长关键,在低价与机海策略下市场将快速扩张。

此外,增加智能音箱的搭载功能也成为厂商吸引消费者的手段,包含显示屏幕、相机模组等,预估2020年智能音箱的出货量将窜升到1.7亿台。

为科创板上市做准备?紫光展锐募资50亿元

为科创板上市做准备?紫光展锐募资50亿元

据北京产权交易所披露,北京紫光展锐科技有限公司你募集资金金额不超过50亿元,对应持股比例为不超过9.09%。

本次增资所募集资金将用于5G、物联网等核心技术和产品的研发,增资后原股东持股比例合计不低于90.91%,新进股东持股比例合计不超过9.09%,各投资方具体持股比例以签订的《增资协议》为准。根据公告,本次增资单个意向投资方认购金额不得少于10亿元。

据了解,紫光展锐是是紫光集团旗下核心企业,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计,产品涵盖 2G/3G/4G/5G 移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域。

紫光展锐官网显示,公司已发展成为中国十大集成电路设计企业、全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业和中国领先的5G通信芯片企业。在5G通讯方面,紫光展锐已经推出“虎贲”和“春藤”两大品牌。

本次增资前,紫光集团下属公司紫光展讯投资、紫光新微电子分别持有紫光展锐57.14%和16.81%的股份,英特尔(中国)持有其14.29%的股份,嘉信汇金持有其3.43%的股份,展锐冠信和冠华伟业分别持有3.33%的股份,中关村发展集团则持有1.68%的股份。

对于此次增资计划,有媒体称紫光展锐此举或是为科创板上市做准备。今年5月24日,紫光展锐宣布已经启动科创板上市准备工作,紫光展锐还为此进行了上市前股权及组织结构优化。根据计划,紫光展锐将在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。 

今年8月,紫光展锐CEO楚庆也曾表示,各方都希望紫光展锐能够尽快成功上市,紫光展锐正在为此事做各项准备。