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继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技等之后， 日前又有一家半导体企业正式登陆科创板。10月14日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）在上海证券交易所科创板上市，证券代码“晶丰明源”。

根据发行结果，晶丰明源本次公开发行的股票数量为1540万股，公开发行股份数量占本次发行后总股数的25%，本次发行全部为新股发行，每股发行价格为56.68元/股。上市首日，晶丰明源收盘报104.36元，成交额超过10亿元。

2018年LED照明驱动芯片市占率28.28%

资料显示，晶丰明源成立于2008年10月，是国内主要电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片，其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，通用LED照明驱动芯片是晶丰明源营业收入的主要来源，占主营业务收入的比例分别为83.23%、78.97%、75.63% 和 70.17%；晶丰明源综合毛利率为20.31%、22.06%、23.21%和22.92%，综合毛利率相对较低。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，晶丰明源的营业收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元和4.1亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元和4154.67万元。

晶丰明源在招股书中指出，根据相关统计，2018年国内LED照明产品产量约为135亿套，按照每只LED照明产品通常配套一颗LED照明驱动芯片测算，公司2018年境内销量为38.18亿粒（包含未封测晶圆折算粒数），公司2018年市场占有率为28.28%。

募集资金净额7.88亿元用于提升主业

根据上市公告书，截至2019年10月8日止，晶丰明源此次发行共计募集货币资金人民币 8.73亿元，扣除与发行有关的费用合计人民币8512.96 万元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币7.88亿元。

招股书显示，本次募集资金将全部应用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需的营运资金，包括通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、智能LED照明芯片开发及产业化项目、产品研发及工艺升级基金。

晶丰明源表示，募集资金项目实施后，公司的业务结构将获得进一步的优化，生产规模、盈利能力和市场竞争力将得到进一步的提升，有利于公司继续保持和巩固市场领先地位。对于未来的发展战略，晶丰明源将在巩固LED照明驱动芯片领域优势的基础上，持续专注于节能、环保和智能化等行业发展趋势，成为多元化模拟及混合芯片公司。

根据招股书（上会稿），晶丰明源预计2019年1-9月可实现营业收入为6.18亿元至6.28亿元，较上年同期增长7.74%至9.49%；预计2019年1-9月可实现净利润为7100.00万元至7220.00万元，同比增长6.11%至7.91%。

如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。然而，近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升，部分重点领域的技术达到国际先进水平，海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片，中芯国际32/28纳米工艺规模量产、16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段，长江存储3D NAND实现量产，长鑫存储DRAM投产，先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

回望集成电路产业的发展进程，中国的起步并不算晚。在中国科学院微电子所举办的”第五届科技开放日”现场，记者看到了一批珍贵的老照片，其中包括了我国于1970年研制成功的系列抗饱合STTL数字逻辑集成电路，1971年研制成功的系列低功耗LTTL数字逻辑集成电路，1973年研制成功的用于半导体工艺的专用净化设备等，见证了我国在集成电路领域一步步走过的坚实历程。对此，有专家告诉记者，早在1965年中国就研制成功第一块硅基数字集成电路，距离全球首块只有7年时间，与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。

随着改革开放国门打开，中国集成电路产业开始全面启动，908、909工程开启了我国集成电路产业的重点建设阶段；2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，以及”国家集成电路产业投资基金”成立，推动中国集成电路产业发展驶上了快车道，跑出了加速度。今年5月，工信部副部长王志军在答记者问时指出，自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。

如今，我国集成电路的整体水平正在稳步提升，产业规模不断扩大，关键领域取得突破，越来越多技术空白被填补。更为重要的是，集成电路的社会认知度迅速提高，有越来越多的人们开始投身到这个产业中来，使我国集成电路的人才资源大大丰富，为行业长期发展提供了源源的动力。

集成电路产业发展正在进入后摩尔时代。中国新一轮高层次、高水平改革开放的到来，将为全球集成电路产业发展带来更大的机遇；互联网、大数据、人工智能、5G、工业互联网的应用，将为全球集成电路产业发展带来更新的突破。

今年已过去三个季度，近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉，其中包括不少半导体企业。众所周知，自去年下半年开始全球半导体行业景气周期下行，有分析称将于今年下半年逐步回暖，那么在过去一季度里半导体企业业绩表现如何？

从近两日发布业绩预告的半导体企业业绩情况来看，今年第三季度，不少半导体企业净利润大体呈现同向上升的态势，尤其是设计厂商；不过，几家材料企业则受外部环境、政策等各方面因素影响，净利润呈现下滑。

多家设计厂商净利润显著上升，如今年登陆科创板的卓胜微，其预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长142.36%～152.70%；再如北京君正，其预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长167.19%–236.92%；富瀚微预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长268.57%-298.47%。

其他领域厂商，如IDM厂商台基股份、捷捷微电等亦显示第三季度业绩小幅上升；设备厂商晶盛机电预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长0% – 48.90%，长川科技因重大资产重组等因素净利润预计同向下滑；材料企业如鼎龙股份、上海新阳、晶瑞股份、飞凯材料等均预计净利润较上年同期有所下滑。

摩尔定律是否失效了？近年来，这一讨论不绝于耳。

随着芯片工艺技术不断演进，芯片设计和制造成本都在呈指数级增加，去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发，同时，先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本。

“技术会继续发展，芯片集成度会继续增加，但是像过去那样提高性能、降低功耗而不增加成本已经不存在了。”近日，在接受第一财经记者专访时，赛灵思中央工程部芯片技术副总裁吴欣告诉记者，除了继续通过晶体管微缩来提高密度之外，异构集成(Heterogeneous Integration，HI)也被认为是增强功能及降低成本的可行方法，是延续摩尔定律的新路径。

研发成本越来越高

芯片行业是典型的人才密集和资金密集型高风险产业，如果没有大量用户摊薄费用，芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7nm的麒麟980研发费用远超业界预估的5亿美元，紫光展锐的一名工作人员则对记者表示，（5G Modem）研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。

一方面，制造成本不断攀升。吴欣指出，由于使用多次曝光（multi-patterning），从20nm开始，芯片制造成本便上升很快。“本来一次曝光，现在两次：本来一个机台一天做4000片wafer（晶圆），现在两次曝光只能做2000片了。一片晶圆从头到尾大概需要几十步的光刻过程，假如光刻占设备成本的一半，有一半都需要两次曝光，成本就增加了25%。”

作为芯片制造业中最核心的设备，光刻机也越来越昂贵。“整个业界花了二三十年的时间把EUV（极紫外光）做出来，今后几代光刻都会使用EUV。一台EUV光刻机就可能需要2亿美金。台积电、英特尔的新工艺生产线都需要十几台这样的设备。”吴欣告诉记者。

越来越高的费用也让晶圆代工厂望而却步。格芯（GlobalFoundries）去年8月正式对外宣布放弃7nm和更先进制程的研发，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。此前，台联电也宣布放弃12nm先进制程的投资。

据预测，未来5年有能力投入先进制程的晶圆代工厂只有台积电、三星和英特尔，在激烈竞争之下，一定会让定价压力会一路延烧。

另一方面，设计成本也不断上涨，每一代至少增加30~50%的设计成本，主要是“人头费”。吴欣表示，对于芯片设计而言，此前迭代无需考虑新的工艺问题，“只需了解65nm比90nm小多少，可以直接把90nm上的设计拿到65nm工艺上，重新设计一下马上就能做，整个过程半年、一年就完成了。但现在7nm和16nm有很多不一样的地方，不能把16nm的设计直接放到7nm上，从架构到设计到后端都要做很多改变。”

由于芯片设计越来越复杂，设计的周期和人数都要增加。“过去设计一年现在需要两年；过去1000人一年，现在2000人两年，变成四倍了。”对于绝大多数芯片制作厂商而言，这无疑是一个非常大的负担。

因此，对于一些超大数据企业纷纷自己造芯的现象，吴欣指出，“这些芯片本身不一定赚钱，但谷歌、百度、阿里巴巴这些数据公司会想做自己的芯片是因为这会让企业自己的搜索引擎等业务更有效率，在系统层面上能够享受到好处。”

但是对于创业企业而言，资本、人才和客户都存在问题，“即使大如谷歌，做TPU的团队也并不大，远不够设计芯片并维持芯片迭代，需要外包给芯片公司，其他的创业公司又有多少钱和人？”

异构集成成为新潮流

在芯片设计和制造成本越来越高的情况下，异构集成作为先进封装技术越来越受关注，被认为是增加芯片功能，及降低成本的可行方法，也被视为延续摩尔定律的新路径。

异构集成主要指将多个单独制造的部件封装到一个芯片上，以增强功能性和提高工作性能，可以对采用不同工艺、不同功能、不同制造商制造的组件进行封装。通过这一技术，工程师可以像搭积木一样，在芯片库里将不同工艺的小芯片组装在一起。

吴欣举例称，“我们做第一颗异构集成芯片是V2000T。如果当时不用异构集成的话，芯片要大很多。这么大的芯片良率太低，一片12寸的晶圆在当时只能出两个通过良品测试的芯片。“

他解释称，良率和面积并不是线性关系，而是呈指数关系，“如果把这颗原本很大的芯片切分成四块，每片晶圆能有100个通过良品测试的裸晶片，再把每四个组成一颗完整的芯片，就可以有25颗芯片。考虑到额外的一些损失，即使损失一半也还剩12颗；对客户来说，也不需要花6倍的价钱去买。”

以赛灵思的FPGA产品为例，吴欣告诉记者，通过采用异构集成技术，最近几代FPGA容纳的最大逻辑单元数量比起仅靠摩尔定律增加了70%甚至一倍以上。

不过，异构集成在延续摩尔定律的同时也面临可靠性、散热、测试难度等多方面的挑战。

更复杂的封装技术意味着测试也更难。常规的芯片测试中，一个芯片测试后进行封装再进行整体测试。而系统化封装中，对每个小芯片的性能测试以及整体系统的测试无疑让芯片测试变得更加复杂。

吴欣指出，异构集成并不简单，要让集成的芯片和单片芯片具有一样的可靠性需要很多工作。

同时，他强调，异构集成时代更看重终端应用场景，而不是功能越强越好，“以前摩尔定律的黄金时代，芯片工艺从90nm到65nm到40nm，不用想，40nm肯定比65nm要好。 但是异构集成不是这样，能力越强成本也越高，并不存在哪种技术一定更好，而是说你的产品最适合哪个就去选哪个。”

据成都高新区电子信息产业发展局报道，10月11日，成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东“成都高新区集成电路产业发展研究”课题开展专题党课。本次研究着力发挥产业优势、补齐产业链短板，查找产业痛点，提出工作思路、发展路径和对策建议，以集成电路产业为牵引，促进电子信息产业高质量发展。

赵继东提到，成都高新区凭借产业资源和服务优势，已成为中西部地区集成电路产业发展高地，成都市集成电路产业规模排名全国第五，成都高新区承载了全市近90%的集成电路企业，产业呈聚集发展态势。

近年来，成都高新区集成电路产业整体保持了平稳较快发展。目前高新区IC设计产业在通信、人工智能、物联网、功率半导体、IP等特色领域发展较好，已经形成集群优势。

高新区已经建立起完善的生态配套，包括丰富的人力资源、优质的产业载体、专业的服务平台、良好的人居条件、完善的生活配套、以及便捷的金融和政务服务等若干要素。

但是，成都高新区集成电路产业也存在一些不足，比如缺乏引领性企业，产业规模较小；企业研发创新能力较弱，流片和测试渠道不通畅；专项政策支持力度不够等。

赵继东表示，为发挥集成电路产业的杠杆作用特别是IC设计领域的牵引作用，充分利用成都高新区在IC设计环节的相对优势，缩小与产业发达地区的差距，高新区将在产业调研和现有工作基础上加速推动IC设计产业发展，目标是在2022年IC设计产值突破100亿元，引进和培育数家龙头企业，形成北斗导航、IP、汽车电子等数个具有长期竞争力的特色优势领域，从而带动集成电路产业产值突破1300亿。

下一步，将继续细化顶层设计，以实际工作为指引完成的产业发展计划；持续强化招商引资，以产业链协同为重点加速项目落地；积极优化产业培育，以特色领域和关键节点为核心构建政策体系；促进系统整机厂商联动，实现生态圈协同发展；落实要素保障，进一步优化营商环境。

南京浦口经开区消息，10月10日，浦口区重大项目开工仪式在开发区举行，现场共有15个重大项目集中开工，总投资达269.7亿元，涵盖集成电路、纯电动汽车、高端物流等诸多产业领域。

其中，IC智能制造产业基地项目总投资26亿元，总建筑面积约31万平方米，将新建智能制造办公楼、写字楼、商业配套、孵化器及园区配套附属设施等。该项目建成后，将引进承载集成电路设计、封装、测试、设备研发生产等多家企业，打造为具有集聚效应的IC智能制造园区。

根据浦口区政府8月发布的消息，近年来浦口区大力推动主导产业发展，截至目前共投入运营集成电路企业124家，涵盖了集成电路产业的材料设备业、设计业、晶圆制造业、封测业、整机及相关配套全产业，初步形成较完整的产业生态链，整个产业步入发展的快车道。

浦口区政府指出，2019年浦口区全区集成电路产业重点工程建设项目10个，约占全区重点项目总数的三分之一。截至8月份，共注册集成电路企业45个，均为亿元以上项目，合同总投资达180亿。预计到2025年，浦口区将形成以台积电、清华紫光制造业为核心，天水华天、凯鼎电子等封装业和设计业为两翼的千亿级集成电路产业规模。

这次IC智能制造产业基地项目的开工，将有望进一步推动浦口区集成电路产业生态链的完善。

据张江高科报道，10月10日，浦东科创母基金正式设立运行。

据了解，浦东科创母基金首期规模55亿元，并聚焦中国芯、智能造、数据港等六大硬核产业，设立若干支特点鲜明的行业专项子基金，吸引各类社会资本，放大基金规模，创新“产业+基地+基金”联动发展模式，形成约200亿元的科技创新产业基金群，助力浦东改革开放再出发，共享浦东高质量发展成果。

启动仪式上，张江集团、科创集团、张江高科、金桥股份分别就上海浦东集成电路（装备材料）创业投资基金、上海浦领集成电路（IC设计）创业投资基金、上海张江科技创新股权投资基金、上海浦东智能制造产业投资基金等，与合作企业签订了合作协议。

其中，根据此前的资料显示，上海张江科技创新股权投资基金由张江高科与上海浦东路桥建设股份有限公司（以下简称“浦东建设”）发起设立，采用有限合伙形式设立，除了张江高科、浦东建设以外，基金其他合伙人还包括上海浦东科技创新投资基金合伙企业 （有限合伙）、上海张江浩珩创新股权投资管理有限公司（筹）、以及其他社会资本。

基金合伙人及出资情况如下：

该基金募集总规模不超过人民币25.01亿元（以实际募集规模为准），将重点关注及聚焦集成电路、新一代信息技术、生物医药及医疗器械、智能制造等领域及行业内的科技创新企业。

7月31日，台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。最新消息是，句容市融媒体中心指出，目前整个项目正在装修施工中，预计2020年年初投产。

据了解，台湾半导体产业园项目总投资20亿元，项目整合了台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司等多家公司，并成立华祥耀（江苏）电子科技股份有限公司，从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、半导体材料等半导体相关产品的开发、生产及销售。

根据国家企业信息公示系统，华祥耀（江苏）电子科技股份有限公司于2019年9月5日正式成立，注册资本为1000万美元，主要从事集成电路设计、封装、检测、销售；触控产品设计、生产、销售；液晶显示产品的设计、生产、销售等业务。

华祥耀（江苏）电子科技股份有限公司总经理魏光耀表示，该项目于今年8月开始进驻，预计12月底前把7栋厂房全部装修完成。明年开始量产，预计第一年营业额将达到10亿元，三年内达到20亿元。